**行业与公司概述** - **行业**：工业级精密光学行业，全球市场规模约100多亿人民币，生命科学和半导体占据近一半市场份额[9] - **公司**：茂莱光学，成立于1999年，专注于工业级精密光学零部件，业务涵盖半导体检测、生物识别、航空航天、基因测序、无人驾驶和AR/VR检测等领域[4][5] **核心业务与产品** - **产品分类**：分为器件（如半导体光刻机镜片）、镜头（如半导体检测镜头、无人驾驶激光雷达镜头）和系统（如基因测序光学引擎、AR/VR光学检测设备）[5] - **技术难度**：工业级精密光学技术难度高于消费级，涉及面形控制、镀膜技术及表面处理等严格工艺要求[8] **收入结构与增长** - **收入占比**：半导体领域收入占比从30%提升至50%，成为最大下游应用领域[6] - 量检测设备占半导体收入的60%，光刻机占40%[11] - **客户分布**：服务于国内外半导体企业（如上海威、中安、昂坤、Camptec）、生命科学企业（如华大智造、Alike）及科技巨头（如Waymo、Meta）[6] - **财务表现**：收入同比增长20-30%，毛利率为国内光学公司最高，境外收入占比高但国内收入占比逐步提升[7][11] **行业竞争格局** - **全球竞争**：德国、日本厂商（如蔡司、尼康、佳能、徕卡）垄断60%-70%市场份额，国内厂商处于差异化竞争阶段[10] - **茂莱定位**：专注高难度工业级市场，避开消费电子红海，技术壁垒高[8] **半导体与光刻机市场** - **光刻机国产化**：国产化率基本为零，核心技术难点包括光源系统、光学镜头及双工作台，全球由阿斯麦、尼康、佳能垄断[12][13] - **量检测设备**：客户包括康宁及国内厂商，业务快速增长[12] **新兴技术布局** - **AR/VR检测设备**：终端放量推动需求增长，已与Meta合作开发相关设备[15] - **无人驾驶激光雷达**：为Waymo提供高性能镜头，高等级自动驾驶需求驱动业务[15] **存储市场动态** - **Nor Flash涨价**：Q3起全线涨价，Q4预计持续，驱动因素包括服务器、AI耳机/眼镜需求增长及供给有限，库存消化完毕[1][3] - **建议关注标的**：兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份[2][3] **科技巨头资本开支** - **Meta**：2025年资本支出预算上调至660-720亿美元（同比+68%-84%），2026年或超1000亿美元[17][18] - **微软**：云业务资本支出Q1同比+27%，Q2预计+50%，积压订单达过去一年收入的4-5倍，持续投入CPU/GPU等短期资产[19] **其他关键数据** - **微软云业务**：Azure收入同比增长39%，全年收入750亿美元（+34%），积压订单3680亿美元（环比+20%）[16] - **Meta广告业务**：广告收入同比+21%，AI推荐模型提升Instagram/Facebook广告转化率5%/3%[16]

出海大会概况 - 2025出海大会在浙江钱塘举办 主题为「以"匠心"至"世界"」 聚焦消费、科技、电商、金融、新能源等热门领域 [2] - 浙江省商务厅将通过构建海外服务体系、深化金砖合作为企业出海提供支撑 [2] - 中国企业出海正经历从"中国制造"到"中国创造"再到"中国信仰"的跃迁 科技定义行业标准和文化IP输出成为新特征 [6] 出海战略与模式 - 成功出海企业三大共性：清晰战略规划、深度市场洞察、持久战略定力 [8] - 正泰新能出海三阶段：产品走出去→品牌走出去→产能造出去 采用"融入共赢式"模式协同产业链出海 [15] - 抱团出海可降低建厂成本40% 提高建厂速度 更好应对智能制造时代变化 [18] 区域市场洞察 - 迪拜营商环境优势显著 税收优惠、零售电商发达 时差友好且外来人口占比超88% [10][52] - 阿联酋非石油经济占比已超石油经济 哈伊马角经济区提供100%外资控股、0企业所得税政策 [49][51] - 中东极热环境对新能源车电池耐热性要求苛刻 需自建工厂和充电桩体系实现本地化 [55] 行业实践案例 - 元气森林出海六年 克服用户调研、文化符号、合规门槛三大挑战 气泡水三年内进入Costco等渠道 [11][12] - 分贝通推出"贵必赔"机制 海外客服覆盖50+项服务 保障企业出海成本优化 [14] - 