报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2025年一季报营收和归母净利润同比高增且归母净利润再度超预期，上调2025 - 27年归母净利润预测并维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025年4月28日收盘价28.49元，一年内最高/最低46.86/23.58元，市净率4.3，息率1.76，流通A股市值547.39亿元 [2] - 2025年3月31日每股净资产6.58元，资产负债率44.78%，总股本/流通A股19.23亿/19.21亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024|13342|49.3|2587|71.1|1.35|34.5|21.9|21| |2025Q1|4038|56.3|762|48.1|0.40|32.8|6.0| - | |2025E|17184|28.8|3610|39.5|1.88|34.9|24.1|15| |2026E|18768|9.2|3958|9.6|2.06|34.8|21.7|14| |2027E|19969|6.4|4351|9.9|2.26|36.0|20.0|13| [6] 公司业务情况 - 2025一季报营收40.38亿元，同比+56.25%，环比-6.77%；归母净利润7.62亿元，同比+48.11%，环比增长3.20% [7] - 25Q1净利润超预期原因包括营收环比淡季不淡、毛利率提升、管理费用率下降、资产减值损失减少等 [7] - 2024年企业通讯板营收约100.93亿元，同比增长约71.94%；毛利率38.35%，同比提高4.09pcts [7] - 2024年汽车板营收24.08亿元，同比+11.61%；毛利率24.45%，同比下降1.2pcts [7] - 2025年泰国工厂预计投产，推动沪士泰国生产基地从试生产到量产 [7] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|8938|13342|17184|18768|19969| |减：营业成本|6167|8733|11182|12240|12776| |减：税金及附加|66|99|128|140|149| |主营业务利润|2705|4510|5874|6388|7044| |减：销售费用|265|366|464|507|539| |减：管理费用|196|323|376|426|458| |减：研发费用|539|790|1006|1114|1179| |减：财务费用|-68|-182|25|-120|-41| |经营性利润|1773|3213|4003|4461|4909| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|12|-17|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-163|-273|0|0|0| |加：投资收益及其他|94|48|91|91|90| |营业利润|1706|2956|4089|4548|4994| |加：营业外净收入|-1|-6|30|-6|0| |利润总额|1705|2950|4119|4542|4994| |减：所得税|216|383|531|584|644| |净利润|1490|2566|3587|3958|4351| |少数股东损益|-23|-21|-23|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|1513|2587|3610|3958|4351| [9]

财务表现 - 2024年度营业收入143,700.99万元，较上年增长12.55% [2] - 归属于母公司所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92% [2] - 2024年铜箔业务毛利率下降，单面PCB产品毛利率提升，双多层PCB产品未盈利 [2][3] 战略布局 - 坚持产业链垂直一体化发展战略，横向扩张铜箔产能，巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额 [3] - 募投项目提升高端电子电路铜箔产能，实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，加快锂电铜箔业务布局 [3] - 纵向打通产业链，强化PCB产品应用领域，2025年提升PCB产能利用率，提高多层板产能占比 [3] 盈利驱动因素 - 电子信息行业积极变量显现，消费电子市场回暖，AI技术带动AI服务器PCB需求激增 [4] - 新能源汽车渗透率提升，车载PCB价值量增加，为产业链带来增长空间 [4] - 公司掌握核心技术，可实现产品串联研发，匹配下游需求 [4] - 铜箔募投项目产能释放，改善产品结构，提高高附加值铜箔产品占比 [4] - 单面PCB产品优化结构提升毛利率，双多层PCB产品拓展客户和应用领域，提升产能利用率和盈利水平 [4] 研发重点 - 铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6 - 12OZ超厚铜箔的开发” [5] - 铝基板产品聚焦“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发” [5] - 