公司重大投资进展 - 对OpenAI的高达1000亿美元投资尚未最终敲定，CEO黄仁勋重申“重大”投入但未确认具体金额，此不确定性曾引发股价波动 [2] 业务运营与供应链调整 - 在2027财年第一财季（始于2026年1月底），公司计划适度调整GPU供应规模 [3] - 面向中国大陆市场的整体GPU供应量预计相较常规季度缩减约30%，主要由于DRAM市场紧张及资源向高端产品倾斜 [3] 新一代产品与技术部署 - 在2026年CES上，公司宣布其新一代AI平台Rubin已进入量产阶段 [4] - Rubin AI平台预计2026年下半年由微软和Coreweave首批部署，该平台在训练和推理任务上性能显著提升 [4] 战略合作与投资 - 公司在2025年12月投资20亿美元入股EDA公司新思科技的合作仍在推进中 [5]

公司股价与市场表现 - 1月14日，A股存储芯片概念股表现活跃，佰维存储股价一度上涨超过14%，收盘时涨幅回落至7.77%，市值超过600亿元 [1][2] - 当日公司股票振幅为10.92%，换手率为9.73%，成交总额为67.48亿元 [2] 2025年业绩预告核心数据 - 公司预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49.36%至79.23% [3][5] - 预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增长427.19%至520.22% [3][7] - 2025年第四季度单季营收预计为34.25亿元至54.25亿元，同比增长105.09%至224.85%，环比增长28.62%至103.73% [5] - 2025年第四季度单季净利润预计为8.20亿元至9.70亿元，同比增长1225.40%至1449.67%，环比增长219.89%至278.43% [7] 业绩增长驱动因素 - 存储价格在2024年第三季度开始下滑，于2025年第一季度达到阶段性低点后企稳回升，公司销售收入和毛利率随之逐步改善 [7] - 公司在AI新兴端侧领域保持高速增长，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正推进客户打样和验证 [7] - 公司持续加大在芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入，并大力引进行业优秀人才 [7] 大股东减持计划 - 公司持股5%以上的大股东国家集成电路产业投资基金二期计划于2026年2月4日至5月3日期间，减持不超过934.26万股，占总股本的2% [9] - 按1月12日收盘价129.76元/股测算，此次减持可套现金额约12.12亿元 [9] - 国家集成电路二期最初持股比例为7.90%，此前已于2025年10月9日首次减持464.6万股，套现约5.46亿元 [9] 存储行业现状与展望 - 2025年第四季度，全球存储市场掀起强劲涨价潮，行业迎来“超级周期”，内存条价格涨幅超过黄金和白银 [3] - 本轮由AI驱动的存储超级周期被认为持续性很强，将带动国内存储相关半导体设备及材料公司受益 [3] - 进入2026年，存储涨价潮预计将持续，需求端受全球数据中心扩张及AI推理需求激增驱动，供给端因主要厂商将产能转向HBM、DDR5等高端芯片而收紧 [11][12] - 据Trend Force集邦咨询预测，2026年第一季度一般型DRAM合约价将环比上涨55%至60%，NAND Flash合约价将环比上涨33%至38% [12] - 英伟达新推出的Rubin AI平台中的BlueField-4存储平台，有望为每个GPU额外增加16TB内存，从而带动NAND需求进一步增长 [11] 公司战略与技术布局 - 公司认为存储行业未来趋势在于云、边、端三方面的AI深度应用，需满足大容量、高带宽、低延迟、高性能、小尺寸等综合要求 [12] - 公司正在进行研发封测一体化布局，在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域技术能力行业领先，可为AI端侧产品提供差异化存储解决方案 [13]