敦煌网总结文化出海方法论：定位明确、本地化表达、内容种草、营销闭环、用户沉淀 [23] 技术驱动与合规 - AI在工业能源领域收入实现10倍增长 需严控履约成本 搭建中外双团队架构 [29] - 涂鸦智能Al平台支持全球主流大模型 实现月级产品量产 符合GDPR等法规要求 [36] - 全球80%国家已出台数据合规法规 企业需分场景梳理数据链路 建立本地化管控机制 [28] 本地化关键要素 - 雇主品牌建设至关重要 欧美市场更关注老板背景、工资和晋升机制 [17] - 文化产品溢价源于情感价值 需通过网红社群实现用户共创 短剧出海需把握"女频+都市+情感"核心 [44][48] - 中东斋月工作需全薪结算 清真认证是食品企业准入关键 本地化需借力高校和商会资源 [61]

公司概况 - 2025年7月25日，工银瑞信基金、国盛证券、财通证券对深圳市江波龙电子股份有限公司进行特定对象调研，公司副总经理、董事会秘书许刚翎等接待 [2] 企业级存储业务 - 公司是极少数能在定期报告披露企业级存储产品组合（eSSD和RDIMM）业绩的A股上市公司，也是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025年一季度企业级存储产品组合收入3.19亿元，同比增长超200%，产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强 [3] - 随着AI应用加速，客户将更多采用国产企业级存储产品，公司有望在重要客户处持续取得突破 [3] TCM模式合作 - 公司与存储晶圆原厂达成TCM模式合作，是主控芯片、固件研发和封测制造等能力全面领先的体现，能满足高性能与定制化需求，创造更高附加值 [3] - 公司将发展为连接上游晶圆原厂与终端应用市场的重要桥梁，与闪迪的合作体现其技术实力与产业定位，能强化其在存储生态中的独特地位 [3][4] TCM模式开展情况及影响 - 已与闪迪合作，面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案，搭载自研主控芯片的UFS4.1产品性能优于市场主流产品 [5] - UFS产品有望大规模导入Tier1客户供应链，扩大公司在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [5] - 公司积极推进TCM模式应用，已与传音、ZTE等达成合作，未来将在主要大客户合作上持续取得突破 [5] 自研主控芯片 - 公司自研主控聚焦高端产品领域，已推出三款主控芯片，累计应用量超3000万颗，已成功流片首批UFS自研主控芯片 [6] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，2025年应用规模预计明显放量增长，公司将结合第三方主控芯片厂商优势拓宽产品组合 [6][7] 存储价格走势 - 2025年第一季度后半期存储产品市场价格及各方心理预期上扬，下游需求实质性增长，半导体存储市场自3月底逐步回暖 [7] - 预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能 [7]

股东会召集与召开程序 - 公司董事会于2025年7月12日通过信息披露媒体公告会议通知，载明召开方式、时间、地点及审议事项，符合《股东会规则》和《公司章程》规定 [2] - 股东会采用现场投票与网络投票结合方式，现场会议于2025年7月28日在深圳南山区召开，网络投票通过上海证券交易所系统在当日交易时段进行 [3] 股东会召集人及出席人员资格 - 本次股东会由公司董事会召集，召集人资格符合《公司法》《股东会规则》及《公司章程》规定 [3] - 现场会议出席股东及代理人共5名，代表股份88,336,400股（占总股本19.1509%），网络投票股东332名，代表股份103,262,054股（占总股本22.3866%） [4][5] 股东会议案表决结果 - 议案1通过率98.8835%（同意189,459,384股），中小股东同意率96.1511%（53,437,988股） [5][6] - 议案2通过率98.9378%（同意189,563,311股），中小股东同意率98.3647%（54,668,246股） [6][7] - 特别决议事项（议案3-5）均获三分之二以上通过，其中议案5通过率99.5319%（同意190,701,747股），中小股东同意率98.3865%（54,680,351股） [7][8] 法律意见结论 - 律师认为股东会召集程序、出席资格及表决结果均符合《公司法》《股东会规则》及《公司章程》规定，决议合法有效 [8][9]

