国企改革深化提升行动进展 - 截至一季度末各中央企业及地方国企改革深化提升行动重点任务平均完成率超80% [1] - 国资委要求将高质量完成深化提升行动作为2024年国企改革重中之重 [1] - 改革重点包括提升科技创新供给质量、建设现代化产业体系、推动协同创新及健全创新激励机制 [1] 科技创新与AI应用 - 中央企业已建立97个原创技术策源地2022-2024年研发投入连续三年突破万亿元 [3] - 国资委启动"AI+"专项行动中央企业在工业制造能源电力等超500个场景布局AI应用降本增效显著 [5] - 提出运用AI数据分析模拟预测能力推动科研范式向"数据密集-智能涌现-人机协同"转变 [4] - 要求健全原始创新制度安排分类优化企业科技创新体系 [3] 战新产业与未来产业布局 - 2024年一季度中央企业战略性新兴产业投资同比增长6.6%固定资产投资达8513亿元 [7] - 华润集团2024年战新产业投资743亿元同比增78.1%营收1497亿元建设润鹏等集成电路项目 [7] - 东风汽车完成新能源全产业链布局覆盖电池电驱电控等核心部件 [7] - 强调避免"内卷式"竞争需基于企业战略定位选择战新业主攻方向 [6] 创新激励机制 - 中国电子科技集团实施中长期激励覆盖超5万人百余家子企业推行员工持股 [8] - 中国建材科技领军人才薪酬不低于领导班子水平优化科技人员考核周期 [8] - 中钨高新实施限制性股票激励后2024年全员劳动生产率增15.10%赛迪信息利润总额增184.40% [9] - 提出建立长周期精准化激励机制以价值增量为基础匹配激励工具 [8] 传统产业转型升级 - 要求深入应用AI工业互联网5G等技术推动传统产业高端化智能化绿色化转型 [6] - 边远地区可通过数字技术应用形成后发优势 [6]

IPO受理概况 - 6月16日至18日共新增8家IPO获受理 其中上交所科创板3家（上海超导 兆芯集成 芯密科技） 深交所创业板1家（春光集团） 北交所4家（隆源股份 华达通 艾克姆 固力发）[1] - 截至6月18日2025年三大交易所累计受理49家IPO 其中北交所29家占比59% 上交所13家 深交所7家[2] 上海超导（科创板） 主营业务 - 专注高温超导材料研发生产 产品应用于可控核聚变 超导电力 大科学装置等领域 全球领先的高温超导材料生产商[3] 股权结构 - 无控股股东 第一大股东精达股份持股18.15% 前两大股东合计持股33.3% 董事会9名董事无单一股东控制[4] 财务表现 - 2024年营收2.4亿元（YoY+187%） 扣非净利润5641.92万元（2023年亏损565万元） 研发投入占比从45.8%降至14.21%[5][6] - 前五大客户收入占比81.93% 中科院为第一大客户贡献30.26%收入[8][9][10] 募资计划 - 拟募资12亿元全部用于二代高温超导带材生产基地项目[11] 隆源股份（北交所） 主营业务 - 汽车铝合金精密压铸件供应商 产品覆盖发动机系统 新能源三电系统等 客户包括博格华纳 台全集团等[13] 股权结构 - 实控人林国栋 唐美云夫妇合计控制98.53%股份[15] 财务表现 - 2024年营收8.69亿元（YoY+24%） 扣非净利润1.12亿元 毛利率从32.43%降至26.29%[16][17] - 前五大客户收入占比77.59% 博格华纳贡献33.76%收入[19][20] 募资计划 - 拟募资6.1亿元主要用于新能源三电系统零部件生产项目[21] 春光集团（创业板） 主营业务 - 软磁铁氧体磁粉生产商 延伸至磁心 电子元器件等产品[23] 股权结构 - 实控人韩卫东通过直接和间接方式控制55.52%表决权[24] 财务表现 - 2024年营收10.77亿元（YoY+16%） 扣非净利润9275万元 研发投入占比稳定在4.2%-4.7%[25][26] - 客户分散 前五大客户收入占比仅17.61%[28][29] 募资计划 - 拟募资7.5亿元用于智慧电源磁电材料等项目[30] 华达通（北交所） 主营业务 - 石化尾气循环利用企业 产品包括液态二氧化碳 干冰 高纯氢等 国家级专精特新"小巨人"[32] 财务表现 - 2024年营收3.42亿元（YoY+17%） 扣非净利润6678万元 毛利率稳定在40%左右[34][35] 募资计划 - 拟募资2.65亿元用于高纯氢生产线扩产[39] 兆芯集成（科创板） 主营业务 - 高端通用处理器设计商 产品包括"开先"桌面处理器和"开胜"服务器处理器[62] 财务表现 - 2024年营收8.89亿元（YoY+60%） 但扣非亏损10.65亿元 研发投入占比高达91.44%[64][65] - 客户高度集中 前五大客户收入占比96.04%[67][68] 募资计划 - 拟募资41.69亿元用于新一代处理器研发[69] 芯密科技（科创板） 主营业务 - 半导体级全氟醚橡胶密封件供应商 产品用于半导体设备密封[71] 财务表现 - 2024年营收2.08亿元（YoY+59%） 扣非净利润6309万元 研发投入占比10.76%[73][74] - 前五大客户收入占比77.06% 客户A贡献21.9%收入[76][77]

