北京市金杜律师事务所上海分所 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 致：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所（以下简称本所）接受盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称公司）委托，根据《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）、《中华人民共和国公司法》 （以下简称《公司法》 ）、中国证券 监督管理委员会（以下简称中国证监会） 《上市公司股东会规则》 （以下简称《股 东会规则》）等中华人民共和国境内（以下简称中国境内，为本法律意见书之目 的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾省）现行有效 的法律、行政法规、规章和规范性文件和现行有效的公司章程有关规定，指派律 师出席了公司于 2025 年 7 月 15 日召开的 2025 年第三次临时股东大会（以下简 称本次股东大会），并就本次股东大会相关事项出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审查了公司提供的以下文件，包括但不限于： 股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）； （上海）股份有限公司关于召开 2025 年第三次临时股东大会的通知》 （以下简称《股东大会通知》）； 公司已向本所保证，公司已 ...

公司业务布局 - 主营业务为偶氮类有机颜料、挤水基墨的研发、生产与销售，产品用于食品包装油墨、UV油墨等领域 [2] - 半导体材料业务布局：设立启辰半导体开展光刻胶单体等研发销售；增资参股卓光芮开展投影式曝光机研发 [3] 增资卓光芮情况 - 出资12,000万元认购卓光芮359.9991万元新增注册资本，占增资后注册资本的19.3548% [3] - 6个月内有权继续增资不超过12,000万元，按投资前整体估值不超过7亿元定价 [4] 卓光芮公司情况 - 2025年成立于上海，约200人，硕士及以上学历约占60% [4][5] - 核心竞争力在于人才储备、曝光设备核心子系统技术及整机设计集成技术，子公司罡景光学在手订单近1亿元 [6] 资金与融资情况 - 1.9亿元投入卓光芮研发样机，5000万元投入罡景光学，本次投资款满足近期需求 [6] - 卓光芮与投资机构初步交流，资金方兴趣浓厚，未来融资优先考虑联合化学 [6][7][9] 合作方与研发情况 - 启辰半导体合作方北京上谷联恒化学科技有成熟化工中试放大流程 [8] - 卓光芮在投影式曝光机及精密光学领域人员储备丰富，技术有全流程研发经验和实操经验 [8] 启辰半导体选址原因 - 主营产品生产需在化工园区中试基地，盘锦精细化工中试基地符合要求 [8] 股权增资计划 - 6个月内有权对卓光芮继续增资不超过1.2亿元，未来轮次融资引入其他投资人 [9] - 启辰半导体目前暂无增资计划，后续视情况决定 [9] 颜料业务情况 - 2024年度营收53,461.73万元，同比增长24.80%；净利润5,643.21万元，同比增长66.81% [9] - 2025年第一季度营收13,006.19万元，同比增长0.52%；净利润1,654.22万元，同比增加17.97%，业务具成长性和稳定性 [9]

