香港上市计划 - 公司将于9月1日启动香港上市非交易路演 预期交易规模4亿至6亿美元[1] - 非交易路演用于提前了解市场潜在投资意向 投资者需签署保密协议获取未公开信息[1] - 路演为非必须环节 具体规模视市场反馈和条件而定[1] 市场地位与业务范围 - 公司为全球领先PCB专用生产设备解决方案服务商 为下游行业核心基础设施供货商[1] - 主营业务为PCB专用设备研发、生产及销售 为PCB制造商提供端到端工序解决方案[1] - 连续16年位列CPCA专用设备和仪器榜单第一名 2024年全球市占率6.5% 中国市占率10.1%[1] 财务表现与增长动力 - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26%[2] - 归母净利润2.63亿元 同比增长83.82% 基本每股收益0.63元[2] - 增长源于AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升 汽车电子与消费电子设备竞争力增强[2] - 先进封装领域新型激光加工方案获客户青睐 推动订单显著增长[2]

股价表现与资金流向 - 8月27日盘中股价上涨2.00%至39.77元/股，成交额24.71亿元，换手率3.53%，总市值711.65亿元 [1] - 主力资金净流入1.31亿元，特大单买入占比15.50%（3.83亿元），卖出占比9.98%（2.47亿元） [1] - 年内股价下跌2.38%，但近期表现强劲：近5日涨5.49%，近20日涨11.90%，近60日涨23.09% [1] 经营业绩与财务数据 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润4.71亿元，同比减少23.98% [2] - 公司主营业务收入构成中芯片封测占比99.71%，其他业务仅占0.29% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股5608股，增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家ETF基金增持：华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股，华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于1998年11月6日，2003年6月3日上市，总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试及直运服务 [1] - 属于申万行业分类中的电子-半导体-集成电路封测板块，概念板块包括大基金、中芯国际、先进封装等 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现14.80亿元，近三年累计派现7.51亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.04%至30.50元/股 成交额16.11亿元 换手率3.53% 总市值462.87亿元 [1] - 主力资金净流入5198.37万元 特大单买入占比14.68% 大单买入占比20.68% [1] - 年内累计涨幅3.37% 近5日/20日/60日分别上涨4.10%/9.40%/29.98% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入60.92亿元 同比增长15.34% [2] - 归母净利润1.01亿元 同比增长2.94% [2] - A股上市后累计派现4.54亿元 近三年累计派现2.33亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数29.51万户 较上期减少10.48% [2] - 人均流通股5142股 较上期增加11.71% [2] - 香港中央结算持股2294.11万股（第四大股东） 较上期减少115.82万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1887.01万股（第六大股东） 较上期减少120.29万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为集成电路封装测试（占比95.97%）及模具材料销售 [2] - 属于半导体-集成电路封测行业 涉及5G/先进封装/GPU等概念板块 [2] - 成立于1994年2月 2007年8月在A股上市 [2]

财务表现 - 2025H1公司收入13.81亿元 同比增23.20% 其中Q2收入6.92亿元 同比降1.61% [1] - 半导体业务收入5.63亿元 同比增146% Q1同比增64% 显示业务收入6.71亿元 同比降13.54% 新能源业务收入1.20亿元 同比增27.32% [1] - 归母净利润0.28亿元 扣非归母净利润-0.25亿元 Q2归母净利润-0.10亿元 同比降115% 扣非归母净利润-0.37亿元 同比降280% [2] - 毛利率44.05% 同比增0.96个百分点 Q2毛利率46.35% 同比增3.26个百分点 半导体业务毛利率48.69% 同比增8.09个百分点 [2] - 期间费用率43.53% 同比降6.97个百分点 销售/管理/财务/研发费用率分别降2.18/1.52/0.11/3.15个百分点 [2] 业务进展 - 半导体量检测设备在先进制程取得突破 膜厚/OCD/电子束设备获重复订单 明场设备14nm已交付 28nm已验收 其他主力产品完成7nm交付及验收 [1] - 在手订单总额36.09亿元 其中半导体订单18.23亿元 显示订单14.40亿元 新能源订单3.46亿元 [1] - 半导体业务净利润1.58亿元 上海精测净利润9980万元 精积微净利润6929万元 [2] - 先进封装业务营收2.99亿元 同比增210% 通过增资湖北星辰拓展半导体制造封装产业链 [3] 行业前景 - 半导体量测设备市场规模大 国产化率低 美系高度垄断 是弹性最大的细分赛道之一 [3] - 数据中心/超算/AI行业驱动中国大陆先进封装行业快速发展 [3] - 公司实现前道/先进封装/后道检测全领域布局 后道ATE/老化设备获一线客户重复订单 CP/FT设备已实现交付 [3] 业绩预测 - 预计2025-2027年营收分别为32.47/40.95/52.81亿元 同比增26.6%/26.1%/29.0% [4] - 预计归母净利润分别为2.33/4.41/7.31亿元 同比增339.2%/88.9%/65.8% [4] - 对应EPS分别为0.83/1.58/2.61元 当前股价67.83元对应PE分别为81.29/43.03/25.95倍 [4]

台积电美国扩产计划 - 公司在美国亚利桑那州规划两座先进封装厂AP1和AP2 目前处于整地阶段 预计2026年下半年开始建厂 目标2028年启用 [2] - 封装厂AP1将导入最先进SoIC及CoW技术 AP2则锁定CoPoS技术 以因应当地AI和HPC芯片封装需求 [2] - 公司同步规划第三至第六座晶圆厂 P3和P4采用N2和A16制程 P5和P6采用更先进技术 建设进度将依客户需求调整 [2] 技术布局与产能规划 - 美国第二座晶圆厂P2的B区计划提前导入2纳米制程 原定在P3厂实施 [2] - SoIC技术已用于AMD量产 苹果 英伟达 博通等客户也将在高端产品采用该技术 [3] - CoPoS技术预计2026年设立首条实验线 2028年底在嘉义厂AP7实现大规模量产 美国AP2厂将适时导入该技术 [4] 供应链与建厂挑战 - 先进封装需配套金属凸块产线及铜柱封装技术 材料与测试供应链需完整建立 建厂周期至少需4年 [7][8] - 若在美国建立完整封测产能 需与测试厂同步合作 可能影响台湾后段封测代工厂(OSAT)现有供应链 [8] - 公司决策基于客户实际需求评估 苹果可能需要InFO技术 英伟达和超微对CoWoS需求迫切 [7][8] 投资规模与客户基础 - 公司增加投资美国1000亿美元 包括新建3座晶圆厂 2座先进封装设施及1间研发中心 为美国史上最大外资直接投资案 [7] - 投资旨在支持苹果 英伟达 超微 博通和高通等美国AI与科技创新公司 [7]

市场整体表现 - 指数在连续上攻后出现缩量震荡 上证指数跌0.39% 深证成指涨0.26% 创业板指跌0.75% 科创50下跌1.31% [3][5] - 全市个股涨多跌少 上涨个股近2800只 全天成交2.68万亿元 较上一日缩量4621亿元 [5] - 市场通过震荡回踩放缓速度 更利于后市反弹 趋势仍在 [5] 板块轮动与资金流向 - 市场热点持续轮动 苹果概念 消费电子板块持续拉升 多股涨停 [5] - 华为产业链走高 AI硬件股延续强势 AI应用概念走强 游戏股领涨 [5] - 商业航天 卫星导航概念走强 国产操作系统概念股盘中拉升 [5] - 医疗服务 CRO 创新药等震荡调整 稀土 小金属等陷入回调 机器人 PEEK材料集体走弱 [5] - 板块出现明显高低切动作 低位数轮动表现 [6] 行业配置策略 - 7成仓位配置科技板块 3成仓位潜伏低位方向 [6] - 金融+科技是重点方向 白酒等消费+光伏等反内卷是低位潜伏选择 [8] - 大金融中 银行趋势未变 券商趋势性行情已走出 保险走震荡攀升格局 [8] - 大科技仍是当下最强方向 注意英伟达业绩对产业链影响 关注华为相关产业链和国产替代 [8] 细分科技领域分析 - CPO和PCB位置高但趋势未改 需注意安全垫 [9] - 液冷服务器 铜缆高速连接位置不低但可寻找位置偏低+上升趋势+业绩优良标的 [9] - 云计算 数据中心 存储芯片 光刻机等位置不高 可继续博弈机会 [9] - 消费电子和果链方向未走完 9月新机发布将催化行情 [10] 其他行业观点 - 创新药高位震荡 建议暂时规避 可关注位置偏低的中药 [10] - 白酒等大消费方向位置低业绩好 刚出现补涨 家用电器 食品饮料等均可考虑 [10] - 养鸡 养猪 农业产品暂视为超跌反弹 可潜伏中字头方向和旅游酒店餐饮板块 [10] 市场趋势判断 - 市场无趋势问题 仅为节奏问题 大涨后震荡 震荡后反弹 仍看多做多 [4] - 券商板块走势是关键信号 在券商没有大涨拉高指数前 表明行情没有结束 [4] - 时间窗口需注意9月3日前后 [4]

