第一章 总则 第一条 为确立北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称公司或本公司） 的法律地位，维护公司、股东、职工和债权人的合法权益，规范公司的组织和行 为，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和 国证券法》（以下简称《证券法》）等有关法律、行政法规、部门规章和规范性 文件的规定，制定本章程。 第二条 公司系依照《公司法》和其他有关法律、法规及规定成立的股份有限 公司。 第三条 公司系以发起设立的方式经北京屹唐半导体科技有限公司按原账 面净资产值折股整体变更的股份有限公司，承继原北京屹唐半导体科技有限公司 的全部资产、负债和业务，有限责任公司原有股东即为公司的发起人。公司在北 京经济技术开发区市场监督管理局注册登记，并依法取得营业执照，统一社会信 用代码为 91110302MA002X200A。 第四条 公司于【*】年【*】月【*】日经上海证券交易所同意并经中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会）注册，首次向社会公众发行人民币普通 股【*】股，于【*】年【*】月【*】日在上海证券交易所科创板上市。 第五条 公司注册名称：北京屹唐半导体科技股份有限公司 英文名称：Beijin ...

中小企业政策与法规 - 中小企业促进法为中小企业发展提供保障 [1] - 新版水污染防治法施行，加强环境保护 [1] - 公共图书馆法规定四类服务免费 [1] - 反不正当竞争法鼓励保护市场竞争 [1] - 导游不得擅自变更行程、强迫游客购物 [1] - 外卖商户需有实体店 [1] - 车辆购置税由7.5%恢复到10% [1] - 央行调整车贷政策 [1] - 对进出口关税进行部分调整 [1] 北交所上市基础条件 - 企业需在新三板创新层连续挂牌满12个月 [3] - 挂牌期间需规范运作，最近12个月内无重大违法违规行为 [3] - 曙光数创从创新层挂牌至北交所IPO仅用时14个月 [3] - 财务指标四选一：盈利稳定性、营收增长性、研发投入转化、市值+技术优势 [4][5][6][7] - 发行后总股本≥3000万元，公众持股比例≥25%（股本超4亿元可降至10%） [8] - 北交所新股平均发行市值为15-20亿元 [8] 行业属性与负面清单 - 重点支持先进制造、数字经济、绿色低碳、生物医药等领域 [9] - 2024年数据显示，上述行业企业占比达78% [9] - 新能源产业链企业过会率高达92% [9] - 金融、房地产、产能过剩等行业受到严格限制 [10] - 教育科技公司因涉及学科培训被要求剥离相关资产 [10] 公司治理与合规要求 - 实际控制人最近24个月未发生变更 [11][12] - 主要股东需签署《一致行动协议》 [11] - 需建立符合《上市公司治理准则》的三会制度 [13] - 关联交易占比超过营收5%需提交独立董事专项意见 [13] - 实行"精准问询"机制，招股书需专章披露创新特征 [14] - 华岭股份因详细说明5纳米测试技术优势，审核周期缩短至68天 [14] 审核流程与时间节点 - 四阶段审核机制：预沟通、申报、问询、上会 [15][16][17][18] - 2025年起全面实行电子化申报 [16] - 首轮问询平均23个问题，聚焦业务模式可持续性 [17] - 注册制下过会率83% [18] - "直联审核"机制可将审核周期压缩至4个月 [19] - "储架发行"试点允许分拆子公司上市，2024年已有3家适用 [20] 持续监管与再融资 - 创新层转板企业可享受24个月过渡期 [21] - 年报需增加"专精特新"指标披露 [21] - 北交所公司平均研发费用率达6.2%，显著高于主板 [21] - 小额快速融资额度提升至3亿元 [22] - 定向可转债等混合支付方式受青睐 [22] - 2024年再融资平均耗时仅38天，较沪深市场效率提升40% [22] 实操建议 - 建议企业提前12个月启动合规整改 [23] - 北交所新股发行市盈率普遍在18-25倍之间 [24] - 2025年一季度数据显示，年报披露后申报的企业发行估值平均高出15% [24] - 优先选择具有北交所成功案例的保荐团队 [25] - 头部券商项目过会率超90% [25] - 会计师事务所需具备证券期货业务资格 [25] 未来展望 - 2025年"深改19条"将进一步优化上市标准 [26] - 预计三季度推出针对前沿科技企业的"绿色通道"制度 [26]