DISCO业绩表现 - 2025财年第一财季非合并出货金额达930亿日元，同比增长8.5%，创历史新高[1] - 单季出货金额环比增长21.5%，超越2024年度第三季度的908亿日元[1] - 精密加工设备出货增长主要源于生成式AI需求高涨[2] - 2025财年第一财季合并营收从750亿日元上修至899.14亿日元，年增9%[5] - 合并营益从238亿日元上修至344.8亿日元，年增3%[5] - 合并纯益从167亿日元上修至237.67亿日元，年增0.2%[5] HBM技术影响 - HBM凭借高带宽、低功耗特性成为生成式AI核心组件[3] - HBM产能扩充与技术迭代拉动半导体设备巨头营收增速[3] - HBM4预计最早2025年由三星电子采用混合键合技术[22] - 混合键合技术通过铜对铜连接提高信号传输速率，降低DRAM层间距[22] - 全球TCB设备市场预计从2024年4.6亿美元增长至2027年15亿美元以上[33] DISCO技术优势 - 在晶圆减薄、切割和研磨市场占据20%份额[5] - DBG和SDBG技术解决裸片制造高精度要求[9] - W2W和D2W键合技术实现更高密度集成和更低能耗[12] - 低损伤隐形切割技术解决低介电常数材料加工难题[12] - 全流程支持涵盖前端晶圆处理到后端封装多个环节[13] Besi发展机遇 - 收到两家存储芯片厂商HBM4混合键合订单[23] - 2025年第一季度订单量1.319亿欧元，环比增长8.2%[23] - 混合键合订单总额超100个系统[25] - 应用材料收购Besi 9%股份，成为最大股东[25] - 混合键合市场规模预计2028年突破50亿美元，年复合增长率35%[27] 韩美半导体市场地位 - 2024年销售额5589亿韩元，营业利润2554亿韩元[34] - 销售额同比增长252%，营业利润增长639%[34] - 从美光获得约50台TCB键合机订单[36] - 推出专为HBM4开发的"TC Bonder 4"设备[38] - 预计2027年SK海力士订单占比将从74%降至40%[37] 韩国设备厂商崛起 - Techwing的HBM测试设备"Cube Prober"成为业界焦点[43] - Zeus公司2024年营收4908亿韩元，营业利润492亿韩元[44] - DIT激光退火设备占营收59%[44] - Oros Technology打入日本铠侠供应链[45] - 韩国半导体设备市场销售额2025年第一季度同比增长48%至76.9亿美元[58] ASMPT技术突破 - 向SK海力士交付用于12层HBM3E的量产设备[46] - TCB设备在16层HBM3E工艺模拟中表现出色[46] - 分拆品牌"奥芯明"实现热键合设备国产化，成本竞争力提升30%[47] - 全球TCB市场规模预计2027年达10亿美元[51] - 2025年第一季度订单3.354.4亿港元，同比增长4.8%[49] 库力索法技术布局 - TCB设备TAM约3亿美金，增长率20%-25%[52] - 推出第三代TCB设备APTURA，支持无助焊剂TCB及铜对铜键合[53] - Fluxless TCB技术获CE、CEMI S2认证，已有两家客户用于量产[53] - 2025年第二季度净收入1.62亿美元，同比下降5.9%[55]

拓荆科技：预计公司二季度毛利率呈环比改善态势。目前公司产品在晶圆厂、存储厂的验证整体都在顺 利推进中。 ...

报告行业投资评级 - 看好机械行业 [1] 报告的核心观点 - 对20家重点跟踪的机械公司2025Q2业绩增速进行预测，不同细分领域公司增速有差异 [4] - 机器人&零部件领域人形机器人产业化进程持续推进，看好长期产业趋势，关注三条主线，未来有望看到业绩贡献 [4] - 轨交设备上半年铁路投资高增、客流量创新高，固定资产投资有望保持较高增长，推荐相关公司 [4] - 工程机械周期拐点临近，布局正逢其时，板块估值处低位，下游需求回暖，更新周期有望推动新机销售上涨 [4] - 激光领域通用激光快速增长，专用激光重视新技术变化，推荐相关公司 [4] - 机床&刀具看好机床高端化转型及核心零部件国产替代，刀具产品高端化突破和新领域开拓值得期待，推荐相关公司 [7] - 叉车需求景气回升，看好智能化无人化趋势，内外销量均增长，行业有电动化和智能化转型趋势，推荐相关公司 [7] - 国产仪器在自主可控背景下，国产品牌有望加速替代，国内企业高端产品加速推出 [7] 根据相关目录分别进行总结 2025Q2重点跟踪机械公司业绩增速预测 - 激光：柏楚电子20%、联赢激光0% [4] - PCB：鼎泰高科66%、芯碁微装15% [4] - 通用：三一重工25%、杭叉集团11%、恒立液压11%、安徽合力10%、徐工机械9%、中联重科9%、纽威数控 -4% [4] - 轨交：时代新材145%、时代电气15%、中国通号 -20% [4] - 运控：汇川技术7%、中控技术 -16% [4] - 半导体：华峰测控40% [4] - 油服：杰瑞股份 -2% [4] - 机器人：卧龙电驱17%、中大力德0% [4] 机器人&零部件 - 2024年以来全球机器人产业链扩容，人形机器人进入工厂测试，英伟达、华为入局，机器人从硬件走向系统并在应用场景落地，2025年产业化进入新阶段 [4] - 关注三条主线：特斯拉人形机器人产品迭代等、全球巨头布局及产品发布、各种机器人在应用场景落地放量 [4] - 建议关注绿的谐波等多家公司 [4] 轨交设备 - 上半年铁路投资保持高增，客流量再创新高，2025年上半年全国铁路固定资产投资3559亿元，同比增长5.5%，假设全年增速5.9%，25年有望接近9000亿；1 - 5月全国铁路客运量18.63亿人次，同比增长7.3% [4] - 2024年国铁运输收入9901亿，同比增长2.7%，净利润39亿，资产负债率63.51%为10年来最低 [4] - 重点推荐中国中车、思维列控，建议关注时代电气等公司 [4] 工程机械 - 本轮国内下行周期伴随海外强劲增长，业绩波动减弱，板块整体收入和利润增长，盈利能力改善 [4] - 板块经历4年下行周期，估值处低位，下游需求边际回暖，施工强度恢复有望推动工程机械更新周期带来新机销售上涨 [4] - 重点推荐三一重工等公司，建议关注柳工等公司 [4] 激光 - 通用激光：高功率、管/坡等工艺迭代和海外出口增量带来需求快速增长 [4] - 专用激光：消费电子等新技术迭代带来增量需求 [4] - 推荐柏楚电子等公司，建议关注锐科激光等公司 [4] 机床&刀具 - 机床：2025年1 - 5月全国金属切削机床产量33.2万台，同比增长13.3%；金属成形机床产量6.9万台，同比增长11.3%，后续行业朝高端化等方向发展，核心零部件国产化前景广阔，推荐豪迈科技等公司 [7] - 刀具：国内需求回暖，刀具需求及出货量有望增长，国内企业进行产品高端化突破和领域拓展，看好高端刀具市场开拓及加工机遇，推荐鼎泰高科等公司 [7] 叉车 - 2025年1 - 5月我国叉车总销量60.18万台，同比增长9.3%，国内销量39.25万台，同比增长6.7%，出口销量20.93万台，同比增长14.7%，内外销量均增长 [7] - 行业电动化趋势明显，国产品牌出海；人力成本上涨和企业转型背景下，行业向自动化、智能化转型，智能物流成趋势，推荐安徽合力等公司 [7] 国产仪器 - 电子测量仪器国产化率低，高端产品依赖进口，国内企业高端产品加速推出，竞争力提升 [7] - 重点推荐普源精电，建议关注聚光科技等公司 [7]

