全球300毫米晶圆厂设备支出预测 - 预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出总额将达到3740亿美元 [1] - 2025年全球设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%至1070亿美元 [1] - 2026年投资预计增长9%至1160亿美元，2027年增长4%至1200亿美元，2028年增长15%至1380亿美元 [1] 细分市场投资展望 - 逻辑与微电子领域将引领设备扩张，2026-2028年总投资额预计为1750亿美元，代工厂是主要驱动力，重点在2纳米以下工艺产能扩张 [4] - 内存细分领域预计三年支出总额达1360亿美元，其中DRAM相关设备投资将超790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元 [4] - 模拟相关领域未来三年投资将超过410亿美元，电力相关领域（包括化合物半导体）同期投资预计为270亿美元 [5] 区域设备支出分布 - 中国大陆预计在2026-2028年间以940亿美元的投资额保持领先地位 [7] - 韩国预计以860亿美元的投资额位居第二，中国台湾以750亿美元位居第三，投资集中在2纳米及以下先进产能 [7] - 美洲预计同期投资600亿美元，跃升至第四位，日本、欧洲和中东、东南亚将分别投资320亿、140亿和120亿美元 [7]

Intel 18A工艺技术亮点 - Intel 18A是美国首个2纳米级别节点，与Intel 35工艺相比，每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%[3] - 工艺集成了两项黑科技：RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，RibbonFET是公司十多年来首款新型晶体管架构，将FinFET的鳍片垂直堆叠，栅极间距从约30纳米缩小到10纳米，实现更好性能与能效[3][6] - PowerVia背面供电技术将电源线从晶圆正面移至背面，可释放正面最多20%的布线面积，简化制造流程并可能降低成本[8][10] - 结合Foveros先进封装和3D芯片堆叠技术，可在系统级提供灵活性、可扩展性和性能[10] Panther Lake客户端处理器特性 - Panther Lake是首款基于Intel 18A工艺的AI PC处理器，采用Foveros 2.5D封装技术集成计算、GPU、Base、Filler和平台控制五个Tile[12] - 处理器融合了高能效与高性能，显卡性能提升高达50%，NPU算力从Lunar Lake的40多TOPS提升至50 TOPS，NPU芯片面积同比缩小40%[15] - 采用新一代无线技术Wi-Fi 7 R2，并具备更强的连接灵活性[15] - 计算Tile包含P核（Cougar Cove）和E核（Darkmont），Cougar Cove通过改进分支预测器和更大TLB等优化提升性能，Darkmont E核的IPC实现超过10%的显著增长[17][18][20] - GPU Tile集成Xe3 GPU，渲染切片中Xe核心数从4个增至6个，L1缓存从192 KB增至256 KB，L2缓存从8 MB升级至16 MB，并引入XeSS多帧生成技术，最多可注入三个AI插值帧[23][25][27] - NPU 5单位面积MAC数量翻倍，单位面积TOPS比Lunar Lake NPU提高40%，结合CPU（10 TOPS）和iGPU（120 TOPS），整芯片AI算力达180 TOPS，支持XPU协同工作模式[32][34][36] - 处理器提供三款配置：8核（4P+4LP E核，4 Xe3核心）、16核（4P+8E+4LP E核，4 Xe3核心）和16核高配（4P+8E+4LP E核，12 Xe3核心），支持LPDDR5x/DDR5内存，PCIe通道数12-20条，面向广泛AI PC、游戏设备和边缘解决方案[36][38][40][42] - Panther Lake将于2024年底前开始大批量生产并发货，2026年1月广泛上市[43] Clearwater Forest服务器处理器设计 - Clearwater Forest是面向数据中心的Xeon 6+ CPU，基于Darkmont E核设计，采用Intel 18A工艺和先进3D Foveros封装及EMIB技术，是公司最高效的服务器处理器[45] - 