财务业绩概要 - 2025年前三季度公司实现营业收入56.67亿元，同比增长16.16%，创历史新高 [1] - 同期归属于上市公司股东的净利润为1.59亿元，同比有所下降 [1] 核心业务表现 - 新能源汽车业务深化与广汽集团、吉利汽车、比亚迪、小鹏汽车等头部品牌合作，并为理想、极氪、阿维塔等热门车型提供核心结构件 [2] - 动力电池领域实现与国内出货量前十的厂商全面合作，包括亿纬锂能、蜂巢能源、国轩高科等行业龙头 [2] - 光伏与储能业务为H客户、锦浪科技、Enphase等全球知名企业供应光伏逆变器结构件，并于9月与PANECO联合推出的储能系统正式量产 [2] 新兴业务进展 - 人形机器人业务完成两代灵巧手开发，第二代产品重725g，实现15N抓取力度，±0.09mm指尖重复定位精度，并通过260万次以上耐用性测试 [4] - 通过战略投资恒驱电机，与天肌科技、女娲机器人形成“结构件-动力-执行”全链条技术闭环 [4] - 灵巧手产品已在焊接产线上下料、钣金配件转运等场景实现规模化应用，提升产品合格率 [4] 液冷业务与技术 - 推出面向AI算力的液冷散热解决方案，包含CPU/GPU液冷模组、自密封快插接头、分水排三大产品模块 [5] - CPU/GPU液冷模组采用微通道设计，流道宽度仅0.15mm，换热面积较传统方案增加250% [5] - 液冷模组接触热阻低于0.03℃・cm²/W，可适配NVIDIA H100/RTX 5090、AMD MI300、Intel等主流AI芯片，并支持并联安装 [6] 战略合作与市场拓展 - 与澳大利亚KDH AR公司、日本三信電気株式会社缔结长期全球战略合作关系，以澳大利亚“光伏+储能+算力中心”示范项目为起点，共同开拓海外绿色算力市场 [3]

市场整体表现 - 市场震荡上涨，沪指高开高走涨幅超过1%，盘中逼近4000点，再创十年新高 [1] - 沪深两市成交额达到2.34万亿元，较上一交易日放量3659亿元 [1] - 主要股指普遍上涨，沪指涨1.18%，深成指涨1.51%，创业板指涨1.98% [1] - 存储芯片、CPO、可控核聚变等板块涨幅居前，游戏、风电设备等板块跌幅居前 [1] 券商行业观点与投资机遇 - 国金证券看好量子计算和可控核聚变产业趋势向上，认为其将获得顶层政策护航和资金支撑 [2] - “十五五”规划建议提出推动量子科技、核聚变能等成为新的经济增长点 [2] - 中信建投建议重视液冷散热板块投资机遇，预计2025年英伟达AI芯片液冷渗透率将大幅提升 [3] - 随着单芯片功耗提升及液冷产业链成熟，液冷在ASIC市场和国内市场的渗透预计将快速提升，市场规模将明显增长 [3] - 招商证券预计三季报非金融A股盈利增速在较低基数背景下有望边际改善 [4] - 信息技术和中游制造业预计盈利增速较高，上游资源品和医疗保健业绩降幅有望收窄，金融地产和消费服务相对承压 [4] 重点关注的细分行业 - 信息技术领域重点关注通信设备、半导体、消费电子、游戏、计算机设备等 [4] - 中高端制造业重点关注持续复苏的汽车零部件、电池、光伏设备、工程机械、航天装备等 [4] - 资源品和医药生物领域重点关注低位修复的钢铁、有色金属、化学制药等 [4]

市场整体表现 - 沪指高开高走涨超1%至1.18%，再创十年新高，盘中逼近4000点 [1] - 深成指涨1.51%，创业板指涨1.98% [1] - 沪深两市成交额达2.34万亿元，较上一个交易日放量3659亿元 [1] - 存储芯片、CPO、可控核聚变等板块涨幅居前，游戏、风电设备等板块跌幅居前 [1] 量子计算与可控核聚变产业 - “十五五”规划建议提出推动量子科技、核聚变能等成为新的经济增长点 [2] - 两个产业有望获得顶层政策护航和资金支撑 [2] - 产业趋势被看好向上 [2] 液冷散热板块 - 2025年被预计为英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的一年 [3] - 随着单芯片功耗提升，液冷市场规模将明显增长 [3] - ASIC机柜方案采用液冷及国内厂商超节点方案推出，将提升液冷在ASIC市场及国内市场的渗透率 [3] 非金融A股三季报盈利展望 - 预计三季报非金融A股盈利增速在较低基数背景下有望边际改善 [4] - 信息技术和中游制造业预计盈利增速较高，具体包括通信设备、半导体、消费电子、游戏、计算机设备等 [4] - 中高端制造业持续复苏，包括汽车零部件、电池、光伏设备、工程机械、航天装备等 [4] - 上游资源品和医疗保健业绩降幅有望较中报收窄，金融地产和消费服务相对承压 [4]