中国芯片产业现状 - 2023年中国第一大出口商品为集成电路（芯片），但同时也是第一大进口商品，进口额高于原油 [4][9] - 芯片进口数量及金额均远大于出口，进口均价5元/个，出口均价仅3.8元/个，显示高端芯片依赖进口 [12][15] - AI芯片领域国产份额仅30%，剩余70%需进口 [16] 半导体制造设备与材料短板 - 光刻机因美国联合日本、荷兰的出口管制成为焦点，但蚀刻、沉积、离子注入等先进制程设备国产化率同样低下 [21][22][23][27] - 国家大基金三期拟重点投资光刻机及芯片设计软件等关键领域，规模超前两期总和 [30] - 半导体制造涉及10余个细分环节，设备与材料自主可控是产业根基 [18][28] 高端芯片国产化机遇 - 替代进口高端芯片存在近3万亿元市场空间 [33] - AI大模型及军事应用（如AI战斗机）加速高端芯片需求，美国首架AI无人战斗机计划2028年服役 [35][36][38] - 航空航天领域已通过实战验证技术实力，AI与战机结合将打开半导体及航空航天ETF增长空间 [39][40] 产业投资方向 - 科创半导体ETF布局半导体设备及材料企业，受益于国产替代与高端芯片需求增长 [20][31] - 国家大基金长期扶持策略推动半导体全产业链自主化，涵盖设计、制造、封测等环节 [29][31]

工业杀菌剂业务 - 2024年工业杀菌剂业务实现营业收入12.07亿元，占主营业务收入92.00%，毛利率为44.30%，较上期减少8.28个百分点 [2] - 境外业务收入占比近六成，2021-2024年境外收入分别为4.71亿元、7.32亿元、6.03亿元、7.62亿元，整体呈上升趋势 [2] - 主要产品CMIT/DCOIT系列、MIT/OIT系列、BIT系列2024年均价同比分别下降25.03%、12.06%、33.81% [3] - 2024年工业杀菌剂业务单位成本同比上升0.70%，主要受运费上涨影响 [4] - 毛利率下降主要因行业供给增加、下游需求减弱导致价格下调，同时成本略有上升 [5][6] 半导体业务 - 2024年通过增资及表决权委托取得芯慧联54.63%表决权并纳入合并报表 [13] - 芯慧联2024年实现扣非净利润1.03亿元，完成业绩承诺103.29% [13] - 芯慧联2024年营业收入5.43亿元，同比增长215.75%，归母净利润0.97亿元，同比增长370.82% [14] - 黄光制程设备业务收入3.10亿元，毛利率71.56%，是业绩增长主要驱动力 [14] - 经营活动现金流净额-3.68亿元，主要因大规模采购黄光制程设备导致资金占用 [16][17] 沈阳百傲情况 - 2022年出售沈阳百傲82%股权后仍持有18%股权，2024年确认投资损失701.57万元 [28] - 2024年向沈阳百傲采购邻氯苯腈金额7040万元，占公司总采购额8.11% [31][32] - 截至2024年末对沈阳百傲其他应收款余额1.43亿元，已计提坏账准备3880万元 [28][36] - 沈阳百傲2024年营业收入5765万元，毛利率10.05%，净利润-5369万元 [29][30] 财务情况 - 2024年末货币资金6.68亿元，占总资产18.36%，其中境外存款423.57万元 [38][39] - 有息负债5.45亿元，占总资产14.97%，利息费用670.50万元 [40] - 芯慧联2025年一季度经营活动现金流净额-1.32亿元，主要因设备采购支出 [42]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予公司 2025 年 40 倍 PE，对应目标价 54.37 元/股 [5] 报告的核心观点 - 2025 年中报业绩预告显示公司业绩亮眼，归母净利润和扣非归母净利润同比大幅增长，在 24Q2 较高基数下仍保持快速增长，展现盈利能力和成长韧性 [1] - 业绩快速增长得益于集成电路行业复苏、高端测试设备获认可、各产品线订单增长，公司把握国产替代机遇提升竞争力 [2] - 测试机进入放量阶段，客户结构持续优化，产品覆盖多类型测试机和分选机，获国内外知名企业认可 [3] - 公司拟定向增发募资不超 31.3 亿元，21.9 亿元用于半导体设备研发项目，加速国产替代，提升技术竞争力 [4] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 2025 年中报预计归母净利润 3.6 - 4.2 亿元，同比增长 67.5% - 95.5%；扣非归母净利润 2.9 - 3.5 亿元，同比增长 39.1% - 67.9%；非经常性损益约 7000 万元 [1] - 按中值计算，25Q2 归母净利润 2.8 亿元，同比增长 32.3%；扣非归母净利润 2.7 亿元，同比增长 32.5% [1] 业绩增长原因 - 集成电路行业持续复苏，下游需求旺盛 [2] - 高端测试设备获市场认可，客户拓展成效显著 [2] - 各产品线订单同比显著增长，推动销售收入与利润提升，规模效应初显 [2] 产品与客户情况 - 测试机覆盖大功率、模拟、数字测试机等，在多领域逐步实现进口替代 [3] - 分选机覆盖重力式、平移式、测编一体机等 [3] - 测试设备和分选机获长电科技等国内封测龙头及士兰微等知名 IDM 厂商认可，子公司 STI 产品打入国际知名半导体企业供应链 [3] 定增情况 - 拟定向增发募资不超 31.3 亿元，21.9 亿元用于半导体设备研发项目，聚焦测试机、AOI 设备等技术突破 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 48.8 亿元、61.48 亿元、78.08 亿元，归母净利润分别为 8.57 亿元、11.38 亿元、14.71 亿元 [5][11] - 2023 - 2027 年多项财务指标呈现变化，如营业收入增长率、净利润增长率、毛利率等 [12]