芯片采用多层解决方案，由12个EMIB tiles连接3个active base tiles、2个I/O tiles和12个计算tiles组成，计算tiles采用Intel 18A，base tiles采用Intel 3，I/O tiles采用Intel 7工艺[50] - 每个计算tiles包含24个Darkmont E核，12个计算tiles共集成288个E核，每个计算块拥有24 MB L2缓存，整芯片L2缓存达288 MB，L3+L2缓存总计864 MB[52] - Darkmont E核前端解码宽度从Crestmont的6-wide提升至9-wide，乱序窗口从256 entries扩大至416 entries，执行端口从17个增至26个，标量ALU从4个增至8个，矢量FMA从2x128b增至4x128b，L2带宽从64B/cycle翻倍至128B/cycle，IPC较上一代提升17%[49][59] - I/O Tile提供96条PCIe Gen 5.0通道、64条CXL 2.0通道和192条UPI 2.0通道，active base tiles集成12个DDR5内存控制器，支持12个内存通道，LLC容量达576 MB[54][55] - 芯片首次量产采用Foveros Direct3D封装技术，凸块间距9微米，采用铜对铜键合，数据传输性能约0.05pJ/bit，功耗极低[57] - 处理器支持LGA 7529插槽的1S和2S配置，包含SGX和TDX安全扩展，支持AET电源管理和Turbo速率限制器，与当前Xeon 69xxE/P平台兼容，双插槽配置核心数近576个，组合末级缓存超过1,152 MB[61][62]

台积电2纳米制程定价与客户影响 - 台积电2纳米晶圆代工价格预计为每片30,000美元 [1] - 2纳米制程相较于3纳米的溢价预期从早期报告的50%修正为10%至20% [1] - 溢价压力减轻的原因在于台积电计划对现有3纳米制程进行涨价，使得2纳米的相对成本增幅显得不那么剧烈 [1][2] 3纳米制程价格调整 - 台积电第二代3纳米制程N3E预计涨价后成本约为每片25,000美元 [2] - 第三代3纳米制程N3P预计涨价后成本约为每片27,000美元 [2] - 高通和联发科因转向使用N3P制程，已为其芯片产品支付了高达24%的溢价 [2] 客户采用2纳米制程的进展 - 高通计划在2026年将Snapdragon 8 Elite Gen 6 SoC转向台积电2纳米制程 [3] - 联发科首款采用台积电2纳米制程的SoC已成功投片，预计2026年底量产 [3] - AMD代号Venice的EPYC处理器已完成投片，成为业界首款采用台积电2纳米制程的高效能运算产品 [3] 2纳米制程市场需求与产能 - 市场传出台积电2纳米制程订单爆满，已有15家大厂准备采用 [5] - 业界预估明年2纳米制程售价涨幅将超过50% [5] - 台积电正加速在新竹、高雄科学园区及美国亚利桑那州筹建多座2纳米晶圆厂以应对市场需求 [6] 行业竞争格局 - 日本新创芯片制造商Rapidus规划在2027年量产2纳米制程，三星也在持续加码先进制程 [5] - 尽管竞争激烈，台积电在良率与客户基础上仍保有难以撼动的优势 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 昨夜晚间，思科推出了一款新型路由 ASIC，旨在通过将现有数据中心整合到单个统一的计算集群中 来帮助比特仓运营商克服功率和容量限制。 新发布的8223是一款 51.2 Tbps 路由器，搭载其自主研发的 Silicon One P200 ASIC。思科表示， 结合 800 Gbps 相干光器件，该平台可支持高达 1,000 公里的传输距离。在连接足够多的路由器后， 该架构理论上可实现每秒 3 EB 的总带宽，这足以连接当今最大的 AI 训练集群。 事实上，这样的网络将能够支持包含数百万个 GPU 的多站点部署，但正如您所料，实现这种级别的 带宽并不便宜，需要数千个路由器才能使其全部工作。对于不需要那么快连接的客户，思科表示，路 由器可以使用较小的双层网络支持高达 13 Pbps 的带宽。 高速、跨规模数据中心网络的想法已经引起了包括微软和阿里巴巴在内的几家大型云提供商的关注， 思科告诉我们，他们正在评估芯片的潜在部署。 阿里云网络基础设施负责人在一份声明中表示："这款新的路由芯片将使我们能够扩展到核心网络， 用一组搭载 P200 的设备取代传统的基于机箱的路由器 ...