公司业绩表现 - 2025年上半年公司预计实现营业收入约90500万元，较上年同期微增1% [1] - 归属于母公司所有者的净利润约为4000万元，较上年同期有所下降 [1] - 二季度单季净利润环比一季度实现有效改善 [2] 净利润波动原因 - 行业周期转换、战略性投入加码及审慎计提减值三重因素叠加影响 [1] - 本报告期确认资产减值损失金额同比增加约5800万元左右 [1] - 研发费用、管理费用及销售费用同比合计增长约为6000万元左右 [2] 行业动态 - 2024年上半年全球存储行业迎来强劲复苏周期，主流大容量存储器价格持续上涨 [1] - 供给收缩和需求逐步复苏推动利基存储器景气度短暂上升 [1] - 2025年行业逐步走向平稳修复阶段，消费电子需求复苏节奏放缓 [1] 公司经营策略 - 灵活调整供应链策略，有效增加存货库存水位，存货周转率有所下降 [1] - 持续加大技术和产品研发投入，研发人员团队扩大 [2] - 新产品陆续量产交付，经营业绩有望迎来持续改善 [2] 财务指标变化 - 公司库存维持在较高水平 [1] - 营业规模及基本面持续夯实，发展动能正在持续积蓄 [1] - 剔除资产减值等非经常性因素后，经营质量显现积极变化 [2]

HBM市场动态 - HBM成为存储行业竞争核心 SK海力士凭借打入英伟达供应链超越三星 以367%市场份额首登全球DRAM市场第一 [2] - HBM在DRAM收入占比预计从2023年6%增至2026年383% SK海力士2023年占HBM市场60%位元数 2026年预计降至50% 三星和美光分别占24%和27% [2] - SK海力士2025年3月提供全球首批HBM4样品 维持销量同比翻倍计划 提前投资确保HBM供应 [3] - 美光第三财季HBM营收环比增长近50% HBM3E 12H良率和量产顺利 预计第四财季出货量突破 [3] - 美光预计2025年下半年HBM市场份额与整体DRAM相近 已向四家GPU/ASIC公司供货 2026年扩大HBM4量产 [4] 终端应用拓展 - 手机巨头考虑引入HBM产品 需优化SoC芯片散热和能耗表现 [5] - 电动车被视为"四轮服务器" 预计将成HBM新应用场景 因电池容量大和散热优势 [5] - HBM3e价格2026年或低于2025年 因三星完成英伟达认证增加供给 HBM4因接口升级存在溢价 [5][6] 存储市场分化 - 三星二季度业绩低于预期 因HBM认证未完成及库存价值调整 但改进版HBM已发货 [8] - 厂商停产DDR4导致价格需求双升 美光DDR4收入占比将降至低个位数 LPDDR4短缺加剧 [8][9] - 三季度DDR4合约价涨幅最高 四季度趋缓 因中小供应商采用高成本成熟制程 [9] 产品表现差异 - 美光DRAM收入同比增51%环比增15% ASP环比个位数降 NAND收入同比增4%环比增16% ASP环比高个位数降 [9] - SK海力士NAND位元出货量环比增70% ASP环比降7%-9% DRAM位元出货量环比增25% ASP环比增1%-3% [9] - 厂商对NAND持审慎态度 SK海力士扩大QLC eSSD销售 美光同样侧重高容量eSSD [10] 终端市场展望 - 2025年PC销量预计低个位数增长 智能手机增约5% 12GB及以上容量机型增多 [10] - 中国手机市场增长放缓 AI和拍照技术成关键 手机作为存储第二大应用市场影响原厂策略 [11]

深圳独角兽企业发展概况 - 2025中国（深圳）独角兽企业大会发布两份报告：《GEI中国独角兽企业研究报告2025》和《深圳市独角兽企业及瞪羚企业研究报告2025》[1] - 深圳福田区计划到2027年累计培育"瞪羚企业"、潜在独角兽企业、独角兽企业不少于70家[1] - 福田区将发挥河套深港科技创新合作区科创高地和金融强区优势构建企业培育生态[1] 独角兽企业表现 - 深圳42家独角兽企业中有6家来自福田区[3] - 2024年深圳新晋独角兽企业13家数量全国第一其中荣耀与宏芯宇两家来自福田[3] - 荣耀作为AI终端生态公司涵盖智能手机、个人电脑、平板电脑等产品矩阵宏芯宇在国产存储领域实现高成长[3] - 福田区独角兽企业总估值超490亿美元居全市前列主要依托荣耀、货拉拉两家超级独角兽[3] - 2024年深圳有3家独角兽企业上市包括河套深港科技创新合作区的生物医药企业晶泰科技[3] 瞪羚企业与独角兽培育计划 - 深圳市出台《有力有效支持发展瞪羚企业、独角兽企业行动计划（2025-2027年）》[5] - 福田区发布支持瞪羚企业、独角兽企业发现和培育行动方案聚焦人工智能、生物医药、新能源等赛道[5] - 福田区创新梯队储备包括莱芒生物、牛芯半导体（潜在独角兽）板石智能、中和储能（种子独角兽）价值在线、海云安（瞪羚企业）[5]

