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液冷行业概览:算力大势所趋,AI助力液冷步入新篇章
头豹研究院· 2026-01-08 20:57
报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告核心观点 * 算力需求爆发性增长正彻底重塑数据中心散热方式,使液冷技术从可选项变为高密度算力场景的必选项 [3] * 液冷技术导热效率是空气的25倍以上,换热系数达风冷的1,000-3,000倍,可轻松支持50kW以上甚至200kW的单机柜功率密度,是释放算力潜能的关键支撑 [3] * 尽管液冷初期投资更高,但在中高密度场景下5年TCO较风冷低20%-30%,适配AI智算中心、超算中心等高频需求场景 [2] * 预计到2025年底,液冷将逐渐从高端场景走向主流 [3] * 中国液冷市场正经历爆发增长,预计从2023年的110.8亿元跃升至2025年的365亿元,到2029年将达1,300亿元 [5] 行业定义与分类 * 液冷行业以液冷技术为核心,指采用液体取代空气作为冷却介质,通过与发热部件进行热交换带走热量的技术 [7][8] * 液冷技术主要分为非接触式液冷(冷板式)和接触式液冷(浸没式、喷淋式) [8] * 液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪音、低TCO等优势,正从数据中心渗透到新能源汽车、储能等多个领域 [8] 技术路线对比与市场格局 * 冷板式液冷凭借兼容性强、改造成本低等优势占据主要市场,市场占比65% [11][12] * 浸没式液冷市场占比位居其次(34%),其散热效率高,支持高密度部署、静音,为未来发展方向 [11][12] * 喷淋式液冷技术成熟度相对较低,市场占比1% [11][12] * 短期冷板式液冷占据主导,长期浸没式液冷将逐渐成为高算力场景的必然发展方向,相变浸没式液冷或是终极出路 [14] 液冷与风冷对比分析 * 液冷能支撑30-100kW的超高功率密度需求,PUE可低至1.1-1.2,较风冷节能40%以上 [21] * 液冷运行噪音≤30-60dB,可延长设备平均无故障时间30%以上 [19][21] * 液冷与风冷以单机柜25kW功率密度为核心分界互补共存 [2][22] * 当前液冷在新建数据中心渗透率已达60%-70%,风冷则仍主导老旧机房及边缘计算场景 [22] 市场驱动因素 * **算力需求爆发**:AI大模型训练和推理导致芯片功耗与单机柜功率密度飙升,英伟达高端AI芯片功耗突破1,200-2,700W,单机柜功率密度跃升至120kW以上,风冷存在物理极限(≤30kW),液冷成为必选项 [3][27] * **散热需求迫切**:55%的电子元器件故障源于温度过高,液冷技术可将因过热导致的故障风险降低80-90% [24][27] * **PUE指标趋严**:政策要求到2025年底,新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内,国家枢纽节点PUE不得高于1.2 [29] * **能耗节约**:数据中心制冷能耗占比高(传统风冷可达43%),液冷可显著降低该部分能耗,提升电能利用效率 [28][30] 全球及中国市场发展 * **全球市场**:美国市占率第一,其四大云服务商将液冷作为新建数据中心标配,主要采用冷板式,但浸没式增速更快;德国占欧洲市场30%;中国是亚太最大市场 [4] * **中国市场**:2023年市场规模110.8亿元,2024年增至184亿元(同比增速66.1%),预计2025年达365亿元,2029年将达1,300亿元,2025-2029年CAGR为37.4% [5] * 2023-2025年为爆发增长期,液冷从试点验证走向规模部署;2025-2029年进入全面扩张期,液冷TCO全面优于风冷,逐步成为产业标配 [5] 技术经济性分析 * **冷板式液冷**:初始投资50-80万元(常规),PUE约1.15,年电费节省8-12万元,投资回报期2-3年 [14] * **单相浸没式液冷**:初始投资100-150万元(合成油),PUE约1.10,年电费节省15-20万元,投资回报期3-4年 [14] * **相变浸没式液冷**:初始投资180-250万元,PUE可低至1.05,年电费节省20-25万元,投资回报期4-6年 [14] * **喷淋式液冷**:初始投资80-120万元,PUE约1.20,年电费节省10-15万元,投资回报期3-4年 [14]
三花:AI机器人时代,笑到最后还是跨界"老腊肉”?
