项目延期公告核心内容 - 艾森股份将"集成电路材料测试中心项目"预定可使用状态日期从2025年12月调整至2027年12月 [2] - 项目延期仅调整时间 实施主体、方式、投资用途及规模均未变更 [3] - 公司认为延期不改变募集资金投向 不会对正常经营产生不利影响 [3] 首次公开发行募集资金概况 - 公司于2023年12月完成IPO 募集资金总额6.1759亿元 净额5.445亿元 [2] - 募集资金用于"年产12,000吨半导体专用材料项目"、"集成电路材料测试中心项目"及补充流动资金 [2] 集成电路材料测试中心项目详情 - 项目原计划投资4.5亿元 经两次调整后最终拟使用募集资金3.0923亿元 [2] - 资金主要用于建设测试中心大楼及配备精密实验测试设备 [2] - 项目聚焦半导体光刻胶、电镀液及配套试剂的研发、测试与性能评价 [2] 项目当前进展与延期原因 - 截至2025年10月31日 项目累计投入募集资金1.918亿元 投入进度达62.03% [2] - 测试中心大楼已完工并投入使用 多个产品测试平台仪器配套调试完成且使用良好 [2] - 延期原因包括行业技术进步、产品研发节奏、部分精密设备安装调试周期长、进口设备受国际贸易摩擦和关税壁垒影响 [2] 募集资金余额情况 - 截至2025年10月31日 公司募集资金余额为1.2415亿元 [3] - 其中9000万元用于闲置募集资金投资结构性存款 专项账户余额3415.48万元 [3]

交易核心内容 - 公司拟通过发行可转换公司债券及支付现金方式收购上海吉瞬科技有限公司100%股权及上海瞬雷科技有限公司17.15%股权 [2] - 交易完成后公司将直接或间接持有吉瞬科技和瞬雷科技100%股权 [2] - 本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市及关联交易 [2] 交易进展 - 公司于2025年8月3日审议通过本次交易相关议案并于次日披露交易预案 [2] - 公司已聘请律师事务所、会计师事务所及资产评估公司提供并购重组综合服务 [2] - 截至公告发布日公司正组织中介机构对标的公司进行尽职调查、审计及评估等工作 [3]

交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购科凯电子71%股份，标的资产定价为13.135亿元 [2] - 交易对价中现金支付7.85亿元，股份支付5.285亿元，股份发行价格确定为16.52元/股，拟发行股份数量约3199.15万股，占发行后总股本的32.43% [2] - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金不超过5亿元，用于支付交易现金对价及相关费用 [3] 标的公司情况 - 科凯电子是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高可靠微电路模块的研发、生产及销售 [2] - 主要产品包括电机驱动器、光源驱动器、信号控制器等，广泛应用于弹载、机载、车载等军工领域，客户涵盖中国兵器工业集团、中国航空工业集团等大型军工集团 [2] 交易影响与协同效应 - 交易完成后，公司主营业务将从工业自动化检测拓展至军用高可靠微电路模块业务，形成“检测+控制”双主业格局 [3] - 双方将在技术、产品、市场、生产采购等多方面实现协同，包括共享底层技术、形成测控一体化解决方案、拓展军工市场及降低生产成本 [3] - 交易后公司2024年备考归母净利润预计达8341.91万元，基本每股收益0.86元，总资产、营收及净利润规模将显著提升 [3] 业绩承诺与安排 - 交易对方承诺科凯电子2025年至2028年累计归母净利润不低于5.16亿元，各年度承诺净利润分别为8600万元、1.15亿元、1.45亿元、1.7亿元 [4] - 若业绩未达承诺或资产减值，承诺方将优先以股份补偿，不足部分以现金补足 [4] - 交易对方通过本次交易取得的股份自发行结束之日起12个月内不得转让，业绩承诺方股份还将按业绩完成情况分期解锁 [2]