市场表现 - 上证指数涨0.24%，深证成指涨0.22%，创业板指涨0.36% [1] - 民爆、水泥、抽水蓄能板块指数涨幅居前 [1] 券商观点 中国银河证券 - 近期市场行情展现出积极信号，上证指数持续站在3500点上方，A股运行中枢有望迈上新台阶 [2] - 短期市场有望维持震荡格局，向下调整空间有限，向上逻辑将进一步明晰 [2] - 中报披露期把握业绩确定性较强的配置机会 [2] - 中长期A股市场上行趋势不改，以保险资金为代表的中长期资金入市环境下，资金面具备坚实支撑 [2] - 经济转型背景下，产业趋势向上突破有望催生结构性机会 [2] 华泰证券 - 近期A股偏强运行，哑铃型风格向大盘成长切换的迹象初现 [2] - 多数"反内卷"行业估值筹码双低，涨价驱动补涨，有助于维持市场热度 [2] - 中报预告验证重点行业景气线索，支持风格短期切换，持续性待观察 [2] - 6月金融数据偏强，改善全A中期盈利预期 [2] - 建议保持仓位，内部适度切换，关注航空装备、风电、存储等有补涨空间的景气成长以及有中期逻辑的"反内卷"品种 [2] - 战略上继续超配大金融、创新药、军工 [2] - 展望7月，快递行业末端价格有望触底回升，加盟商与企业盈利压力有望缓解，关注政策催化的快递公司 [4] 广发证券 - 增量资金加码入市，券商定增提速释放政策松动信号，打开券商估值空间 [3] - 券商业绩底部回暖，弹性可期，但估值滞涨 [3] - 市场活跃度有望回升，增量资金接力入市，看好非银板块 [3] - 建议持续关注政策及事件催化下并购重组主线 [3]

企业级存储业务 - 公司是少数能披露企业级存储产品组合业绩的 A 股上市公司，也是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [3] - 2025 年一季度企业级存储产品组合收入 3.19 亿元，同比增长超 200% [3] - 产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求，随着 AI 应用加速，企业级业务有望在重要客户处持续突破 [3] AI 对存储需求的影响 - AI 服务器对传统高性能 DIMM 内存容量与读取性能要求提升，DDR5 在 RDIMM 产品渗透率大幅增长 [3] - AI 服务器大模型训练产生的数据保存价值高，保存次数大幅增加，eSSD 可大面积替换 HDD，全球云服务提供商大规模采购 eSSD [3] - 公司 eSSD 与 RDIMM 产品已在众多知名客户处完成验证和批量出货，未来将通过与大客户合作实现企业级业务持续高速增长 [3][4] TCM 模式 - 公司与闪迪合作，推出定制化 UFS 产品及解决方案，搭载自研主控芯片的 UFS4.1 产品性能优于市场主流产品 [5] - 公司 UFS 产品有望更大规模导入 Tier1 客户供应链，扩大在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [5] - 公司积极推进 TCM 模式应用，已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来 TCM 业务将在主要大客户合作上持续突破 [6] 自研主控芯片 - 公司自研主控聚焦高端产品领域，已推出三款主控芯片，累计应用量超 3000 万颗，已成功流片首批 UFS 自研主控芯片 [6] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，公司将保持及扩大在存储市场领先地位 [6][7] - 2025 年自研主控芯片应用规模预计明显放量增长，公司将与第三方主控芯片厂商合作，拓宽产品组合 [7] 存储价格走势 - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及心理预期上扬，下游客户消化库存进程基本结束，需求实质性增长，半导体存储市场 