36氪· 2026-01-08 20:21
文章核心观点 - 三花智控的业务成长极正从传统的制冷和汽车热管理,向数据中心热管理、储能热管理及人形机器人等新领域扩展 [1] - 数据中心热管理市场因技术路线从风冷向液冷变革、功率密度提升及能效要求趋严而迎来爆发式增长,市场规模有望在2027年达到1733亿元人民币 [2][4][5][14] - 三花智控在人形机器人领域定位为机电执行器总成提供商,凭借与特斯拉的深度绑定、工程化量产能力及全球化布局,已获得技术验证并计划量产,公司将其定位为第三大业务板块 [25][26][27][28][29][30] 数据中心热管理市场分析 - **需求驱动因素**:数据中心功率密度提升和全球对能效(PUE)要求趋严,推动散热技术从风冷向液冷变革 [2][4] - 美国联邦政府建议新建数据中心PUE低于1.4,科技巨头要求更高(部分低于1.1)[4] - 中国要求2025年新建数据中心PUE不高于1.25 [4] - 液冷技术可将PUE降至1.25以下,更先进技术(如浸没式)可进一步降低PUE [4] - **技术升级与价值量提升**:液冷因散热效率远优于风冷而成为趋势,技术持续向微通道液冷板(MLCP)等更先进方案演进,带来散热系统价值量提升 [5][6][7] - 英伟达Blackwell架构GPU热设计功耗(TDP)达1200W-1400W,Rubin架构预计达2300W-4000W+ [3] - 机柜功率从约140kW(Blackwell)提升至约600kW(Rubin),散热需求大幅增长 [3][8] - 英伟达可能从单相液冷板向微通道液冷板(MLCP)或硅微通道技术升级,后者散热能力可达传统冷板3倍 [5][7] - **竞争格局**:市场由英伟达主导,其供应链体系相对封闭,核心供应商集中在美国和中国台湾 [9][11] - 一级供应商以维谛技术(VRT.N)、Boyd、nVent(NVT.N)等美企,以及奇鋐、双鸿科技、台达等台企为主 [11] - 中国大陆企业多处于二级供应商或代工环节,如英维克、领益智造、飞龙股份等 [11] - 三花智控通过供应特灵、大金等一二级供应商间接服务海外巨头,2024年数据中心液冷相关收入超10亿元人民币 [12] - **市场空间测算**:数据中心热管理市场规模预计从2025年的357亿元人民币增长至2027年的1733亿元人民币,接近新能源车热管理市场 [14] - 英伟达机柜出货量预计从2025年3.5万台增至2027年10万台,散热系统单价从60万元/台升至100万元/台 [14] - Google、AWS、Meta等Asic芯片阵营也在向液冷过渡,贡献额外市场规模 [13][14] 储能热管理市场分析 - **需求驱动因素**:全球新能源装机提升带动电化学储能市场增长,储能系统产生大量热量,温控技术正从风冷向液冷变革 [15] - **竞争格局**:全球储能集成商及温控市场参与者以中国企业为主(除特斯拉),头部温控企业包括英维克、同飞股份、高澜股份、申菱环境等 [18] - 三花智控曾尝试系统集成但因竞争激烈退出,目前专注于提供泵、阀等温控零部件 [18] - **市场空间测算**:储能温控市场规模预计从2025年的162亿元人民币增长至2027年的436亿元人民币 [20] - 假设电化学储能系统出货量从2025年270GWh增至2027年600GWh,温控成本占比从5%提升至7% [20] 人形机器人业务布局 - **产品与定位**:公司主要布局身体关节的机电执行器(即关节总成),定位为总成提供商(Tier One),类似其在新能源车热管理中的角色 [25][26] - **研发与客户进展**:旋转执行器已通过头部客户(如特斯拉)多轮技术验证并小批量供货,线性执行器在开发中,2026年定点量产确定性较强 [27] - **产能建设**:公司高度重视该业务,计划投资38亿元人民币在杭州建设研发及生产基地,并在泰国、墨西哥布局产能,2025年10月正式组建机器人事业部 [28] - **能力基础**:公司切入该领域的能力源于热管理行业积累的精密制造与流体控制技术、工程化量产能力、与特斯拉的深度绑定、全球化产能布局及平台化扩展能力 [29][30][31][33] 公司跨领域发展的机遇与挑战 - **数据中心领域的机遇与挑战**:公司在数据中心液冷领域有机会,但面临进入壁垒和竞争 [34][35] - 机遇:Google等Asic阵营供应链更开放,国产算力兴起催生国内需求,公司具备研发和制造能力 [35] - 挑战:英伟达供应链体系封闭,公司缺乏直接合作基础;中国大陆已有英维克等企业成为核心供应商,竞争激烈 [9][34][35] - **跨领域发展的核心能力**:公司的平台化能力、工程化量产经验、与头部客户(如特斯拉)的深度关系及全球化布局,是其向机器人等新领域拓展的关键支撑 [29][30][31][33]
