| 日期 | 当日涨跌幅（%） | 换手率（%） | 主力资金净流入（万元） | | --- | --- | --- | --- | | 2025.07.07 | -2.90 | 21.75 | -5235.88 | | 2025.07.04 | -3.84 | 33.19 | -29920.73 | | 2025.07.03 | 10.04 | 15.60 | 26777.76 | | 2025.07.02 | -8.78 | 21.90 | -15959.65 | | 2025.07.01 | 9.97 | 11.69 | 24054.95 | | 2025.06.30 | 4.55 | 8.84 | 2101.80 | | 2025.06.27 | 1.69 | 8.34 | -380.88 | | 2025.06.26 | 0.00 | 5.98 | 357.93 | | 2025.06.25 | 1.26 | 6.67 | -91.95 | | 2025.06.24 | 0.11 | 6.78 | -2268.27 | 注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 （文章来源：证券时 ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业、电子材料行业 - **公司**：盛宏、生益科技、顺网科技、台光、台耀、松下、住友、建滔、南亚 [1][3][8][16] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 行业发展趋势和市场需求变化 - **核心观点**：近年来 PCB 行业显著变化和增长，AI 技术提升需求，增长延伸到上游材料，涨幅有持续性且长期机会明确 [3] - **论据**：2018 - 2019 年 5G 推动高频板增长，近期 AI 使高速板成核心，3D PCB 受关注；盛宏等公司涨幅突出；需求延伸到 CCL、铜箔等材料；电损耗要求提高需材料升级；上游原材料价格上涨推动整体价格上升 [3] 覆铜板在市场中的地位和发展前景 - **核心观点**：覆铜板是 PCB 核心，朝更高频、更低损耗发展以满足需求，未来继续此方向迈进 [4] - **论据**：下游需求结构提升对覆铜板性能和价格有要求；原材料价格上涨和性能要求提高推动价格上涨；从 PPO 到碳氢化合物等升级体现趋势 [4] AI 技术对 PCB 行业的影响 - **核心观点**：AI 推动 PCB 行业发展，带来需求增长，催生新研究与投资机会 [5] - **论据**：AI 使 PCB 行业量级提升，顺网科技等公司受益；新的概念如 PDF、马达等受关注 [5] PCB 行业供需关系及市场影响 - **核心观点**：PCB 行业供不应求，体现中国在该行业优势 [7] - **论据**：从 2023 年甚至更早供不应求；盛宏利润从一年 10 亿增长到一季度近 10 亿；中国在 PCB 板等配件方面有优势 [7] 覆铜板行业发展趋势 - **核心观点**：覆铜板行业可能经历类似 PCB 行业发展，内资企业渗透率和市占率将提高 [8] - **论据**：台资企业最初主导市场，需求激增给内资企业机会；如生益科技证明技术能力和扩展积极性 [8] 国内供应链在 PCB 产业链的重要性 - **核心观点**：国内供应链在 PCB 产业链有巨大机会，应重视产业链及上游环节 [9] - **论据**：上游客户集中在国内，国内公司有机会能满足需求并成功 [9] 高端材料和新技术发展趋势 - **核心观点**：从低端到高端材料发展趋势不变，新技术将逐步应用推动产业高端发展 [10] - **论据**：如 2024 年开始讨论 HDI 与高多层转换 [10] 未来覆铜板市场需求 - **核心观点**：预计 2026 年服务器端 PCB 及相关设备需求大，高速覆铜板市场规模可观，产业链及材料将持续升级 [14][15] - **论据**：2026 年服务器端 PCB 需求五六百亿，加其他设备总需求八九百亿至千亿，高速覆铜板市场规模约 500 亿；AI 应用场景扩展增加算力需求 [14][15] 覆铜板市场现状和未来趋势 - **核心观点**：覆铜板市场高度集中，高端需求增长，未来将不断升级 [16] - **论据**：日韩和台系公司主导市场，高端覆铜板占成本 50%且需求增长；国内企业扩产积极；高端覆铜板性能要求提高需新材料；未来可能出现更复杂高端线路板 [16] 电子材料领域趋势和挑战 - **核心观点**：电子材料领域有趋势和挑战，新材料广泛应用需时间，国内市场格局明确 [18] - **论据**：马达材料和 PAFE 板材加工难度大；国内 TCB 格局中盛宏等企业和台资企业有影响力；内资企业布局，外资主导上游材料；国内公司进入 TFE 材料领域；市场主要用马巴材料和 PTFE 树脂基材 [18] 新兴技术和创新机会 - **核心观点**：新兴技术和创新有重要机会，关注液冷系统、高端 PCB 板创新及上游产业链材料发展 [19][20] - **论据**：高端 PCB 板价格涨幅大；AI 需求推动上游特定材料发展；未来将涌现新型高端产品 [19][20] PCB 板和覆铜板发展趋势 - **核心观点**：PCB 板和覆铜板向高端产品创新发展，满足高端芯片配套需求 [21] - **论据**：采用更高级材料制造 CCL 板；PCB 板向更高阶层次发展，如 30 - 70 层板有更高价值量和利润率 [21] 其他重要但可能被忽略的内容 - **高速、高频应用要求**：高速板需保证信号传输完整性、均匀性，对介电常数和介电损耗有严格要求，对耐温参数要求高；覆铜板在高速、高频应用中成本占比可达 50% [2][13] - **HDI 与高多层技术融合**：HDI 和高多层板技术已融合，能生产 HDI 的公司通常也能生产高多层板 [6] - **高楼层技术应用情况**：高楼层技术在某些领域有优势，但加工复杂度高、良率低、成本高或周期长，未广泛应用可能因良率和工艺问题 [11] - **评估市场空间和公司竞争力方法**：框定市场容量和占比确定公司生产能力和行业位置，观察年报新技术应用和产品升级判断创新能力和发展潜力 [22][23] - **HDI 与高多层 PCB 发展看法**：不应局限当前阶段，应关注长期技术趋势，头部公司将推出创新产品适应 AI 需求 [24] - **把握技术趋势指导投资决策方法**：关注持续性技术进步，寻找高级核心产品，分析企业新产品开发和年报判断竞争优势，基于长期趋势投资 [25]