3 月底开始回暖 [8] - 预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能 [8] 旗下品牌业务 - 2024 年 Lexar 品牌全球销售收入超 35 亿元，公司将深化全球战略布局，发挥供应链优势，实施差异化运营策略推动业务增长 [8] - 2024 年 Zilia 业务整合成效显著，收入 23.12 亿元，同比增长 120.15%，2025 年一季度收入同比大幅增长 45.08% [9][10] - 公司收购 Zilia 后，以自身技术和方案赋能，发挥其海外本地化优势，扩大海外市场份额 [10]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：存储行业、手机行业、PC行业、服务器行业、HBM行业、3D DRAM行业 - **公司**：美光、SK Hynix、三星、海力士、长新、华为、小米、OPPO、Vivo、高通、台积电、兆易创新、华邦、南亚、永熙、长电、荣耀、瑞鑫 纪要提到的核心观点和论据 1. **存储行业周期与价格走势** - **周期循环**：存储周期一般四到五年，本轮从2023年EQ开始到今年底约三年，4Q24开市后存储进入盘整，2月初行业周期再度走强，但股价受地缘政治和关税扰动 [1] - **价格走势预期**：二季度价格优于预期，因中国服务器补库和华为扫货；三季度涨幅收窄，因二季度补库强、终端需求不理想、PC和服务器可能短暂去库；四季度走平；明年趋势向下 [1][3][4][7] 2. **终端市场出货量变化** - **手机**：原预测全球出货量增长3%左右，现大概率持平甚至微降，iPhone出货量有调整，印度市场原预期增长8 - 10%，东南亚和拉美需求也弱于预期 [5][6] - **PC**：原预计增长4%，现下修到1 - 2% [6] 3. **HBM行业情况** - **出货量增长**：预期明年HBM出货量增长40%，英伟达平台更换、ASIC需求增长是主要动能，ASIC增速优于GPU [9] - **市场压力**：虽市场需求强，但存在oversupply担忧，HDM3E 12海价格相对较弱、良率爬坡需时间，HDM4价格好但占比仅18% [9][11][12] 4. **主要公司情况** - **美光**：目标价74美金，基于1.6倍PB，高于历史平均；受益于关税政策，有机会符合关税豁免条件，积极扩大美国布局，2027年美国产能占比超40%；预计今年收入70亿美金，高于市场预期 [18][20][21][15] - **SK Hynix**：不被看好，虽HBM进展好，但可能被美光和三星抢占市场份额，估值受压制 [13][14] - **长新**：LPDDR5可能延迟，服务器DDR5产品出货，讨论与蓝颈科技合作方案 [7][8] - **兆易创新**：在高通3D DRAM方案中份额最高，已与高通验证，后续方案预计9 - 10月反馈 [32] 5. **3D DRAM行业趋势** - **应用前景**：2026年高通旗舰SoC将采用基于3D Specialty DRAM的存算方案，提升算力和AI性能，仅旗舰高端系列采用，TAP约1000多万，2027年向下渗透 [25][26][30] - **供应链情况**：高通完成SOC，台积电留wafer，国内风测厂（永熙、长电）用flip chip方案，兆易创新份额最高，华为系（福建晋华、申维旭）暂无法竞争 [29][32][37] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 特朗普关税政策影响手机、PC库存和补库情况，手机厂库存2月初回到7 - 9周正常水平，PC因提前补库消耗了DRAM库存 [2] - 长新LPDDR5延迟使3Q25存储价格向上，因华为、小米等原计划使用长新份额 [7] - 美光2Q价格涨幅超预期，产品组合和良率影响毛利率，但价格涨幅可冲销影响 [16][17] - 高通方案中，S150 die size提升明显，NPU面积大，供应链流程为高通 - 台积电 - 国内风测厂 [28][29] - 2026年小米电车搭载3D DRAM外挂NPU，2027年OpenAI用3D SRAM和3D Specialty DRAM组合代替HBM [33] - 诺尔周期与存储周期相关性不强，拉货和价格稳定，四季度去库风险低 [36] - 国内四季度和一季度补库强，二季度增速放缓，海外有明确集单 [39]