市场表现 - A股早盘小幅高开 上证指数开盘报3519 81点涨0 00% 深证成指开盘报10700 37点涨0 15% 创业板指开盘报2211 40点涨0 65% [1] - 通信 电子等行业领涨 非银金融 汽车 银行等行业涨幅居前 科创半导体ETF(588170)早盘小幅上行 [1] 公司业绩 - 新易盛预计2025年上半年净利润37亿元-42亿元 同比增长327 68%-385 47% 主要受益于AI算力投资增长 产品结构优化及高速率产品需求增加 [1] - 乐鑫科技 瑞芯微等端侧AI厂商业绩亮眼 受益于AIOT下游需求旺盛及产品渗透加速 [1] 行业动态 - 电子行业需求温和复苏 建议关注AIOT AI驱动 设备材料 消费电子周期筑底四大投资主线 [1] - xAI多模态大模型Grok4发布 推理能力较前代提升10倍 HLE成绩打破历史记录 [1] 半导体ETF - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率较低 国产替代天花板高 受益于AI需求扩张 科技并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

光刻机技术发展 - 芯上微装前道500nm-i线光刻机已发货至头部fab厂进行量产验证，供应链i线物镜系统配套价值量从300万提升至500-600万 [1] - 上海微电子SSA600/20系列是国内最先进且唯一可量产的前道光刻机，分辨率达90nm，主要用于成熟制程 [3] - SMEE正在攻关28nm沉浸式(ArF液浸)光刻机，研发已进入后期阶段，核心子系统取得突破，目标2024-2025年完成首台交付 [4] - 国内XX装备集团聚焦365nm i-line光刻机(分辨率约0.35μm)，用于功率半导体等特殊工艺，同时推进KrF光刻机(248nm)研发，目标突破55nm节点 [6] 光刻机市场格局 - 2024年全球光刻机市场规模预计约315亿美元，占半导体设备24% [14] - 光刻机销量以中低端产品为主，KrF、i-Line占比分别为37.9%和33.6%，ArFi、ArFdry、EUV占比分别为15.4%、5.8%及7.3% [14] - 2022年ASML、Canon、Nikon市场份额分别为82.1%、10.2%和7.7%，ASML在高端光刻机领域处于绝对垄断地位 [45] 国产光刻机进展 - 2026年底大陆12英寸晶圆厂总月产能有望从2023年217万片增长到414万片 [15] - 光刻机占晶圆产线设备投资21%-23%，一条300mm月产1万片晶圆产线需要8台光刻机 [59] - 美国持续加大对华半导体设备出口管制，包括限制ASML向中芯国际出口EUV和DUV光刻机 [65] - 2024年ASML对中国大陆销售收入达90亿欧元，占其收入比重41% [67] 光刻机技术原理 - 光刻是芯片制造最复杂、最关键的工艺步骤，耗时占生产环节一半，成本占芯片制造成本30%以上 [10] - 分辨率提升路径包括更短波长和增大数值孔径，i-line光源分辨率220nm，Kr-F(248nm)110nm，Ar-F(193nm)65nm，EUV达8nm [11] - 浸没式系统突破DUV光刻机0.93数值孔径极限，将DUV分辨率提升到38nm以下 [12] - 光刻机整机由照明光学模组、投影物镜模组和晶圆模组构成，投影物镜高度超1米，直径大于40厘米，镜片数量超15片 [16][82] 重点公司动态 - 茂莱光学2024年半导体领域收入占比达46.3%，光刻机曝光物镜超精密光学元件加工技术已产业化 [98] - 福光股份布局光刻机超精密光学业务，推进红外、非球面等超精密光学加工技术突破 [106] - 英诺激光立项"高功率薄片超快激光器关键技术与产业化"项目，推进大能量、高重频超快激光技术 [113] - 中旗新材控制权变更，星空科技成为控股股东，其实际控制人贺荣明为上海微电子创始人 [126][131]

