行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分方向 [2][5][29] 核心观点 - 继续看好AI驱动的覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [2][5][29] - 覆铜板及存储芯片的涨价趋势具有强持续性，产业链公司业绩正在持续兑现 [2][5] - AI需求持续强劲，将带动ASIC芯片数量在2026-2027年迎来爆发式增长 [2] - 半导体产业链逆全球化背景下，自主可控逻辑持续加强 [26] 细分行业总结 消费电子 - 看好苹果产业链，折叠手机、AI眼镜等端侧应用持续拓展，算力与运行内存提升将带动PCB、散热、电池等组件迭代 [6] - 多家厂商发布AI智能眼镜，关注海外大厂新品节奏及科技巨头布局 [6] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度，汽车、工控及AI开始大批量放量是主因 [7] - 覆铜板市场需求好转，价格回升，产业链公司业绩大幅增长，例如金安国纪预计2025年业绩2.8-3.6亿元，同比增长655-871% [2] - 建滔积层板在2025年8月、12月涨价三次，生益科技签署45亿元投资意向书加大高性能覆铜板投入 [2] - 在AI需求强劲及铜价上涨带动下，覆铜板涨价有望持续 [2] - 台系覆铜板厂商月度营收同比增速保持高位 [16][17] 元件 - AI端侧升级有望带来被动元件用量和价格提升，例如WoA笔电的MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [22] - LCD面板价格企稳，1月有望报涨 [22] - 看好OLED上游材料及设备国产化机会，国内8.6代线规划带动需求 [23] IC设计与存储芯片 - 持续看好景气度上行的存储板块 [24] - 2026年一季度存储芯片大幅涨价，一般型DRAM合约价季增55-60%，NAND Flash季增33-38% [2] - Counterpoint预计Q2存储芯片价格有望环比上涨20%左右 [2] - TrendForce预估存储芯片产业2026年将达到5516亿美元（同比增长134%），2027年达8427亿美元（同比增长53%） [2] - 2026年HBM需求量增长可能高于70%，三大DRAM制造商将先进制程产能分配给HBM和高阶服务器DRAM，导致消费级DRAM供给受限 [2] - 美光、三星、SK海力士积极扩产，但新产能多在2028年放量，研判2026-2027年存储芯片仍将供不应求 [2] 半导体代工、设备、材料与封测 - 半导体产业链逆全球化，设备、材料、零部件自主可控逻辑加强，国产化加速 [26] - 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [27] - 中国大陆和中国台湾2025年第二季度半导体设备支出分别为113.6亿美元（同比-7%）和87.7亿美元（同比+125%） [27] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺 [26] - 半导体材料端营收利润环比弱复苏，中长期看好平台化材料公司 [28] 重点公司业绩与动态 - **金安国纪**：发布2025年业绩预告，预计净利润2.8-3.6亿元，同比增长655-871%，2025年第四季度业绩环比第三季度增长43.4% [2] - **胜宏科技**：发布2025年度业绩预告，预计净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295% [30] - **兆易创新**：2025年第三季度毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点，利润环比大幅改善 [34] - **生益科技**：2026年1月5日签署45亿元投资意向书，加大对高性能覆铜板投入 [2] - **北方华创**：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，通过并购进一步丰富产品线 [31] - **中微公司**：高端刻蚀设备新增付运量显著提升，推出多款新产品加速向平台化转型 [31][32] - **东睦股份**：2025年上半年算力相关的金属软磁SMC实现销售收入约1.0542亿元 [33] - **三环集团**：AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量 [36] - **江丰电子**：计划募资不超过19.48亿元，主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目 [37] 市场行情回顾 - 本周（2026.01.19-2026.01.23）电子行业涨跌幅为1.39% [38] - 电子细分板块中，集成电路封测、LED、模拟芯片设计涨幅居前，分别为7.25%、5.74%、4.43% [41] - 个股方面，江化微、金安国纪、龙芯中科周涨幅居前，分别为46.41%、38.39%、33.07% [43]

