公司业绩表现 - 25Q1收入43.1亿同比+80.3%环比+42.2%，归母净利9.21亿同比+339.2%环比+136.2%，扣非归母净利9.24亿同比+347.2%环比+153.9% [2] - 25Q1毛利率33.37%同比+13.89pct环比+7.68pct，净利率21.35%同比+12.58pct环比+8.50pct，期间费用率7.59%同比-2.56pct环比-0.54pct [2] - 公司预计25Q2净利润环比增长不低于30%，25H1净利润同比超过360% [2] 业绩驱动因素 - AI相关高毛利订单爆发，高阶HDI及高多层板等高价值量产品占比快速提升 [2] - MFS集团与母公司优势互补，协同效应持续显现 [2] - 公司在英伟达、亚马逊、AMD等海外头部客户算力产品的核心卡位 [2] 行业与市场前景 - 行业景气边际回暖，公司卡位AI算力多个核心客户高端需求 [2] - 全球AI算力旺盛需求持续释放，公司产品结构有望进一步改善 [2] - 消费电子需求伴随AI化趋势加速，今明年有望呈现稳中向好态势 [2] 公司战略与布局 - 公司坚定"拥抱AI，奔向未来"，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮 [2] - 突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现PTFE等新材料的应用 [2] - 拟定增不超过19.0亿元加码海外AI算力高端PCB产能扩建 [2] 产能与技术优势 - 加速产能扩张以承接海外算力以及国内算力PCB板需求 [2] - 预计25H2高阶HDI和高多层板产能将大幅提升 [2] - 越南、泰国等地AI算力产能投产释放后，AI业务望迎来高速增长 [2] 客户与产品结构 - 成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业供应链 [2] - 在北美算力龙头客户GB系列高多层板及高阶HDI产品有积极进展 [2] - 汽车电子方面是T客户PCB主力供应商，并导入众多Tier1客户 [2]

公司业绩表现 - 25Q1收入43.1亿，同比+80.3%，环比+42.2%，创历史新高 [2] - 25Q1归母净利9.21亿，同比+339.2%，环比+136.2% [2] - 25Q1扣非归母净利9.24亿，同比+347.2%，环比+153.9% [2] - 25Q1毛利率33.37%，同比+13.89pct，环比+7.68pct [2] - 25Q1净利率21.35%，同比+12.58pct，环比+8.50pct [2] - 公司预计25Q2净利润环比增长不低于30%，25H1净利润同比超360% [2] 业绩驱动因素 - AI算力相关高毛利订单爆发，高阶HDI及高多层板等高价值量产品占比快速提升 [2] - MFS集团与母公司优势互补，协同效应持续显现 [2] - 公司在英伟达、亚马逊、AMD等海外头部客户算力产品的核心卡位 [3] - 公司突破了超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用 [3] 行业与市场展望 - 行业景气边际回暖，AI算力需求旺盛 [3] - 公司在北美算力龙头客户GB系列高多层板及高阶HDI产品有积极进展，有望取得高阶交换机订单 [3] - 汽车电子方面，公司是T客户PCB主力供应商，并导入众多Tier1客户 [3] - 显卡方面，英伟达新发布的5090系列显卡性能大幅提升，公司高毛利新品出货占比有望优化 [3] - 消费电子需求伴随AI化趋势加速，今明年有望稳中向好 [3] 产能与战略布局 - 公司拟定增不超过19.0亿元加码海外AI算力高端PCB产能扩建 [3] - 预计25H2高阶HDI和高多层板产能将大幅提升 [3] - 未来伴随越南、泰国等地AI算力产能投产，公司AI业务望高速增长 [3] - 公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业供应链 [4]

