财务表现 - 营业收入34.26亿元，同比增长18.91% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润2883.29万元，同比增长47.85% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润4673.94万元，同比增长62.5% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额-1.69亿元，同比下降172.52% [1] - 基本每股收益0.02元/股，同比增长100% [1] - 加权平均净资产收益率0.58%，同比上升0.21个百分点 [1] - 总资产149.90亿元，较上年度末增长9.67% [1] - 归属于上市公司股东的净资产50.50亿元，较上年度末增长2.32% [1] PCB业务 - PCB业务收入24.48亿元，同比增长12.8% [2] - PCB业务毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [2] - 子公司宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损8210.24万元 [2] - Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%，净利润7596.39万元，同比下降13.5% [2] - 剔除汇兑损益影响，Fineline净利润同比增长12.23% [2] 半导体业务 - 半导体业务收入8.3亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - IC封装基板业务毛利率-25.17%，同比上升17.16个百分点 [2] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频及汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展 [3] - 广州兴科项目第二季度实现满产，新增1.5万平方米/月产能将于第三季度投产 [3] 经营状况 - 公司受益于行业复苏，营业收入保持增长 [1] - 净利润增长受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务亏损拖累 [1] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大 [2] - CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升 [3]

投资评级 - 维持增持评级 [2] 核心观点 - 2025上半年实现营业收入25.79亿元同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元同比增长26.89% [8] - 2025Q2收入13.61亿元同比+4.55%环比+11.83% 归母净利润2.04亿元同比+5.23%环比+13.59% [8] - 新能源汽车领域获得吉利极氪/奇瑞知行/理想智驾项目定点 通过海外顶尖Tier 1客户认证（电装/美蓓亚三美/海拉） [8] - AI和机器人领域通过OEM方式进入英伟达和AMD供应链 与北美科技巨头及国内人形机器人头部企业合作 [8] - AI智能眼镜/低空飞行器等新兴领域取得突破 实现与国内外头部客户合作及小批量交付 [8] - 泰国新工厂预计2025年底投产 公告"芯创智载"项目总投资15亿元 [8] - 芯片内嵌式PCB产能18万平方米/年 高阶HDI产能48万平方米/年 2025年下半年动工2026年中投产 [8] - 与小鹏联合开发800V高压架构芯片嵌入式电路板通过测试 [8] 财务预测 - 2025-2027年营收预测62.47/77.30/89.80亿元 增长率24.4%/23.7%/16.2% [7][8] - 2025-2027年归母净利润预测8.84/11.52/14.02亿元 增长率31.1%/30.3%/21.7% [7][8] - 2025-2027年EPS预测1.23/1.60/1.95元 [7] - 2025-2027年PE估值29.6/22.7/18.7倍 [7][8] - 毛利率持续提升从2023年21.3%升至2027年24.1% [9] - ROE从2024年10.4%回升至2027年18.1% [7][9] 产能与技术布局 - 芯片内嵌式PCB技术实现器件与PCB一体化 提升可靠性/电气性能/散热效果 [8] - 通过产能扩张（泰国工厂+芯创智载项目）和技术升级双线布局 [8]