公司业绩预告 - 佰维存储发布A股存储行业首份2025年业绩预告，预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49.36%至79.23% [2] - 公司预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增长427.19%至520.22% [2] - 2025年第四季度单季营收预计为34.25亿元至54.25亿元，同比增长105.09%至224.85%，环比增长28.62%至103.73% [4] - 2025年第四季度单季归属于母公司所有者的净利润预计为8.20亿元至9.70亿元，同比增长1225.40%至1449.67%，环比增长219.89%至278.43% [4] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要因存储价格自2025年第二季度企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [4] - 公司在AI新兴端侧领域保持高速增长，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目正按客户需求推进打样和验证 [5] - 公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入，并大力引进行业优秀人才 [5] 大股东减持情况 - 公司持股5%以上大股东国家集成电路基金二期计划于2026年2月4日至5月3日减持不超过934.26万股，不超过总股本2% [6] - 按1月12日收盘价129.76元/股测算，可套现金额约12.12亿元 [6] - 国家集成电路二期最初持股3688.54万股（占总股本7.90%），已于2025年10月9日首次减持464.6万股，套现约5.46亿元 [6] 行业景气度与展望 - 公司认为当前存储价格持续回升，叠加传统旺季备货动能及AI驱动的新兴应用需求旺盛，行业景气度将持续 [7] - 2026年，全球数据中心持续扩张及AI推理需求激增将持续刺激高性能存储产品需求 [7] - 英伟达新推出的Rubin AI平台中的BlueField-4推理上下文内存存储平台，预计将在每个GPU原有1TB内存基础上额外增加16TB内存，NVL72机架预计增加1152TB内存，有望带动NAND需求增长 [7] 行业供需与价格趋势 - 供给端，三星、SK海力士、美光等头部厂商将主要产能转向HBM、DDR5等高端芯片，并维持克制扩产策略，同时大幅削减DDR4等传统芯片产能，供给收紧 [8] - 根据Trend Force集邦咨询调查，预计2026年第一季度整体一般型DRAM合约价将季增55%至60% [8] - 预计2026年第一季度NAND Flash各类产品合约价将持续上涨33%至38% [8] 公司战略与行业趋势 - 公司认为存储行业未来发展趋势在于云、边、端三方面的AI深度应用，AI要求存储具有大容量和高带宽，边缘和端侧更强调低延迟、高性能和小尺寸 [9] - 公司表示需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代，通过差异化解决方案提升整体价值 [9] - 公司正进行研发封测一体化布局，在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域技术能力行业领先，可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案 [9]

市场表现与事件驱动 - 2025年1月14日，存储器与半导体设备板块股价大幅上涨，多家存储公司开盘大涨，上游半导体设备多股拉升 [1] - 半导体设备ETF（561980）盘中拉涨3.26%，实时成交额超1.4亿元，近期基金规模创新高 [1] - 权重股及成份股表现强劲：中微公司涨超4%，海光信息涨超6%，拓荆科技、长川科技涨超5%，寒武纪、北方华创、中芯国际、南大光电等涨超1% [1] - 直接驱动因素包括：美国放宽H200芯片对华出口监管规定，以及存储“超级周期”下首份年报预告出炉 [3] - 存储龙头公司发布2025年业绩预告，预计净利润将大幅同比增长427.19%-520.22%，显著提振板块情绪 [3] 存储行业周期与价格展望 - 行业进入新一轮由需求爆发和技术升级驱动的周期，供需错配带动存储价格持续上涨 [4] - 需求端：NVIDIA推出新一代Rubin AI平台，其中BlueField-4推理上下文内存存储平台预计为每个GPU额外增加16TB内存，NVL72机架预计增加1152TB内存，有望带动NAND需求进一步增长 [4] - 供给端：国际头部存储芯片厂将主要产能转向HBM、DDR5等高端芯片，同时大幅削减DDR4等传统芯片产能，供给收紧 [5] - 根据TrendForce预估，2026年第一季度价格将持续上涨：一般型DRAM合约价季增55-60%，Server DRAM价格季增逾60%，NAND Flash各类产品合约价持续上涨33-38% [3][6] - 2025年第四季度价格已显著上涨：常规DRAM上涨45~50%，HBM混合上涨50~55%，总NAND Flash上涨33-38% [6] 国产半导体设备发展机遇 - 存储芯片是半导体设备空间最大的下游市场之一，其高景气度直接利好上游设备 [3] - 国内存储龙头（全球第四、中国第一DRAM原厂）IPO获受理，拟募资295亿元投向量产线技改、下一代技术升级及前瞻研发，预计2027年底完成大部分设备导入，有望带动国产设备需求和份额提升 [6] - 上游半导体设备国产化率较低，自主可控诉求迫切 [6] - 根据MIR数据，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率为25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率分别低于1%、9%、12% [6] - MIR预测到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30% [6] - 具体设备本土化率预测（2024年 vs 2026年预测）：光刻机从<1%到5%，涂胶显影机从12%到25%，刻蚀机从29%到35%，CVD从18%到25%，PVD从40%到50%，清洗设备从35%到65%，离子注入机从19%到20%，CMP设备从35%到70%，量检测设备从9%到15% [7] 相关投资工具与指数表现 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，高度聚焦半导体产业链上游，“设备”含量近60% [7] - 指数前十大权重股集中度接近80%，覆盖中微公司（刻蚀设备）、北方华创（多领域设备）、中芯国际（制造龙头）、海光信息、寒武纪（AI芯片设计）、南大光电（半导体材料）等细分龙头，设备+材料+芯片设计三行业占比超90% [7] - 中证半导指数自2018年以来最大涨幅超640%，弹性优于中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片等同类指数 [9] - 2025年至今，中证半导指数上涨超87%，表现亦优于同类指数 [9] - 截至上周五，其他相关指数2025年涨幅分别为：半导体材料设备指数上涨80.02%，国证芯片指数上涨55.28%，中华半导体芯片指数上涨58.71%，半导体指数上涨61.19%，芯片产业指数上涨57.86% [9]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐”，且维持该评级 [3] 报告的核心观点 - AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期，国内外存储扩产持续推进，长鑫、长存IPO节奏加速，看好上游半导体设备投资机会 [1] - 存储周期上行与自主可控诉求共同驱动，国产半导体设备有望迎来高速增长机遇 [2] 行业规模与市场表现 - 行业覆盖股票家数475只，占总数9.2%，总市值5331.6十亿元，占总数4.7%，流通市值4603.0十亿元，占总数4.5% [3] - 行业指数近1个月绝对表现9.0%，近6个月35.8%，近12个月64.2%，相对沪深300指数近1个月表现5.5%，近6个月16.6%，近12个月38.3% [5] 存储周期上行驱动因素 - **需求端**：英伟达在CES 2026推出新一代Rubin AI平台及BlueField-4推理上下文内存存储平台，预计在每个GPU原有1TB内存基础上额外增加16TB内存，NVL72机架预计将增加1152TB内存，有望带动NAND需求增长 [6] - **供给端**：三星、SK海力士、美光等头部厂商将主要产能转向HBM、DDR5等高端芯片，同时大幅削减DDR4等传统存储芯片产能，供给收紧 [6] - **价格表现**：根据TrendForce预估，26Q1一般型DRAM合约价将季增55-60%，Server DRAM价格季增逾60%，NAND Flash各类产品合约价持续上涨33-38% [6] - **市场规模**：预计2025年全球半导体市场规模达7280亿美元，同比增长15.4%，2024-2029年全球AI芯片市场规模年复合增长率（CAGR）为29% [11] 半导体设备自主可控与国产化 - **国产化率现状**：2024年中国晶圆制造设备综合本土化率为25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率较低，分别为<1%、9%、12% [6][21] - **国产化率展望**：预计到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30% [6] - **细分设备国产化目标**：预计到2026年，光刻机国产化率目标5%，涂胶显影机25%，刻蚀机35%，CVD 25%，PVD 50%，清洗设备65%，离子注入机20%，CMP设备70%，量检测设备15% [21] 重点公司动态与资本开支 - **长鑫科技IPO与扩产**：长鑫科技是全球第四、中国第一的DRAM原厂，已于2025年12月获得IPO受理，拟募资295亿元，投向存储器晶圆制造量产线技改、DRAM技术升级及前瞻研发项目，预计2027年底完成大部分设备导入 [6][24] - **长鑫科技资本开支**：2022年至2025年上半年，购建固定资产和其他长期资产支付的现金分别为354.31亿元、436.58亿元、712.30亿元和241.15亿元，固定资产与在建工程总额持续增长 [6][23][26] 投资建议与关注标的 - 报告建议关注国产化率较低的量检测设备公司**精测电子** [6] - 建议关注超声波检测设备公司**骄成超声** [6] - 建议关注国内高端测试设备龙头**长川科技** [6] - 建议关注布局高选择比刻蚀、ALD及先进封装设备的**迈为股份** [6] - 建议关注半导体设备平台型龙头**北方华创** [6] - 建议关注国内刻蚀设备领军企业**中微公司** [6] - 建议关注国内薄膜沉积设备龙头**拓荆科技** [6] - 报告同时梳理了半导体设备板块多家重点公司的市值及盈利预测，例如北方华创2025-2027年归母净利润预测分别为71.95亿元、95.44亿元、121.35亿元 [27]

报告行业投资评级 - 领先大市-A [4] 报告核心观点 - 英伟达推出新一代Rubin AI平台，性能大幅提升，预计2026年下半年交付，将推动AI基础设施升级 [1] - 英伟达推出由BlueField-4驱动的新一代AI原生存储架构，旨在解决AI推理的上下文存储瓶颈，提升处理效率与能效 [2] - 台积电2nm制程已量产，产能扩张计划超预期，预计从2026年下半年开始贡献营收，有望成为最旺的一代制程 [3][8] - 电子行业本周表现强劲，板块上涨7.74%，在申万一级行业中排名第7，半导体、电子化学品等子板块领涨 [9][30][35] - 行业投资建议关注半导体与消费电子领域的相关公司 [10] 本周新闻一览总结 - **半导体/代工**：高通与三星电子就采用最新2纳米制程进行代工生产讨论，设计工作已完成，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片订单 [15] - **AI政策**：工业和信息化部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，目标到2027年，推动3-5个通用大模型在制造业深度应用，打造100个高质量数据集，推广500个典型应用场景，培育2-3家全球影响力企业 [15] - **AI应用**：OpenAI推出“ChatGPT 健康”模式，集成于ChatGPT中，可与超过260位执业医生合作，连接电子医疗记录和健康应用提供建议 [15] - **SiC功率器件**：日本富士电机与德国博世达成合作，共同开发具有机械兼容性的碳化硅功率模块，旨在打破电动汽车逆变器市场的单一供应商依赖 [15] - **汽车电子**：德州仪器推出新型汽车半导体及开发资源，包括可支持L3级自动驾驶的TDA5 SoC产品系列及AWR2188 4D成像雷达发射器，赋能下一代ADAS [15] - **消费电子/AR**：歌尔在CES展示Rubis全彩显示多模态AR眼镜，采用自研光波导显示模组及MCU+ISP+NPU三芯异构系统，以实现低功耗和“AI Always-On” [15] - **存储/HBM**：美光科技计划在2026年将其HBM4产能提升至每月1.5万片晶圆，占其总产能近30%，预计第二季度开始量产 [15] 行业数据跟踪总结 - **半导体测试**：京隆科技高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，预计达产后将扩大产能，为AI、车规级等高阶芯片提供测试服务 [16] - **SiC制造**：士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线，总投资120亿元，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的能力，一期项目达产后年产42万片 [17][18] - **新能源汽车**：2025年1至11月，中国新能源汽车产销分别完成1490.7万辆和1478.0万辆，同比分别增长32.4%和30.3% [18] - **光伏装机**：2025年1-10月，中国国内光伏累计装机达到1140GW，同比增长44% [18] - **AR融资**：AR眼镜龙头企业雷鸟创新完成新一轮10亿元融资，资金将投向核心技术研发与全球市场拓展，其新品将集成eSIM实现独立通信 [22] - **智能手机**：2025年11月，中国智能手机出货量为3016.1万台，同比增长1.9%，环比下降7%；同期产量为11789.0万台，同比下降9%，环比增长1% [22] - **VR市场**：2025年12月Steam平台VR头显市场份额中，Meta占据主导地位，份额为70.66% [27] 本周行情回顾总结 - **板块表现**：本周（2026.01.05-2026.01.09）申万电子板块上涨7.74%，在31个申万一级行业中排名第7，同期上证指数上涨3.82%，深证成指上涨4.40%，沪深300指数上涨2.79% [9][30] - **子板块涨跌幅**：本周电子子板块中，电子化学品Ⅱ涨幅最大，为15.95%；元件涨幅最小，为1.98% [33] - 半导体子板块上涨10.61%，其中半导体设备涨15.73%，半导体材料涨15.90% [35] - 消费电子子板块上涨3.36% [35] - **个股涨跌**：本周电子板块涨幅前三公司为臻镭科技（48.18%）、珂玛科技（42.68%）、可川科技（41.14%）；跌幅前三为可川科技（-15.88%）、思泉新材（-9.74%）、安克创新（-7.16%）[9][36] - **估值水平**：截至2026.01.09，SW电子指数PE为71.49倍，10年PE百分位为92.11%；沪深300指数PE为14.42倍，10年PE百分位为88.51% [38] - 电子子板块PE及百分位分别为：半导体（111.39倍/82.9%）、消费电子（40.61倍/63.86%）、元件（58.36倍/89.24%）、光学光电子（55.62倍/68.69%）、其他电子（86.65倍/95.02%）、电子化学品（83.97倍/92.23%）[39]

文章核心观点 - 由AI驱动的存储超级大周期持续性很强，英伟达新平台进一步驱动存储容量需求，同时存储合约价预计大幅上涨，国内长鑫科技的IPO将助力产业发展并带动产业链相关公司受益 [1][4][5][8] 行业动态与趋势 - 英伟达在CES 2026上推出下一代AI平台Rubin及推理上下文记忆存储平台，该平台是AI原生的键值缓存层，可显著提升长上下文推理性能，实现每秒token数提升5倍、单位总拥有成本性能提升5倍、能效提升5倍 [1][2][5][6] - 根据TrendForce预测，2026年全球Server市场将迎来成长高峰，带动Enterprise SSD需求，预期将成为NAND Flash最大应用，供应商产能有限导致供给紧缩，推升Enterprise SSD价格 [3][7] - 预计2026年第一季度一般型DRAM合约价环比增长55%-60%，NAND Flash合约价环比增长33%-38% [3][7] 公司发展与资本运作 - 长鑫科技是国内规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，以及从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代 [4][8] - 长鑫科技在合肥和北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，2022年至2025年上半年，公司购买固定资产和其他长期资产支付的现金分别为354.31亿元、436.58亿元、712.30亿元和241.15亿元，固定资产规模持续扩大 [4][8] - 长鑫科技披露招股说明书，拟在科创板上市募资295亿元，若成功上市，预计将进一步扩大资本开支 [1][4][8] 投资方向与产业链影响 - 本轮AI驱动的存储大周期将带动国内存储相关的半导体设备、半导体材料公司同步受益 [1][5] - 投资方向可考虑收入来源于存储产业链占比较高的半导体设备/半导体材料公司 [1][5] - 投资方向亦可考虑未来业务有望实现从0到1的国产化替代突破的、与存储产业链相关性较强的半导体设备/半导体材料公司 [1][5]

事件概述 - 2026年CES开幕，英伟达、英特尔、AMD等北美头部算力厂商密集更新新产品进展 [2] 英伟达 (NVIDIA) - 宣布新一代AI平台Rubin已进入全面量产阶段，包含六款新型芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机 [3] - Rubin GPU在训练任务的运行速度是Blackwell架构的3.5倍，在推理任务的速度达到了Blackwell的5倍，峰值运算能力达50 Petaflops [3] - 相较于Blackwell平台，Rubin推理阶段的token成本最高降低10倍，并将训练混合专家模型（MoE）所需的GPU数量减少至原来的1/4 [3] - 推出由BlueField-4驱动的推理上下文内存存储平台，在特定场景下每秒处理的token数提升最高达5倍，并实现同等水平的能效优化，有助于帮助AI Agent保留长期记忆 [3] - 微软和Coreweave将成为2026下半年首批部署Rubin的客户，微软的下一代Fairwater AI超级工厂将配备Vera Rubin NVL72机架级系统，规模可扩展至数十万颗Vera Rubin芯片 [3] - 公司强调物理AI的应用前景，表示物理AI的ChatGPT时刻快要到来，并发布了Alpamayo系列VLA开源AI模型和工具用于自动驾驶车辆开发 [3] - DRIVE系统正式进入量产阶段，首先应用于梅赛德斯-奔驰CLA，计划2026年在美国上路，该车将搭载L2++级自动驾驶系统，采用“端到端AI模型+传统流水线”的混合架构 [3] AMD - 推出基于MI 455X的Helios机架，采用全液冷设计，配备四个Instinct MI455X GPU和一个EPYC Venice Zen6 CPU [4] - MI500系列芯片正在开发中，将采用2nm工艺，随着该系列在2027年推出，公司有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍 [4] 英特尔 (Intel) - 推出首款基于18A制程节点打造的计算平台，正式发布了基于18A工艺的最新一代客户端处理器英特尔酷睿Ultra 3系列（代号Panther Lake） [4] - 酷睿Ultra 3平台的总AI算力达到180 TOPS，其中GPU贡献了120TOPS，成为业内首个能在本地运行700亿参数大语言模型并支持32k上下文的客户端芯片 [4] - 首批搭载酷睿Ultra 3处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市，更多产品设计将于2026上半年陆续推出 [4]

核心观点 - 报告认为，当前海外算力板块处于盈利驱动期，估值基本合理，后续股价上涨的核心驱动力在于业绩上修；国产算力处于估值扩张期，但性价比已偏低，需等待业绩兑现或无风险利率下行催化；AI应用板块估值性价比较高，但爆款应用的出现难以预测，其中港股互联网平台和A股传媒行业确定性相对较高 [2][6] - 报告指出，进口牛肉保障措施裁定落地，将削减主要供应国配额并加征高额关税，有望提振国内牛肉需求，肉牛产业景气度预计将持续上行 [2][7] - 报告认为，中国巨石发布的限制性股票激励计划目标兼具增长与稳健，覆盖范围广泛，彰显了公司对未来经营的信心 [2][10] - 报告对2026年1月的可转债市场持乐观态度，认为政策预期升温与季节性资金回流将推动市场，建议配置上侧重成长风格，同时注重组合平衡 [2][14] 策略研究：AI产业链投资阶段定位 - 报告复盘了历史上三轮科技结构牛市（09-10年消费电子、13-15年游戏、19-21年锂电），以定位当前AI产业链各环节的投资阶段 [3] - **估值扩张期规律**：此阶段新技术爆发初期缺乏盈利支撑，行业拥挤度指标参考意义有限，风险溢价（1/市盈率-十年期国债收益率）是衡量估值边界的更好指标，当该指标跌破滚动两年均值下方一倍标准差时，估值对利好的反应会减弱；同时，高估值区间对流动性变化敏感 [4] - **盈利驱动期规律**：此阶段业绩超预期是行情核心驱动，需警惕终局思维下的估值约束，历次科技牛中龙头公司股价高点对应的未来三年估值水平（PE-FY3）大致在30-40倍之间；同时需警惕行业竞争加剧与产能过剩风险，行业估值往往在投资回报率（ROIC）上行放缓时便开始调整 [5] - **投资建议**： - **海外算力**：处于盈利驱动期，2025年第三季度ROIC仍加速上行，暂未出现竞争加剧与产能过剩风险，龙头公司远期估值PE（FY3）在20-30倍之间，估值基本合理，业绩上修是后续股价上涨核心驱动 [6] - **国产算力**：处于估值扩张期，但风险溢价已逼近偏低性价比区间，下一轮行情展开依赖于渗透率提升带来的业绩兑现，或无风险利率的系统性下行 [6] - **AI应用**：处于估值扩张期，以风险溢价衡量的估值性价比较高，但爆款应用出现的时间与领域难以预测；港股互联网平台型企业确定性受益，A股趋势性行情需较高的证券化率支持，传媒行业最值得关注 [6] 食品饮料研究：乳制品与肉牛产业 - **政策影响**：商务部裁定对进口牛肉实施保障措施，自2026年1月1日起，配额外进口牛肉将加征55%关税（现行一般税率为12-25%），政策实施年限为3年 [7] - **配额变化**：2026年主要供应国（巴西、阿根廷、乌拉圭、澳大利亚、新西兰、美国，合计占2024年进口总量超93%）的合计配额较近12个月实际进口量减少5.7%；其中巴西配额减少25.2%，澳大利亚配额减少32.0% [8] - **市场格局**：2024年中国牛肉进口量为287万吨，市场份额占比达27%；其中巴西占进口总量的46.6%，阿根廷占20.7%，乌拉圭占8.5%，澳大利亚占7.5%，新西兰占5.2%，美国占4.8% [8] - **行业景气度**：2025年上半年牛肉进口量同比下降9.5%至130.2万吨，活牛/牛肉价格较前期低点上涨约20%/10%；随着进口牛肉保障措施落地，进口冲击预计减弱，国内牛肉需求有望提振，肉牛景气周期有望持续上行 [9] - **投资建议**：原奶价格企稳筑底，2026年上行确定性较强；肉奶周期共振下，牧业企业盈利弹性较强，推荐牧业龙头优然牧业、现代牧业 [7] 非金属类建材研究：中国巨石 - **激励计划详情**：公司发布限制性股票激励计划，拟授予股票数量34,528,200股，占总股本0.86%，授予价格10.19元/股，激励对象总数618人，占总员工比例4.59% [10][12] - **业绩考核目标**：激励计划设三个解除限售期业绩条件，要求扣非净利润复合增速分别不低于：24-26年38.5%、24-27年27%、24-28年22%；对应的26-28年承诺扣非业绩分别不低于34.30亿元、36.63亿元、39.61亿元 [11][23] - **计划特点**：激励目标兼具增长与稳健，覆盖范围较广，涵盖高管和核心中层；高管团队授予比例在0.41%-0.43%，分配相对均衡 [10][12] - **财务影响**：测算激励总费用预计为2.73亿元，费用计提影响最大的年份在2027年，预计增加费用近1亿元 [12] - **公司前景**：从前期大股东增持到此次股权激励，共同彰显公司对未来经营的信心；2026年公司在粗纱高端产品优势仍存，同时作为传统电子布龙头将受益于传统布提价和低介电产品升级 [13][25] - **盈利预测与评级**：维持2025-2027年EPS预测为0.88元、1.05元、1.20元；根据可比公司2026年22.45倍估值，上调目标价至23.57元，维持“增持”评级 [10][22] 固定收益研究：可转债市场 - **市场展望**：对2026年1月转债市场持乐观态度，政策预期升温（中央经济工作会议明确“科技创新”与“扩大内需”）与季节性资金回流（年初机构“开门红”配置）有望共振，推动“开门红”行情 [14] - **流动性环境**：货币政策保持“适度宽松”基调，2025年12月MLF连续第10个月加量续作，预计2026年上半年政策性降息、降准仍有空间 [14] - **估值与供需**：当前转债估值处于高位，但供需呈紧平衡；截至2025年12月31日，交易中的公募可转债规模约为5271亿元，较2025年初缩水1836亿元；在“资产荒”和低利率环境下，“固收+”资金配置需求稳固，预计高估值现状可能延续 [15] - **配置策略**：建议把握产业趋势与政策导向，侧重成长风格，同时注重组合平衡性 [15] - **科技成长**：重点看好商业航天、AI算力、半导体设备与材料、创新药等，建议增持银邦、振华、神宇、应流、鼎捷、天准和皓元转债 [16] - **顺周期**：关注受益于稳经济政策、需求复苏及全球降息预期的有色金属、化工等行业，建议增持金25、兴发转债 [16] - **金融**：关注受益于资本市场活跃与政策改革预期的券商转债，建议增持华安转债 [16] - **组合构建**：2026年1月十大转债组合在行业与价格分布上偏重进攻和弹性，并辅以部分相对低价和低估值行业平衡组合风格 [2][16] 其他行业与公司研究要点 有色金属 - **贵金属**：COMEX黄金价格曾突破4500美元/盎司后回撤，伦敦现货白银价格突破83美元/盎司后回撤；2026年央行购金、黄金ETF持仓上升和美联储降息预期将继续支撑金价 [19] - **铜**：宏观叠加供给扰动（如智利Mantoverde铜矿可能罢工、厄瓜多尔米拉多铜矿二期工程或延期），铜价或偏强震荡 [20] - **铝**：铝价再创新高，但基本面弱势博弈；2025年12月国内电解铝产量同比增长1.9%、环比增长4.0%；下游加工企业开工率下降至59.9%，铝价预计维持高位震荡 [20] - **锡**：缅甸复产慢，印尼2026年出口审批或造成扰动，供给偏紧延续，价格有支撑 [20] - **能源金属**：碳酸锂需求边际走弱，库存去化水平下降；钴上游原料偏紧报价偏高；印尼镍矿政策若严格执行，镍供给或转为紧平衡 [21] - **稀土**：轻稀土价格持续上升，随着春节临近下游补货需求或将增长，短期价格有支撑 [21] 公司研究：华图山鼎 - **投资建议**：首次覆盖给予“增持”评级，目标价89.20元；预计2025-2027年归母净利润分别为3.12亿元、4.38亿元、5.43亿元 [26] - **行业背景**：2025年全国高校毕业生预计突破1200万人，公考培训赛道2025年市场规模约151亿元，2030年有望达237亿元 [27] - **公司转型**：从建筑设计转型为公考职业教育，2024年营收达28.33亿元（同比增长1046.34%），非学历培训业务营收占比98.54%；2025年前三季度归母净利润达2.49亿元，同比增长92.48% [27] - **战略合作**：2025年12月与粉笔有限公司达成战略合作，联合AI开发，有望重塑职业教育市场格局，通过规模化运营和产品标准化构建竞争壁垒 [28] 海外科技 - **CES展会亮点**： - **英伟达**：宣布新一代AI平台Rubin已进入全面量产，包含六款新型芯片；其中Rubin GPU在训练速度是Blackwell架构的3.5倍，推理速度达5倍，峰值运算能力达50 