报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 五月份行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，建议整体均衡配置，关注自主可控日益关键的电子材料公司，以及分红派息政策稳健的能源企业等 [1][4][10] - 中长期推荐投资主线包括原油价格有望延续中高位，油气开采和油服行业发展良好；下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔；政策加持需求复苏，关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业 [4][10] 根据相关目录分别总结 本周化工行业投资观点 - 本周（04.28 - 05.04）均价跟踪的100个化工品种中，22个品种价格上涨，47个品种价格下跌，31个品种价格稳定；22%的产品月均价环比上涨，47%的产品月均价环比下跌，31%产品价格持平 [4][9][32] - 截至2025年5月4日，WTI原油月均价环比下跌9.40%，NYMEX天然气月均价环比下跌18.71%；截至2025年5月2日，碳酸锂 - 电池级参考价为68,933.33元/吨，与5月1日持平 [9] 5月金股 - 安集科技 - 2024年前三季度实现营收13.12亿元，同比增长46.10%；实现归母净利润3.93亿元，同比提升24.46%；24Q3实现营收5.15亿元，同比增长59.29%，环比增长22.95%；实现归母净利润1.59亿元，同比增长97.20%，环比增长23.00% [11] - 24Q3公司业绩快速增长，营收增长因产品研发成果转化及市场拓展，归母净利润增速高于收入增速因产品结构变化等 [12] - 下游晶圆厂稼动率回升带动抛光液需求增长，多款抛光液持续放量；功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂业务进展顺利 [13][14] - 预计2025 - 2026年归母净利润分别为7.08/8.67亿元，每股收益分别为5.48/6.71元 [15] 5月金股 - 皇马科技 - 2024年度上半年实现营业收入11.09亿元，同比增加23.65%；实现归母净利润1.91亿元，同比增加26.98%；实现扣非归母净利润1.84亿元，同比增加48.39%；24Q2实现营业收入5.77亿元，同比增长24.18%，环比增加8.55%；实现归母净利润1.03亿元，同比增加44.11%，环比增长16.93%；实现扣非归母净利润1.03亿元，同比增长58.48%，环比增长26.27% [17] - 产品结构优化调整，销售毛利率逐步提升；尚宜工厂业绩释放，第三工厂建设顺利推进；研发持续加大，核心竞争力提升 [18][19] - 预计2025 - 2026年归母净利润分别为4.77/6.04亿元，每股收益分别为0.81/1.03元 [20] 本周关注 - 要闻摘录 - 4月28日国家能源局发布通知，支持民营企业提升发展动能、公平参与市场、提升能源政务服务水平 [22][23] - 中国石化上海石化年产3万吨大丝束碳纤维异地建设项目在内蒙古鄂尔多斯市开工，预计2027年建成投产 [23] - 长城钻探西部钻井分公司突破长庆油田大斜度煤岩地层钻井取芯技术瓶颈 [24][25] 本周关注 - 公告摘录 - 卫星化学拟回购股份用于实施公司事业合伙人持股计划或其他股权激励计划 [27] - 横河精密2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就 [28] - 赤天化拟为子公司及孙公司提供担保 [29] - 恒申新材聚合生产线检修完成恢复生产 [29] - 阳谷华泰拟收购波米科技100%股权并募集配套资金 [30] - 百龙创园拟投资设立全资子公司 [30] - 华塑股份对现有组织机构进行调整 [30] - 上纬新材全资子公司拟向关联方购买机器设备 [31] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周（04.28 - 05.04）均价跟踪的100个化工品种中，22个品种价格上涨，47个品种价格下跌，31个品种价格稳定 [4][9][32] - 周均价涨幅居前的品种有NYMEX天然气、PTA（华东）等；跌幅居前的品种有液氨（河北新化）、甲基环硅氧烷等 [4][32] - 本周国际油价下跌，WTI原油期货价格收于58.29美元/桶，收盘价周跌幅7.51%；布伦特原油期货价格收于61.29美元/桶，收盘价周跌幅8.34% [4][33] - 本周NYMEX天然气期货收于3.67美元/mmbtu，收盘价周涨幅23.72% [4][33] 重点关注 - TDI价格上涨 - 本周（04.28 - 05.04）TDI价格上涨，4月30日国内TDI市场均价为10,781.25元/吨，较上周上涨4.86%，较去年同期下跌28.60%，较今年年初下跌16.42% [4][34] - 供应方面，本周TDI产量较上周小幅增加，整体开工率84%附近；需求方面，国内需求较弱，出口受海外关税壁垒压制但东南亚需求有韧性；成本方面，平均成本在11,177.14元/吨附近，平均毛利润为 - 605.71元/吨 [34] - 预计近期TDI价格上涨空间有限 [34] 重点关注 - 醋酸价格下跌 - 本周（04.28 - 05.04）醋酸价格下跌，4月30日国内醋酸市场均价为10,781.25元/吨，较上周下跌3.30%，较去年同期下跌17.36%，较今年年初下跌8.47% [4][35] - 