AMD与OpenAI的战略合作 - AMD与OpenAI达成协议，OpenAI承诺在未来几年购买价值6千兆瓦的芯片，包括即将推出的MI450系列 [1] - 作为协议一部分，OpenAI将获得最多1.6亿股AMD股票的认股权证，若全部行使将获得AMD约10%的所有权 [1] - 自公告发布以来，AMD股价周三上涨11%，本周迄今累计上涨43% [1] 英伟达的投资布局与战略 - 英伟达计划在未来十年向OpenAI投资高达1000亿美元，OpenAI同意构建需要10千兆瓦电力的英伟达系统，相当于400万到500万个GPU [2][7] - 英伟达参与了xAI的最新一轮融资，据报将投资20亿美元，该轮融资总额约200亿美元 [2] - 公司还投资了人工智能数据中心运营商CoreWeave，认为这是近期几项非常出色的投资之一 [3] 人工智能行业需求与能源挑战 - 过去六个月人工智能计算需求大幅上升，模型推理正使用指数级计算能力，需求也呈指数级增长 [7] - 英伟达最先进的Blackwell图形处理器需求非常高，公司认为正处于新一轮工业革命的开端 [7] - 人工智能行业计划的规模引发对电力供应的质疑，10吉瓦相当于800万美国家庭的年用电量或纽约市夏季峰值基准用电需求 [7][8] - 为满足快速需求，数据中心应考虑配备天然气或核电等自发电方式，其速度可能比并网快得多 [8][9] 行业竞争格局与历史回顾 - AMD与OpenAI的交易挑战了英伟达在人工智能芯片行业的主导地位 [1] - 英伟达首席执行官回顾公司历史，称英特尔花了33年时间试图摧毁英伟达 [4][5] - 美国在人工智能竞赛中目前领先中国不远，但中国在建设支持人工智能所需的能源方面速度更快 [8]

与此同时，根据SEMI周三发布的报告，得益于人工智能芯片的蓬勃发展，预计2026年至2028年，全 球用于生产12英寸（300毫米）半导体晶圆的芯片工厂设备的支出将达到3740亿美元，这些设备支持 成熟和先进的芯片制造。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文编译自日经 。 国际半导体产业协会 (SEMI) 预测显示，随着人工智能需求的激增以及华盛顿推动本地化生产，美国 半导体投资将从2027年起超过主要芯片经济体中国大陆、中国台湾和韩国。 2027年至2030年，美国的芯片投资（包括设备和设施建设支出）将大幅增长，部分原因是政策驱动 的对先进逻辑芯片和存储芯片的投资。 根据行业机构SEMI的预测，今年和明年美国芯片投资将达到约210亿美元，到2027年和2028年将分 别增至330亿美元和430亿美元。 SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，预计2027年至2030年，中国的芯片总投资将达到约1580 亿美元，这一增长幅度在世界其他地区是无法比拟的。 Clark在亚利桑那州凤凰城举行的SEMICON West贸易展期间对《日经亚洲》表示："根据我们目前看 到的已确认的半导 ...

