交易概况 - 公司拟通过发行股份及可转换公司债券方式收购富乐华100%股权并募集配套资金 该交易已通过深交所并购重组委审议 符合重组条件和信息披露要求[1] - 交易尚需获得中国证监会注册批准 存在不确定性[1] 收购方业务背景 - 公司为泛半导体领域设备精密洗净服务提供商 聚焦半导体和显示面板两大领域 提供一站式设备精密洗净及衍生增值服务[1] - 公司正逐步导入半导体零部件制造及维修业务 为国内半导体设备厂和FAB厂提供零部件[1] 标的公司业务与技术 - 富乐华主营功率半导体覆铜陶瓷载板研发设计生产销售 掌握多种先进制造工艺 实现全流程自制 处于行业领先地位[2] - 主要客户包括意法半导体、英飞凌、比亚迪等业内知名企业[2] - 在国内率先实现覆铜陶瓷载板产业化 拥有完整自主研发体系 工艺达国际领先水平[2] - 实现关键材料国产替代并反向出口 解决功率半导体材料"卡脖子"问题[2] 财务表现 - 标的公司2022-2024H1营业收入分别为11.07亿元、16.92亿元、8.99亿元 呈现持续增长态势[3] - 同期净利润分别为2.61亿元、3.54亿元、1.28亿元 显示较强盈利能力[3] 战略意义 - 收购有助于整合集团优质半导体资源 推动半导体零部件制造业务发展[3] - 将提升公司综合服务能力 增强核心竞争力[3]

氟化液项目 - 氟化液项目已具备相对成熟的产业化条件 已有小部分订单 在公司业务中占比相对较小 [2] - 公司将顺应行业发展趋势与下游应用需求 持续推进产品迭代升级 积极开展市场推广 努力拓展该业务 打造新的增长曲线 [2] - 电子氟化液覆盖相变式与单相式浸没液冷两大方向 适用于半导体制造 数据中心冷却及储能热管理等领域 [3] 锂电材料业务 - 电解液产销量保持增长态势 市场表现稳健提升 盈利能力逐步回升 [2] - 六氟磷酸锂行业供给端呈现头部集中化趋势 下游动力及储能需求持续增长 供需平衡优化为价格提供支撑 [2] - 公司通过工艺改进和产业链整合进一步降本 并动态调整经营策略应对市场波动 [2] - 液态双氟磺酰亚胺锂（LiFSI）已形成67,000吨/年产能 产能利用率稳步提升 生产成本持续下降 [2] 核心竞争力 - 构建了锂矿资源至电解液的垂直一体化产业链 覆盖锂盐 添加剂 电解液等多品类产品 [2] - 完善的电解液矩阵可满足客户集中采购需求 已与宁德时代 比亚迪等头部企业达成合作 [2] - 计划在新能源产业集群区域深化布局 同步推进海外市场拓展 [2] 技术研发 - 中长时锂电池技术开发项目处于初期阶段 新型有机锂盐补锂剂技术适配多场景应用 [2] - 公司正通过产学研合作加速技术成熟 [2] 未来增长驱动 - 未来盈利增长将依托锂电材料业务拓展 氟化液等新业务潜力释放 全球市场开拓及成本优化等多维驱动 [3]

资金变更与专利收购 - 公司变更已终止募投项目"年产15吨OLED终端显示材料升华提纯项目"资金投向，将剩余募集资金5,378.25万元用于全资子公司和成显示购买JNC株式会社相关专利权 [2] - 公司2020年发行可转债募集资金净额为808,957,470.71元，截至2025年4月30日累计使用募集资金57,906.24万元，其中OLED项目专户余额为5,378.25万元 [2] - 为提高募集资金使用效率，公司将终止项目的剩余资金及利息用于支付和成显示购买JNC专利的交易款项 [4] 战略合作与专利交易 - 和成显示计划以1.7亿元收购JNC旗下两家子公司100%股权，并以2.12亿元购买JNC所有显示液晶相关专利 [3] - JNC以1.7亿元认购和成显示新增注册资本，取得5.1%股权，公司放弃优先认购权 [3] - 根据协议，JNC向和成显示转让显示液晶专利，同时和成显示授予JNC中国大陆以外地区专利使用权并按销售净额收取许可费 [3] 募投项目调整 - 公司终止"年产15吨OLED终端显示材料升华提纯项目"，将资金转向"年产50吨高性能混合液晶及200吨高纯电子显示单体材料项目"和"丙烯酸酯类及光刻胶产品升级改造建设项目" [4] - 资金调整基于对在建项目进度与资金使用情况的综合评估 [4]