供应方面，本周醋酸整体开工较上周上调7.87 pct，为82.49%，产量约为225,890吨，较上周增加10.55%；需求方面，终端对于醋酸需求延续弱势；成本方面，周均成本约为2,374.75元/吨，较上周下降6.25% [35] - 预计近期醋酸市场价格延续弱势 [35] 图表 - 展示了本周（04.28 - 05.04）均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股以及DAP、硝酸铵、二甲醚、DMF价差图 [8][36][37]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年Q1 ASMPT销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，符合预期；毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct；新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8% [2][3] - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装业务尤其是热压键合业务发展有信心；主流业务已企稳，但受关税影响增长情况难预测 [3][17] - 混合键合技术可能20High阶段才用，12High阶段肯定不需要，行业优先选成本效益高的TCB技术，现在判断其发展为时尚早 [4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 2025Q1整体业绩 - 销售收入4.02亿美元，同比-0.5%，环比-8.2%，达季度预测中位数 [8] - 新增订单总额4.31亿美元，环比+2.9%，同比+4.8%，半导体解决方案分部订单连续六季度同比增长 [8] - 毛利率40.9%，环比升3.71pct，同比-0.97pct [9] 各部门业绩 - 半导体解决方案部门：销售收入2.56亿美元，环比+0.6%，同比+44.7%，占比约64%；先进封装受益AI，热压键合设备表现强 [11] - 表面贴装技术解决方案分部：销售收入1.46亿美元，环比-20.3%，同比-35.6%；主流业务受汽车及工业终端市场需求疲软影响，系统封装解决方案获季节性强劲订单 [13] 公司未来展望 - 预计2025年Q2销售收入4.1 - 4.7亿美元，中位数同比+3.0%，环比+9.6%；对先进封装及AI和高性能计算应用的TCB解决方案需求有信心；全球制造布局应对关税影响 [17] 问答环节 订单趋势及关税影响 - 预计Q2订单与过去几季大致相似，先进封装业务订单预计增加；关税未对运营产生重大直接影响，客户决策分化带来潜在业务机遇 [19][20] 订单驱动因素 - Q2先进封装业务订单由HBM和逻辑业务共同驱动，近期HBM订单势头好 [21] HBM客户订单情况 - 首个HBM客户无重复订单，公司积极合作；第二个客户订单规模小，已收到订单；HBM4业务预计2025下半年可能有订单 [22][23] 技术相关问题 - NCF结构用普通焊剂；C2W业务预计2025下半年可能有订单，大规模需求预计2026年出现 [24] 业务合作及市场份额 - HBM业务技术优势显著；难预测主要客户后续订单；目标在TCB领域获35% - 40%市场份额；wos业务是唯一供应商，cow业务竞争力增强 [25][26][27] 运营效率及成本 - 半导体解决方案部门利润率提升得益于毛利率和运营成本；OpEx每季度约11 - 12亿港元，预计相对稳定 [28] 主流业务复苏情况 - SEMI和SMT主流业务已企稳，虽受部分细分市场影响，但仍将保持增长，因关税不确定无法明确增长时间 [29] SMT业务订单趋势 - 预计SMT业务订单维持在过去几季区间，短期内不会回落至2024Q4水平 [30] 混合键合技术 - 12H阶段不需要混合键合技术，16H阶段R2 TCB技术可满足需求，行业优先选TCB技术 [31] 股东回报及业务前景 - 因宏观和关税不确定，暂不适合股票回购；wos业务订单前景好，随AI芯片需求增长订单将持续增加 [32][34]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - Amkor 2025Q1 经营业绩符合预期，先进封装需求强劲，虽营收和利润有下滑但各终端市场表现有差异，25Q2 业绩有增长预期且公司对业务前景乐观 [2][3][16] 根据相关目录分别进行总结 Amkor 2025 年一季度经营情况 总体业绩情况 - 2025Q1 营收 13.22 亿美元，同比降 3.2%，环比降 18.8%，接近业绩指引上沿，通信业务收入超预期，其他终端市场表现符合预期，关税对全球制造业务基本无影响 [2][3][8] - 25Q1 毛利润 1.58 亿美元，毛利率 11.9%，同比下滑 2.9pct，环比降 3.2pct，处于业绩指引中值 [2][3][8] - 25Q1 净利润 0.26 亿美元，同比降 64.4%，环比降 80.2%，主要因研发成本增加，25 年计划加速推进项目开发 RDL 技术 [3][8] 按终端市场拆分业绩情况 - 通信市场：收入占比 40%，环比降 4pct，Q1 营收同比减 19%，受 IOS 端收入下降影响，下一代智能手机新 SiP 接口项目按计划推进 [4][10] - 汽车和工业市场：收入占比 21%，环比增 