氟化工行业:2025年12月月度观察:二季度制冷剂长协价格落地,关注PVDF价格持续修复-20260108
国信证券· 2026-01-08 20:00
报告行业投资评级 - 行业评级:优于大市 [1][5][128] 报告核心观点 - 核心观点:一季度制冷剂长协价格落地,主流三代制冷剂(R32、R134a、R125)在配额约束下预计将保持供需紧平衡,价格长期有上行空间,同时建议关注液冷产业带动的氟化液需求以及PVDF的价格修复 [1][4][7][128] 12月氟化工行业整体表现 - 市场表现:截至12月31日,氟化工指数报2018.62点,较11月末上涨1.89%,但跑输申万化工指数2.54个百分点,跑输沪深300指数0.39个百分点,跑输上证综指0.17个百分点 [1][15] - 价格指数:截至12月30日,国信化工氟化工价格指数和制冷剂价格指数分别报1233.91点和1954.54点,较11月底分别上涨2.86%和2.51% [16] 制冷剂行情回顾与展望 - 长协价格落地:2026年一季度,R32长协价格为61200元/吨(承兑),环比2025年四季度上涨1000元/吨,涨幅1.66%;R410A长协价格为55100元/吨(承兑),环比上涨1900元/吨,涨幅3.57% [2][23] - 现货报价上涨:12月,R134a报价提升至5.8万元/吨,较上月上涨2500元/吨;R125报价提升至4.75万元/吨,较上月上涨2500元/吨;R410a报价提升至5.45万元/吨,较上月上涨1500元/吨 [2][24] - 出口数据:2025年1-11月,R32出口5.84万吨,同比增长12%;R134a出口10.8万吨,同比下降6%;R22出口5.90万吨,同比下降21% [29] - 配额政策:2026年二代制冷剂(HCFCs)生产配额总量为15.14万吨,较2025年减少1.21万吨,其中R141b生产配额清零,R22生产配额削减3005吨至14.61万吨 [67][70] - 三代制冷剂配额:2026年三代制冷剂(HFCs)生产配额总量为79.78万吨,较2025年初增加5963吨,其中R32、R134a、R125配额分别增加1171吨、3242吨、351吨 [67][72] - 供需展望:在配额约束收紧的背景下,预计2026年主流三代制冷剂将保持供需紧平衡,行业景气度有望延续 [7][128] 下游需求跟踪(空调/汽车) - 空调排产:据产业在线,2026年1月空调总排产同比增长11%,但受春节错期影响,前两月排产出现分化 [3][88] - 具体排产数据:2026年1月内销排产786万台,同比+8.9%;2月内销排产648万台,同比-12.0%;1月出口排产1065万台,同比+1.2%;2月出口排产839万台,同比-11.0% [3][91] - 空调出口:2025年1-11月,我国空调累计出口5516万台,同比-2.9%,出口市场自5月起连续8个月同比下滑 [3][91] - 汽车出口:2025年1-11月,我国汽车整体出口631.0万辆,同比增长18.2%,增长势头延续 [99] - 新能源汽车热管理:新能源汽车热管理系统复杂性增加,对R410A等制冷剂需求提升,汽车空调制冷剂正处于向第四代过渡的阶段 [103] 新兴增长点:液冷与氟化液 - 液冷趋势:随着AI服务器功率密度提升,传统风冷达瓶颈,浸没式及双相冷板式液冷成为数据中心散热未来趋势,可有效降低PUE [4][60][66] - 市场规模:预计2027年中国液冷数据中心市场规模或突破1000亿元,2019-2027年复合增速高达51.4% [61][63] - 