单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术 [5] - 双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术 [5] 扭亏策略 - 巩固扩大高端电子电路铜箔市场份额，调整产品结构，增加高附加值产品占比 [6] - 发挥垂直一体化产业链协同效应，发展高导热铝基覆铜板业务，拓展高端应用领域 [6] - 拓展国内外市场，优化PCB产品结构，调整产能配置，提高多层PCB产能占比和高附加值产品比重 [6] 行业情况 - 2024年铜箔行业竞争激烈，加工费处于历史低位，企业普遍亏损，产能扩张放缓，供需关系有望改善 [2][7] - 铜箔市场需求梯度拓宽加深，下游产业发展驱动PCB和电子电路铜箔市场稳健增长 [7] - 预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2025 - 2029年年均复合增长率4.8%，中国市场规模达508.04亿美元 [7]

中美贸易谈判 - 在彻底取消所有对华单边关税措施前，中美贸易谈判可能进展有限 [1][2] - 特朗普针对关税问题表态持续反复，试图利用关税武器制造谈判筹码，中国商务部要求彻底取消所有对华单边关税措施 [3] - 特朗普未来一年面临债务上限谈判和减税法案通过、中期选举两大约束，目前支持率仍在40%以上，铁杆支持者未动摇 [3] - 46%受访者认为关税由出口国家支付，未来几个月通胀上行和经济数据走弱可能影响特朗普支持率 [3] 国内政策 - 国内政策是托底和应对式的，4月是第一波以试验和预防为特征的政策 [1][4] - 政策表现为定向帮扶受贸易摩擦冲击企业和扩大服务业支持力度，需要摸索过程 [5] - 4月政治局会议提出"大力发展服务消费"，帮扶外贸企业，强调新兴支柱产业重要性 [5] - 判断年内第二轮政策可能在年中出现，届时出台更大力度总量型政策的掣肘会减少 [5] 市场表现 - 筹码出清相对彻底且对业绩不敏感的主题阶段性占优 [1][6] - 地产高频数据边际走弱，新房成交面积同比连续4周负增长，一线城市二手房房价连续5周环比下行 [7] - 消费数据与2024年同期相比不算弱，但社零增速和消费者信心指数位于历史低位 [7] - 物价水平偏弱，3月CPI同比-0.1%，核心CPI改善到0.5%，一季度GDP平减指数为-0.77% [7] 科技板块 - 科技板块相对医药和消费更接近情绪冰点，对风偏回升更敏感 [1][8] - 市场整体情绪有所降温但不低位，融资买入额/总成交额8.4%，位于2023年以来67%分位 [9] - 中证1000期权隐含波动率26.8，A股交易损耗指标位于2023年以来83.7%分位 [9] - 计算机、通信、传媒行业融资买入额/成交金额指标远低于医药、纺织服装、农林牧渔和消费者服务 [9] - 消费医药相对科技的超额收益达到阶段性极值，最多跑赢科技达13.5% [10] 投资机会 - 5月关注新技术和产业题材轮动、海外科技映射链修复以及服务业扩内需政策落地 [1][11] - 新技术和产业题材包括多模态AI、MCP+AI Agent、可控核聚变等 [12] - 海外科技映射链修复关注光模块、PCB、服务器等 [12] - 服务业扩内需关注文旅产业链和医疗服务领域 [12] - 中长期三大高确定性趋势：中国科技自主可控、欧洲需求增加、中国与非美市场合作加强 [12]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力发展火热，PCB作为AI硬件产业链靠上环节，有望率先受益于AI需求带来的业绩增量，报告研究的具体公司作为AI PCB核心供应商，已实现AI PCB大规模量产，随着高端产品占比提升，将推动业绩高速增长 [8] 相关目录总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收107.31亿元，同比+35.31%，归母净利润11.54亿元，同比增加71.96%；2025年第一季度，营收43.12亿元，同比+80.31%，归母净利润9.21亿元，同比+339.22% [3] - 2024年公司销售毛利率同比+2.02pcts至22.72%，销售净利率同比+2.3pcts至10.76%；2025年一季度销售毛利率同比+13.88pcts至33.37%，销售净利率同比+12.59pcts至21.35% [7] - 公司预计25Q2净利润环比增长幅度不低于30%，25H1净利润同比增长幅度超过360% [7] 公司技术实力 - 历经二十余年行业深耕，公司实现PCB全品类覆盖，产品技术实力处于行业领先水平，具备70层高精密线路板等多种产品的量产能力以及78层TLPS研发制造能力 [7] - 凭借突出技术实力和交付能力，公司AI算力卡、AIDC的UBB和交换机市场份额位列全球第一 [7] 公司产品布局 - AI方面，已实现6阶24层HDI产品与32层高多层产品批量化出货，开始布局下一代10阶30层HDI产品研发认证 [8] - 服务器端，Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域产品已批量化出货，下一代Oak Stream/Venice平台服务器进入测试阶段 [8] - HPC领域，已批量交付AI PC/AI手机相关产品 [8] - 高阶数据传输领域，完成800G交换机产品批量出货，1.6T光模块和高端SSD已实现产业化作业，加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品以及PTFE相关产品研发认证 [8] - 车载电子方面，是全球最大电动汽车客户TOP2 PCB供应商，引进多家国际一流车载Tier1客户，相关产品已小批量产业化，积极布局车载新技术和新物料，完成散热膏、车载厚铜和埋嵌铜研发导入 [8] 公司业绩预测 - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为43.55亿元、59.39亿元和70.15亿元，对应2025年4月24日收盘价PE分别为14.8倍、10.9倍和9.2倍 [8] 公司财务数据 - 资产负债表显示2024 - 2027年公司流动资产、非流动资产、负债合计等项目有相应变化 [9] - 利润表显示2024 - 2027年公司营业收入、营业成本、净利润等项目有相应变化 [9] - 主要财务比率显示2024 - 2027年公司成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等有相应变化 [10] - 现金流量表显示2024 - 2027年公司经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流等有相应变化 [11]

报告公司投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告的核心观点 - AI算力发展火热，PCB作为AI硬件产业链靠上环节，有望率先受益于AI需求带来的业绩增量，报告研究的具体公司作为AI PCB核心供应商，已实现AI PCB大规模量产，随着高端产品占比提升，将推动业绩高速增长 [10] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收107.31亿元，同比+35.31%，归母净利润11.54亿元，同比增加71.96%；2025年第一季度，营收43.12亿元，同比+80.31%，归母净利润9.21亿元，同比+339.22%；公司预计25Q2净利润环比增长幅度不低于30%，25H1净利润同比增长幅度超过360% [3][7] - 2024年销售毛利率同比+2.02pcts至22.72%，销售净利率同比+2.3pcts至10.76%；25Q1销售毛利率同比+13.88pcts至33.37%，销售净利率同比+12.59pcts至21.35% [7] 公司技术实力与产品布局 - 历经二十余年行业深耕，公司实现PCB全品类覆盖，产品技术实力处于行业领先水平，具备多种高精密线路板量产能力和78层TLPS研发制造能力，AI算力卡、AIDC的UBB和交换机市场份额位列全球第一 [7] - AI方面，在算力以及AI服务器领域取得持续突破，已实现6阶24层HDI产品与32层高多层产品批量化出货，开始布局下一代10阶30层HDI产品研发认证 [8] - 服务器端，Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域产品已批量化出货，下一代Oak Stream/Venice平台服务器进入测试阶段 [8] - HPC领域，已批量交付AI PC/AI手机相关产品 [8] - 高阶数据传输领域，完成800G交换机产品批量出货，1.6T光模块和高端SSD已实现产业化作业，加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品研发认证 [8] - 车载电子方面，是全球最大电动汽车客户TOP2 PCB供应商，引进多家国际一流车载Tier1客户，相关产品已小批量产业化，积极布局车载新技术和新物料，完成散热膏、车载厚铜和埋嵌铜研发导入 [8] 投资建议 - 略微上调公司2025 - 2026年业绩预测，新增2027年业绩预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为43.55亿元、59.39亿元和70.15亿元，对应2025年4月24日收盘价PE分别为14.8倍、10.9倍和9.2倍 [10] 财务数据 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|8,080|19,845|23,740|29,562| |非流动资产（百万元）|11,095|9,775|8,449|7,168| |资产总计（百万元）|19,175|29,621|32,189|36,730| |流动负债（百万元）|7,530|15,318|14,001|13,813| |非流动负债（百万元）|2,717|1,994|1,270|554| |负债合计（百万元）|10,247|17,312|15,271|14,367| |归属母公司股东权益（百万元）|8,928|12,308|16,919|22,363| [11] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|10,731|19,613|23,574|26,983| |营业成本（百万元）|8,293|13,208|15,361|17,443| |净利润（百万元）|1,154|4,355|5,939|7,015| |EPS（元）|1.34|5.05|6.88|8.13| [11] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(%)|35.3|82.8|20.2|14.5| |营业利润(%)|69.8|281.5|36.4|18.1| |归属于母公司净利润(%)|72.0|277.3|36.4