行业趋势与市场前景 - 2025年是英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的关键年份，后续液冷市场规模将随单芯片功耗提升而显著增长[1][10] - 北美四大互联网厂商2025年第二季度资本开支总计958亿美元，同比增长64%，其中谷歌和Meta上调了全年资本开支指引[9] - 2024年中国液冷服务器市场规模预计达201亿元，同比增长84.4%，2025年增速预计为46.3%，市场规模将达294亿元[15] - 随着ASIC机柜方案采用液冷及国内厂商超节点方案推出，液冷在ASIC市场和国内市场的渗透率预计将快速提升[1][10] - 全球数据中心单机柜平均功率在2023年达20.5kW，30kW以上功率机柜占比不断提升，推动冷却方式从风冷向液冷过渡[13] 散热技术演进与需求驱动 - 芯片制程向2纳米、1纳米及埃米级别迈进，尺寸缩小而功率激增，"热点"问题突出，催生对高效散热方案的迫切需求[2][3] - 英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W，手机芯片热流密度突破15W/cm²，散热需求急剧提升[5][7] - 风冷散热上限一般认为在30kW，液冷技术能有效解决风冷痛点，水的热容量为空气的4000倍，热导率是空气的25倍[13][26] - 液冷技术大幅提高数据中心空间利用率，例如采用直接液冷（DLC）的GB200计算托盘高度仅为1U，而风冷设计的HGX B200需要10U高度[26] - 液冷技术有助于数据中心绿色低碳发展，降低PUE值，冷板式液冷的PUE可达1.1-1.2[12][42] 液冷技术方案与成本分析 - 液冷技术主要分为冷板式、浸没式和喷淋式，其中冷板式液冷技术成熟度最高、应用最广泛，2024年市场占比约65%[12][15] - 在GB200 NVL72机柜为例，液冷系统整体价值约8.4万美元，占机柜成本（假设300万美元）的2.8%，液冷板与冷却分配单元（CDU）合计占液冷成本的78.8%[34] - 冷板式液冷可带走机架中设备产生的70-75%的热量，需采用混合冷却方法，其系统分为一次侧（占成本约30%）和二次侧循环（占成本约70%）[27] - 浸没式液冷分为单相和两相，散热效率更高，PUE可低于1.09，但初始投资及运维成本较高，可维护性复杂[36][38][42] - 综合初始投资、可维护性、PUE效果及产业成熟度，冷板式和单相浸没式是当前主流解决方案，冷板式更能实现从风冷的平滑过渡[41][42] 关键材料与部件创新 - 金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m·K，是铜、银的4-5倍，硅的13倍，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著[2][3] - 金刚石作为半导体衬底材料具备高热导率、高带隙（约5.5eV）、极高电流承载能力、优异机械强度和抗辐射性等优势[4] - 热界面材料（TIM）构成芯片散热的"双导热引擎"，TIM1直接接触芯片需低热阻高导热性，TIM2适配均热板与散热器兼顾效率与成本[5] - 我国热界面材料市场规模从2018年的9.75亿元增长至2023年的18.75亿元，年复合增长率达13.97%，在消费电子和新能源汽车领域应用占比分别为46.7%和38.5%[5][8] - 新材料如金刚石、石墨烯等纳米材料有望助力热界面材料散热能力突破，国内企业在国产化率提升推动下市场份额有望提高[8]

行业趋势与市场前景 - 2025年是英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的关键年份 [1] - 随着单芯片功耗持续提升，后续液冷市场规模将呈现明显增长 [1] - 液冷在ASIC市场以及国内市场的渗透率预计将快速提升，进一步打开市场空间 [1] 技术发展与产业链 - ASIC机柜方案正逐步采用液冷技术 [1] - 国内厂商推出超节点方案，推动技术应用 [1] - 液冷产业链成熟度不断提升，为市场扩张奠定基础 [1] 投资建议 - 研报建议重视液冷板块的投资机会 [1]