氟化液需求:液冷技术将带动上游氟化液(如全氟聚醚、氢氟醚、六氟丙烯低聚体、全氟胺)及制冷剂需求快速增长 [4][66] 含氟聚合物(重点关注PVDF) - PVDF价格上涨:受原料成本上涨及行业开工负荷短期难以提升影响,PVDF市场涨势再现,企业挺价意愿增强 [4][116] - 最新报价:截至2026年1月7日,涂料级PVDF主流报价为5.4-6.0万元/吨,制品级主流报价5.5-6.0万元/吨,锂电级主流报价为4.8-6.0万元/吨 [4][116] - 其他聚合物:PTFE、FEP等含氟聚合物价格也随原材料价格上行而上涨 [115][116] 行业要闻与公司动态 - 并购与扩产:东阳光并购液冷技术公司大图热控;东岳集团年产6万吨R32扩产项目获规划许可;金石资源拟2.57亿元收购诺亚氟化工15.71%股权,后者拥有5000吨氟化液产能 [123][124] - 新项目投资:湖北宜化拟投资51.58亿元建设高端氟材料一体化项目;宁夏氟峰拟建年产4万吨R152a及2万吨PVDF新项目 [125][126] - 打假维权:衢州警方破获特大假冒“巨化”制冷剂案,涉案金额2400余万元 [127] 投资建议与关注标的 - 投资建议:建议关注产业链完整、制冷剂配额领先、工艺技术先进的氟化工龙头企业及上游资源龙头 [7][128] - 关注标的:巨化股份、东岳集团、三美股份等公司 [4][7][128] - 盈利预测:报告给出了巨化股份、东岳集团、三美股份2025-2026年的EPS及PE预测 [8][129]
算力狂奔的尽头是“能耗悬崖”?他们正在寻找答案 | 两说
第一财经资讯· 2026-01-08 14:44
行业核心观点 - AI产业竞争焦点正从算法转向算力,而算力扩张正面临严峻的能源消耗与散热挑战,这成为制约行业发展的关键瓶颈 [1][3] 数据中心能耗危机 - 全球数据中心用电量预计到2030年可能激增5倍,能耗问题迫在眉睫 [3] - 在“东数西算”枢纽的实地观察显示,数据中心约40%的电力用于降温,一度电用于算力,0.4度电用于降温 [3] - 算力爆发消耗巨量电能并产生大量废热,如同持续高烧,需要高效的冷却解决方案 [3] 液冷技术发展与环保挑战 - 浸没式液冷是当前最彻底的散热方案,通过将设备浸泡在特殊液体中直接降温 [3] - 主流含氟化合物(PFAS)冷却液虽高效稳定,但难以自然降解,存在“永久化学物”的环境风险 [5] - 国内已出现不含PFAS的新型环保替代液体,技术发展正呼唤更绿色安全的材料创新 [5] 能效标准与PUE革命 - 国家“人工智能+”行动要求新建数据中心PUE(电能使用效率)≤1.25,这是一条能效生死线 [7][8] - 传统风冷技术PUE通常在1.3以上,而先进液冷技术可将其降至1.1甚至接近1的理想状态 [8] - PUE越接近1,意味着能源几乎全部用于计算本身,能效越高,是产业可持续发展的基石 [8] 边缘计算与社会普惠 - AI具备天然的资源均衡价值,高效的边缘算力有望打通资源“最后一公里” [10] - 边缘算力设备(如书本大小的本地机箱)能让偏远地区医院瞬时完成医学影像分析,使顶级医疗资源通过“AI分身”普惠大众 [10] - AI能弥补地域导致的师资差距,在语言学习等方面提供标准指导,促进教育资源的公平分配 [10] 行业未来竞争格局 - 大模型竞赛白热化,技术呈指数级迭代,行业面临“AI一天,人间一年”的快速发展 [12] - 未来的竞争是认知竞争,能否看清能耗约束下的发展逻辑,并在追逐算力与坚守绿色间找到平衡,将决定下一个时代的格局 [12] - 技术的狂飙突进需要与地球承载力、社会公平性及人类根本福祉相协调 [15]
算力狂奔的尽头是“能耗悬崖”?他们正在寻找答案 | 两说
第一财经· 2026-01-08 14:33