|18.1| |毛利率(%)|22.7|32.7|34.8|35.4| |净利率(%)|10.8|22.2|25.2|26.0| |ROE(%)|12.9|35.4|35.1|31.4| |资产负债率(%)|53.4|58.4|47.4|39.1| |流动比率|1.1|1.3|1.7|2.1| |每股收益(最新摊薄)（元）|1.34|5.05|6.88|8.13| |每股经营现金流(最新摊薄)（元）|1.55|5.09|7.77|9.17| |每股净资产(最新摊薄)（元）|10.35|14.27|19.61|25.92| |P/E|55.9|14.8|10.9|9.2| |P/B|7.2|5.2|3.8|2.9| |EV/EBITDA|18.3|11.3|8.4|6.8| [12] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|1,341|4,391|6,702|7,911| |投资活动现金流（百万元）|-1,041|-11|-11|-11| |筹资活动现金流（百万元）|-210|2,784|-4,908|-3,946| |现金净增加额（百万元）|160|7,164|1,783|3,955| [13]

公司业绩情况 - 2024年度公司实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%，归属上市公司股东净利润 -19,828.98万元、同比下降193.88%，扣非归母净利润 -19,576.85万元、同比下降509.87%，总资产1,366,827.72万元、较上年末下降8.48%，归属上市公司股东净资产493,548.69万元、较上年末下降7.47% [3] - 2025年第一季度公司实现营业收入157,960.38万元、较上年同期增长13.77%，归属上市公司股东净利润为937.24万元，扣非归母净利润690.00万元 [3] 行业情况 - 2024年全球PCB行业呈结构分化的弱复苏态势，预计产值为735.65亿美元、同比增长5.8%，下游中与AI、汽车电动化智能化相关领域表现好，消费电子弱复苏，通信行业下滑，工业和医疗平稳增长 [3] - 产品结构上，18层及以上高多层板同比增长约40%、HDI同比增长约18.8%，封装基板行业同比增长0.8%，常规多层板市场供给过剩、内卷加剧 [3][4] - 区域市场中，美国市场表现好，中国市场量增价跌，东南亚市场次之 [4] - 2025年全球PCB行业将进一步复苏，高多层高速PCB、HDI等产品前景好，常规多层PCB内卷缓和，封装基板行业持续复苏，面临关税政策和成本压力挑战 [4] 各项目进展 - FCBGA封装基板项目整体投资规模超35亿，已完成验厂客户数达两位数，进入小批量生产阶段，未来聚焦市场拓展和量产爬坡，争取2025年完成海外客户产品认证 [5] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向并向汽车市场拓展，产能利用率逐季提升，珠海工厂预计2025年底前实现3万平/月产能目标 [6][7] - ATE半导体测试板业务平稳发展，2024年营收同比增长超30%，毛利率同比提升较大 [8] 各业务情况 - 传统PCB业务2024年实现收入429,969.61万元、同比增长5.11%，毛利率26.96%、同比下降1.76个百分点，样板业务稳定，多层板量产业务落后于对手 [9] - 北京兴斐电子2024年实现收入86,076.46万元、净利润13,619.30万元，HDI板和类载板业务稳定增长，2025年重点拓展高附加值的模组基板和光模块业务 [10] 关税政策影响 - 公司出口美国和加拿大收入占比低，关税政策总体影响不大，PCB样板和半导体测试板业务有价格和交付优势，已进入北美大厂供应链 [11]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 2024年业绩符合预期，得益于深耕国际头部大客户、AI算力等领域PCB产品量产、MFS集团业绩释放和强化成本管理 [2] - 2025Q1业绩大增，Q2指引亮眼，受高价值量产品订单规模上升和盈利能力增强等因素影响 [2] - 拥抱AI发展机遇，定增扩充产能，有望受益于国际头部客户AI产品放量，未来成长空间有望打开 [2] - 预计公司2025 - 2026年EPS分别为5.09和6.90元，对应PE分别为15和11倍 [2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年营业收入为107.31亿元，同比增长35.31%；归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元，同比分别增长71.96%和72.40%；毛利率为22.72%，同比提升2.02个百分点；净利率为10.76%，同比提升2.30个百分点 [2] - 2025Q1营业收入为43.12亿元，同比增长80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增长339.22%和347.20%；毛利率为33.37%，同比、环比分别提升13.88和7.67个百分点；净利率为21.35%，同比、环比分别提升12.59和8.50个百分点 [2] - 公司指引Q2净利润环比增长不低于30%，H1净利润同比增长超过360% [2] 财务预测 |科目（百万元）|2023A|2024A|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|7,931.25|10,731.47|19,277.30|25,060.49| |营业总成本|7,164.26|9,421.29|14,343.85|18,361.79| |营业成本|6,289.69|8,292.81|12,531.78|16,056.14| |营业税金及附加|52.13|64.47|115.66|150.45| |销售费用|152.67|200.81|289.16|363.38| |管理费用|268.15|392.24|636.15|814.47| |研发费用|348.30|449.83|732.54|927.24| |财务费用|53.32|21.14|38.55|50.12| |资产减值损失|-16.13|-23.62|-20.00|-20.00| |其他经营收益|29.61|40.80|38.00|33.00| |公允价值变动净收益|2.35|-3.49|3.00|3.00| |投资净收益|40.56|8.64|5.00|5.00| |其他收益|-13.30|35.65|30.00|25.00| |营业利润|758.93|1,288.34|4,956.45|6,716.70| |加营业外收入|0.53|43.72|1.00|1.00| |减营业外支出|10.25|20.24|10.00|10.00| |利润总额|749.21|1,311.82|4,947.45|6,707.70| |减所得税|77.87|157.39|553.90|750.97| |净利润|671.35|1,154.43|4,393.55|5,956.73| |归母公司所有者的净利润|671.35|1,154.43|4,393.55|5,956.73| |基本每股收益（元）|0.78|1.34|5.09|6.90| |PE（倍）|98.17|57.09|15.00|11.06| [4] 发展机遇与规划 - 海内外科技巨头资本开支维持高增，DeepSeek加快AI应用渗透，训练、推理算力需求持续扩容，PCB作为核心部件将持续受益 [2] - 公司加大研发投入，具备批量供应高多层板、多阶HDI能力，突破超高多层板、高阶HDI相结合新技术 [2] - 公司拟定增募集19亿元用于越南HDI项目、泰国高多层板项目、补充流动资金和偿还银行贷款，项目面向AI服务器及终端等领域 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予 25 年 25 倍 PE，对应六个月目标价 31.18 元 [4][7] 报告的核心观点 - 世运电路 2025 年一季度业绩大幅增长，拥抱 AI 新兴产业，深耕核心领域，再融资项目顺利实施利于发展 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2025 年一季度公司实现营业收入 12.17 亿元，同比增长 11.33%，归母净利润 1.8 亿元，同比增长 65.61%，扣非归母净利润 1.71 亿元，同比增长 57.26% [1] - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 65.19 亿元、78.87 亿元、95.44 亿元，归母净利润分别为 8.98 亿元、10.97 亿元、13.4 亿元 [4] 业务发展 - 深耕 PCB 行业多年积累优质客户，引入新产品优化产品结构，加速开拓 AI 新兴产业，2024 年通过多家客户新产品定点，部分客户产品已量产，还拓展国内客户 [2] - 2024 年向特定对象发行股票募集资金 179,305.65 万元，净额 177,700.23 万元，用于线路板新建项目、多层板技术升级项目及补充流动资金，利于优化产品结构和抓住新兴业务机遇 [3] 财务指标 - 2023 - 2027 年主营收入分别为 45.19 亿元、50.22 亿元、65.19 亿元、78.87 亿元、95.44 亿元，净利润分别为 4.96 亿元、6.75 亿元、8.98 亿元、10.97 亿元、13.4 亿元等多项指标有相应变化 [10] - 2023 - 2027 年营业收入增长率分别为 2.0%、11.1%、29.8%、21.0%、21.0%，营业利润增长率分别为 24.5%、38.5%、25.5%、23.6%、22.1%等多项指标有相应变化 [11]

新华财经北京4月14日电（罗浩）沪深两市三大股指14日早间普遍高开。沪指早盘期间震荡上扬，深成 指和创业板指在盘初有所回落，早盘盘中窄幅整理。三大股指在早盘期间均未回补与上一交易日之间缺 口。科创50指数盘初完成缺口回补，指数在下探后震荡上扬。北证50指数在高开后有所调整，盘中亦呈 震荡上扬态势，至午间收盘时涨逾2%。 盘面上，可控核聚变、跨境电商、博彩概念、体育概念、海南自贸、网红经济、家居用品、创新药等多 个板块在早盘期间高开高走，至午间收盘时均大幅上涨。贵金属、婴童概念、超导概念、微盘股、复合 铜箔、旅游、AI眼镜、一体压铸等板块亦有显著上涨。 一季度我国进出口同比增速逐月回升 4月14日，海关总署发布外贸首季报。2025年一季度，我国货物贸易进出口总值10.3万亿元，同比增长 1.3%。其中，出口6.13万亿元，增长6.9%，进口4.17万亿元，同比下降6%。按月来看，从1月份下降 2.2%到2月份基本持平再到3月份增长6%，我国进出口同比增速逐月回升。 海南：拟对符合条件的个人消费贷款和消费领域的服务业经营主体贷款给予财政贴息 中国银河证券：经历近期调整后，A股市场配置价值进一步抬升。在中国版平准基 ...