行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分方向 [2][5][29] 报告核心观点 - 继续看好AI驱动的覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [2][5][29] - 覆铜板及存储芯片的涨价趋势具有强持续性，产业链公司业绩正在持续兑现 [2][5] - AI需求持续强劲，将带动ASIC芯片数量在2026-2027年迎来爆发式增长 [2] - 半导体产业链逆全球化背景下，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件加速导入 [26] 细分行业总结 消费电子 - 看好苹果产业链，AI手机算力与运行内存提升将带动PCB、散热、电池、声学、光学迭代 [6] - 关注AI智能眼镜（如Meta新品）及AI端侧应用产品（如AIPin、智能桌面）的加速落地 [6] - 行业景气指标：消费电子（稳健向上）[5] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度，汽车、工控及AI大批量放量驱动需求，四季度中低端原材料和覆铜板再次涨价 [7] - 覆铜板市场需求好转，价格回升，产业链公司业绩大幅增长，例如金安国纪预计2025年业绩2.8-3.6亿元，同比增长655-871% [2] - 建滔积层板在2025年8月、12月涨价三次，生益科技签署45亿元投资意向书加大高性能覆铜板投入 [2] - 在AI需求强劲及铜价上涨带动下，覆铜板涨价有望持续 [2] - 行业景气指标：PCB（加速向上）[5] 半导体芯片（存储） - 存储芯片在2026年一季度大幅涨价，一般型DRAM合约价季增55-60%，NAND Flash季增33-38% [2] - Counterpoint预计2026年第二季度存储芯片价格有望环比上涨20%左右 [2] - TrendForce预估存储芯片产业2026年将达到5516亿美元（同比增长134%），2027年达8427亿美元（同比增长53%）[2] - 2026年HBM需求量增长可能高于70%，三大DRAM制造商将先进制程产能分配给HBM和高阶服务器DRAM，导致消费级DRAM供给受限 [2] - 美光、三星、SK海力士积极扩产，但新产能多在2028年放量，研判2026-2027年存储芯片仍将供不应求 [2] - 行业景气指标：半导体芯片（稳健向上）[5] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [27] - 中国大陆和中国台湾2025年第二季度半导体设备支出分别为113.6亿美元（同比-7%）和87.7亿美元（同比+125%）[27] - 美日荷出口管制措施落地，半导体设备自主可控逻辑持续加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [26] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求推动扩产 [26] - 行业景气指标：半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）[5] 元件（被动元件与显示） - AI端侧升级有望带来被动元件估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升 [22] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [22] - LCD面板价格企稳，1月有望报涨 [22] - 看好OLED上游国产化机会，国内8.6代线规划带动设备材料需求增长，建议关注奥来德、莱特光电等 [23] - 行业景气指标：被动元件（稳健向上）、显示（底部企稳）[5] 重点公司观点摘要 - **胜宏科技**：发布2025年业绩预告，预计净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295%，受益于AI算力与数据中心需求 [30] - **北方华创**：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，通过并购进一步丰富前道设备布局 [31] - **中微公司**：高端刻蚀设备新增付运量显著提升，推出六款新产品加速向高端设备平台化转型 [32] - **兆易创新**：公司步入上行周期，25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点，看好“国产替代+定制化存储”逻辑 [34] - **三环集团**：AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量，受益于数据中心建设与国产替代 [36] - **江丰电子**：积极布局静电吸盘业务以应对供应链风险，计划募资不超过19.48亿元用于相关产业化项目 [37] 市场行情回顾（2026年1月19日-1月23日） - 电子行业周涨跌幅为1.39% [38] - 电子细分板块中，涨跌幅前三为：集成电路封测（7.25%）、LED（5.74%）、模拟芯片设计（4.43%）[41] - 个股涨幅前五：江化微（46.41%）、金安国纪（38.39%）、龙芯中科（33.07%）、金海通（25.57%）、盈方微（25.36%）[43]

公司IPO与募资情况 - 2025年1月23日，证监会同意大普微首次公开发行股票注册，标志着创业板首家未盈利企业IPO注册获批 [1] - 公司本次IPO拟募集资金约18.78亿元，重点投向下一代主控芯片及企业级SSD研发与产业化、企业级SSD模组量产测试基地建设及补充流动资金 [4] - 募投方向旨在提升规模化交付能力、测试一致性与供应链稳定性，服务于公司在更大规模数据中心项目中的持续参与能力 [4] 公司业务与技术能力 - 公司深度聚焦数据中心存储场景，是国内极少数具备数据中心企业级“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [4] - 作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司多款产品在顺序读写速度、随机读写速度、延迟等核心指标上已达国际先进水平 [5] - 公司已实现SCM SSD和可计算存储SSD等新形态产品的量产交付，是全球少数同时具备这些能力的厂商之一 [5] - 公司拥有156项发明专利，最近三年累计研发费用为7.37亿元，占累计营业收入的36.15% [5] 公司财务与经营表现 - 2022年至2024年，公司分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元 [5] - 2025年，公司预计实现营业收入21.58亿元，同比增长124% [5] - 公司预计最早将于2026年整体实现扭亏为盈 [5] 行业背景与市场机遇 - 人工智能存储需求正加速企业级SSD市场增长，中国市场发展潜力尤为突出，但国产品牌市占率整体仍然较低 [5] - 企业级SSD是数据中心服务器产业链中的重要环节，在国家高度重视自主可控、数据安全和关键信息基础设施安全的背景下，亟需具备自主可控能力的本土厂商脱颖而出 [5] - 打造国产企业级SSD自主可控产业生态的需求日益强烈，不仅涉及供应链安全，亦是推动国内半导体产业发展的关键因素 [6] 资本市场与政策环境 - 大普微IPO过会反映了创业板对优质创新企业的支持力度，是资本市场提升包容性和适应性、更好服务科技创新的体现 [4] - 创业板高新技术企业占比近九成，战略性新兴产业企业占比近七成，新一代信息技术等优势产业群体发展趋势明显 [6] - 2024年6月，创业板正式启用未盈利上市标准，支持优质未盈利创新企业上市，标准被“激活”以来市场各方反响积极 [6] - 继大普微之后，2025年12月19日，芯片制造企业粤芯半导体申报IPO获受理 [6]

StackWarp漏洞事件概述 - 2026年初披露的StackWarp处理器漏洞波及AMD Zen全系处理器[1] - 官方修复方案需更新固件并禁用同步多线程技术 禁用该技术将导致可用计算资源大幅削减[4] - 对于部署数万至数十万颗CPU的云计算巨头和超算中心 修复成本堪称天文数字[4] 海光信息的技术免疫与优势 - 海光信息的C86 CPU被验证对StackWarp漏洞具备“原生免疫”[3] - 免疫根本原因源于数年前的技术“分叉” 公司在获得x86永久授权后进行了深度自主重构[4] - 海光CSV3技术从硬件层面阻断了主机对安全虚拟机页表的非法访问 从根本上杜绝了类似StackWarp的攻击路径[6] - 海光C86已完成从“技术授权跟随”到“架构分叉独立”的关键演变[6] 海光CPU的内生安全架构 - 公司构建了从硅基物理层开始的内生安全架构 深度融入国家网络安全体系[3] - 