4pcts，Q1 营收同比降 6%，终端市场在复苏，对先进封装解决方案需求强劲，因汽车 ADAS 和信息娱乐功能普及 [4][10] - 消费者市场：收入占比 17%，环比降 1pcts，Q1 营收同比增 23%，可穿戴和连接设备需求增长，韩国和越南工厂可提供先进 SiP 技术 [4][10] - 计算市场：收入占比 22%，环比增 1pcts，Q1 营收同比升 21%，在数据中心等领域有合作项目，AI GPU 将用 2.5D 封装技术，25 年新 AI GPU 产品出货量难预测 [4][11] 公司 25Q2 业绩指引 - 营收指引 13.75 - 14.75 亿美元，中值环比增 7.8%，同比降 2.5% [5][16] - 毛利率指引 11.5% - 13.5%，中值环比增 0.6pct，同比降 2pct [5][16] - 净利润指引 0.17 - 0.57 亿美元，关税等贸易法规或影响需求，产能利用率提升将驱动毛利率改善 [5][16] 电话会议 Q&A 内容翻译 - Q1 通信业务强，其他业务符合预期，Q2 通信和计算领域表现好，未观察到需求提前拉动 [19] - 维持 8.5 亿美元资本支出计划，保持灵活性，70%用于产能和能力提升，25%用于设施和建设扩张，关注关税动态，预计或延迟部分设备运输 [20] - 下半年通信业务基本面未变，新项目 Q2 末开始爬坡，贸易限制等有不确定性，利用率提高有望扩大毛利率 [22] - 汽车市场触底，Q2 预计中个位数环比增长，对下半年强劲增长谨慎 [23] - 台积电在美国扩张对公司亚利桑那州业务是机会，公司评估技术组合，考虑加速建设和扩大规模 [24] - 亚利桑那州工厂计划下半年建设，与台积电和客户评估技术机会，共封装光学已有产品投产，未来有多个设备将量产 [25] - 通信业务 Q1 表现好于预期，RDL 技术有设备已生产，多个设备在认证 [26] - 高性能计算投资灵活，设备可互换，预计年底或明年初开始获收入 [27] - 上半年业绩好缓和上下半年业绩差异，推动下半年增长的基本面存在 [28] - 计算业务 2.5D 细分市场引入新客户，多个设备下半年投产，多个设备在认证，增强计算领域实力 [29] - Connect S 技术有项目在认证，2026 年开始爬坡，计算业务产品组合多元化 [31] - 通信业务依赖单位销量，受客户生产计划影响，新一代 iOS 设备插座有变化，市场份额分配有不确定性 [32] - 客户转移项目成本分担根据具体情况与客户沟通 [33] - AI 进入手机领域对公司有利，但推动销量增长时间难确定 [34] - 25Q1 营收低但销售成本与 24Q1 相近，因越南工厂投入生产影响利润率约 100 个基点 [35]

报告公司投资评级 - 投资评级为增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 路维光电2024年及2025Q1业绩高增，2024年营收约8.8亿元、归母净利润约1.9亿元、毛利率约34.8%；25Q1营收约2.6亿元、归母净利润约0.5亿元、毛利率约34.1%，主要归因于掩膜版下游需求高景气、产能稳步提升、产品结构调整、控费得当[5] - 受汇兑损益影响，25Q1营收增速高于扣非归母净利润增速，剔除汇率波动影响后扣非归母净利润增速高于营收增速[6] - 2024年平板显示掩膜版是主要收入来源，OLED用掩膜版增速明显带动整体增长，且完成多个研发项目[7] - 半导体掩膜版2024年表现亮眼，先进封装掩膜版成多家封测厂头部供应商，玻璃基板封装供货，江苏路芯项目推进，预计收入占比将提升[8] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为2.96/4.03/5.83亿元，对比此前预期上调，对应PE为22.14/16.26/11.23x，维持“增持”评级[9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价33.85元，近12个月最高/最低38.21/18.19元，总股本193百万股，流通股本116百万股，流通股比例59.86%，总市值65.44亿元，流通市值39.17亿元[1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|876|1252|1757|2475| |收入同比（%）|30.2%|43.0%|40.3%|40.8%| |归属母公司净利润（百万元）|191|296|403|583| |净利润同比（%）|28.3%|54.9%|36.2%|44.7%| |毛利率（%）|34.8%|36.5%|36.5%|36.6%| |ROE（%）|13.7%|17.6%|19.3%|21.8%| |每股收益（元）|0.99|1.53|2.08|3.01| |P/E|26.66|22.14|16.26|11.23| |P/B|3.67|3.89|3.14|2.45| |EV/EBITDA|16.47|14.62|11.35|8.14|[13] 财务报表与盈利预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了2024A - 2027E各项目数据，如流动资产、现金、应收账款等，以及成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率[14] 分析师信息 - 分析师陈耀波，执业证书号S0010523060001，有8年买方投研经验；李元晨，执业证书号S0010524070001，2022年加入华安证券研究所[4][15]