Petaflops；推理token成本最高降低10倍，训练MoE模型所需GPU数量减少至1/4；推出由BlueField-4驱动的推理上下文内存存储平台，可提升特定场景下每秒处理token数最高达5倍；微软和Coreweave将成为2026下半年首批部署客户；发布Alpamayo系列VLA开源AI模型用于自动驾驶，DRIVE系统进入量产阶段，将首先应用于梅赛德斯-奔驰CLA [40][42] - **AMD**：推出基于MI 455X的Helios液冷机架；MI500系列芯片在开发中，采用2nm工艺，有望在4年内将AI性能提升1000倍 [43] - **英特尔**：推出基于18A工艺的酷睿Ultra 3系列处理器，总AI算力达180 TOPS，成为业内首个能在本地运行700亿参数大模型并支持32k上下文的客户端芯片；搭载该处理器的笔记本电脑将于2026年1月开启预售 [43] 新股研究 - **发行上市**：2025年12月，A股上市新股18只，首发募资总额314.11亿元，创2023年9月以来单月最高；2025全年上市新股116家，募资总额1317.71亿元，较2024年分别提升16%和96% [52] - **首日表现**：2025年12月上市新股无一破发，平均涨幅249%；科创板表现突出，平均涨幅超300%，其中沐曦股份首日涨超600%，摩尔线程首日涨超400% [53] - **打新收益**：2025年12月，按理想情况计算，A/B类账户新股申购收益分别为548万元/287万元 [53]

全球存储芯片板块行情 - 2025年1月7日，受海外存储芯片大涨影响，A股芯片板块强势上涨，存储和半导体设备材料股暴涨，芯片50ETF（516920）涨幅超过2%，盘中成交额超过4600万元[1] - 开年以来，存储芯片板块呈现全球共振式大涨，美股领涨、A股跟涨，板块成为开年最强主线之一[3] - 截至2025年1月6日美股收盘，存储龙头美光科技涨幅超过10%再创历史新高，西部数据涨幅超过16%创逾五年最大单日涨幅，闪迪股价一度飙升28.43%至352美元同样创历史新高[3] 核心驱动因素 - 核心催化源于英伟达CEO黄仁勋在CES展披露新一代AI处理器将引入新存储技术，直接拉动存储与硬盘产业链情绪[3] - 三星、SK海力士减产并倾斜高端产能，推动供需格局持续优化[3] - 价格端利好密集释放，三星、SK海力士计划2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%，PC与手机端DRAM同步提价，行业进入“量价齐升”通道[3] - TrendForce研究报告预测，NAND闪存芯片合约价格在3月的季度将上涨33%-38%，传统DRAM合约价格预计将攀升55%-60%[5] - AI需求带动存储器芯片需求，对DRAM的消耗正从HBM和DDR5拓展至LPDDR和图形DRAM领域，2025年下半年LPDDR整体价格涨幅超过50%[6] 产业链技术进展 - 英伟达在CES展上推出整合六款新芯片的Rubin AI平台，其HBM4内存带宽较前代提升2.8倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍[5] - SK海力士首次亮相16层48GB HBM4产品，并展出适配AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2及LPDDR6通用存储器[5] - AMD推出性能提升10倍的MI455X AI芯片，英特尔发布首款18A工艺酷睿Ultra3系列处理器，均强化了对高带宽、大容量存储的配套需求[5] A股市场表现 - 2025年1月7日，芯片50ETF（516920）标的指数热门股多数上涨：中微公司涨幅超过7%，北方华创涨幅超过6%，兆易创新、江波龙涨幅超过4%，澜起科技、北京君正涨幅超过1%[3] - 成分股兆易创新涨跌幅为4.87%，江波龙涨跌幅为4.28%，北方华创涨跌幅为6.59%，澜起科技涨跌幅为2.10%，中微公司涨跌幅为7.67%，北京君正涨跌幅为1.31%[4] 国内产业动态 - 中国存储产业的双引擎长江存储和长鑫存储奋力破局，国内上市公司积极推进国产设备研发[6] - 中银证券认为，伴随AI驱动DRAM需求提振及国产DRAM厂商融资进程提速，国内DRAM全产业链有望实现加速成长[5] 相关ETF产品信息 - 芯片50ETF（516920）跟踪中证芯片产业指数，截至2025年1月6日，其前十大成分股合计权重达57.21%[6] - 该ETF管理费率为0.15%，托管费率为0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档的品种[6] - 指数前三大成分股为中芯国际（权重9.24%）、寒武纪（权重9.01%）和北方华创（权重7.37%）[7]