投资评级 - 维持"买入"评级 目标价129.10元人民币[1][4][6] 核心观点 - 存储周期向上 DRAM/NAND Flash三季度预计涨价10%-15%/5%-10%[1][3] - 2Q25营收59.39亿元创单季度历史新高 环比增长39.53%[1][2] - 毛利率环比改善4.47个百分点至14.82% 费用率同比下降3.66个百分点[1][2] - 企业级存储1H25收入同比+138.66% Lexar品牌1H25收入同比+31.61%[2] - 巴西Zilia业务1H25收入同比+40.01% 海外供应链布局完善[2][3] 财务表现 - 2Q25归母净利润1.67亿元 环比增长209.73%[1] - 1H25营收101.96亿元 同比增长12.80%[1][6] - 存货周转天数161天 较1Q25末185天显著改善[2] - 2025E营收预测上调至241.6亿元（原值+6.2%）[4][11] - 2025E归母净利润预测上调至10.5亿元（原值+56.7%）[4][11] 业务进展 - 企业级存储连续获得多家知名客户服务器采购订单 2Q25收入3.74亿元[2] - UFS 4.1自研主控芯片实现量产 加速导入手机品牌客户[3] - 通过TCM及PTM模式实现大客户突破 推动长期稳定增长[1][4] - 受益字节、阿里等CSP增加数据中心CAPEX 存储国产化进程加速[3] 行业趋势 - 存储供需格局改善 价格见底回升[1] - 终端需求回暖 下游库存回归健康水位[1] - 消费电子传统旺季带动存储价格上行动能[3] - 三星、美光等原厂控产/减产支撑价格趋势[3]

投资评级 - 报告对佰维存储（688525 SH）维持"买入"评级 [1][4] 核心观点 - 25Q2营收23 7亿元，同比增长38%，环比增长54%，毛利率回升至13 7%（6月达18 6%），净利率环比改善12个百分点至-1 5% [6] - 25H1研发费用同比增长30%，Q2同比增长33%，主要投入芯片设计 固件开发及先进封测领域 [7] - 预计25-27年归母净利润4 6 6 8 9 0亿元，对应PE 64 43 33倍 [4][11] 财务数据 盈利预测 - 2025E营收8 704亿元（+30%），归母净利润4 61亿元（+186%），每股收益1 00元 [4] - 2027E营收12 011亿元（CAGR 15%），归母净利润8 99亿元，ROE提升至23% [4][12] 资产负债表 - 25Q2总资产115 6亿元（较期初+45%），所有者权益42亿元（+74%），主要因定向增发募资 [6] - 2025E存货预计达52 24亿元，经营性现金流5 06亿元 [12] 行业与业务亮点 存储行业机遇 - TrendForce预测Q3存储芯片价格普涨：DRAM涨幅最高达90%，NAND涨幅5-10%，公司作为国内存储龙头有望受益 [8] 技术布局 - 晶圆级封测：覆盖Bumping Fan-in Fan-out等工艺，子公司泰来科技掌握16层叠Die技术，广东芯成布局FMOS CMC系列 [10] - 自研主控芯片：eMMC（SP1800）已量产，UFS（SP9300）主控支持AI应用，预计25年投片 [10] 估值与投资逻辑 - 当前市值295 53亿元（股价64 07元），2025E PB 10 6倍，2027E降至7 0倍 [4][12] - 核心逻辑：存储涨价周期+高端产品放量+封测一体化优势，长期毛利率中枢有望提升 [11]

业绩预告 - 预计净利润亏损8,000万元–12,000万元，上年同期盈利38,764.72万元，同比减少120.64%-130.96% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润亏损8,450万元–12,450万元，上年同期盈利36,997.57万元，同比减少122.84%-133.65% [1] - 营业收入预计380,000万元–420,000万元，上年同期217,608.82万元，同比增长74.63%-93.01% [1] - 基本每股收益亏损0.49元/股-0.74元/股，上年同期盈利2.63元/股 [1] 业绩变动原因 - 存储芯片市场供需结构改善推动价格回升，公司积极拓展企业级存储、嵌入式存储等业务，经营规模大幅提升 [2] - 业务规模快速扩张导致期间费用持续增加，研发费用同比大幅增长50%至13,000万元（上年同期8,664.06万元） [2] - 公司从单一产品供应向"硬件+技术+供应链"一体化服务升级，在企业级存储、嵌入式存储领域实现快速突破 [2] - 二季度以来存储芯片市场供需改善，行业价格企稳回升，公司优化产品结构、强化供应链管理与成本控制，盈利能力持续改善 [2] 财务数据说明 - 本期业绩预告相关财务数据为公司财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计 [1][2]