核心观点 - 中国经济基本面韧性十足，但存在结构性产能过剩、有效需求不足问题，新供给侧改革正在酝酿，有望推动供需良性循环；看好医药创新药产业链、细分行业龙头及消费复苏；紫光国微受益于特种行业景气度回升和业务扩张；房地产市场有望止跌回稳，头部房企市占率或提升；通信板块部分子板块表现较好；社服行业暑期亲子游和深度体验游需求旺盛 [3][12][19][25][28][33] 宏观经济 - 美国特朗普政策带来不稳定因素，美元陷入“特里芬两难”，“东稳西降”格局未变 [2] - 中国经济基本面有韧性，但供需缺口未显著收窄，物价低位运行，需新供给侧改革，做好“加减乘除” [3] - 预计2025年实际GDP增长5.1%，社零总额增长5.0%，固定资产投资增长3.7%，出口增速约1.5%，CPI涨幅约0%，PPI为 -2.3% [1][4] - 海外经济方面，美国通胀中枢约3.1%，失业率或升至4.5%，经济增长1.7%，赤字率6.4%，美联储9月或降息；欧元区经济恢复，日本央行可能搁置加息 [6] 医药行业 - 2025年上半年医药行情先回暖后走强，创新药表现突出，港股医疗保健指数收益率达56.99% [10] - 国内政策支持创新药，企业基本面改善，投融资活跃，创新药迈入新发展阶段 [11] - 下半年看好创新药，关注器械与服务增速回升，包括创新药BD持续、投融资复苏、器械触底回升、服务增速迎拐点、消费静待复苏 [12] 紫光国微 - 深耕“特种和智安”主业，是集成电路设计龙头，特种集成电路业务将复苏，智能安全芯片业务有望破局，汽车电子业务有先发优势 [16][17] - 拟进行股权回购，股权激励或Q3落地 [18] 房地产行业 - 5月单月销售面积和金额环比提升，累计销售受基数影响负增长，楼市有望止跌回稳 [22] - 5月单月开发投资、新开工面积环比正增长，竣工面积环比提高，房企开工意愿略有修复 [23] - 前5月房企到位资金同比下降，国内贷款累计同比转负 [24] 通信行业 - 本周通信板块指数下跌，智能卡、光器件子板块表现较好，全球数据中心发展推动光通信模块爆发，空芯光纤技术突破但产业化有挑战 [28] - 中证5G通信主题指数成分股业务与5G、AI相关度高，盈利能力企稳回升 [29] 社服行业 - 本周社服行业涨跌幅为 -0.01%，蜜雪集团等被纳入港股通，锦江酒店计划H股上市，广州将开设免税店 [32] - 6月下旬暑期旅游热度上涨，8月达峰值，学生人群出游订单预计同比增长超50% [32] - 亲子家庭游占比超60%，年轻人群和银发一族也是出游主力 [33] - 国内游居民追求深度体验，出境游短途和长线双轮驱动，日韩和欧洲游需求提升 [33][34]