行业趋势 - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [1][3] - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8% [3] - 18层及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [4] - 东南亚建厂成为新趋势，预计2025年全球前100名PCB供应商中超25%在越南或泰国设厂 [4] 产能扩张 - 景旺电子拟投资50亿元扩产珠海金湾基地，提升高阶HDI、HLC、SLP产能 [2] - 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园，扩充SLP、高阶HDI及软板产能 [2] - 扩产主要满足AI算力、高速通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域需求 [2] 技术升级 - 钻孔、曝光、电镀、检测为核心环节，价值量占比分别为15%、19%、19%、5% [5] - AI驱动向更高层数、更精细布线、更高可靠性发展，需处理盲孔、埋孔等高密度互连结构 [1][5] - 曝光精度要求提升，电镀均匀性挑战增加，新工艺持续拉动设备更新需求 [5] 细分市场前景 - 2024-2029年18层及以上板、HDI板、封装基板复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4% [4] - 2029年18层及以上板、HDI板、封装基板市场规模预计达50.20亿/170.37亿/179.85亿美元 [4] 产业链公司 - 钻孔环节涉及大族数控、鼎泰高科、中钨高新 [6] - 曝光环节涉及芯碁微装、天准科技 [6] - 电镀环节以东威科技为代表 [6] - 检测及印刷环节含矩子科技、凯格精机、劲拓科技 [6][7]

市场表现 - A股AI算力产业链股价大幅上涨，寒武纪午后涨幅扩大至10%，股价暂超贵州茅台成为A股"股王" [1] - 光模块龙头新易盛、中际旭创、天孚通信股价再创新高 [1] - 相关ETF强势上涨，光模块含量超40%的创业板人工智能ETF华夏（159381）涨超5%，寒武纪权重超15%的科创人工智能ETF华夏（589010）涨超6% [1] - 全板块布局的人工智能AIETF（515070）涨超4%，两只单市场人工智能ETF换手率均超60%名列股票型ETF前二 [1] 财务数据 - PCB龙头胜宏科技上半年营业收入90.31亿元同比增长86.00%，归母净利润21.43亿元同比增长366.89% [1] - 光模块龙头中际旭创上半年营业收入147.89亿元同比增长36.95%，归母净利润39.95亿元同比增长69.4% [1] - 芯片龙头寒武纪上半年营业收入28.81亿元同比增长4347.82%，归母净利润10.38亿元同比扭亏为盈 [1] - 服务器龙头浪潮信息上半年营业收入801.92亿元同比增长90.05%，归母净利润7.99亿元同比增长34.87% [1] 政策与行业动态 - 国务院印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》推动行业发展 [1] - 国内算力产业链增量聚焦自主可控与场景配套，海外侧重高端技术与全球化布局 [1] - 国内上游重点提升国产算力芯片产能与性能，中游突破适配国产芯片的服务器和调度软件技术，下游发展垂直场景定制化服务 [1] - 海外上游推进先进制程GPU和高带宽存储研发，中游强化跨区域算力网络，下游向AGI和物理AI等前沿场景延伸 [1] 行业前景 - AI算力链从算力芯片、服务器到光模块、片上互联、液冷等多领域有望实现高确定性成长 [1] - 行业处于成长周期延续性预期拉长的拐点，继续看好AI算力产业链发展前景 [1]