第一道安全锁是芯片原生密码技术 在CPU内部集成独立安全处理器和密码协处理器 并支持国密算法SM2/SM3/SM4专用指令集[7] - 第二道锁是可信计算3.0“中国方案” 将TPM2.0、TCM2.0及TPCM等可信标准以固件形式集成于CPU内部 实现全周期主动免疫[8] - 基于海光CPU的可信计算方案在国家认证产品名单中占比已过半 成为金融、能源等关键行业首选[8] - 第三道锁是机密计算 自主研发的CSV3技术通过硬件可信执行环境对虚拟机内存数据进行实时加密 密钥由CPU自身管理[8] - 公司已与阿里云、腾讯云、联通云等合作推出机密云服务 并与超90%的头部隐私计算厂商合作推出十余款隐私计算一体机[8] 产业影响与生态意义 - 全球x86生态正形成两条技术路线：一条是面临周期性安全挑战的国际路线 另一条是以海光C86为代表、以内生安全为驱动的中国路线[6] - 海光C86实现从架构迭代到生产制造的全流程国内主导 为核心算力层提供了自主供给和升级的备份路线[10] - 公司产品对主流软件生态的兼容性 降低了整个信创产业链的迁移成本 加速了从“可用”到“好用”的进程[12] - 一颗自主可控的芯片能向下带动国内半导体设备、材料、制造工艺进步 向上支撑操作系统、数据库及应用软件的创新与迁移[12]

互联互通ETF产品大幅扩容 - 2024年1月19日起，内地与香港市场的互联互通ETF产品再次扩容，新增98只ETF产品被纳入沪股通和深股通，其中54只调入沪股通、44只调入深股通 [1] - 此次调整后，“ETF通”覆盖产品总量从273只增至364只，增幅达33.3%，创下自2022年7月互联互通机制启动以来的最大单次扩容纪录 [3] 新增ETF产品结构与特点 - 新增纳入的98只ETF覆盖宽基、行业主题、策略型等多个类别，极大地丰富了可投资标的 [4] - 宽基ETF中，跟踪中证A500指数的ETF首次被纳入“ETF通”，其中中证A500ETF有25只，占比最高 [4] - 新增产品包含近20只ETF追踪人工智能或芯片相关指数，以及多只去年以来业绩和规模双增的航空航天或卫星主题ETF [4] - 同时包含17只追踪现金流和红利策略的ETF [4] - 本次纳入的所有ETF产品涉及29家公募基金公司，并更加聚焦于头部基金公司，例如华夏基金有14只ETF入通，易方达基金有10只，富国基金则有5只以上 [5] 市场意义与外资配置趋势 - 此次“ETF通”扩容的核心特征是更加精细化、工具化，正从“宽基beta”向“赛道与策略alpha”转型，特别是在科技方面更加下沉与细分 [5] - 外资对A股的配置正在逐步由“买大盘”转向“买结构”，扩容名单显示，外资对中国硬科技的关注度和投资热情明显提高，对中国产业链升级和自主可控等领域的配置需求持续上升 [5] - 红利和现金流ETF的纳入，表明外资对高现金流回报资产的防御性需求依旧强劲 [5] - 标的扩容进一步丰富了境外投资者的A股配置工具，助力其更全面、精细地布局中国市场，也有望为境内ETF市场带来更多专业投资者与增量资金 [7] - 互联互通机制有利于引导中长期资金入市，在内地上市的部分ETF尤其是北向资金偏好且在港股市场稀缺的板块，有望获得可观的资金流入 [8] 公募ETF“出海”进程加速 - 公募产品“出海”速度正在加快，1月20日，南方东英南方中证A500指数ETF在新加坡交易所正式上市，这是首只在互联互通机制下“走出去”的中证A500ETF [7] - 2022年，深交所与新交所ETF互联互通正式落地，为中国和新加坡的投资者打开了投资通道 [7] - “ETF通”扩容后，基金直面全球机构投资者，既利于品牌国际化，也倒逼投研与合规对标国际 [7] - 外资流入也有助于增加境内ETF的总资产规模 [7]

互联互通ETF市场大幅扩容 - 自1月19日起，内地与香港市场的互联互通ETF产品再次扩容，新增98只ETF产品被纳入沪股通和深股通，其中54只调入沪股通、44只调入深股通 [1] - 此次调整后，“ETF通”覆盖产品总量从273只增至364只，增幅达33.3%，创下自2022年7月互联互通机制启动以来的最大单次扩容纪录 [3] 新增ETF产品结构特征 - 新增纳入的98只ETF覆盖宽基、行业主题、策略型等多个类别，极大地丰富了可投资标的 [4] - 宽基ETF中，跟踪中证A500指数的产品有25只，占比最高，且跟踪该指数的ETF首次被纳入“ETF通” [4][5] - 新增产品包含近20只追踪人工智能或芯片相关指数的ETF，以及去年以来业绩和规模双增的多只航空航天或卫星主题ETF [4] - 同时包含17只追踪现金流和红利策略的ETF [4] - 本次纳入的所有ETF产品涉及29家公募基金公司，并更加聚焦于头部基金公司，例如华夏基金有14只ETF入通，易方达基金有10只，富国基金则有5只以上 [5] 市场结构与投资策略转变 - 此次“ETF通”扩容的核心特征是更加精细化、工具化，正从“宽基beta”向“赛道与策略alpha”转型，尤其是在科技方面更加下沉与细分 [5] - 外资对A股的配置正在逐步由“买大盘”转向“买结构”，扩容名单显示外资对中国硬科技的关注度和投资热情明显提高，对中国产业链升级和自主可控等领域的配置需求持续上升 [5] - 红利和现金流ETF的纳入，表明外资对高现金流回报资产的防御性需求依旧强劲 [5] 公募ETF“出海”进程加速 - 1月20日，南方东英南方中证A500指数ETF在新加坡交易所正式上市，这是首只在互联互通机制下“走出去”的中证A500ETF [7] - 2022年，深交所与新交所ETF互联互通正式落地，为中国和新加坡的投资者打开了投资通道 [7] - “ETF通”扩容后，基金直面全球机构投资者，既利于品牌国际化，也倒逼投研与合规对标国际 [7] - 外资流入也有助于增加境内ETF的总资产规模 [7] 市场影响与未来展望 - 此次标的扩容进一步丰富了境外投资者的A股配置工具，助力其更全面、精细地布局中国市场，也有望为境内ETF市场带来更多专业投资者与增量资金 [7] - 随着“ETF通”持续扩容，境内ETF产品的规模和投资者群体有望持续扩大，互联互通机制有利于引导中长期资金入市 [8] - 在内地上市的部分ETF尤其是北向资金偏好且在港股市场稀缺的板块，有望获得可观的资金流入，这将助力提升A股的国际影响力 [8] - 对未来的期待主要是把投资工具箱做得更完善：一方面，希望更多细分赛道ETF“出海”；另一方面，期待配套更多金融衍生品，让外资有便捷的对冲和风险管理工具 [8]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[2] 报告的核心观点 - AI驱动本轮存储高景气周期，区别于以往的库存周期，是结构性需求重构[4] - 存储芯片涨价趋势有望延续，DRAM和NAND均面临结构性供应紧张[4] - 存储行业高景气叠加自主可控趋势，大陆存储厂商扩产动力充足，看好国产存储产业链[4] 根据相关目录分别进行总结 一、 AI需求爆发驱动存储行业“超级周期” - 存储需求从传统的“容量驱动”转变为“容量+带宽+延迟”等性能驱动[9] - AI服务器对DRAM的需求量是普通服务器的8-10倍[9] - 根据TrendForce数据，2026年AI服务器出货量预计同比增长20.9%，占所有服务器比重提升至17.2%[9] - AI推理驱动云厂商资本开支提升，全球数据生成量2024-2029年复合增速约为25%[12] - HBM在DRAM市场销售额占比从2023年的8%提升至2025年的33%，2026年预计将突破41%[13] - 全球HBM收入预计从2024年的170亿美元提升至2030年的980亿美元，复合年增长率达到33%[24] - HBM在DRAM市场中的收益份额预计将从2024年的18%扩大到2030年的50%[24] 二、 结构性供应紧张驱动存储价格延续上涨 （一） DRAM：海外存储厂商产能向更先进制程倾斜，供给偏紧格局延续 - 三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，导致DDR4等旧制程产品供应趋紧[17] - 2024年全球出货的消费PC中，仍有60%配置DDR4内存[17] - 根据TrendForce最新数据，2026Q1一般型DRAM合约价格将环比上涨55%-60%[17] - 2026年三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂的晶圆总产出预计同比增长约5%达1800万片，但仍难以满足市场需求[54] - 三星2026年资本开支预计为200亿美元，同比增11%，主要用于HBM的1C制程渗透[19] - SK海力士2026年资本开支预计为205亿美元，同比增17%，用于应对HBM4产能扩张[19] - 美光科技2026年资本开支预计为135亿美元，同比增23%，专注于1 gamma制程渗透和TSV设备建置[19] - 存储涨价影响消费电子，智能手机中内存占比从10%-15%提升至20%以上，中低端机型内存成本占比超过34%[23] （二） NAND：供给调整+企业级需求旺盛，价格上涨有望延续 - 根据Yole数据，2024-2030年NAND市场需求量复合增速预计达到21%[36] - 数据中心对NAND需求近5年CAGR达到26%，其中超过50%由AI负载直接驱动[36] - 自2025年7月以来，NAND Flash Wafer价格快速提升，以1TB