FOPLP封装技术发展 - FOPLP(面板级扇出型封装)成为先进封装领域新竞逐方向 封测大厂力成正与一家美国客户(暗示为AMD)合作验证该技术 最快2027年产品上市[2] - 国内封测厂推行FOPLP技术已9年 早期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用于RF IC、PMIC等成熟领域 现转向消费电子和AI等多元应用场景[2] - 力成自2016年量产FOPLP技术 目前采用510X515毫米规格进行异质整合 是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 良率大幅超预期[2] AMD与封测厂合作 - AMD在FOPLP方案上同时与力成、日月光洽谈 已进入"paperwork"阶段 力成在技术及成本上更具优势[2] - 合作产品将应用于PC和游戏机芯片封装 可能从FC-BGA升级至类似CoWoS等级的FOPLP 因消费电子产品成本敏感度高 预计2027年后上市[2] 行业动态 - 芯片巨头市值出现大幅波动[3] - HBM技术被评价为"技术奇迹"[3] - RISC-V架构被预测将在竞争中胜出[3]

公司合作 - 光力科技全资子公司ADT与锐杰微科技RMT签署战略合作协议，围绕先进封装磨切领域开展深度合作 [1] - 双方将搭建"需求牵引、技术攻坚、产业验证"的协同创新联盟框架 [1] - 合作旨在打造"材料表征-设备优化-工艺验证-应用闭环"的国产全自动化先进封装研发生产平台 [1] 行业影响 - 此次合作标志着国内先进封装产业链上下游企业协同创新、突破技术瓶颈的重要实践迈出实质性步伐 [1]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 经营业绩再创新高，AI驱动先进封装市场带来新机遇，公司主打产品是芯片堆叠和先进封装技术的关键核心装备，市场占有率不断突破 [5] - 持续推进新产品新工艺开发，在CMP装备、减薄装备等方面取得积极成果，市场竞争力稳步提升 [5] - 加快新生产基地建设，推进“装备 + 服务”的平台化发展战略，扩大生产规模并完善区位布局 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入34.06亿元（YoY + 35.82%），归母净利润10.23亿元（YoY + 41.40%），扣非后归母净利润8.56亿元（YoY + 40.79%） [5] - 2025年一季度实现营收9.12亿元（YoY + 34.14%，QoQ - 4.42%），归母净利润2.33亿元（YoY + 15.47%，QoQ - 22.89%），扣非后归母净利润2.12亿元（YoY + 23.54%，QoQ - 12.14%） [5] 市场机遇 - AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发，先进封装工艺成突破传统芯片性能瓶颈的关键路径，全球先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达10.7% [5] 新产品新工艺进展 - CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并发往客户端验证 [5] - 减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [5] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程中应用 [5] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并实现销售 [5] - 晶圆再生业务：采用先进CMP研磨方式提升再生晶圆循环使用次数，获客户高度认可，取得多家先进制程客户订单 [5] 生产基地建设 - “华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目竣工验收，完成芯嵛公司控股权收购，布局新产品和新业务板块 [5] 投资建议 - 预计2025 - 2027年公司营收为46.7/59.0/68.9亿，归母净利润为13.5/16.9/19.8亿，对应EPS为5.70/7.15/8.36元 [5] - 给予2025年40倍PE，对应目标价为228元 [5] 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|3,406|4,669|5,903|6,886| |同比增速(%)|35.8|37.1|26.4|16.7| |归母净利润(百万)|1,023|1,350|1,692|1,980| |同比增速(%)|41.4|31.9|25.4|17.0| |每股盈利(元)|4.32|5.70|7.15|8.36| |市盈率(倍)|38|29|23|20| |市净率(倍)|6.1|5.1|4.3|3.6| [6] 财务预测表 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了2024A - 2027E各项目的预测数据，包括货币资金、应收票据、营业成本等 [7] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标的预测情况 [7]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 