LG电子进军半导体设备市场 - LG电子正研发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合机 正式进军半导体设备市场[1] - 该举措与LG集团会长具光模对AI业务的关注高度契合 也与公司近期B2B业务扩张战略一致[1] - 公司计划与三星电子 韩华半导体等已进入HBM制造设备市场的企业展开技术竞争[1] - LG电子生产工程研究院已启动混合键合机研发 目标2028年实现量产[1] - 研究院将扩大半导体封装技术团队 招募高端人才 并与学术界开展合作[1] 混合键合机技术特点 - 混合键合机是用于连接多个半导体芯片的关键设备 技术不同于现有热压键合机[2] - 该技术无需使用"凸块"作为中间端子 可直接堆叠芯片 具有更薄组合和更低发热优势[2] - 目前技术已应用于NAND闪存和系统半导体领域 但尚未实现HBM商业化[2] - LG电子认为该技术成功开发将快速扩大销售额 确立其在半导体设备市场地位[2] 市场机会与竞争格局 - 半导体混合键合机领域领先企业包括荷兰Besi和美国应用材料公司[3] - 三星电子计划年内开始使用混合键合机生产第六代HBM(HBM4)[3] - SK海力士可能将该技术应用于第七代产品(HBM4E)[3] - 三星电子通过子公司SEMES开发HBM生产线用混合键合机[3] - 韩华半导体已向SK海力士供应TC键合机 正投资混合键合机早期商业化[3] LG电子B2B业务表现 - LG电子B2B业务(含汽车零部件和暖通空调系统)今年销售额预计超20万亿韩元[2] - B2B业务规模已与主力消费家电业务相当[2] - 混合键合机成功开发有望赢得SK海力士 美光科技和三星电子等客户[2]