财务表现 - 营业收入342586.34万元 同比增长18.91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2883.29万元 同比增长47.85% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4673.94万元 同比增长62.5% [1] - 总资产1498980.85万元 较上年末增长9.67% [1] - 归属于上市公司股东的净资产505018.69万元 较上年末增长2.32% [1] 盈利能力 - 整体毛利率18.45% 同比增长1.89个百分点 [1] - FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务仍处于亏损状态 [1] 费用结构 - 期间费用率同比增长0.15个百分点 [1] - 销售费用率同比下降0.29个百分点 [1] - 管理费用率同比下降1.29个百分点 [1] - 研发费用率同比增长0.52个百分点 [1] - 财务费用率同比增长1.21个百分点 [1] 行业环境 - 受益于行业复苏 公司营业收入保持增长 [1]

财务表现 - 上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% [1] - 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1] - 毛利率36.22% 同比大幅提升15.62个百分点 [1] 业务驱动因素 - AI算力为高阶PCB带来结构性增长机会 [1] - 公司成为英伟达供应链核心供应商 [1] 市场表现与战略发展 - 今年以来股价涨幅超4.7倍 [1] - 筹划H股上市以提升国际影响力和行业地位 [1] - 国际顶尖客户认可度持续加强 [1]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [4][5] 核心观点 - 2Q25业绩创历史新高 受益于AI需求持续拉动 营业收入44.56亿元 同比增长56.91% 环比增长10.37% 归母净利润9.20亿元 同比增长47.01% 环比增长20.70% [2] - 企业通讯板业务高速增长 1H25实现收入65.32亿元 同比增长70.63% 其中交换机相关产品收入34.62亿元 同比增长161.46% AI服务器产品收入15.11亿元 同比增长25.34% [3] - 泰国基地处于量产初期 2Q25阶段性亏损0.96亿元 预计随产能爬坡将改善盈利能力 [2] - 汽车板业务稳健增长 1H25收入14.22亿元 同比增长24.18% 其中新兴产品收入同比增长81.86% [4] 财务表现 - 1H25营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% [1] - 2Q25毛利率37.31% 同比下降1.52个百分点 环比提升4.56个百分点 净利率20.61% 同比下降1.22个百分点 环比提升1.79个百分点 [2] - 盈利预测显示增长态势 预计2025/2026/2027年归母净利润37.41/55.48/70.66亿元 对应PE 29/19/15倍 [4][8] 业务细分 - 企业通讯板占比显著 AI服务器占企通板收入23.13% 交换机产品占53.00% [3] - 技术布局领先 已合作开发224Gbps速率平台产品 1.6T交换机进入客户认证阶段 [3] - 产能扩张积极 投资43亿元新建项目开工 预计2H26试产 [3] - 汽车板新兴产品快速放量 毫米波雷达/智能座舱等产品收入占比提升至49.34% [4] - 胜伟策业务改善显著 营收同比增长159.63% P2Pack产品营收同比增长400.69% [4] 成长性与盈利能力 - 营收增长预期强劲 预计2025-2027年增长率29.20%/41.15%/23.45% [8][9] - 盈利能力持续优化 预测毛利率从2024年34.54%提升至2027年39.24% 净利率从19.39%提升至23.53% [8][9] - 资产回报率改善 ROE从2024年21.85%升至2027年29.73% ROA从12.22%升至19.03% [8][9]

权益市场回顾 - 上周（2025 08 18-2025 08 22）国内股票市场普涨 成长风格显著跑赢价值风格 小盘股相对涨幅居前[3][11] - 上证指数上涨3 49% 沪深300上涨4 18% 创业板指上涨5 85% 科创50涨13 31%[11] - 领涨板块集中在AI产业链 有色金属及创新药等强势领域 结构性特征突出[3][11] 权益市场观察 - 国产算力板块由DeepSeek-V3 1采用创新混合推理架构引领 结合混合专家架构与UE8M0 FP8精度 优化效率并降低部署成本[12][13] - 国产算力替代从国产GPU/设备等业绩确定性方向逐步过渡至算力租赁 AI应用等低估值方向 并可能扩散至重组 