合资公司设立与战略定位 - 澄天伟业全资子公司香港澄天伟业科技与AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited及关联方共同投资设立新加坡合资公司SUPERX COOLTECH PTE LTD [1] - 合资公司将整合各方在AI系统集成与热管理核心部件领域的优势，专注于AI服务器与高性能计算机柜级液冷散热系统的研发、生产及国际市场拓展 [1] - 合资公司致力于为全球市场（中国大陆及港澳特别行政区除外）提供高效可靠的液冷解决方案，打造合作品牌"SuperX Cooltech"，是澄天伟业"数字与能源热管理"业务全球战略布局的关键落地 [1] AI数据中心散热需求与行业趋势 - 随着NVIDIA Blackwell等新一代GPU架构将单机柜功耗推向100kW以上，传统风冷散热已难以满足AI训练与推理集群的高热通量管理需求 [1] - 功耗与散热问题成为制约AI数据中心部署密度、运营效率和总体拥有成本的关键瓶颈，高效的机柜级液冷技术正迅速成为行业主流选择 [1] - 规模化部署液冷方案能显著提升数据中心热交换效率与服务器稳定性，改善单位算力能效比，助力构建更绿色经济的高性能计算基础设施 [1] 合资公司核心产品与技术优势 - 合资公司获得股东相关产品关键技术IP普通授权，核心产品体系包括高强度纳米注塑液冷板、MLCP、液冷模组与歧管系统、CDU系统以及整柜液冷一体化解决方案 [3] - MLCP是面向AI服务器与功率电子模块的高密度散热解决方案，采用微通道液冷结构和模块化并联冷流道设计，可直接覆盖GPU、CPU及内存模组，支持超过2000W TDP的高热负载运行 [3][4] - 合资公司融合纳米注塑一体成型技术、减材技术与流体优化结构设计、微通道仿真与数字孪生热管理平台等前沿技术构建差异化优势 [3][7] 市场前景与发展机遇 - 行业研究机构预测全球数据中心液冷系统市场将在未来数年保持高速增长，市场规模有望达到数十亿美元级别 [4] - 高密度机柜（≥40kW/架）正成为液冷部署的核心场景，液冷渗透率预计在2027年后将显著提升 [4] - MLCP技术已进入样品验证阶段，预计于2026年下半年启动量产导入，主要AI芯片客户采用意愿强烈，有望加速液冷技术在高端AI服务器领域的渗透 [4] 合作方背景与业务协同 - 澄天伟业是国际领先的智能卡和专用芯片研发生产企业，业务遍及全球，通过六大生产基地为客户提供产品及服务，其控股子公司澄天科泰专注于半导体与AI服务器领域的液冷散热产品与系统研发制造 [5] - SuperX AI Technology Limited是人工智能基础设施解决方案提供商，为AI数据中心提供专有硬件、先进软件及端到端服务，核心产品包括高性能AI服务器、800伏直流解决方案、高密度液冷解决方案等 [6] - 合资公司将承担国际客户技术验证、联合研发及系统交付职能，成为连接中国制造能力与海外市场需求的重要枢纽 [2]

公司战略合作 - 澄天伟业全资子公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited及关联方共同投资设立新加坡合资公司SuperX Cooltech [1] - 合资公司将整合各方在AI系统集成与热管理核心部件领域的优势，专注于AI服务器与高性能计算机柜级液冷散热系统的研发、生产及国际市场拓展 [1] - 合资公司通过合作品牌SuperX Cooltech为全球市场（中国大陆及港澳特别行政区除外）提供液冷解决方案，标志着公司数字与能源热管理业务全球战略布局的关键落地 [1] 合资公司技术布局 - 合资公司SuperX Cooltech布局的MLCP、CDU及整柜液冷系统可覆盖从芯片到整机柜的热管理全链路 [2] - MLCP方案已进入样品验证阶段，市场预计该技术将于2026年下半年启动量产导入，主要AI芯片客户采用意愿强烈 [2] - MLCP方案能够支持超过2000W TDP的高热负载运行，直接提升GPU的芯片级性能表现 [2] 行业市场前景 - AI模型规模与算力密度持续攀升导致数据中心功率密度和能效压力显著上升，液冷技术正逐步成为高性能计算和AI服务器的主流散热路径 [2] - 行业研究机构预测全球数据中心液冷系统市场将在未来数年保持高速增长，市场规模有望达到数十亿美元级别 [2] - 高密度机柜（≥40kW/架）正成为液冷部署的核心场景，液冷渗透率预计在2027年后将显著提升 [2]