AI算力发展的能耗危机与约束 - AI发展的竞争焦点正从算法转向算力,而算力增长正面临能源消耗与散热的严峻约束,这成为AI下半场无法回避的核心挑战[1][4] - 全球数据中心用电量正飞速增长,根据国际能源署报告,预计到2030年可能激增5倍[4] - 在数据中心能耗结构中,散热消耗占比巨大,例如在“东数西算”枢纽的实地观察显示,大概一度电给了算力,0.4度电是给了降温[4] 液冷技术:散热解决方案与环境挑战 - 浸没式液冷技术是应对算力设备高发热量的有效方案,可将设备“浸泡”在特殊液体中直接降温[4] - 目前主流的浸没式液冷液体(如某些含氟化合物PFAS)虽高效稳定,但难以自然降解,存在“永久化学物”的环境风险[6] - 行业已出现不含PFAS的新型替代液体解决方案,技术发展正呼唤更绿色、更安全的材料科学创新[6] PUE能效标准与产业革命 - PUE(电能使用效率)是衡量数据中心能效的关键指标,国家在“人工智能+”行动中要求新建数据中心PUE≤1.25,这被视为一条能效生死线[8] - 传统风冷数据中心的PUE通常在1.3以上,而先进的液冷技术可将其降至1.1甚至接近1的理想状态[8] - PUE越接近1,意味着能源几乎全部用于计算本身而非散热消耗,能效越高,这不仅是成本问题,更是产业可持续发展的基石[9] 高效算力驱动的社会普惠与资源均衡 - AI具备天然的资源均衡价值,高效算力将有助于重塑社会资源分配[11] - “边缘算力”技术(如书本大小的本地机箱运行高性能AI模型)能让偏远地区的医院瞬时完成医学影像分析,使顶级医疗资源通过“AI分身”普惠大众[11] - 在教育领域,AI能弥补地域导致的师资差距,在语言学习黄金期为孩子提供标准指导,实现教育资源的平权[11] 技术迭代下的行业认知与平衡发展 - AI技术正以“一天,人间一年”的指数级速度迭代,从GPT系列到国产DeepSeek,大模型竞赛白热化[13] - 在此时代,认知是最大的竞争力,能否看清能耗约束下的发展逻辑至关重要[13] - 行业需要在追逐算力与坚守绿色间找到平衡,这将决定下一个时代的格局[13] 技术发展与人本及可持续性 - 技术的狂飙突进需要与地球的承载力、社会的公平性及人类的根本福祉相协调[15] - 破解能耗危机不仅是为了让AI跑得更快,更是为了让它跑得更远、更稳,赋能一个可持续、更公平的未来[15]
高澜股份:公司已实现液冷关键设备的自主生产,目前产能利用率在正常范围内
每日经济新闻· 2026-01-08 12:34
公司生产基地与产能 - 公司主要生产基地为全资子公司岳阳高澜节能装备制造有限公司 [2] - 公司已实现液冷关键设备的自主生产 [2] - 目前产能利用率在正常范围内 [2] 生产运营与供应链 - 公司将持续优化生产排期与供应链协同效率 [2] - 公司正全力保障各项订单顺利交付 [2]
强势反包!规模最大的航空航天ETF(159227)飙涨4%,数据ETF(516000)涨2.36%
格隆汇APP· 2026-01-08 11:13
商业航天与航空航天板块市场表现 - 商业航天及大飞机板块再度上涨 航空航天ETF(159227)飙涨4% 强势反包 净值再创上市以来新高 自11月24日起累计上涨35% [1] - 数据中心板块表现不俗 成份股宝信软件涨停 中科曙光涨6% 带动数据ETF(516000)涨2.36% [1] - 航空航天ETF(159227)规模居同标的第一 其跟踪指数中商业航天概念权重占比超70% [3] 行业驱动因素与事件 - 特朗普寻求将2027财年军事预算增至1.5万亿美元 将使美国军费创下历史上最大的名义金额增幅 [2] - 星河动力航天将于近期择机实施“谷神星一号海射型(遥七)”商业运载火箭发射任务 任务代号为“望海潮” [2] - 国盛证券指出 在发射频次提升、单位运载成本持续下降的背景下 围绕低轨与深空的应用场景正加速从“可行性验证”走向“工程化落地” [2] 相关技术与产品进展 - Rubin平台实现100%全液冷覆盖 其旗舰产品Vera Rubin NVL72机架式系统采用无缆化、无风扇模块化设计 构建“精准温控+高效换热”的整机散热生态 成为液冷技术规模化落地的重要风向标 [2] - 数据ETF(516000)权重股中科曙光为高端计算与数据中心龙头 已连续4年国内液冷市占率第一 [3] 核心上市公司业务构成 - 航空航天ETF(159227)成份股包含光启技术(超材料隐身技术)、中航沈飞(歼击机整机制造)、航发动力(航空发动机)、中航成飞(无人机系统制造)、长城军工(兵装集团弹药及智能武器系统)等 [3] - 数据ETF(516000)权重股包含中科曙光、浪潮信息(算力网络核心供应商)、紫光股份(ICT基础设施与解决方案提供商)、拓维信息(数字基础设施服务商) [3]