技术合作等主题性机会[4][13] - 军工领域因九三阅兵将首次集中展示新型军兵种结构布局 国产现役主战装备新型号占比创新高 人工智能 网络安全 水下作战等领域装备升级带动全产业链协同发展[4][13] - 港股科技板块因美联储主席鲍威尔鸽派转向 市场对9月降息预期提升 流动性对恒生科技的负向影响可能逐步减弱 A股情绪将传导至港股[4][14] 公募基金市场动态 - 证监会修改《证券公司分类监管规定》 增设证券公司自营投资权益类资产 资管产品投资权益类资产 代销权益类基金产品 基金投顾发展等专项指标[4][15] - 新规引导券商在引入中长期资金 财富管理等领域加力发展 优化自营投资结构 提升服务实体经济和投资者的能力[15] 主动权益基金指数表现 - 主动股基优选指数上周收涨3 35% 成立以来累计超额收益11 01%[5] - 价值股基优选指数上周收涨1 88% 成立以来累计超额收益-2 06%[6] - 均衡股基优选指数上周收涨3 44% 成立以来累计超额收益7 76%[7] - 成长股基优选指数上周收涨4 56% 成立以来累计超额收益18 11%[8] - 医药股基优选指数上周收涨0 01% 成立以来累计超额收益22 86%[9] - 消费股基优选指数上周收涨3 41% 成立以来累计超额收益17 06%[9] - 科技股基优选指数上周收涨5 99% 成立以来累计超额收益18 31%[9] - 高端制造股基优选指数上周收涨2 75% 成立以来累计超额收益-4 27%[9] - 周期股基优选指数上周收涨1 03% 成立以来累计超额收益-2 58%[9] 基金指数定位与构成 - 主动股基优选指数每期入选15只基金 等权配置 按价值 均衡 成长风格配平[17] - 价值股基优选指数优选深度价值 质量价值 均衡价值风格共10只基金[18] - 均衡股基优选指数优选相对均衡 价值成长风格共10只基金[22] - 成长股基优选指数优选积极成长 质量成长 均衡成长风格共10只基金[25] - 医药股基优选指数确保入选基金数量为15只 近3年/成立以来平均纯度不低于60%[28] - 消费股基优选指数确保入选基金数量为10只 近3年/成立以来平均纯度不低于50%[29][31] - 科技股基优选指数确保入选基金数量为10只 近3年/成立以来平均纯度不低于60%[34] - 高端制造股基优选指数确保入选基金数量为10只 近3年/成立以来平均纯度不低于50%[36] - 周期股基优选指数确保入选基金数量为5只 近3年/成立以来平均纯度不低于50%[37]

行业与公司 * PCB行业受益于AI算力需求增长 各公司对2026年后芯片出货量展望清晰 并加速扩产 包括NV等新技术引入 推动供需两端增长 长期仍有上涨空间[1] * Cloud技术预计2027-2028年落地 通过取消载板将芯片直接搭载到PCB上 提升PCB价值量 需mSAP工艺[1][5] * 上游设备材料领域 大陆企业如台光 斗山等在高端材料领域实现突破 有望抓住产能紧张窗口期快速发展[1][6] * 沪电 胜宏等发布超300亿元扩产规划 推动上游发展[1][6] * 资本开支规划将在2025-2027年完成 AI领域投资回报率预计至少1.5倍 甚至可达2倍 带来数百亿产值 显著促进PCB上游材料和设备需求[1][8] * 电子布市场LDK和LCT布需求在AI拉动下显著增加 供给紧张[1][11] * 国内供应商如红河 中财等在向LDK升级 并取得良好认证进展 有望实现份额提升[1][11] 核心观点与论据 * PCB市场近期行情变化：6月到7月初因产能被认知并上修业绩导致估值修复 7月中旬背板和Cross技术对应2027-2028年需求导致估值拔高 8月整体估值达2026年20倍PE左右 近期震荡 但光和服务器领域表现较好[2] * mSAP工艺目前主要应用于苹果手机主板和1.6T光模块 加工精度仍需提升[1][5][7] * Cloud技术核心变化在于取消载板 将载板环节价值转移至PCB 需使用mSAP工艺[5] * PCB直接上游是覆铜板行业 进一步细分可分为铜箔 玻纤布和树脂 铜箔是价值量最高环节[9] * 高速领域主要使用HVLP等级铜箔 一代二代应用较多 三代四代在特定场景使用[9] * 未来马9产品将采用更高等级材料组合 如Q布加四代铜箔 并可能在后续升级中使用五代铜箔[9][10] * 台光作为全球CCL龙头 在AI领域供应NV ASIC及交换机核心部件[10] * 国内企业同案同模在HVLP二代市场占有20%-30%份额[10] * LDK布主要用于高速领域如GPU