股价表现与交易数据 - 8月26日盘中股价上涨2.00%至387.69元/股 成交额24.24亿元 换手率0.89% 总市值2797.58亿元 [1] - 主力资金净流入4994.32万元 特大单买入占比18.30%卖出占比15.36% 大单买入占比24.70%卖出占比25.59% [1] - 年初至今股价累计上涨34.22% 近5日/20日/60日分别上涨14.04%/12.44%/23.52% [2] 公司基本面 - 主营业务收入构成：电子工艺装备占比92.86% 电子元器件占比7.02% 其他补充业务占比0.12% [2] - 2025年第一季度营业收入82.06亿元 同比增长40.05% 归母净利润15.81亿元 同比增长40.31% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数6.95万户 较上期增加10.39% 人均流通股10374股 较上期减少9.41% [2] - 香港中央结算有限公司增持1581.45万股至4766.48万股 位列第三大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF减持21.88万股至520.87万股 华夏国证半导体芯片ETF减持34.56万股至480.51万股 诺安成长混合减持8.79万股至381.55万股 [3] 行业属性与业务定位 - 公司属于半导体设备细分领域 申万行业分类为电子-半导体-半导体设备 [2] - 概念板块涵盖北京国资、半导体设备、中芯国际概念、大基金概念、先进封装等 [2] - 成立时间为2001年9月28日 上市时间为2010年3月16日 总部位于北京经济技术开发区 [2]

行业趋势与市场前景 - AI服务器、智能汽车等高算力场景发展推动先进封装市场需求持续放量，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装技术加速渗透 [1][2] - 2024年全球先进封装市场规模预计达450亿美元（占整体封装市场55%），2030年有望升至800亿美元，2024-2030年复合增长率达9.4% [2] - 2.5D/3D封装占比将从2023年27%增长至2029年40%，营收年复合增速18.05%，显著高于行业平均水平 [2] - 中国先进封装市场2024年规模预计698亿元，2020-2024年复合增速18.7%，但渗透率仅40%（低于全球55%），存在显著提升空间 [3] 技术发展与竞争格局 - 先进封装通过小型化、高密度、低功耗和异构集成能力突破传统工艺的"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈 [1] - 台积电通过CoWoS、InFO、SoIC构建3DFabric平台占据AI算力封装制高点，CoWoS成为AI加速芯片主流方案并绑定NVIDIA等客户 [4] - Intel采用EMIB+Foveros架构强化IDM封装能力，三星通过I-Cube与X-Cube突破混合键合技术瓶颈 [4] - 大陆厂商全面布局：长电科技覆盖WLCSP/Fan-Out/2.5D/3D技术并实现产业化；通富微电携手AMD推动Chiplet与2.5D平台建设；华天科技构建"HMatrix"平台对标CoWoS [4] 国产替代与产业机遇 - 半导体产业链国产替代加速，台积电CoWoS产能紧张导致中长尾订单外溢，为国产平台创造客户导入验证窗口期 [3][4] - 政策与资本协同扶持先进封装平台建设，国内平台型厂商迎来高端工艺突破与份额提升战略起点 [3] - 本土芯片设计产业演进推动封装平台迭代动力释放，甬矽电子、盛合晶微、晶方科技分别在Fan-out/2.5D/3D、硅互联、传感器TSV封装领域实现技术突破 [4] 核心受益标的 - 长电科技具备WLCSP、Fan-Out、2.5D/3D全平台覆盖能力，处于国产领先地位 [1][4] - 通富微电与国际客户合作推动Chiplet及2.5D平台建设，持续提升工艺协同与产品复杂度 [1][4] - 晶方科技聚焦传感器TSV封装路径，在细分赛道实现技术验证与规模化突破 [1][4]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入20.10亿元，同比增长23.37% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3031.91万元，同比增长150.45% [4] - 经营活动产生的现金流量净额6.88亿元，同比增长26.29% [4] - 2025年二季度单季度毛利率达16.87%，环比增加2.68个百分点 [9] - 研发投入1.42亿元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [10][24] 业务发展情况 - 全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式 [5] - 晶圆级封测产品贡献营业收入8528.19万元，同比增长150.80% [9] - 前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [9] - 共有4家客户销售额超过1亿元，13家客户销售额超过5000万元 [12] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过终端认证 [9] 技术研发进展 - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [14][24] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [14][24] - 总计获得授权发明专利191项，实用新型专利297项，外观设计专利3项，软件著作权9项 [13] - 已掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺 [10] - 拥有研发技术人员1017人，占公司总人数比例17.12% [14] 行业发展趋势 - 2025年全球先进封装市场预计总营收569亿美元，同比增长9.6% [8] - 先进封装市场预计2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速10.05% [8] - 2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元 [8] - 全球半导体销售额2025年第二季度达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [8] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态发展 [11] 产能建设与战略布局 - 积极推动二期项目建设，扩大产能规模 [9] - 布局Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线 [9] - 打造"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9][11] - 持续推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平 [10] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股 [10]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][8] 核心观点 - 光学半导体领军企业通过半导体工艺多点突破和产品矩阵完善进入收获期 未来业绩拐点可期 盈利能力有望逐步修复 [1][2][8] - 公司通过收购海硕力和INNOWAVEVIETNAM直接进入三星供应链 有助于扩大海外市场份额和提升品牌影响力 [8][108] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-0.81亿元 1.50亿元 2.66亿元 对应2026-2027年PE分别为37倍和21倍 [1][8][112] 财务表现 - 2023年营业收入321百万元 同比下滑22.5% 2024年营业收入486百万元 同比增长51.4% 预计2025-2027年营业收入分别为641 1000 1400百万元 同比增长32.0% 56.0% 40.0% [1] - 2023年归母净利润-84百万元 2024年归母净利润-102百万元 预计2025年归母净利润-81百万元 2026年扭亏为盈至150百万元 2027年增长至266百万元 [1][8] - 2025年第一季度营业收入149百万元 同比增长29.02% 归母净利润亏损16百万元 同比亏损收窄 [26] 业务进展 - 半导体声光学产品全面突破：第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产 第二代正在开发中 [2][109] - 图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产 环境光芯片光路层产品第一代和第二代均已进入小批量生产 [2][109] - 多通道色谱芯片光路层产品正采用不同工艺持续送样 MicroLED项目全流程工艺开发成功 即将小批量投产 [2][86][109] - 半导体微纳电路及封测业务SAW滤波器晶圆已实现批量生产并完成全流程交付 BAW滤波器谐振器性能通过客户验证 已启动全流程工程样品制备 [2][83][109] - 半导体功率器件封测业务加大对TOLL PDFN(CLIP)等超高功率封装系列的投入并实现批量生产 覆盖IGBT SiC GaN SGT等芯片封装 [97][109] 技术优势 - 自主研发光学半导体相关工艺技术包括半导体光路层加工技术和半导体图形化成膜技术 可直接在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像传输所需的整套光路层 [2][38] - 开发TGV玻璃通孔工艺 可实现在515x510mm玻璃衬底上进行通孔加工 孔径深宽比40:1 最小孔径5微米 位置度≤3微米 [7][96] - 拥有晶圆级3D微透镜阵列母版制作能力 微透镜直径<500μm 矢高>100μm 以及低矢高的微透镜灰度光刻母板制造能力 [84] 行业布局 - 公司与凸版中芯彩晶电子合作开发中国大陆OCF市场 开展CIS整套光路层加工业务 [56] - 射频滤波器市场规模2024年约190亿美元 预计2025年达到212亿美元 2037年有望增长至1329亿美元 [74][75] - MicroLED显示技术逐步渗透至AR眼镜与车载HUD市场 预计2030年AR设备出货量达2550万台 2023-2030年CAGR为67% [88] 股权激励 - 2024年9月发布股票期权与限制性股票激励计划 授予权益总计2140.44万股/万份 约占公司股本总额的5.33% [1][21] - 业绩考核目标以2023年营业收入为基数 2024年营业收入增长率不低于40% 2025年不低于100% 2026年不低于200% [1][22][24]