事件概述 - 美国众议院中国问题小组指控半导体设备公司通过向中国国有企业和关联企业销售设备获得巨额回报 推动了中国半导体行业的发展并支持其军方 [1] - 该委员会呼吁美国政府大幅扩大对华工具出口的禁令和许可要求 引发了市场对进一步出口管制的担忧 [2] - 此事件导致相关半导体设备公司股价出现下跌 ASML在阿姆斯特丹股价一度下跌7.1% 创下自7月以来的最大盘中跌幅 TEL在东京股价下跌2.8% 应用材料 KLA和Lam Research在美股盘前交易中也分别下跌约1% 1.5%和2% [1] 对ASML的影响 - 中国大陆是ASML仅次于中国台湾的第二大市场 占其第二季度净系统销售额的27% 较去年的41%有所下降 贸易限制的增加影响了其向中国大陆市场的销售能力 [3] - 由于美国主导的出口限制 ASML从未能够向中国出售其最先进的光刻机 去年迫于美国压力 荷兰政府还限制向中国出售ASML第二先进的浸没式深紫外光刻系统 [2][3] - 人工智能相关的投资弥补了ASML在中国大陆的销售损失 但也使其更加依赖少数客户 [3] 行业背景与趋势 - 随着中美关系紧张加剧 半导体行业成为主要目标 美国政府要求对美国及其盟友的出口实施更严格的限制 [2] - 上个月 美国取消了允许ASML客户三星电子 SK海力士和台积电无需征得许可即可向中国工厂供应产品的授权 [2] - 美国众议院委员会认为中国在芯片制造领域的进步对美国国家安全构成威胁 [2]

论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1] - 论坛汇聚院士级专家、企业骨干与政策参与者，覆盖从芯片研发、算力支撑到场景应用的全产业链 [5] 议程与核心议题 - 上午议程聚焦端侧AI与硬件创新，包括端侧大模型芯片、NPU潜力释放、智算新质生产力及AI硬件出海等议题 [2] - 下午议程涵盖市场洞察、处理器技术、大模型部署实践、光计算、存储解决方案、智能制造及AI芯片测试等关键环节 [3] - 论坛设置圆桌讨论及抽奖环节，构建完整的交流互动体验 [3] 主要演讲嘉宾与内容 - 余浩教授将探讨面向个人智能体的端侧大模型芯片，结合深圳端侧芯片补贴政策，拆解技术突破方向与研发路径 [6][7] - 安谋科技鲍敏祺将分享NPU如何解决端侧硬件AI计算效率痛点，推动边缘设备性能升级 [8][9] - 云天励飞罗忆将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例，提供场景落地范本 [10] - 中国联通杨程将分享AI硬件如何适配海外市场需求，助力企业全球化布局 [12] - 浪潮云张晟彬将解析中国云计算与AI硬件如何在海外市场建立竞争力，实现技术输出与市场拓展 [14] - 阿里巴巴达摩院李珏将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒，为智算硬件提供新选择 [15][16] - 知合计算苏中将分享“通推一体”处理器技术如何支撑大模型高效部署，解决边缘AI算力与算法适配难题 [20] - 魔形智能金琛将拆解大模型在边缘硬件上的部署难点与优化方案，提供全流程指导 [21] - 光本位智能姚金鑫将分享光计算系统如何重构智算基建新范式，为基础设施升级提供新方向 [22][23] - 联想凌辙余晓丹将针对半导体工厂亿级小文件、高并发验证等存储痛点，提供高效存储解决方案 [24] - 智现未来朱军将分享大模型如何优化半导体工厂生产流程，实现制造环节的智能化变革 [25] - 工信部电子五所王之哲将解析AI芯片测试技术如何保障硬件产品质量，提供质量管控方案 [26] 政策与产业支持 - 深圳推出“真金白银+场景开放+算力支撑”组合政策，为AI与半导体融合提供强力支持 [31] - 资金补贴方面，AI研发语料采购最高补贴200万元、开放合规语料额外奖励100万元，技术攻关最高补贴2000万元、爆款单品奖励300万元 [31] - 场景开放方面，政务AI场景每年安排5000万元资金，覆盖5大领域100多个场景，落地产品最高资助500万元 [31] - 算力支撑方面，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群，2026年将实现超80E FLOPS实时可用智能算力 [31] 全闭环链路构建 - 政策-技术对接链路聚焦端侧大模型芯片研发与补贴申报、RISC-V架构适配政策，让补贴精准赋能研发 [30] - 技术-落地衔接链路围绕边缘AI场景落地难点、半导体工厂智能升级，以实战案例加速技术成果转化 [30] - 落地-市场拓展链路针对AI硬件出海合规、海外云计算与硬件协同，分享“国内验证-海外复制”路径，助力全球市场拓展 [30]

Graphcore的投资与扩张计划 - 软银旗下的英国芯片设计公司Graphcore计划宣布一项10亿英镑（13亿美元）的投资计划 [1] - 投资计划包括在印度班加罗尔建立一个新的研究中心 [1] - Graphcore计划在未来五年内在印度招聘多达500名员工 [1] - 软银于2024年收购了Graphcore，收购后Graphcore表示将在英国及全球范围内增加招聘 [1] 人工智能芯片行业竞争格局 - Graphcore最初被视为英伟达的一个有前途的潜在竞争对手，专注于设计用于开发人工智能服务的专用芯片 [1] - 投资者在2020年给予Graphcore 28亿美元的估值，但该公司一直难以获得商业吸引力 [1] - 英伟达通过向数十家人工智能初创公司注资来提振市场，许多公司依赖英伟达的GPU [2] - OpenAI也投资了一些初创公司，但规模较小 [2] 大型科技公司的战略投资与合作 - 英伟达和OpenAI宣布了一项1000亿美元的投资协议 [2] - 在千亿美元协议后一天，OpenAI证实已与甲骨文达成另一项3000亿美元的协议，将在美国建设数据中心 [2] - 甲骨文将斥资数十亿美元为这些设施购买英伟达芯片 [2] - OpenAI正在寻找印度本地合作伙伴，以建立一个至少1千兆瓦容量的数据中心 [3] 印度的人工智能与半导体发展前景 - 印度已成为潜在的重要人工智能舞台，拥有14亿人口，正在农业、教育和制造业等行业采用人工智能技术 [2] - 全球科技公司如英伟达、微软和Meta Platforms Inc 都押注印度是一个快速增长的市场，有望成为中国以外的另一个选择 [2] - 印度总理纳伦德拉·莫迪希望建立国内半导体产业，预计首批印度制造的芯片将于年底上市，目标最初是低端产品 [3] - 莫迪政府已设立一个7600亿卢比（86亿美元）的基金，以吸引国际芯片制造商 [3] - 印度最大的两个半导体项目包括塔塔集团与力晶半导体合作建设的价值110亿美元的晶圆制造厂，以及美光科技投资约30亿美元的组装和测试工厂 [3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文由半导体行业观察综合自网络信息 。 人工智能 GPU 和 ASIC 的持续热潮正在对更广泛的硅片供应链产生切实的影响，甚至导致用于制造 智能手机 SoC 的关键部件长期短缺。 高盛现已发布了一份重要的行业研究报告，指出味之素增材薄膜 (ABF) 基板的高需求已经垄断了目 前大部分 T 玻璃的供应。 回顾一下，ABF 基板通常用于 AI GPU 和 ASIC，由铜箔上的多层薄膜组成，可以创建复杂的高密 度电路图案，从而实现更高的引脚数和更佳的性能。这些基板还具有出色的电气绝缘性和机械强度。 目前的情况是，T 玻璃供应不足以满足双马来酰亚胺三嗪 (BT) 基板的需求，该基板通常由 BT 树脂 事实上，高盛表示，未来几个月到几个季度，用于蓝牙基板的T玻璃供应可能面临"两位数百分比的短 缺"。这对更广泛的智能手机市场来说是一个令人担忧的发展，尤其是在该行业正准备迎接充满活力 的2026年之际。 考虑到苹果公司明年预计将售出2.5 亿部智能手机，其中包括六款新 iPhone，其中一款是可折叠的。 味之素将在 2030 年前投资至少 250 亿日元（1.66 亿 ...