公司募投项目变更 - 光莆股份审议通过议案，同意"海外智能制造产业基地扩建项目"增加实施方式并延长实施期限至2027年12月31日 [3][4] - 公司2020年9月非公开发行71,363,368股新股，募集资金总额10.308亿元人民币，净额10.177亿元人民币 [3] - 2024年7月公司变更部分募集资金用途，将原LED相关项目未使用资金转投至"光电传感器件集成封测研发及产业化项目"和"海外智能制造产业基地扩建项目" [3] 海外项目调整原因 - 国际贸易环境变化、政策频繁更迭及地缘政治冲突促使公司调整投资策略 [4] - 采用先租赁厂房装修的过渡方案，可快速实现部分产能投产，满足客户即时需求 [4] - 新实施方式可降低前期资金压力与投资风险，待贸易形势稳定后再推进购地自建 [4]

公司概况 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [2] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [2] 市场地位 - 按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三 [2] - 2024年全球碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为0.8% [3] - 2024年中国碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为2.9% [4] 产品与技术 - 公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [2] - 公司持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平 [5] - 公司主导或参与制定了中国有关碳化硅半导体及栅极驱动的三项国家标准 [5] 产业链与产能 - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并辅以栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能 [6] - 完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [6] 客户与销售 - 公司车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [4] - 公司获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录 [4] - 2024年公司碳化硅功率模块销量超过61,000件，2022年至2024年复合增长率显著 [7] 财务表现 - 公司收入由2022年的1.169亿元人民币增至2024年的2.99亿元人民币 [7] - 截至2024年12月31日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [7] 研发与合作 - 公司与深圳清华大学研究院合作，成立了第三代半导体材料与器件研发中心 [5] - 公司承担了工业和信息化部、科学技术部及广东省政府的数十个国家级和省级项目 [5] - 公司获认可为中国科协产学研融合技术创新服务体系下的第三代半导体协同创新中心 [5]

司法拍卖情况 - 得润电子控股股东得胜公司持有的18,600,000股股份将于2025年6月9日10时至2025年6月10日10时止进行二次司法拍卖 [3] - 该部分股份占得胜公司所持股份的28.04%，占得润电子总股本的3.08% [3] - 每批次起拍价为7,544,160元，保证金为754,000元，增价幅度为37,700元及其倍数 [4] 股权结构变化 - 截至5月27日，得胜公司及实际控制人邱建民累计被司法拍卖并完成过户的股份为37,128,699股，占公司总股本的6.14% [4] - 得胜公司目前持有公司股份66,344,933股，占公司总股本的10.98%，其与一致行动人合计持股92,544,966股，占比15.31% [4] - 若本次18,600,000股拍卖成功，得胜公司持股将降至21,744,933股（3.60%），其与一致行动人持股将降至47,944,966股（7.93%） [5] 控制权影响 - 得胜公司持有的26,000,000股将于2025年6月1日至7月31日进行司法拍卖，若成功，其持股将降至40,344,933股（6.67%），与一致行动人持股降至66,544,966股（11.01%） [4] - 经律师初步判断，即使18,600,000股拍卖成功，得胜公司仍为公司控股股东，控制权未发生变更 [5]

公司动态 - 公司已基本构建电子纸产品量产能力并实现小批量出货 [2] - 公司调整募投项目规划 终止"触控显示模组赣州生产基地项目"与"新型显示器件建设项目" 将剩余资金投入"深圳产业基地"和"电子纸模组产品生产线项目" [2] - 公司受美国加征关税直接影响较小 生产经营正常 液晶显示器被纳入关税豁免范围 [3] 产品与技术 - 电子纸技术具备反射自然光舒适护眼 广阔可视角度 断电显示低能耗 可柔性制造等特性 [2] - 电子纸可应用于电子价签 电子阅读器 电子胸牌 公告标牌 看板等多个领域 [2] - 公司未来利润增长将依托技术迭代 新品研发及多领域应用拓展 [3] 行业趋势 - 全球数字化进程加速推进 可持续发展理念普及 电子纸作为低能耗绿色健康显示技术高度契合市场需求 [2] - 电子纸逐渐成为市场热门之选 [2] 市场策略 - 公司将紧密顺应行业发展趋势与市场需求导向 持续驱动电子纸技术迭代升级 [2] - 公司积极拓展电子纸产品应用领域边界 [2] - 公司持续关注贸易政策动态 灵活调整市场策略 [3] - 医疗健康 物联网等领域已形成稳定客户群体 [3]