核心观点 - AI算力需求持续推动公司业绩高速增长，2024年总收入133.4亿元，同比增长49.3%，归母净利润25.9亿元，同比增长71.1% [1] - 公司产品结构持续优化，高端PCB产品（如AI服务器、高速交换机用板）占比提升，驱动毛利率改善，2024年整体毛利率34.5%，同比提升3.3个百分点 [1][2] - 公司前瞻性布局前沿技术（如112/224Gbps产品、NPO/CPO架构）并持续扩张产能，以抓住AI算力与汽车电子带来的长期增长机遇 [3][4] 2024年财务业绩总结 - **整体业绩**：2024年总收入133.4亿元，同比增长49.3%；归母净利润25.9亿元，同比增长71.1%；扣非归母净利润25.5亿元，同比增长80.8% [1] - **盈利能力**：毛利率34.5%，同比提升3.3个百分点；净利率19.2%，同比提升2.5个百分点；PCB业务毛利率35.9%，同比提升3.4个百分点 [1] - **季度表现**：第四季度收入43.3亿元，同比增长51.6%，环比增长20.7%；归母净利润7.4亿元，同比增长32.1%，环比增长4.4% [1] - **其他数据**：公司良品率92.3%，保持高水平；拟每10股派发现金5元（含税） [1] 分业务板块表现 - **企业通讯板**：营收100.9亿元，同比增长71.9%，毛利率38.4%，同比提升4.1个百分点 [2] - AI服务器及HPC（高性能计算）相关PCB在2024年上半年同比倍速增长，全年占该业务收入29.5% [2] - 高速交换机相关PCB在2024年下半年环比增长超90%，全年占该业务收入38.6% [2] - **汽车板**：营收24.1亿元，同比增长11.6%，占公司总收入比例提升11.7个百分点至37.7%，毛利率24.5%，同比下降1.2个百分点 [2] - 增长动力来自毫米波雷达、智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴产品 [2] - **工控及其他板**：营收3.4亿元，同比下降38.0%，毛利率42.1%，同比提升4.8个百分点 [2] 研发与技术进展 - **算力产品**：支持112/224Gbps速率的GPU平台产品已批量生产；下一代GPU平台及XPU等芯片架构产品正与客户共同开发 [3] - **网络交换产品**：用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产；用于Scale Out的112Gbps/Lane以太网交换机已批量交付；224Gbps产品正配合客户开发；NPO和CPO架构交换机持续开发中 [3] - **汽车电子**：已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入；正与头部企业合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板 [3] 未来展望与增长驱动 - **短期驱动**：AI服务器及高阶交换机等高毛利产品需求旺盛，公司订单能见度长；需关注泰国工厂上半年产能爬坡进度及扭亏情况（2024年泰国厂亏损约0.33亿元） [1][4] - **中长期驱动**：全球AI技术演进推动算力需求增长，公司卡位北美头部客户 [4] - 400G/800G/1.6T交换机、AI服务器用高多层板、6阶HDI等高端产品出货占比有望大幅提升 [4] - 泰国及国内新建产能稳步扩充，将推动业绩释放 [4] - **汽车业务**：公司在ADAS、智能座舱、电机电控板等高端环节具备优势，产能持续释放 [4] - 子公司胜伟策（2024年亏损约0.84亿元）正加大48V p2Pack市场开拓，并推进800V高压p2Pack技术商用化，经营有望逐步向好 [1][4]