市场整体表现 - 7月A股重回升势 上证指数突破3月高点后维持震荡上行 收盘点位创近期新高 [1] - 市场风险偏好明显回升 前期热门板块如创新药结束调整重回上涨行情 [1] - 低利率环境和美联储可能提前降息支撑A股上行 非银金融 传媒 军工等高风险特征板块上涨印证风险偏好回升 [1] - 若增量政策及时推出 A股可能打破横盘格局 [1] 热点板块分析 - 7月预计仍是事件驱动行情 但板块将出现高低切换 TMT 先进制造等板块开始超跌反弹 [2] - 2025年促进消费扩大内需是重点任务 关注乳制品 IP消费 休闲旅游 医美等景气度较高板块 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品从人形机器人向四足机器人扩展 关注传感器 控制器 灵巧手等细分领域 特斯拉财报或成新催化剂 [2] - 半导体国产化持续推进 重点关注半导体设备 晶圆制造 半导体材料 IC设计等环节 [2] - 军工板块2025年订单回升预期增强 地面装备 航空装备 军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历4年调整后迎来收获期 2024年三季度以来连续三个季度净利润增速为正 2025年或迎基本面拐点 [2] 盘面回顾 - 周四A股延续震荡上行 电子等高弹性板块领涨 上涨个股超过3200家 [3] - 领涨板块包括电子 电力设备 医药生物 通信 建材等 下跌板块包括煤炭 交通运输 钢铁 石油石化 银行等 [3] - 成交量较周三略有萎缩 但市场信心持续增强 [3]

日本半导体设备行业展望 - 2025年度日本制半导体设备销售额预估上修至4兆8,634亿日圆，较2024年度增长2%，连续第二年创历史新高 [1] - 2026年度销售额预估上修至5兆3,498亿日圆（年增10%），首次突破5兆日圆大关，主要受2纳米投资及HBM/NAND Flash需求驱动 [2] - 2027年度销售额预估达5兆5,103亿日圆（年增3%），边缘AI设备渗透率提升至全球近半数 [2] - 2025-2027年度CAGR达4.9%，日本设备商全球市占率30%居第二 [2] 短期业绩表现 - 2025年5月日本芯片设备销售额4,462.91亿日圆（年增11.3%），连续17个月增长且14个月保持两位数增幅 [2] - 2025年1-5月累计销售额2兆1,545.84亿日圆（年增20.5%），创同期历史新高 [3] 全球半导体市场 - 2025年全球半导体销售额预估值上修至7,008.74亿美元（年增11.2%），首次突破7,000亿美元 [3] - 增长动力来自AI数据中心投资带动存储器及GPU需求 [3] 技术驱动因素 - 台积电2纳米量产及韩国DRAM/HBM投资推动设备需求 [1] - 300层以上NAND Flash及边缘AI设备（智能手机/PC）成为2026-2027年关键增量 [2]