从CES看液冷-冷水机组变化
2026-01-08 10:07
**涉及行业与公司** * 行业:数据中心冷却行业(特别是液冷、冷水机组)[1][2][3] * 公司:冰轮环境[2][7][8][9] **核心观点与论据** **1 行业趋势:液冷技术成为主流并持续演进** * 英伟达新一代平台(Vora Voodoo)全面采用液冷设计,计算和网络高功耗单元液冷成为标配,延续了第300机柜全液冷出货趋势[1][2] * 行业向更高效、更节能方向发展,强化了全液冷属性[1][3] * 交换机液冷渗透率预计在2026-2027年显著提升,单柜交换机冷板价值量占比达8%左右[1][2] * 光模块方面,1.6T光模块有望在2026年下半年放量,其液冷单口价值量较传统风冷提高3至4倍[1][2] **2 技术细节:价值量与设计复杂度提升** * 二次侧部件通过优化设计提升单位功率价值量,例如从GPT 300的“一芯配一板”方案回归到GPT 200的“一块大冷板覆盖一个CTP加两个CTP”方案[1][2] * 通过流道优化等技术提升换热能力[2][3] * 计算板中1克G数量减少,但设计难度及生产壁垒有所提升[1][3] **3 温水冷却技术:优势与局限并存** * 技术沿用GB 200/300平台设计,允许较高入口水温(40~45度),可利用室外干冷器进行自然冷却,使数据中心PUE接近1.05的理论极限[4] * 应用效果完全依赖外界空气温度,在气候适宜地区(如外界温度不超过27摄氏度)效果最佳[4] * 在夏季炎热或高湿地区,降温效果不佳,需额外配置水喷淋、湿帘系统或机械通风冷却塔来增强换热效果[4] * 看好AIGC发展对节能技术及核心零部件(如螺杆压缩机、磁悬浮压缩机)的需求增长,国内企业具备国产替代空间[4] **4 系统挑战:入口水温提升带来的工程难题** * 入口水温提升导致一次侧和二次侧温差减少,为带走相同热量,必须增加接触面积和流速[5] * 自然冷却效率低于机械冷却,需要更多用水量、成数级放大的冷却液量和冷却塔,代价高昂[5] * 对环境要求高,需要附近有大量供水,并可能带来功能化问题及间接成本增加(如用水成本、占地面积)[5] **5 市场方案:冷水机组仍为主流** * 最终冷却方案由数据中心建设商决定,建设商会统筹考量可靠性、效率、成本等因素[6] * 即使采用温水冷却方案,也不会完全不安装冷水机组[6] * 整体数据中心投资中,冷水机组价值量低于核心GPU,在考虑可靠性情况下,目前仍以安装冷水机组为主流方案[6] **6 公司分析:冰轮环境的业绩与前景** * 短期情绪或受影响,但前期订单转化为收入后,2026年归母净利润有望达8.5亿人民币,同比增长不超过20%[2][7] * 当前估值对应2026年市盈率不到20倍,业绩拐点临近[2][7] * AIDC(人工智能数据中心)订单高速增长,预计2026年继续保持增长,且因竞争对手(如约克、特灵)产能紧张,公司实现市占率提升和新客户突破,大订单落地将带动估值修复[7][8] * 传统工商制冷业务逐步企稳,营收降幅逐季度收窄,公司在国内工业制冷市占率稳居行业首位[9] * 食品领域(受益于国家冷链运输网络建设和中央厨房需求)和化工端订单呈现修复增长态势[2][9] * 看好公司2026年的业绩释放和订单增长趋势[2][9]
英伟达Rubin平台发布-液冷行业专家解读
2026-01-08 10:07
涉及的行业与公司 * **行业**:数据中心液冷散热行业[1] * **核心公司**:英伟达(NVIDIA)[1] * **产业链公司**: * **冷板供应商**:台系(AVC、Coolmaster、双虹、台达、齐宏、双宏、鸿腾精密等)[8][11]、美系(库洛玛斯特等)[11]、大陆(工业富联、英维克、思泉等)[1][7][8] * **其他部件供应商**:快接头、Manifold(台系、欧美主导)[19]、CDU(纬地科技、库鲁玛斯等)[26] 核心观点与论据:Rubin平台液冷方案解析 * **设计模式回归与优化**:Rubin平台回归类似GB200的大板模式,但在每个GPU上引入GB300的微通道技术,并将电源模块分离,实现了计算和交换托盘的100%液冷覆盖,减少了独立液冷板间的接头数量[1][3] * **冷板价值量提升**:因引入微通道技术和镀锌镀晶技术,Rubin平台每个计算托盘(compute