行业与公司 * 液冷技术行业 特别是应用于人工智能数据中心（AIDC）的先进散热方案[1] * 涉及公司包括芯片设计商（英伟达/NV、云厂商自研ASIC）、服务器ODM厂商（鸿海/富士康、英业达）、电源厂（台达）、散热模组厂商（奇宏、双鸿等）以及潜在的国产液冷产业链公司[1][4][15] 核心观点与论据 **液冷技术市场前景广阔** * 液冷技术正处于从0到1的快速发展阶段 投资斜率很高[1] * 预计2026年英伟达和ASIC芯片带来的液冷需求接近千亿级别[1][3] * 液冷是国内外算力资本开支共振的方向 海外市场有强资本开支预期支撑[2] **算力通胀是核心驱动力** * 从GB200/300到下一代Rubin/Ruby芯片 算力和功耗持续提升 对散热提出更高要求[1][2] * 下一代Ruping Ultra芯片功耗预期上修至2000瓦以上 现有传统冷板方案（散热上限约1500瓦）面临挑战[2][6] * 功耗提升推动液冷方案从单向冷板向微通道等更先进方案迭代[1][2] **技术迭代带来价值量提升** * 微通道等新方案预计使整体价值量提升约20%[1][2] * 未来两相式或微通道方案相比当前单向冷板方案价格可能有倍数级增长[2] * 根据台媒报道估算 微通道方案当前成本较现有方案提高约三倍以上[17] **产业链格局与国产机遇** * 液冷决策链参与方增多 服务器ODM和电源厂开始涉足 但部件制造和工艺积累不如专业厂商 可能合作贴牌生产[1][4] * 四大云厂商自研ASIC芯片转向定制化液冷方案 有意弱化原有英伟达供应链 为新供应商带来代工及Tier 2机会[1][4] * 决策链下沉 Telecom厂商和服务器ODM拥有更强建议权[1][4] * 国产液冷产业链公司有望凭借定制化、快速响应、制造和工程化落地能力切入海外配套链[1][3] 其他重要内容 **微通道技术的优势与挑战** * 优势：通过集成化设计降低热阻（测试案例热阻可低至0.02 传统方案为0.1~0.2） 增加换热面积 提高散热效率[9] * 挑战：制造工艺复杂（需蚀刻、微铣削等精密工艺） 对系统泵送能力要求高 对水质纯净度要求极高以防堵塞[10][12] **微通道对产业链的重塑影响** * 制造壁垒大幅提升 需要供应链快速迭代响应 若原有供应商无法匹配节奏将带来新供应商导入机会[14] * 掌握核心专利的初创公司（如Micros Technology、JetCool）在大规模量产能力上不足 可能释放ODM代工机会[11][13][14] **具备发展潜力的国产企业类型** * 传统均温板（VC）散热厂商（如中石科技、苏州天脉） 其毛细结构制造工艺与微通道加工类似[16] * 液冷散热模组厂商（如思泉新材、捷邦科技） 具备一定的微通道工艺能力和大规模量产优势[16] * 换热器厂商（如康盛股份、银龙股份） 相关工艺技术可迁移[16] * 3D打印方向（如南风股份、江顺科技）和水质处理方向（如欣鹏股份）的配套公司[16]

液冷服务器概念市场表现 - 润禾材料涨超15% 中石科技涨超11% 银轮股份和淳中科技涨超10% 多只概念股跟涨 [1] 润禾材料财务及市场数据 - 股价47.83元人民币 单日涨幅17.66% 美元报价6.73元 [2] - 换手率12.71% 成交总额9.48亿元 振幅19.51% [2] - 2024年预测EPS 0.75元 2025年预测EPS 0.82元 [2] - 2024年预测净利润9624万元 2025年预测净利润1.47亿元 同比增长52.7% [2] - 毛利率稳定在25%左右 净利率从7.24%提升至8.51% [2] - 负债率从44.22%降至25.61% [2] 液冷技术发展趋势 - 英伟达推动MLCP水冷散热组件开发 单价为现有方案3-5倍 [2] - 液冷技术取代风冷成为AI高算力芯片主流散热方案 [3] - 2025年被视为英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的关键年 [3] 液冷市场规模预测 - 2024年中国智算中心液冷市场规模184亿元 同比增长66.1% [3] - 预计2029年市场规模达1300亿元 [3] 企业布局动态 - 润禾材料冷却液产品已量产并形成销售 [3] - 申菱环境液冷产线已投产 业务预计持续快速发展 [3] - 大元泵业2025年Q1液冷产品销售收入160万元 仅占营收0.43% [4] - 淳中科技仅参与液冷测试环节 2025年上半年未形成收入 [4] 行业发展阶段 - 液冷产业仍处于发展初期 多家企业相关业务收入有限 [4] - 行业成熟后产品价值量和毛利率尚不确定 [4]

技术突破 - 北京大学提出新型复合嵌入式微流结构 使用单相水冷却液实现3000W/cm²超高热流密度芯片冷却 [1] - 单位面积冷却功耗降低至0.9W/cm² 每消耗1份电量可带走超过3000份热量 [1] - 该技术为下一代高性能芯片热管理提供重要路径 [1] 市场表现 - A股30余只液冷概念股中有7只个股年内股价翻番 [1] - 思泉新材股价涨幅超365% 公司液冷产品主要为液冷散热模组 [1] - 大元泵业 英维克 飞龙股份 荣亿精密等相关个股股价均实现翻番 [1] 机构关注 - 下半年以来飞龙股份 依米康 银轮股份 领益智造 苏州天脉 华峰铝业等获机构多次调研 [1] - 15只液冷概念股有3家及以上机构关注 [1] - 银轮股份 浪潮信息 英维克等有20家以上机构关注 [1]