2025年4月23日芯碁微装发布2024年年度报告及2025年第一季度报告 2024年度公司实现营业收入9.54亿元 同比增加15.09% 归母净利润1.61亿元 同比下降10.38% 毛利率36.98% 同比下降5.64pct 净利率16.85% 同比下降4.78pct [3] - 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元 同比下降22.62% 归母净利润0.06亿元 同比下降90.77% 毛利率24.76% 同比下降17.51pct 净利率2.38% 同比下降17.58pct [4] - 2025年第一季度公司实现营业收入2.42亿元 同比增加22.31% 归母净利润0.52亿元 同比增加30.45% 毛利率41.25% 同比下降2.61pct 净利率21.41% 同比提升1.33pct [4] - 考虑验收节奏和PCB占比增长 调整盈利预测 预测公司2025 - 2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元 归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元 以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元 公司当前股价对2025 - 2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍 考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展 维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 - 2024年公司PCB系列产品营收7.82亿元 同比增长32.55% 毛利率32.94% 同比减少0.81pct PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握 [5] - 2024年公司外销（含港澳台地区）1.88亿元 同比增长212.32% 毛利率45.59% 高于内销毛利率11.03pct 得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘 [5] - 2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透 聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场 受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求 全年PCB设备销售量超370台 中高阶产品占比提升至60%以上 [5] - 泰国子公司完成设立 带动东南亚地区营收占比提升至近20% 覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作 推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [5] 泛半导体多领域协同突破 - 泛半导体业务营收1.10亿元 同比下降41.65% 毛利率56.87% 同比上升0.32pct 受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响 [6] - 公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局 在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代 [6] - 先进封装方面 公司进一步提升封装设备产能效率 针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺 实现了产能效率与成品率的双重突破 封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单 2024年4月 公司推出了键合制程解决方案 成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机 也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图 [6] - IC载板方面 引领IC载板国产替代进程 凭借3 - 4μm高解析度制程技术 产品技术指标已达国际一流水平 主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利 为大规模量产奠定基础 [6][7] - 掩膜板制版方面 满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利 公司正加速布局90nm - 65nm节点掩膜版直写光刻设备研发 [7] 重要财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|954|1515|1893|2139| |收入同比（%）|15.1|58.8|25.0|13.0| |归属母公司净利润（百万元）|161|288|383|461| |净利润同比（%）|-10.4|79.0|33.2|20.4| |毛利率（%）|37.0|36.9|37.8|39.6| |ROE（%）|7.8|12.7|15.1|16.2| |每股收益（元）|1.23|2.18|2.91|3.50| |P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [9] 