募集资金变更概况 - 公司于11月28日发布公告，对首次公开发行股票募集资金投资项目进行优化调整，终止部分项目并聚焦符合行业发展趋势的领域，同时将相关项目建设期延长至2028年 [2] - 公司于2021年8月完成首次公开发行股票，募集资金总额99,561.77万元，净额90,615.04万元，截至公告日累计投入31,445.93万元，尚未投入金额59,169.12万元 [2] - 本次涉及变更投向的募集资金总金额为12,792.47万元，占募集资金净额的14.12% [2] 具体项目调整内容 - 终止“压力容器安全附件产业化建设项目”，该项目剩余募集资金11,255.14万元中，1,255.14万元变更用于“特种真空件及空心阴极生产线建设项目”，其余10,000万元暂存专户待投新项目 [3] - 原“核工业领域非标设备及耐CHZ阀门产业化建设项目”更名为“氚工厂及核工业领域专用部件产业化建设项目”，其1,220.58万元及316.74万元募集资金分别划转至特种真空件项目及“科研生产综合楼及空天通信技术研发中心建设项目” [3] - 调整后三大核心项目预计建设期均为三年，“科研生产综合楼及空天通信技术研发中心建设项目”预计2028年11月达到可使用状态，投资总额18,670.15万元 [3] - “特种真空件及空心阴极生产线建设项目”预计2028年12月达标，投资总额32,643.62万元 [3] - “氚工厂及核工业领域专用部件产业化建设项目”预计2028年12月达标，投资总额23,264.14万元 [3] 项目调整原因 - 民用压力容器行业市场变化、竞争加剧、需求放缓导致“压力容器安全附件产业化建设项目”盈利空间压缩，短期内无明显好转迹象 [4] - 可控核聚变、商业航天等领域迎来技术突破与政策支持，行业进入快速发展阶段，公司需顺势优化产能布局 [4] - 原四项募投项目所在大楼因规划调整导致建设周期延长、批复面积减少，促使公司调整各项目投资规模与实施内容 [4] 新项目战略方向 - 特种真空件及空心阴极产品可满足商业航天低轨卫星对霍尔电推进器的核心需求，助力打破微波器件国际技术封锁 [4] - 氚工厂及核工业专用部件项目契合可控核聚变产业化趋势，公司已为国内多个重大核聚变项目提供配套 [4] - 科研生产综合楼项目将围绕微波器件、核工业设备等核心业务开展研发，强化技术支撑 [4]

再融资项目概况 - 公司总额44.811亿元（约合44.81亿元）的再融资项目已于11月27日获深交所上市委受理 [2] - 募集资金计划投向四个项目，总投资额为49.012792亿元，拟使用募集资金44.811492亿元 [3] - 具体投资项目包括：年产3,500万米低介电纤维布项目（拟使用募资16.62亿元）、年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目（拟使用募资14.75亿元）、偿还国拨资金专项应付款（拟使用募资8.201492亿元）以及补充流动资金（拟使用募资5.24亿元）[3] 募投项目战略方向与市场前景 - 募投项目紧密围绕新能源、新材料、绿色低碳等战略性新兴产业方向 [2] - 新一代信息技术产业（如AI）快速发展，带动对上游低介电、低膨胀、超低损耗特种纤维布的需求快速提升 [3] - 以英伟达预测为例，2025年全球数据中心及计算机领域资本开支预计达6000亿美元，为相关材料提供广阔市场空间 [3] - 特种纤维产业技术门槛高，市场供给存在显著缺口，率先实现规模量产的厂商将获得先发优势 [4] 公司技术实力与竞争优势 - 公司自2019年开始研发高性能特种纤维，已拥有完整产品体系并实现全链路自主研发与制造 [4] - 核心技术涵盖高性能配方设计、先进制备工艺与核心装备、精密漏板设计与制造及特种纤维布织造技术，均拥有独立知识产权 [4] - 公司是极少数能规模化生产低膨胀纤维布的供应商，其超低损耗低介电纤维布已通过行业头部覆铜板厂商认证并实现产业化供应 [4] - 强大的技术实力和可持续的研发创新体系将为项目实施提供技术支持和技术保障 [4][5] 项目实施对公司的影响 - 项目建设将有助于公司提升产品供给能力、扩大市场占有率和整体盈利能力 [4] - 项目将增强公司在产业链中的话语权，助力公司将特种纤维产业做大做强做优 [4]