股权转让调整 - 公司拟下调四川超声62%股权挂牌价格不超过10% 新挂牌底价不低于6710.66万元 [1][2] - 首次挂牌始于2024年12月24日 截至2025年6月21日已延长挂牌21次未找到意向受让方 [2] - 调整后转让价略高于标的账面净值6509.76万元 但低于评估值7456.29万元 [2] 标的财务状况 - 四川超声2023年营收1.2亿元 净亏损6155万元 2024年上半年营收4587.69万元 亏损1066.94万元 [2] - 截至2024年3月31日 公司持有标的股权账面净值6509.76万元 对应62%股权评估值7456.29万元 [2] 交易条款细节 - 交易不涉及职工安置及债权债务转移 但产权交易所公告要求披露职工安置方案 [3][4] - 受让方需在交易完成后10个工作日内提供股东借款 用于提前结清1600万元银行借款本息 [4] - 转让后受让方一年内不得继续使用原企业字号及商标 需依法更名 [4] 交易背景 - 公司称转让主因是标的经营业绩未达预期 且需解除对标的1600万元担保 [4] - 标的自身现金流不足 需依赖受让方提供借款解除银行担保 [4]

行业分析 - AI技术驱动PCB行业需求爆发 行业迎来快速增长期 [1] - 湖北黄石地区PCB产业链成熟 具备区域集群优势 [1] 公司基本面 - 公司3年累计收入突破100亿 营收规模显著 [1] - 负债率处于较高水平 财务结构需优化 [1] 资本市场动态 - 公司已启动IPO进程 计划登陆资本市场 [1]

权益分派方案 - 公司2024年度利润分配方案为向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计派发现金红利19,143,013.20元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本 [1] - 若在实施权益分派前公司总股本发生变动，将维持分配总额不变，相应调整每股分配比例 [1] - 每股现金红利按公司总股本折算为0.100000元/股（不四舍五入） [1] 权益分派实施细节 - 扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、境外机构（含QFII、RQFII）以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每10股派0.900000元 [2] - 持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收，公司暂不扣缴个人所得税 [2] - 持股1个月（含）以内每10股补缴税款0.200000元，持股1个月以上至1年（含）每10股补缴税款0.100000元，持股超过1年不需补缴税款 [2] 权益分派时间安排 - 股权登记日为2025年7月11日，除权除息日为2025年7月14日 [3] - 分派对象为截至2025年7月11日下午深圳证券交易所收市后登记在册的公司全体股东 [3] - 现金红利将于2025年7月14日通过股东托管证券公司直接划入其资金账户 [3] 发行价调整机制 - 公司发行前控股股东及实际控制人持有股份在锁定期满后两年内减持价格不低于发行价 [4] - 若公司上市后发生派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息情况，发行价将相应调整 [4] - 本次权益分派方案实施后，上述价格亦做相应调整 [4]

中国经济网北京7月7日讯景旺电子（603228）(603228.SH)7月5日发布于持股5%以上股东权益变动触及 5%整数倍的提示性公告。景旺电子于近日收到信息披露义务人发来的《简式权益变动报告书》，因公 司2024年股权激励计划预留授予股份登记完成、回购注销部分限制性股票、可转债转股，使得公司总股 本增加，信息披露义务人合计持股比例被动稀释；信息披露义务人基于自身需求减持公司股份，上述原 因导致信息披露义务人合计持股比例减少至60%，触及5%的整数倍。 本次权益变动不触及要约收购，不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，不会对公司治理结构、 持续经营产生影响。本次权益变动后，信息披露义务人持有公司股份数量从588,657,775股减少至 562,615,975股，占公司总股本的比例由65.54%减少至60.00%，触及5%的整数倍。 | 股东名称 | | 本次权益变动前持有公司股份情况 (2024年7月16日) | | | 本次权益变动后持有公司股份情况 (2025年7月4日) | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 持股数量 | 持股比 | ...