TLC为例，价格从2025年7月的5.6美元涨至2026年1月初的15美元，涨幅超过100%[38] - 渠道市场SSD 1TB PCIe 3.0价格从2025年7月15日的42美元涨至2026年1月13日的110美元，涨幅高达162%[38] - AI驱动下数据分层结构转变，热、温、冷三层数据比例有望从20%：30%：50%变化至30%：60%：10%[42] - HDD交付周期延长至52周以上，加速CSP对SSD的应用[50] - AI服务器有望快速增长，预计2024-2030年CAGR约为20%[53] - 未来AI服务器将长期消耗约1/3的企业级SSD出货量[53] 三、 国产化提速，看好国产存储产业链 （一） 自主可控+景气周期确定，大陆存储扩产动力充足 - 长鑫科技IPO拟募资295亿元，重点用于DRAM产线升级、技术研发与前沿布局[4][55] - 长鑫科技DDR5产品已完成量产，性能达国际先进水平[54] - 长鑫科技LPDDR5X产品最高速率较上一代提升约66%，功耗较LPDDR5降低30%[54] - 预计到2025年底，长鑫科技总产能将从2024年的20万片/月增至30万片/月，总产能占全球产能比重达15.60%[55] - 预计到2025年末，长鑫科技DDR5市场份额将从年初的1%提升至7%，LPDDR5市场份额将从0.50%提升至9%[58] - 长江存储重点推进3D NAND芯片产能爬坡，计划通过三期项目将总产能提升至15万片/月，力争2026年占据全球NAND闪存市场15%份额[58] - 长江存储自主研发的Xtacking架构已实现232层以上堆叠3D NAND Flash量产，产能设备国产化率达45%[58] （二） 产业链：涨价周期叠加扩产周期共振，关键环节有望受益 - **设计环节**：海外巨头收缩成熟制程产能，利基型DRAM市场供不应求，兆易创新、东芯股份等有望受益[61] - **设计环节**：澜起科技MXC芯片已被三星、SK海力士采用，用于其最新的CXL内存产品[61] - **设备环节**：DRAM产业资本支出在2025年预计达537亿美元，2026年预计进一步成长至613亿美元，年增14%[64] - **设备环节**：NAND Flash资本支出在2025年预计为211亿美元，2026年预计小幅增长至222亿美元，年增约5%[64] - **设备环节**：3D NAND存储晶圆制造设备市场规模预计由2019的102亿美元增长至2025年的175亿美元，年复合增长率9%[67] - **模组环节**：江波龙2025H1企业级存储业务收入同比增长138.66%至6.93亿元[75] - **模组环节**：江波龙2025年12月拟定向增发37亿用于AI高端存储器研发、半导体存储主控芯片研发、半导体存储高端封测建设等项目[75][77] - **封测环节**：HBM/3D NAND需求增长，硅通孔（TSV）、混合键合等先进封装技术导入，单位封测价值提升[77] 四、 投资建议 - 看好国产存储厂商扩产带来的产能增量以及先进工艺技术进步带来的价值量提升[82] - 建议关注相关ETF如国联安半导体ETF、华夏国证半导体芯片ETF、嘉实上证科创板芯片ETF等[4][82]

市场表现与指数概况 - 截至2026年1月23日13:08，中证消费电子主题指数(931494)成分股涨跌互现，其中信维通信领涨13.58%，蓝思科技上涨10.55%，和辉光电上涨3.69%，澜起科技领跌 [1] - 跟踪该指数的消费电子ETF(561600)最新报价为1.3元 [1] - 中证消费电子主题指数选取50只业务涉及元器件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2025年12月31日，该指数前十大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、京东方A等，前十大权重股合计占比54.35% [2] 行业趋势与核心观点 - 京东首席执行官许冉在冬季达沃斯年会指出，2025年是AI消费的“爆发元年”，京东平台上“AI”相关搜索量2025年全年同比增长超百倍 [1] - AI正深度融入手机、可穿戴设备、家电家居等生活场景，并广泛应用到数字人直播等行业 [1] - 京东调研显示，近50%（46.8%）的受访者认为“产品必须融合AI能力”，人工智能功能已成为产品的必选项 [1] - 中信证券指出，2025年自主可控与AI共振带动相关板块取得亮眼表现，展望2026年，这一产业趋势料将得到进一步强化 [1] 2026年投资主线展望 - “自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿2026年全年的绝对强主线 [1] - 自主可控主线需关注国产算力及半导体设备加速放量趋势 [1] - AI算力方向需关注PCB与存储高确定性景气 [1] - “消费电子”作为支线或迎重大转折机遇，需关注2026年第二季度景气反转机会 [1]