战略合作与增资 - 富临精工与宁德时代对子公司江西升华进行增资扩股，富临精工增资10亿元人民币认购新增注册资本8.13008130亿元，宁德时代增资25.63380110亿元人民币认购新增注册资本20.84048870亿元 [2] - 增资交易完成后，宁德时代持有江西升华51%股权，富临精工持有江西升华47.4096%股权 [2] - 此次合作旨在提升双方战略关系，加速江西升华在磷酸铁锂产品研发生产、国际化、供应链升级及储能市场的发展 [2] 产能扩张项目 - 江西升华计划在德阳—阿坝生态经济产业园区投资建设年产35万吨新型高压实密度磷酸铁锂项目，预计总投资额40亿元人民币 [2] - 项目分两期建设，一期和二期分别新建年产17.5万吨新型高压实密度磷酸铁锂生产线 [3] - 为推进一期项目，江西升华拟与德阳川发龙蟒新材料有限公司设立合资公司，合资公司注册资本6.6亿元，江西升华持股51%，德阳川发龙蟒持股49% [3]

佛山南海生产基地投产进展 - 公司佛山南海生产基地已于11月14日举行投产仪式 [1] - 高精度平板显示掩膜版项目已进入量产前冲刺阶段 [1] - 高端半导体掩膜版项目也在推进量产准备 [1] - 基地落地投产将进一步扩大整体产能规模 [1] 高精度平板显示掩膜版项目 - 基地主要生产8.6代及以下高精度FPD掩膜版 [5] - 重点面向AMOLED等新型显示面板的批量生产需求 [5] - 相关产品将填补国内AMOLED高精度掩膜版空白 [5] - 为5G、AI时代下高清化、柔性化显示应用提供关键光刻版图支持 [5] - 有望增强本土高端显示供应链的自主保障能力 [5] 高端半导体掩膜版项目 - 项目聚焦180nm至28nm制程 [5] - 面向逻辑芯片、驱动芯片及部分功率器件等领域提供关键光罩产品 [5] - 公司将围绕工艺稳定性、图形精度和洁净度等核心指标进行持续优化 [5] - 通过量产爬坡和客户验证，逐步提升在国内中高端半导体掩膜版市场的份额 [5] 公司战略与行业背景 - 公司长期深耕掩膜版业务，在平板显示掩膜版领域已形成技术与市场基础 [5] - 近年来加快向高世代线及新型显示方向延伸，并同步布局半导体掩膜版业务 [5] - 力图构建从显示到集成电路的综合光掩膜解决方案能力 [5] - 随着5G通信、AI算力及车载显示等应用场景扩展，高精度FPD与中高端半导体掩膜版本土化需求上升 [5] - 新基地投产有望缓解国内高端掩膜版供给压力，提高本土替代水平，增强产业链韧性 [5]