核心观点 - 2025上半年港股表现亮眼，恒指和恒生科技指数半年度收益分别达20%和18.7%，位居全球主要股指前列。从内外资配置偏好变化及卖空仓位分布等维度看，南向资金均衡配置中有结构性倾斜，外资聚焦科技，科技板块投资价值凸显，但港股从结构性行情向全面上涨转换，仍需更强基本面支撑和政策催化因素 [3]。 港股资金流向分析 南向资金 - 年初至今对港股各板块持仓均有提升，板块轮动显著，1季度主力配置信息技术，2季度初转向新消费，近一个月集中在医疗保健和金融板块 [3]。 外资 - 仅边际主动提升信息技术板块仓位，其他板块持仓市值多数下降，体现对港股科技企业长期竞争力和估值修复空间的看好 [3]。 卖空格局分析 周期板块 - 通信、房地产、能源、材料等周期板块维持较高卖空水平，但边际变化不大 [4]。 消费板块 - 出现明显分化，必需消费相对稳定，可选消费板块近一个月卖空力量上升 [4]。 信息技术板块 - 卖空集中度持续下降，多空双方分歧收敛，投资价值凸显，拥挤度适中，向上弹性空间大，有望成下一轮上涨行情重要引擎 [4]。 全球主要指数表现 股票指数 - 恒指收盘价24,070，当日跌0.71%，年初至今升16.49%；国指收盘价8,648，当日跌0.88%，年初至今升18.64%；上A收盘价3,628，当日升0.18%，年初至今升3.25%等 [3][5]。 商品及外汇价格 - 布兰特收盘价69.13，当日跌1.54%，年初至今跌7.31%；期金收盘价3,348.00，当日升8.10，年初至今升27.34等 [5]。 利率 - HIBOR为4.58，三个月和六个月基点变动均为0；美国10年债息yield为4.35，三个月基点变动7.30，六个月基点变动 -5.43 [5]。 恒指技术走势 - 恒生指数24,069.94，50天平均线23,773.40，200天平均线22,278.92，14天强弱指数54.16，沽空26,755百万港元 [5]。 本周经济数据 美国 - 7月1日制造业采购经理人指数（6月份）市场预期和上次数据均为52.00；7月1日ISM制造业采购经理人指数（6月份）市场预期48.50等 [6]。 中国 - 报告未提及本周中国公布的具体经济数据内容 [6]。 交银国际研究报告 深度报告 - 涵盖消费、新能源、互联网及教育、科技、汽车、医药、金融、房地产、全球宏观等多个行业2025下半年展望报告，以及对北方华创、三生制药等公司的评级报告 [6]。 每日报告 - 包括汽车、云顶新耀、光伏等行业报告，以及对中国燃气、百济神州等公司的点评报告 [6]。 指数成份股信息 恒生指数成份股 - 包含美的、中通快递、长和实业等公司的股票代码、收盘价、市值、股价升跌、市盈率、股息率、市账率等信息 [7]。 国企指数成份股 - 包含中通快递、吉利汽车、中信股份等公司的相关信息，如股价、市值、市盈率、股息率、市账率等 [8]。

2024年年度权益分派方案 - 每股现金红利0.30元，每10股派发现金红利3.00元（含税）[2] - 分配方案以权益分派股权登记日的公司A股总股本626,145,307股扣除回购专户股份2,096,273股后的624,049,034股为基数[3] - 合计拟派发现金红利187,214,710.20元（含税）[3] 差异化分红方案 - 差异化分红除权（息）参考价格计算公式为：前收盘价格-0.2990元/股[6] - 每股现金红利=（624,049,034股×0.30元）÷626,145,307股≈0.2990元[5] - 本次仅进行现金分红，不进行资本公积金转增股本，不送红股，流通股份变动比例为0[5] 分配实施细节 - 公司回购专用证券账户中的股份不参与利润分配[7] - 无限售条件流通股的红利委托中国结算上海分公司通过其资金清算系统向股权登记日收市后登记在册的股东派发[7] - 未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管，待办理指定交易后再进行派发[7] 扣税说明 - 自然人股东和证券投资基金持股超过1年暂免征收个人所得税，每股实际派发现金红利0.30元[8] - QFII股东按10%税率代扣代缴企业所得税，实际派发现金红利为税后每股0.27元[9] - 沪股通投资者按10%税率代扣代缴所得税，实际派发现金红利为税后每股0.27元[10] - 其他法人股东及机构投资者自行缴纳所得税，实际派发现金红利为税前每股0.30元[10]

公司发展战略 - 公司践行"装备+服务"的平台化发展战略 [1] - CMP设备具有较高市占率 [1] - 减薄机和低能大束流离子注入装备均实现多台验收 [1] - 拟将晶圆再生产能扩充至60万片/月 [1] CMP设备业务 - Universal-H300已获得批量重复订单并实现规模化出货 [1] - 面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证 [1] - 新签订单中先进制程的订单已实现较大占比 [1] - 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [1] 减薄机业务 - 减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户 [1] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已实现多台验收 [1] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300验证进展顺利 [1] 离子注入业务 - 全资子公司芯嵛公司的低能大束流离子注入装备已实现多台验收 [1] - 根据收购时的业绩承诺，若2025年芯嵛公司营收不低于1.05亿元可无需进行业绩补偿 [1] 湿法设备业务 - 已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局 [2] - 用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售 [2] - SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购 [2] 膜厚测量业务 - 应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证 [2] - 已实现小批量出货，部分机台已通过验收 [2] 划切设备业务 - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 [2] - 用以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [2] 边缘抛光业务 - 12英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证 [2] - 已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用 [2] 晶圆再生业务 - 公司已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [2] - 获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [2] - 现有晶圆再生产能已达约20万片/月 [2] - 拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目 [2] - 规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [2] - 首期投资预计不超5亿元人民币 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为45.03/58.60/73.60亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.90/16.82/21.21亿元 [3]