tray)的冷板价值预计为500-550美元,高于GB200的约400美元和GB300的150-180美元(单个GPU模块)[1][4][5] * **微通道技术应用**:技术通过激光焊接将微米级水流通道嵌入GPU对应区域的冷板,提高局部流速和散热效率,但工艺复杂、成本高,目前主要由工业富联研发,尚未完全普及[1][6][7] * **系统整体价值量显著增长**:以72节点机柜为例,Rubin系统整体价值量约7万美元,显著高于GB200的约4.5万美元和GB300的4.5万-5万美元[20] * **组件价值量拆分**:在7万美元总价值中,冷板约占3.2万-3.45万美元,Manifold组件约2.5万美元,快接头约7000-8000美元,其他管路及零配件约1万美元[21] 核心观点与论据:供应链与竞争格局 * **供应商格局基本稳定但份额变化**:从GB系列到Rubin系列,冷板供应商阵营基本保持不变,但大陆供应商如英维克和思泉的市场份额预计将提升,在Rubin系列中大陆厂商品牌份额可能从GB300的5%-8%提升至20%左右[8][11] * **英伟达供应商选择标准**:主要考虑品牌知名度、供货情况(周期与质量)以及价格,优先选择欧美和台系知名品牌,大陆厂商凭借交付质量、周期及价格优势获得机会[10] * **新供应商引入对代工厂利润影响有限**:冷板材料价格通常由终端客户(如云厂商)与供应商直接谈判,价格透明且受管控,因此对代工厂(如工业富联、广达)的利润空间影响不大[9] * **关键部件采购决策权**:冷板等关键组件的供应决定权主要掌握在英伟达手中,由其统筹管理以确保整机组装质量和一致性[22] 核心观点与论据:技术发展趋势与挑战 * **液冷技术趋势:从单向冷板转向双向冷板**:双向冷板通过两套独立循环系统同时工作,可加强热量散发和传导效率,是未来发展趋势[13] * **双向冷板技术难点**:在于对冷热两套液体循环系统的精确同步控制,时差需达到微秒级别,目前大部分供应商仍专注于单向研发[15] * **其他部件技术演进**: * **快接头**:数量在Rubin系列有所减少,但单对价值从GB200的30-40美元升至GB300的约70美元,Rubin系列预计维持在70-75美元;未来将通过加入金属材料增强耐压能力,成本可能增加约20%[16][17][18] * **Manifold**:Rubin系列为降低漏液风险,将阀门、排气阀等组件整合成一体,价值量从GB200整机柜约2万美元增至约3万美元[19] * **CDU与泵阀换热器**:在72节点配置下,CDU布局(两个)和单瓦价值量基本不变;随着GPU功耗提升,泵阀、换热器等核心部件需要更快响应时间以适应更高流速需求[26][27] 其他重要内容 * **国产供应商发展机遇**:从GB300开始,国产供应商在液冷相关领域份额不断增加;通过获得英伟达技术认证,不仅能巩固地位,还有望在其他领域取得突破[2][28] * **Rubin Ultra的潜在变化**:由于GPU功耗进一步提升,可能需要采用更先进高效的散热解决方案[12] * **温度控制策略**:45度进水冷却方式通过保持恒温来平衡散热效果与机柜功耗,该模式在GB300上已应用并延续至Rubin系列,主要影响一次侧CDU[24][25] * **市场份额预期管理**:英伟达加强了对Rubin及Rubin Ultra平台L10到L12阶段组装过程的管控,这影响了像英维克等供应商的市场份额分配预期[23]
液冷行业专家电话会-Rubin平台冷却系统更新
2026-01-08 10:07