半导体设备行业与HBM技术发展 - DISCO 2025财年第一财季非合并出货金额达930亿日元 同比增长8.5% 创历史新高 [1] - 精密加工设备出货增长主要源于生成式AI需求高涨 带动制造设备销售增加 [2] - HBM凭借高带宽、低功耗特性成为生成式AI核心组件 对半导体制造环节提出更高要求 [3] DISCO业绩与技术优势 - 2025财年第一财季合并营收从750亿日元上修至899.14亿日元 合并营益从238亿日元上修至344.8亿日元 [4] - 在晶圆减薄、切割和研磨市场占据20%份额 技术优势明显 [4] - 提供DBG和SDBG技术 解决裸片制造高精度要求 支持HBM批量生产 [8] - 展示边缘修整、化学清洗、低损伤研磨等技术 提升产品良率和生产效率 [11] HBM技术发展 - HBM4预计最早2025年由三星推出 SK海力士可能稍晚推出HBM4E [19] - 混合键合技术通过直接铜对铜连接 提高信号传输速率 降低层间距 [20] - 预计到2028年混合键合市场规模将突破50亿美元 年复合增长率35% [26] Besi在混合键合领域进展 - 收到两家存储芯片厂商HBM4混合键合订单和一家晶圆代工厂逻辑芯片追加订单 [21] - 自2021年以来混合键合订单超100个系统 凸显技术重要性 [23] - 应用材料收购Besi 9%股份 成为最大股东 深化混合键合技术合作 [24] TCB设备市场 - 全球HBM封装TCB设备市场预计从2024年4.6亿美元增长至2027年15亿美元以上 年均复合增长率超50% [32] - 韩美半导体2024年营业利润同比增长639% 获美光超50台TCB设备订单 [33] - 韩华SemiTech向SK海力士交付12台TCB设备 总金额420亿韩元 [39] 韩国半导体设备厂商崛起 - 韩美半导体、Techwing、Zeus等公司受益HBM与先进封装热潮 [42] - Zeus公司HBM TSV清洗设备营收4908亿韩元 营业利润492亿韩元 增长率近600% [43] - DIT激光退火设备占营收59% 已导入SK海力士HBM3E量产线 [44] ASMPT技术突破 - TCB设备已融入SK海力士12层HBM3E量产 参与美光HBM4技术开发 [45] - 推出"奥芯明"品牌实现热键合设备国产化 成本竞争力提升30% [47] - 预计全球TCB市场规模到2027年达10亿美元 [52] 库力索法技术进展 - 推出APTURA第三代TCB设备 支持无助焊剂TCB及铜对铜键合 [54] - Fluxless TCB技术解决传统助焊剂清洗难题 适配小于45微米键合间距 [54] - 预计TC Bonding的TAM约3亿美金 增长率20%-25% [53] SEMES与三星合作 - SEMES逐步替代新川成为三星TCB设备主要供应商 [58] - SEMES设备已应用于三星HBM2E等多条产线 支撑4层HBM产品供货 [58] - 三星计划2025年下半年推出HBM4样品 设备需求主要由SEMES承接 [59]

纪要涉及的公司 联合化学、启辰半导体、卓光瑞科技、冈井化学 纪要提到的核心观点和论据 - **联合化学业务布局** - **主营业务**：包括偶氮类有机颜料和集水基墨的研发、生产与销售，产品用于食品包装油墨、UV 油墨等领域，集水基墨可简化工序、提高效率等[3] - **半导体材料布局**：设立启辰半导体开展光刻胶单体树脂等研发销售，增资参股卓光瑞科技用于投影式曝光机研发，卓光瑞子公司冈井化学从事光学部件业务[2][5] - **其他电子材料布局**：正在研发电子防冻液等产品[19] - **联合化学财务情况**：2024 年营收 5.3 亿元，同比增长 24.8%，净利润 5600 多万元，同比增长 66.81%；2025 年一季度营收 1.3 亿元，同比增长 0.5%，净利润 1600 万元，同比增长 17%，颜料业务有成长性和稳定性[4][16] - **联合化学战略转型**：谋求转型探索新增长点，通过启辰半导体进入光刻胶单体领域，投资卓光瑞实现半导体材料高端化突破，构建服务半导体行业能力体系[2][11][12] - **卓光瑞科技情况** - **业务进展**：2024 年收入约 2600 万元，2025 年预计营收翻倍，订单接近 1 亿元；大口径光学镜头产品最高分辨率可达 110 纳米（KF 线）和 350 纳米（IC 线），获头部厂商近 6000 万元订单，布局后道封装和太阳能电池曝光设备[2][4][8][14] - **资金情况**：联合化学增资 1.2 亿元，占 19.35%，6 个月内拟再投不超 1.2 亿元；1.9 亿元用于曝光机样机研发，5000 万元用于冈井光学生产及部件研发，资金支撑良好，未来可能新融资[2][6][9] - **竞争优势**：技术团队约 20%员工有五年以上从业经验，对供应链掌控能力强，可自研一级供应链[18] - **技术储备与劣势**：可自主完成整体设计、材料选择、装调测试，但加工和镀膜依赖二级供应商，在部分领域相对成都光电所有优势，略逊于长春光机所[20] 其他重要内容 - 启辰半导体光刻胶项目在盘锦中试基地进行项目设计和设备安装，约需 6 - 8 个月，目前客户以国外为主，国内未实际对接；选择盘锦是因园区适合项目开展[15] - 8 月公司限售股解禁，若股东减持将按规定披露[17] - 卓光瑞国内竞争者有星空科技等，联合化学上市后制定转型规划，从半导体化学品切入进入半导体行业并接触设备类企业[18] - 国内半导体光刻机领域面临工程问题，如基础供应链卡脖子，但未来可解决，成像系统等关键环节已取得一定突破[24][25]