A股PCB概念股表现 - PCB概念股持续上涨 金安国纪实现3连板 宏和科技5天内收获3个涨停板 [1] - 德福科技 铜冠铜箔单日涨幅超过10% [1] - 鹏鼎控股 联瑞新材 中英科技 国际复材等个股涨幅居前 [1] 行业热点 - PCB板块呈现普涨格局 多只个股出现连续涨停现象 [1] - 市场资金集中流向PCB产业链相关标的 [1]

PCB行业市场表现 - PCB概念股延续上周强势行情 金安国纪实现3连板 宏和科技5天3板 [1] - 德福科技和铜冠铜箔涨幅超过10% 鹏鼎控股等公司涨幅居前 [1] PCB行业市场空间 - 天风证券研报测算显示 2026年AI服务器和交换机对应的M8 PCB板市场空间预计达到500-600亿 [1]

新股申购 - 本周共有1只新股申购，为沪市主板新股华电新能，申购日期为7月7日 [1] - 华电新能发行价为3.18元，发行市盈率约为15倍，是今年以来发行价最低的新股，中一签仅需缴款1590元 [2] - 华电新能是我国五大发电集团之一中国华电风力发电、太阳能发电的新能源业务最终整合的唯一平台 [1][2] 华电新能业务概况 - 公司主营业务是风力发电、太阳能发电为主的新能源项目的开发、投资和运营 [7] - 截至2024年12月31日，公司控股发电项目装机容量为6861.71万千瓦，其中风电3202.45万千瓦，太阳能发电3659.26万千瓦 [2] - 风电和太阳能发电装机及发电量规模均位于行业前列，市场占有率处于行业领先地位 [2] 华电新能财务表现 - 2022年至2024年分别实现营业收入246.73亿元、295.80亿元、339.68亿元 [3] - 2022年至2024年净利润分别达到85.22亿元、96.20亿元、88.31亿元 [3] - 2024年一季度实现营业收入96.28亿元，同比增长16.19%，净利润29.22亿元，同比增长5.89% [3] 华电新能IPO情况 - 本次IPO募资总额181.71亿元，用于风电、太阳能发电项目建设 [3] - 2021年成功引入中国人寿、国新、国家绿色发展基金等13家战投 [3] - 股权结构清晰、股东多元化为公司实现战略协同、资源互补提供强力支撑 [3] 其他IPO信息 - 本周将有2家公司IPO首发上会，为拟闯关上证主板的超颖电子和北交所的北矿检测 [4] - 超颖电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车电子等领域 [4] - 公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商 [4] - 本次IPO拟募资6.6亿元，用于高多层及HDI项目第二阶段、补充流动资金及偿还银行贷款项目 [5]

公司经营与财务表现 - 公司2022-2024年营业收入连续三年下滑，从23.40亿元降至20.81亿元，2024年出现亏损 [2] - PCB业务作为核心产品，2024年毛利率降至9.30%，较2023年下降6.84个百分点 [16][21] - 2024年综合毛利率9.34%，同比下降6.52个百分点，主要受PCB业务拖累 [16] - 整机业务2024年收入增长96.93%，但毛利率仍为负值(-1.44%) [16] 客户与供应商分析 - 前十大客户集中度下降，2024年销售额占比32.43%，较2023年35.72%有所降低 [2] - 客户变动主要受光伏行业去库存(伟创力订单下滑72%)和国际贸易转移(搜路研订单下滑)影响 [2] - 前十大供应商采购额占比50.14%，主要采购覆铜板、铜箔等原材料 [2][6] - 新增供应商主要因原材料技术参数和价格优化需求，如广东盈华电子 [6] PCB行业状况 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，同比增长5.8%，中国大陆增长9.0% [13] - 行业呈现结构性分化：AI服务器/高速通信领域增长强劲(HDI板增长40.3%)，但消费电子等领域需求疲软 [17] - 中国大陆PCB企业超千家，行业集中度低，价格竞争激烈导致平均单价下降2.69% [13][21] - 原材料成本上升明显：覆铜板涨9.34%、铜球涨9.03%、金盐涨25.48% [11][12] 存货与商誉减值 - 2024年末存货中发出商品占比46.35%，高于行业平均24.31%，主要因VMI模式结算周期 [23][26] - 对发出商品计提跌价准备10.58%，高于行业平均7.15% [32] - 长沙牧泰莱商誉减值1.23亿元，因其2024年净利润转亏202万元，产能利用率不足 [34][35] - 商誉减值测试预测未来5年收入复合增长率14.06%，与历史业绩存在差异 [35] 成本结构变化 - PCB直接材料成本占比66.06%，2024年单位材料成本上升30.37元/平方米 [8][21] - 固定资产折旧增加影响显著，2024年制造费用折旧同比增加1,378.43万元 [22] - 外协加工导致整机业务制造费用占比从19.61%升至34.16% [8][10] - 内销策略调整：低毛利业务占比提升至77.48%，外销毛利率从20.48%降至14.34% [19]