业绩表现 - 公司预计2025年半年度实现营业收入19亿元到21亿元，较上年同期增长16 6%到28 88% [1] - 一季度营业收入为9 45亿元，同比增长30 12% [1] - 一季度归母净利润为2460 23万元，同比增长169 40% [1] - 一季度扣非净利润为亏损2814 98万元 [1] 行业背景 - 业绩增长与全球半导体行业周期高度契合 [1] - AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升带动下游市场需求稳健增长 [1] - 核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升 [1] 产能扩张 - 高端集成电路封装测试二期(一阶段)项目累计投入10 92亿元，完成计划总投资的50% [2] - 高密度及混合集成电路封装测试项目累计投入7 57亿元，占计划总投资的35% [2] - 2025年资本开支规模保持在25亿元以内，投向现有产品线产能扩张及先进封装领域 [2] - 先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满 [2] 技术研发 - 2021-2024年研发费用分别为0 97亿元、1 22亿元、1 45亿元、2 17亿元 [3] - 2024年研发人员数量增至1025人，占总员工比例17 89% [3] - 研发人员平均薪酬增长至16 59万元，增幅8 22% [3] - 累计持有发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项 [3] - 2024年新增发明专利39项，涉及晶圆级封装、系统级封装等核心技术 [3] 海外市场 - 2024年境外市场实现销售收入6 24亿元，同比增长259 19% [2]

科创板八条措施核心内容 - 科创板八条措施通过包容性制度设计串联科技创新型企业全生命周期发展 提供从初创到成熟的全链条支持 形成良性发展生态 [1] 破除优质未盈利企业上市壁垒 - 支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市 提升制度包容性 缓解企业资金压力并支持研发持续 [2] - 西安奕斯伟材料科技(12英寸硅片厂商)、北京昂瑞微电子(射频/模拟集成电路设计)、上海超硅半导体(半导体独角兽)等未盈利企业IPO先后获受理 体现制度包容性 [2] 引导创新资源要素集聚 - 建立"轻资产、高研发投入"认定标准 打破传统固定资产估值模式 精准识别技术储备强的高成长性企业 [3] - 该标准使企业获得政策扶持和金融机构精准授信 促进产学研合作与创新要素汇聚 9家科创板公司按此标准申请再融资 合计拟融资247.96亿元 其中2单已获批 [3] 支持并购重组生态构建 - 提高并购重组估值包容性 鼓励股份/现金/定向可转债等多元支付方式 降低交易成本并认可技术价值 [4] - 措施发布后新披露并购交易106单 海光信息拟换股吸收合并中科曙光(交易规模超1000亿元) 加速集成电路/信创/人工智能产业链国产化 [4]

科创板改革成效 - "科创板八条"落地一周年，突出"硬科技"定位，IPO受理和审核端持续释放支持优质"硬科技"企业上市的积极信号 [1] - 政策改善融资环境，促进科技创新型企业上市，增强市场关注度和认同感，引导资源流向科创板并提升企业估值 [1] - 科创板上市公司达588家，超八成来自集成电路、生物医药、高端装备等关键核心技术产业链领域 [2] 产业集群效应 - 集成电路领域科创板公司达119家，涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试全产业链，形成完整发展格局 [2] - 深圳佰维存储科技构建从存储解决方案研发到测试设备的完整自主技术链路，未来将加强芯片设计等能力 [3] - 中芯国际、华虹半导体等晶圆代工企业产能利用率保持较高水平，实现产销两旺 [3] 企业研发与国际化 - 中控技术将上市资金投入研发，加快核心技术突破和成果转化，并灵活配置资源进行战略布局 [3] - 2024年科创板公司境外收入合计4303.61亿元，同比增长6.1%，173家公司境外收入增长超30% [4] - 仕佳光子2025年一季度营收和净利润分别同比增长121%和1004%，胜科纳米服务全球客户2000余家 [4] 生物医药与国际化布局 - 生物医药领域科创板公司达113家，在全球创新药领域占据重要地位 [5] - 迪哲医药上市两款全球突破性创新药，开展国际多中心临床研究，推进全球商业化布局 [5] - 百利天恒药业、杰华特微电子等科创板公司加快赴港上市步伐，提升国际竞争力 [5]