财务报表与盈利预测 资产负债表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2424|2821|3353|3706| |现金|671|333|165|188| |应收账款|857|1328|1680|1887| |其他应收款|2|6|6|8| |预付账款|11|17|21|23| |存货|578|751|1019|1066| |其他流动资产|306|386|462|535| |非流动资产|365|401|441|487| |长期投资|0|0|0|0| |固定资产|155|180|203|224| |无形资产|13|14|14|13| |其他非流动资产|197|207|224|249| |资产总计|2789|3222|3793|4193| |流动负债|648|872|1175|1251| |短期借款|3|11|11|10| |应付账款|319|401|559|579| |其他流动负债|326|460|605|663| |非流动负债|79|86|87|89| |长期借款|0|0|0|0| |其他非流动负债|79|86|87|89| |负债合计|726|958|1262|1340| |少数股东权益|0|0|0|0| |股本|132|132|132|132| |资本公积|1397|1397|1397|1397| |留存收益|534|735|1003|1324| |归属母公司股东权|2063|2264|2531|2853| |负债和股东权益|2789|3222|3793|4193| [10][12] 利润表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|954|1515|1893|2139| |营业成本|601|955|1177|1293| |营业税金及附加|5|10|11|13| |销售费用|49|74|91|106| |管理费用|49|76|91|101| |财务费用|-18|-12|-7|-4| |资产减值损失|-13|-10|-5|-3| |公允价值变动收益|1|0|0|0| |投资净收益|4|6|5|8| |营业利润|170|303|405|488| |营业外收入|2|2|1|2| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|171|306|407|490| |所得税|10|18|24|29| |净利润|161|288|383|461| |少数股东损益|0|0|0|0| |归属母公司净利润|161|288|383|461| |EBITDA|164|317|428|518| [10][12] 现金流量表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-72|-191|25|267| |净利润|161|288|383|461| |折旧摊销|17|24|28|33| |财务费用|-12|0|1|1| |投资损失|-4|-6|-5|-8| |营运资金变动|-261|-505|-386|-221| |其他经营现金流|449|801|772|684| |投资活动现金流|267|-75|-78|-104| |资本支出|-65|-40|-51|-59| |长期投资|318|-74|-32|-53| |其他投资现金流|14|38|5|7| |筹资活动现金流|-141|-73|-114|-140| |短期借款|-13|8|1|-2| |长期借款|0|0|0|0| |普通股增加|0|0|0|0| |资本公积增加|3|0|0|0| |其他筹资现金流|-131|-81|-115|-139| |现金净增加额|55|-338|-168|23| [14] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入（%）|15.1|58.8|25.0|13.0| |成长能力 - 营业利润（%）|-12.8|78.6|33.8|20.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润（%）|-10.4|79.0|33.2|20.4| |获利能力 - 毛利率（%）|37.0|36.9|37.8|39.6| |获利能力 - 净利率（%）|16.8|19.0|20.2|21.6| |获利能力 - ROE（%）|7.8|12.7|15.1|16.2| |获利能力 - ROIC（%）|6.7|12.1|14.8|15.9| |偿债能力 - 资产负债率（%）|26.0|29.7|33.3|31.9| |偿债能力 - 净负债比率（%）|35.2|42.3|49.8|46.9| |偿债能力 - 流动比率|3.74|3.24|2.85|2.96| |偿债能力 - 速动比率|2.62|2.19|1.82|1.93| |营运能力 - 总资产周转率|0.36|0.50|0.54|0.54| |营运能力 - 应收账款周转率|1.22|1.39|1.26|1.20| |营运能力 - 应付账款周转率|2.56|2.65|2.45|2.27| |每股指标（元） - 每股收益|1.23|2.18|2.91|3.50| |每股指标（元） - 每股经营现金流（摊薄）|-0.54|-1.45|0.19|2.03| |每股指标（元） - 每股净资产|15.66|17.19|19.22|21.66| |估值比率 - P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |估值比率 - P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |估值比率 - EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [14]