行业与公司 * 涉及的行业为数据中心液冷散热行业,核心讨论对象是英伟达及其即将推出的Rubin平台[1] * 纪要也提及了AMD、谷歌、寒武纪、华为等竞争对手,以及维谛、英维克等散热解决方案合作伙伴[1][9][18] 核心观点与论据:Rubin平台冷却系统更新 * **设计整合与材料突破**:Rubin平台将GB300的三块小板合并为一块大板,这种反常操作可能表明在隔热或界面材料方面取得突破[1][2] * **高温水冷技术**:采用一次侧进水温度45度的高温水冷技术,有望取代传统液液交换,无需冷水机,是重要的散热创新[1][2] * **技术路径与当前选择**:英伟达散热方案发展路径为风冷 -> 风冷+单向冷板 -> 风冷+双向门板 -> 全液冷[1][6] * 此次Rubin发布未采用预期的双向门板和先进微通道技术,主要因为研发进度问题,例如微通道加工精度要求50微米,目前只能做到80微米[5] * 选择当前成熟方案是为了确保产品如期发布,满足市场对主要性能提升的需求,散热问题可在后续优化[5] * **量产时间表**:尽管在CES上宣称提前量产,但大规模量产预计在2026年11月,目前仅能小批量生产,未来9个月内将持续调整优化[1][4] * **性能指标**:新产品训练算力为35,推理算力为50,与AMD I455相似,但英伟达整体性能仍具优势,得益于生态系统支持[1][9] * **应对不成熟散热系统的策略**:采用无风扇、无电缆设计;使用M9树脂、HVLP铜箔、含银/镓金属界面材料等组合降低热阻;为后续优化留有余地[1][10] * **配置妥协**:未采用真正的144卡槽配置,而是通过文字游戏实现“伪144”配置,主要因为功率翻倍会导致过热,技术尚未完全成熟[9][16] 核心观点与论据:高温水冷技术的影响 * **降低能耗**:高温水冷技术可使整个数据中心能耗下降6%[3][11] * **冲击传统制冷行业**:该技术使得传统冷水机不再必要,给全球制冷剂及相关设备企业带来利空,其股价普遍下跌约20%[3][11] * **技术可行性**:芯片工作温度在80至100度之间,45度进水与传统的15-25度进水相比,散热能力差异不显著,因为水的比热容大[14] * **简化系统**:采用45度温水后,液冷系统更为简化,无需冷水机,只需优化冷却塔,降低了系统复杂性和维护成本[15] 核心观点与论据:液冷系统未来发展方向 * **全冷板式液冷系统**:随功率增大愈发重要,可保持系统整洁,提高容错能力,减少干扰[3][24] * **微通道技术**:是未来重要发展方向,可进一步优化性能,实现更高效散热[3][12][24] * 微通道中可能需要使用孵化液加乙二醇等非水基冷媒,以保证流动性和防止微生物滋生[3][25] * 在微通道时代,提高一次侧水温可以降低对氟化物和体外循环系统的压力[26] * **静默式液冷**:被认为是最终解决方案,效果最好且上限最高,但由于实施复杂、业主抵制以及早期存在介质腐蚀等问题,目前未被广泛采用[17][21] * 英伟达及其合作伙伴仍在探索静默式液冷,例如维谛曾开发局部静默解决方案,但尚未大规模应用[18][19] * 如果未来费曼架构功率达到2,200W或2,400W时现有方案无法解决,静默式将成为必然选择[21] 其他重要内容:成本与用量分析 * **冷媒用量提升**:Rubin平台采用全龙版设计,将GB300未覆盖的20%部分纳入,整体覆盖率达到100%[27] * 如果未来采用微通道设计,回路变细、管路变长,预计整体冷媒用量提升约25-30%[27] * **系统成本变化**:200系列冷板系统成本约为4.8万美元,300系列时为5.8万美元,Rubin版本约为6万多美元[29] * 考虑到取消冷水机、减少快速接头等因素,以及可能采用成本是水10倍左右的氟化液,每个节点成本增加约500美元,总共18个节点,总额增加约3,600美元[29] * **降低运营支出**:新版本取消冷水机,继续使用廉价的水和乙二醇,模块化设计减少了维护复杂性,有助于降低运营成本[28] 其他重要内容:行业挑战与竞争格局 * **散热问题的复杂性**:散热涉及复杂的系统工程,芯片厂商(如英伟达)通常需要依赖第三方解决方案,常遇到算力提升与散热方案跟不上的协同问题[8] * 散热技术涉及物理过程,与快速迭代的芯片电气部分(如HBM、光模块)属于不同领域,导致沟通成本高、进展慢[20] * **竞争压力**:面对AMD、谷歌、寒武纪和华为等公司的竞争,英伟达不得不保持快速发布节奏,即便某些技术细节尚未完全成熟[1][9] * **微通道技术竞争**:该赛道竞争激烈,各家厂商展示了蚀刻、3D打印等不同工艺以实现50微米级别精度,需持续关注技术进展[30]