集成电路产业新政分析 核心观点 - 广州、珠海、上海三地近期出台集成电路产业新政，旨在推动自主可控产业生态构建，加速中国半导体领域突围 [1] - 政策聚焦全产业链布局，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料等环节，强化技术攻关与生态培育 [2][6][8] - 三地政策共同指向"自主可控"与"产业进阶"，通过资金补贴、产线牵引、生态建设等举措推动行业跨越式发展 [9] 广州政策要点 - **产业定位**：打造中国集成电路产业第三极核心承载区，实施"广东强芯"工程 [2] - **支持方向**： - 高端芯片设计：重点突破CPU、GPU、FPGA及AI、车规级等芯片，给予流片费用最高40%补贴（单企年补上限500万元） [3] - EDA/IP国产化：对采购国产EDA/IP的企业按采购金额最高30%补贴（单企年补上限100万元） [4] - 材料设备国产化：对固定资产投资超1000万元的产业化项目给予设备投资额15%扶持（最高1000万元） [4] - **产业基础**：截至2024年年中，广州开发区集聚集成电路企业超150家，占全市近九成，形成全产业链布局 [5] 珠海政策要点 - **生态聚焦**：重点培育RISC-V产业生态，推动在AI、物联网等领域的创新应用 [6] - **具体措施**： - 产业载体：购置厂房企业最高补贴200万元 [7] - 先进封装：按封装费用5%补贴（单企年补上限100万元） [7] - RISC-V产品研发：最高奖励100万元，对销售额超200万元企业按5%比例支持（单企年奖上限500万元） [7] - **生态建设**：2024年成立全球首个RISC-V产业联盟（RDSA）及广东省珠海中心，5月揭牌RISC-V生态应用创新中心 [7] 上海政策要点 - **战略定位**：以产线牵引全链条发展，深化三大先导产业（集成电路、AI、生物医药）布局 [8] - **资金支持**：设立总规模1000亿元的三大先导产业母基金，第二批子基金中集成电路领域占2只 [8] - **产业规模**：2024年集成电路产业规模突破3900亿元，同比增长超20%，EDA、设计制造等全环节全国领先 [8] - **技术突破**：5月启动"超宽禁带半导体未来产业集聚区"，发布十条支持政策，聚焦后摩尔时代关键技术 [9]

投资成都政策包 - 成都市发布覆盖产业基金、产业园区、科技创新、人才引进等11个方面的"投资成都政策包" [1] - 构建"天使+科创+重产+并购+S"全生命周期基金投资体系 [1] - 赋能建设"3+22+N"产业园区发展体系并搭建100个中试平台和概念验证中心 [1] - 提供资金支持包括：单个创新团队最高500万元、制造业项目最高3000万元、法人金融机构最高1亿元一次性奖励、文旅项目最高500万元、外资项目及研发中心最高1000万元 [1] 链主基金行动计划 - 成都发布百亿级"链主基金行动计划"聚焦集成电路、高端软件、轨道交通等优势产业集群 [5] - 目标到2030年打造12只链主基金形成总规模超600亿元的基金矩阵 [5] - 首只卫星互联网链主基金规模10亿元推动产业升级和总部经济创新 [5] - 统筹打造总规模3000亿元以上的制造业发展基金体系 [5] 基金体系与资本招商 - 成都市现有基金群规模超1700亿元覆盖企业全生命周期投资 [5] - 重点投资低空经济、人工智能、先进能源等产业通过股权直投和子基金方式助力新型工业化 [5] - 推行"链主基金+园区载体"资本招商新模式动态完善供应链地图和招商图谱 [6] - 新设或迁入金融机构可获最高1亿元一次性奖励以提升金融服务实体经济质效 [6]

广州南沙数字产业基金设立 - 广州产投资本与南沙科金控股集团合作设立目标规模100亿元的数字产业基金 [1] - 基金将重点投向数字经济、人工智能等战略性新兴产业 [1] - 具体投资领域包括软件和信息技术、半导体与集成电路、数据要素流通 [1] 行业投资方向 - 数字经济成为基金的核心投资方向 [1] - 人工智能被列为战略性新兴产业重点 [1] - 半导体与集成电路产业获得资金支持 [1] - 数据要素流通领域被纳入重点投资范围 [1]

可转换公司债券发行情况 - 公司于2021年6月公开发行1500万张可转换公司债券，每张面值人民币100元，发行总额人民币15亿元 [1] 转股价格调整机制 - 当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股或配股、派送现金股利等情况时，将按下述公式进行转股价格的调整 [1] - 派送股票股利或转增股本：P1=P0 /（1+n） [1] - 增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k） [1] - 派送现金股利：P1=P0-D [1] - 上述三项同时进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k） [1] 转股价格历次调整情况 - 2022年8月24日起，"国微转债"的转股价格由137.78元/股调整为98.18元/股 [2] - 2024年6月24日起，"国微转债"的转股价格由98.18元/股调整为97.51元/股 [2] 本次转股价格调整情况 - 公司2024年度利润分配方案为：以843,227,456股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.10元（含税），共计派发现金177,077,765.76元 [3][4] - 每股现金红利=177,077,765.76元/849,623,466股=0.2084191元/股 [4] - 本次权益分派实施后，"国微转债"的转股价格由97.51元/股调整为97.30元/股，调整后的转股价格自2025年6月26日起生效 [4]