核心财务表现 - 2024年全年实现收入107.31亿元 同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元 同比增长71.96% 扣非归母净利润11.41亿元 同比增长72.40% [1] - 2024年毛利率22.72% 同比提升2.01个百分点 归母净利率10.76% 同比提升2.29个百分点 [1] - 2025年一季度营业收入43.12亿元 同比增长80.31% 环比增长42.15% 归母净利润9.21亿元 同比增长339.22% 环比增长136.17% 毛利率33.37% 同比提升13.89个百分点 [1] - 预计2025年第二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增长超过360% [1] 技术突破与产品布局 - 实现6阶24层HDI产品与32层高多层板批量化作业 加速布局10阶30层HDI产品研发认证 [3] - HPC领域实现AIPC/AI手机产品批量化作业 高阶数据传输领域实现800G交换机批量化作业及1.6T光模块产业化作业 [3] - 高端SSD实现产业化作业 加速布局224G传输ATE产品与正交背板产品 PTFE新材料实现应用 [2][3] - 全球最大电动汽车客户TOP2 PCB供应商 产品涉及多层板/HDI/HLC/FPC/Rigid-Flex 应用于ECU/BMS/智能驾驶等安全件 [3] 客户合作与市场拓展 - 深耕国际头部大客户 参与新产品预研 突破超高多层板与高阶HDI相结合新技术 [2] - 快速落地AI算力与数据中心领域产品布局 实现大规模量产 [2] - 引进多家国际一流车载Tier1客户 产品覆盖新能源车三电系统及自动驾驶运算模块 [3] 研发投入与创新能力 - 2024年累计研发投入4.5亿元 凭借研发技术/制造技术/品质技术优势占据全球PCB制造技术制高点 [2][3] - 以"拥抱AI 奔向未来"为核心发展理念 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [2] 未来业绩展望 - 预计2025年收入164.19亿元 归母净利润34.49亿元 2026年收入218.37亿元 净利润47.12亿元 2027年收入272.97亿元 净利润59.74亿元 [3] - 对应2025-2027年PE分别为19.1倍/14.0倍/11.0倍 [3]

纪要涉及的行业或者公司 行业：PCB行业、机器人行业 公司：未提及具体公司名称，涉及与该公司合作的企业有一博科技、汇川、爱斯顿、业佳、卡诺普、科普泰克、岳江、宇树、重庆、优比选、重擎等 纪要提到的核心观点和论据 公司业务布局与产能规划 - 公司主业PCB处于复出状态，制定了从样板小批量到未来大批量的产能规划，远期样板小批量加大批量收入可能超20亿，利润可观 [1] - 公司生产基地布局：新工二厂定位大批量智能化工厂，2003年底产能释放，有60万平米产能；珠海一期工厂计划今年二季度投产，定位快键样板；深圳定位快捷样板，产能一直满负荷运行，满厂产值不到2亿 [3][20] - 珠海工厂分两期，一期标准化满产能72万平米，全期满产产值可达10亿；二期定位染印结合和HDI产品，产能设计150万平米，满产产值可达20亿 [23] - 信丰有两个工厂，一厂2016年释放产能，定位中小批量；二厂是智能工厂，面向大批量，年产能60万平米，今年产能爬坡，理想状态下今年可贡献4 - 5亿收入，明年可达8 - 10亿 [27][28] 机器人业务 - 公司在机器人业务有布局，主要订单通过一博提供，也有直接合作客户如汇川、爱斯顿等，目前市场需求以样板小量为主，未来放量趋势被看好 [1][8] - 一博给公司的单子毛利率超50%，2020年收入约2000多万，今年预计有35%左右增长达3000多万 [11][12] - 公司已直接合作岳江、宇树等，还在对接其他公司，未来有机会拓展业务 [9][10][15] 公司特色与竞争力 - 公司是快键样板特色企业，专注快键样板近20年，技术能力全面，产品附加值高，有从样板到批量座的服务布局，可增强与客户联系 [3][4] - 公司与一博合作超10年，能满足其一博多品种、高难度版定制化需求，反应速度快、供应能力全面，而一博自身定位高多层，做高难度版较难，所以将样板小批量委外给公司 [18][19] 各工厂盈利情况 - 深圳样板厂平均毛利率40% [21] - 珠海样板和小批量业务毛利率可能40%以上，净利率约20% [24] - 信丰工厂目前毛利率偏低，偏向大批量定位，约十几，希望爬到20% - 25%，净利率约14% [29][30] 其他重要但是可能被忽略的内容 - PCB样板服务于企业产品研究开发阶段，批量则是产品验证OK后面向市场销售阶段，快线样板厂有批量工厂可凭借样板客户基础获得批量订单先发优势 [31][32][33] - 大批量工厂不做样板的原因：样板工厂需技术全面、柔性管理能力强，而大批量工厂追求规模，且样板业务量多、非定制、非标准，与大批量工厂模式不同 [35] - 公司有从样板到小批量、中批量、大批量的一站式解决方案能力，可满足机器人客户不同阶段需求 [42] - 公司承接到语速、优比选、重擎等公司样板甚至小批量订单，未来有拓展大批量业务的可能性 [43]