ASIC及交换机等PCB应用 LCT布更多用于IC载板[11] * LDK布分为一至三代 马奇产品多配一代布 马8产品混用一二代布 马9产品希望加入Q部即三代引入[11] * 可剥离铜技术主要应用于窄板 由日本三井垄断全球约90%市场[3][12] * 在27至28年Coop工艺落地后 可剥离铜需求将明显增加 该技术比HVLP贵很多[3][12][13] * 台光主要依赖海外企业提供高等级铜箔[10] * 斗山正在进行四代引入测试并逐步放量[10] * 在英伟达方面 宝山是其核心供应商 德福科技也表现出色[10] * 新兴供应商罗阳电子有望成为27年后重要玩家[10] * Low PK技术能抓住窗口期率先实现产品放量和业绩兑现 Low CT技术受益于IC载板增长及AI大芯片需求拉动[14] * 消费电子升级呈现使用Low CT场景 如苹果公司尝试使用LDK部件和罗罗CT部件制造PCB主板 市场需求旺盛 短缺严重[14] * 国内公司宏和在消费领域与苹果绑定较深 并有望在未来升级到OTE布时率先受益[14] * 电子材料领域 CCL环节根据素质命名如马七 马八 马九等 目前常用PPO或改性MPPO 未来会向碳氢树脂升级包括PTFE材质[15] * PTFE性能优异但因加工难度大良率低且批量化生产尚未实现[15] * 国内主要供应商包括圣泉 美联新材 东材 宏昌等[15] * 设备端价值较高环节包括钻孔 电镀和曝光[16] * 钻孔分为机械钻孔和激光钻孔 激光钻孔对应HDI产品技术需求 机械钻孔针对高楼层 高速材料应用场景[16] * 激光钻孔方面 因海外厂商产能短缺及国内PCB扩产机会增多 以大族为代表的国内厂商有望放量[16] * 机械钻孔方面 高楼层扩展需求增加对机械设备及耗材如钻针需求 鼎泰高科作为全球龙头企业显著受益[16] * 电镀环节从传统大龙门吊逐步升级到VCP连续电镀方案 龙威科技为代表的企业表现突出[16] * 曝光环节 高精度要求推动LDI设备发展 新希微装在国内市场占据领先地位 显著受益于DI和mSAP工艺升级[16] * 国内厂商新希微装在大陆市场认可度极高 LDI产品出货量显著增加 在海外市场因供应链习惯问题海外公司倾向选择本土供应商[17] * PCB环节推荐鹏鼎控股和沪电 两者均具有台系背景 过去扩产谨慎但目前资本投入积极[3][18] * 鹏鼎控股2025年原计划50亿资本开支最近公告上调至70亿 拥有客户卡位优势[18] * 沪电采用以产定销结构 未来随着扩产业绩将加快兑现[18] * 鹏鼎控股母公司珍鼎披露AI相关产品将在四季度进入小批量阶段[18] * CCL环节推荐生益科技 该公司在高速材料上突破值得关注[3][19] * 材料环节电子布方面推荐洪和 中材和菲利华 洪和涉及一二三代部及LCTE等产品客户端资源丰富 菲利华在周部逻辑上更具优势[3][19] * 铜箔领域主要关注德福 龙阳等企业 德福是岛山主攻企业之一 重点关注其与台光合作的HLP4产品放量情况 龙阳主要看HVLP5认证进展 该产品预计2027年后逐步落地[3][20] * 新材料方面 美菱新材已实现大批量出货 其封价路线值得关注[21] * 设备方面可重点观察国产替代核心环节 如激光钻孔的大步数控 LDI信息微装 钻孔环节的晶泰高科以及电镀环节的东威科技[21] * AI产业趋势非常清晰 预计到2027年仍将保持良好成长性 PCB板块未来还有新一波上涨机会 是值得长期持有投资方向[22] 其他重要内容 * mSAP工艺相比HDI工艺布线更细密 更适合面积有限且信号传输要求高场景[5][7] * 鹏鼎作为SLP核心供应商在mSAP技术储备方面具备先发优势 其他公司如深蓝 新思等也在积极开发相关产品[7] * 台光已大量运用中材和红河产品 在下一代引入后有望实现更大突破[11] * 如果Coop工艺顺利落地 将极大利好德福科技等相关企业发展[13]

市场主线与行业表现 - 光连、PCB、芯片、有色、创新药、CXO、医疗器械、化工等行业领涨股呈现此起彼伏的上涨态势 [1] - 市场头部效应显著 热钱集中在少数行业和少数领涨股中 [1] - 牛市多主线格局是第二阶段必备条件 需避开非主线标的 [1] 投资策略与市场状态 - 领涨股在无见顶信号前不应预判估值或猜测顶部 [1] - 选股需注重大局观而非过度依赖选股工具 方向选择比择时更重要 [1] - 6月后TR情绪指标在50~85温暖区间摆动 市场维持良好温度 [1] - 需关注领涨股细节变化 轮廓上不破持股线则无严重问题 [3] 市场节奏特征 - 当前牛市运动节奏异常顺滑 超出历史常规表现 [2]