存储行业 - 近期存储供给收缩催化短周期价格走强，长期来看AI高景气有望推动中长期需求向上 [1][3] - 企业级存储国产化大势所趋，国内厂商针对企业级闪存模组和内存模组国产化均有一定进展 [1][4] 化工行业 - 占据聚酯瓶片绝大部分产能的四家主要企业将自6月底到7月初先后实施减产计划，产能削减约20%（340万吨） [6] - 聚酯瓶片行业集体减产有望加速景气度修复，具备成本优势的龙头企业可能表现出较好的利润弹性 [6][7] - 行业过剩产能已大量消化，供需结构改善 [8]

制造封测 - 国内多家产业链公司布局Chiplet与立体先进封装技术，有望缩窄与国际龙头技术代差[2] - 1Q25封测行业稼动率同比逐步恢复、环比季节性下降，封测价格触底，后续压力或减弱[13] - 海外IDM大厂转单有望为国内封测厂带来增量订单，国内2.5D/3D封装平台进入量产阶段[13] 半导体设备 - 预计2025全球WFE为1000亿美金，同比增长4%-5%，国产设备厂商新签订单有望维持增长[3][16] - 1Q25设备板块营收同比增长39%、环比下降26%，归母净利润同比增长37%[16] - 拓荆科技新产品毛利率有望改善，中微公司研发投入占比有下降空间，华海清科持续投入研发[17] 存储 - 存储价格拐点显现，TrendForce预计2Q25 Server与PC DDR4模组价格环比分别增长18 - 23%和13 - 18%，NAND整体价格环比增长3 - 8%[18] - 预计2028年全球企业级存储SSD市场规模将从2024年的234亿美金增长至490亿美金，年复合增速达16%[25] - 国内互联网厂商诉求及原厂颗粒国产化加速，将带动模组、主控芯片、封测等环节国产替代[25] 半导体设计 - 1Q25国补和抢出口拉动SoC需求，2Q25业绩或分化，下半年关注端侧AI趋势[26] - 2025上半年模拟板块收入和盈利能力修复，下游订单反弹，库存水位健康[29] - 国内射频前端芯片厂商产品与海外差距减小，海外品牌客户拓展顺利[33] 功率半导体 - 欧美5家海外传统半导体大厂指引2Q25收入环比增长7%，全球汽车半导体去库存结束，工业需求分化但整体复苏[35] - 中国区功率半导体去库存快，步入温和上行周期，汽车是主要增长动能，1 - 4M25国内乘用车产量同比增长14.5%[38] - 1Q25功率板块企业收入企稳，价格竞争趋缓，毛利率部分企稳回升，新增产线有望25年满产[38]

公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

公司业绩表现 - 2024年公司营业总收入47.73亿元，同比增长168.74%，归母净利润3.51亿元，同比增长1302.30% [1] - 2025年一季度营业收入12.52亿元，同比增长54.41%，归母净利润亏损6909万元 [1] - 2025年一季度业绩亏损主要受行业周期波动、市场需求结构性调整及阶段性成本压力影响 [1] 业务发展策略 - 公司聚焦存储芯片核心主业，持续加大研发投入强化技术自主可控能力 [1] - 加速高端产品布局包括企业级存储、工规级存储、手机嵌入式存储等 [1] - 优化供应链管理、强化研发投入与客户认证效率以应对市场变化 [1] 研发投入与技术布局 - 2024年大幅增加研发投入，特别是在高性能领域 [2] - 聚焦存储芯片领域核心技术突破，加快构建核心技术平台 [2] - 围绕AI、云计算等新兴技术需求，在企业级存储、工规级存储、嵌入式存储及高性能主控芯片等方向深化研发 [2] 产品与市场拓展 - 企业级存储产品已应用于数据中心、AI服务器等场景 [2] - 企业级存储业务进入头部互联网及服务器厂商供应商体系，部分产品批量出货 [3] - 嵌入式存储在消费电子领域实现多场景突破，导入知名手机厂商及智能终端品牌供应链 [3] - 工规级产品矩阵加速完善，全系列工业级存储解决方案已完成技术验证 [3] 行业趋势与机遇 - 3月以来存储芯片市场供需结构逐步改善，行业价格呈现企稳回升态势 [2] - AI技术发展带动存储作为AI服务器核心硬件的结构性升级 [2] - 企业级存储市场规模快速增长，满足高速数据传输及海量数据存储需求 [2]

公司研发进展 - 公司聚焦存储芯片领域核心技术突破，加快构建核心技术平台 [1] - 各项研发工作均按计划有序推进，部分新产品已实现量产 [1] - 新产品在关键客户顺利导入，有望对整体业绩产生积极影响 [1] 行业布局方向 - 公司未来将紧密围绕AI、云计算等新兴技术对存储产品的多样化需求进行布局 [1] - 重点布局领域包括企业级存储、工规级存储、嵌入式存储及高性能主控芯片 [1] - 深化技术研发以应对新兴技术带来的存储产品需求变化 [1]