公司声明核心观点 - 公司发布声明驳斥安世荷兰的公开信 称其包含大量混淆视听的不实指控和虚假信息 反映其推卸责任和缺乏解决争端的诚意 [1] - 公司指出全球半导体供应链混乱的根源在于荷兰经济部的不当干预 导致公司作为安世半导体唯一合法股东的控制权和股东权益被非法剥夺 [3] - 公司否认安世荷兰关于“主动联系中方但未获实质回应”的说法 强调已多次主动释放善意并表达沟通意愿 [3] - 公司批评安世荷兰回避归还控制权这一核心矛盾 其真实意图是构建“去中国化”供应链并为彻底剥夺公司股东权益争取时间 [4] - 公司敦促安世荷兰停止误导行为 正视控制权问题 回应恢复合法控制权的诉求并启动专项对话 [4] 控制权争议的影响 - 安世半导体在全球半导体供应链中处于关键节点 其产品广泛应用于新能源汽车动力控制系统 工业自动化设备核心驱动部件及消费电子能源管理模块 [3] - 控制权争议若持续得不到解决 众多客户将面临供应中断风险 车企生产交付计划可能被迫调整 工控供应链和工业生产稳定性也将受到冲击 [3] - 公司重申 若合法控制权无法恢复 产业链稳定畅通将无从谈起 [3] 公司的立场与行动 - 公司强调在中国相关部门推动下 已多次通过不同场合和渠道主动释放善意 明确表达就恢复合法控制权开展建设性沟通的意愿 [3] - 公司认为安世荷兰试图在不触及恢复股东权益的前提下仅讨论“公司治理”和“合作” 是将少数人利益置于全球数十万企业客户及多国产业链安全之上 [4] - 公司表示将继续致力于维护全球半导体产业链稳定 并提醒相关各方理性评估风险 在尊重规则和保障权益基础上推动争议化解 [4]

核心技术进展 - 基于DToF技术的光学传感方案已在扫地机器人等场景实现规模量产 支持机器人精准测距和避障 并可适配多种服务与家用机器人应用场景 [1] - 在单点DToF产品量产基础上 正积极推进多点ToF及3D ToF技术研发 以支持三维环境建图和复杂场景感知 [3] - 通过多点测距与深度信息获取配合算法优化 帮助机器人更好识别环境结构 规划路径并应对多障碍物场景 为中高端智能清洁和服务机器人提供传感基础 [3] 产品与业务布局 - 在光传感技术基础上 密切关注其他类型传感器协同发展 包括适用于运动控制系统的磁传感方向 [3] - 希望围绕光传感 磁传感等技术路径 构建相对完整的智能传感器解决方案 为下游客户提供更高集成度与系统级感知能力支撑 [3] - 光学传感器可为终端设备提供环境感知与交互能力 赋能设备对外部环境作出更智能响应 [3] - 相关产品已导入部分AR/AI眼镜终端品牌客户 用于实现佩戴检测 手势识别 环境亮度调节等功能 [3] 未来战略方向 - 未来将重点聚焦智能感知与人机交互方向 在产品形态上持续丰富光学与多传感融合方案 [4] - 以满足机器人 可穿戴设备及更多AIoT终端对低功耗 高精度 小型化传感器的需求 [4] - 行业认为随着服务机器人和AR/VR等新兴应用加速落地 端侧智能传感器市场仍有较大成长空间 [4]

芯片技术研发进展 - 已完成第四代NPU的研发，并正在推进下一代高性能NPU的研发，新产品将更适合AI推理应用 [2] - 正在开发多款芯片以适配多样化应用场景 [2] - 已推出多代芯片系列，包括Deep Eye系列、Deep Edge系列及在研的Deep Verse系列、Deep XBot系列 [2] 产品应用与商业化 - 2024年推出的IPU-X6000加速卡已开始与软件企业、AI应用企业、互联网厂商等多个客户进行研发对接、生态融合并开始商业化应用 [2] - 2025年11月与金蝶软件达成战略合作，共同打造“国产算力引擎+企业级软件生态”的融合标杆，推动AI推理能力嵌入更广泛的企业数字化流程 [2] - 向客户的家庭主机产品提供DeepEdge10Max芯片，已有小批量出货，未来计划向其他边缘智能硬件产品提供AI芯片及相关服务 [2] 目标应用场景 - 芯片产品使用场景覆盖车路云、云端大模型推理、具身智能机器人等领域 [2]