硅芯科技3Sheng Integration Platform核心功能 - 自研三维堆叠芯片设计平台集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，支持三维异构集成系统的敏捷开发与协同设计优化[2] - 独创性体现在统一数据底座架构，实现从系统级规划到物理实现的闭环设计流程[2] - 推出3Sheng_Zenith系统建模工具专门解决Chiplet和3D IC设计中的架构协同问题[9][10] 行业设计痛点与解决方案 - 当前三维异构集成芯片设计存在架构缺失问题，仿真验证后仍发现大量堆叠结构缺陷[5] - 传统设计缺乏支持IP划分、工艺选择、版图探索等要素的全流程协同工具[6] - 公司提出PPPAC新框架，强调架构到性能、设计到封装、签核到封装的三重协同[8] 系统级规划功能模块 SoC划分 - 将SoC设计切分为模块化Die，通过调整目标函数cost系数实现布局迭代优化[12] - 突破传统二维设计向三维延伸，降低SoC设计成本与良率风险[12] Chiplet建模 - 对划分后的Die进行独立建模，支持跨Die级别的信号/电源/功耗/时序分析[16] - 物理规划阶段即可评估各Chiplet制造成本[16] Floorplan设计 - 优化2.5D/3D集成电路中Chiplet布局，提供飞线/热力图等可视化工具[19] DFT规划 - 早期规划测试容错资源，解决Bump互连和TSV带来的稳定性风险[22] 互连设计优化技术 - 3D编辑支持多形态堆叠方式，可实时查看各Die重叠部分互连信息[26] - 接口连接性检查功能可识别凸点错位等物理逻辑不一致问题[29] - 预布线优化提供实时3D效果图，支持GDS文件生成[30] 系统早期分析能力 协同设计仿真 - 集成信号完整性(Isis)、电源完整性(Pyros)等五大分析工具组件[36][37] 布线鲁棒性检查 - 针对高带宽场景提取跨Die互连寄生参数，确保结构可靠性[41] 制造成本评估 - 覆盖晶圆成本/封装成本/键合成本等全流程成本模型[42][43] - 3Sheng_Arhi工具可实现性能指标与先进封装成本的动态平衡[44] 公司战略定位 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA研发，填补国产芯片设计软件空白[49] - 技术路线聚焦更高性能/集成度/可靠性的芯片系统设计[49]

英特尔晶圆代工技术进展 14A工艺节点 - 14A是18A的后续节点，相当于1.4纳米，目前处于开发阶段，计划2027年推出[2][4] - 将成为业界首个采用高数值孔径EUV光刻技术的节点，台积电同类技术预计2028年推出但不使用高数值孔径EUV[4] - 已向主要客户提供早期工艺设计套件(PDK)，多家客户计划流片测试芯片[2][4] - 采用第二代PowerDirect背面供电技术，通过直接触点传输电源，比当前PowerVia方案效率更高[4] - 引入Turbo Cells技术，优化性能与能效单元组合，提升CPU/GPU关键路径速度[6][8] - 结合RibbonFET 2环绕栅极技术，实现更小工艺特征打印[8] 18A工艺节点 - 已进入风险生产阶段，计划2024年底实现大批量生产(HVM)[10] - 首发产品Panther Lake处理器预计2025年推出，Clearwater Forest推迟至2026年[11] - 业界首个同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环栅晶体管的节点[10] - 相比Intel 3节点，每瓦性能提升15%，芯片密度提高30%[13] - 推出18A-P高性能变体，每瓦性能提升5-10%，已开始晶圆厂早期生产[15] - 开发18A-PT变体支持Foveros Direct 3D混合键合，互连间距小于5微米，优于台积电SoIC-X技术[17][19] 成熟节点与封装技术 成熟节点 - 完成首个16nm生产流片，定位为FinFET技术过渡方案[22] - 与联华电子合作开发12nm节点，计划2027年在亚利桑那州工厂投产，聚焦移动通信和网络应用[22] 先进封装 - 推出EMIB-T、Foveros-R/B等新型封装技术，支持2.5D/3D异构集成，计划2027年量产[33][36][38] - Foveros Direct 3D采用铜混合键合，实现超高带宽低功耗互连，适用于客户端/数据中心[41][44] - EMIB 3.5D整合多芯片互连与Foveros，已用于数据中心GPU Max系列SoC（含1000亿晶体管）[45] - 与安靠公司合作将先进封装技术引入亚利桑那州，增强供应链弹性[32] 制造产能与生态建设 - 全球布局制造基地，未来6-8个季度将提升现有工厂产能[55] - 成立代工Chiplet联盟，聚焦政府与商业市场，推动可互操作chiplet解决方案[60] - 生态系统覆盖EDA工具、IP模块及设计服务，合作伙伴包括新思科技、Cadence等[61] - 展示未来12x光罩芯片原型，集成AI引擎、HBM5、PCIe Gen7等前沿技术[58]