核心观点 - 近期A股市场虽有降温但做多热情未完全消退 结构性行情特征将持续凸显 操作上应聚焦结构性机会 重点关注年报预增主线和高景气赛道优质标的 [1][2][8] - 展望2026年 宏观经济与货币政策是影响A股的重要变量 “十五五”规划开局之年与美国中期选举年可能形成政策共振 宏观流动性呈现内外宽松共振格局 预计盈利修复与长期信心将双轮驱动A股中枢上移 [3][9][10] 市场表现与盘面综述 - 2026年1月22日（周四）沪深三大指数震荡上涨 上证指数收报4122.58点 上涨5.64点 涨幅0.14% 深证成指收报14327.05点 上涨71.92点 涨幅0.50% 创业板指收报3328.65点 上涨33.13点 涨幅1.01% 科创50指数收报1541.64点 上涨6.25点 涨幅0.41% [5] - 当日两市成交额合计26917亿元 其中沪市成交12017.64亿元 深市成交14899.68亿元 创业板成交6861.76亿元 科创50成交1144.72亿元 [5] - 盘面上个股涨多跌少 市场情绪活跃 赚钱效应良好 行业板块中航天航空、采掘、船舶制造、玻璃玻纤、燃气、石油等涨幅居前 概念股中油气设服、氦气、航母、可燃冰、商业航天、大飞机等涨幅居前 [4] 重点板块与行业分析 - **军工板块大涨**：周四航天航空、船舶制造、大飞机、航母等军工股大涨 报告回顾了自2020年下半年以来多次推荐军工板块并取得显著超额收益的历史 例如2020年下半年板块整体涨幅25.27% 2025年上半年涨幅25.46% 下半年涨幅26.23% [6] - **看好军工板块2026年投资机会**：理由包括 1) 政策支持：2020至2025年中国国防预算增幅依次为6.6%、6.8%、7.1%、7.2%、7.2%、7.2% 预计2026年“十五五”开局之年军费开支增速大概率上行 2) 地缘政治事件驱动 3) 行业具有强大的技术壁垒与“自主可控”优势 4) 新兴增长点来自军民融合与军贸出口 [6] - **军工板块关注细分领域**：建议逢低关注航天航空、飞行武器（导弹、无人机等）、国防信息化（雷达、电子元器件、通信、网络安全）、船舶制造、军用新材料（高温合金、碳纤维、复合材料）等板块 并建议规避纯粹炒作概念、缺乏实际业绩支撑的个股 [6] - **商业航天板块大涨**：当前中国商业航天产业在政策、需求与技术协同驱动下 全产业链已初步形成 正从技术验证转向探索可持续商业模式阶段 [7] - **商业航天产业驱动因素**：政策端 《“十五五”规划建议》首次将建设“航天强国”纳入重点任务 航天局印发《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025-2027年）》 并成立专职监管机构（商业航天司） 需求端以卫星互联网为核心的应用需求持续增长 技术端正在进行降低成本的关键突破 [7] - **商业航天投资机会**：短期聚焦卫星互联网星座建设带动的火箭发射、卫星制造产业链 中长期关注火箭回收等技术突破及“卫星+”应用生态的拓展 近期连续大涨后建议避免盲目追高 逢低关注为主 [7][8] 2026年市场运行逻辑展望 - **宏观经济**：“十五五”规划开局之年（广义财政和科技政策双轮驱动）与美国中期选举年（重新聚焦于经济增长）可能形成政策共振 [3][9] - **货币政策**：宏观流动性呈现内外宽松共振格局 但国内主要还看需求端 [3][9] - **估值与业绩**：预计盈利修复与长期信心双轮驱动A股中枢上移 [3][9] - **股票需求端**：赚钱效应及低利率或驱动存款搬家入市 资金借道公私募入市带来增量 中长期资金持续入市提供坚实支撑 人民币升值预期支撑A股资产吸引力 回购资金有望延续良好态势 类“平准基金”对市场的推动作用或边际趋弱 结构性货币政策工具依旧支持资本市场 [3][9] - **股票供给端**：IPO发行节奏或略有加快、再融资大概率继续回暖、减持力度或有明显加大 退市或将延续较快的频率 监管层多举措促进投融资两端动态平衡 增量资金入市趋势有望延续 但需警惕大股东减持压力 [3][9]

公司产品应用与进展 - 宝信软件天行T4系列PLC全面应用于梅钢1422热轧加热炉升级改造系统，替代原国外大型控制系统，目前正在现场调试过程中 [2] - 宝信天行全栈自主可控PLC的T3、T4系列型号可全面替代国外中大型PLC产品 [2] 行业技术发展 - 公司产品实现了对国外中大型PLC产品的全面替代，体现了工业自动化控制领域自主可控技术的进展 [2]