公司业务布局与技术优势 - 立讯精密在AI产业兴起前已提前10年以上布局服务器相关的电连接、光模块、电源与散热四大领域 [3] - 电连接技术处于领先地位，光模块、电源及热管理领域目前处于跟跑阶段 [3] - 依托电连接领域的领先优势，带动其他产品发展已取得显著成效 [3] - 电源模块、热管理及光模块业务的成长性均远超行业平均水平 [3] 汽车产业链发展机遇 - 智能电动车为中国汽车市场带来弯道超车的机遇，使中国汽车产业链企业获得发展机会 [3] - 中国庞大的市场及汽车产业政策引领为供应链企业创造优质发展机遇 [3] - 未来全球Tier 1和Tier 2供应商中，实现两位数增长的企业将以中国企业为主 [3] - 中国汽车供应链整体发展增速有望超过50%，且未来几年将持续这一趋势 [3] - 立讯汽车业务当前营收占比较小，但增长速度已超过公司平均水平 [3] 全球化产能布局与贸易应对 - 2018-2019年贸易摩擦期间，大部分出口美国的终端产品已不在中国生产 [4] - 根据各国原产地认证规则进行了针对性产能调整 [4] - 此次关税贸易战受影响产品极少，已配合客户完成产能调整 [4] - 在东南亚、墨西哥、北非及东欧等地均有产能布局 [4] - 全球化布局使公司在极端环境下不受挑战，并获得新的商业机会 [4]

公司动态 - 公司再次获得某头部自主品牌定点开发通知，将提供基于地平线征程®6M芯片的ADAS域控制器软硬件一体化解决方案 [2] - 该定点标志着公司研发实力得到客户进一步认可，合作关系深化延续，市场竞争力巩固提升 [2] - 公司将积极推进研发项目，加强风险管控以减少市场波动影响 [2] - 截至2024年底，公司全栈自研自动驾驶产品系列完成32个车型订单，22个车型量产交付 [2] - 基于地平线征程®3系列芯片的自动驾驶解决方案已量产落地，征程®6系列解决方案完成量产定点 [2] 技术突破 - 公司在TI TDA4低算力芯片上完成BEV模型部署，成为全球首个实现低算力芯片BEV模型量产交付的自动驾驶解决方案提供商 [3] - 该技术为乘用车行业加速实现自动驾驶普及和成本最优控制提供支持 [3] 产能与供应链 - 公司完成高速西门子SMT产线部署，实现IFC智能前视一体机和iDC行泊一体域控制器的全自动化生产 [3] - 全自动化生产在保证高质量和大量交付的同时进一步降低生产成本 [3] - 公司持续优化供应链体系，实现芯片供应商多元化，提升议价能力，为客户提供性价比领先行业的产品系列 [3]

募投项目延期公告 - 公司审议通过《关于募投项目延期的议案》，在实施主体、方式、资金用途及规模不变的情况下，拟对募投项目进行延期 [2] - 该项目为"景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目"（HDI项目） [2] - 项目全部建成时间由原计划的2025年6月延期至2026年6月 [3] 募资情况 - 公司于2023年4月4日公开发行可转换公司债券1,154万张，每张面值100元，募集资金总额11.54亿元 [2] - 扣除发行费用1,438.46万元后，募集资金净额为11.396亿元 [2] - 募集资金已于2023年4月11日汇入公司专户 [2] 项目投资进度 - 截至2025年4月30日，HDI项目累计投资金额为21.067亿元 [2] - 其中募集资金投入8.030亿元，自有资金投入13.037亿元 [2] - 累计投资额占承诺投资总额的81.43% [2] 项目建设情况 - 项目采用边建设边投产方式，原计划工程建设期4.5年 [3] - 2019年第四季度开始建设，2021年6月已部分投产 [3] - 达产后将形成60万平方米HDI板（含mSAP技术）产能 [3] 延期原因 - 基于稳健经营理念，为降低募集资金投资风险，提升使用效率 [3] - 考虑宏观经济环境、行业发展情况及公司实际情况 [3] - 控制投资节奏，避免产能过早投入形成浪费 [3]