公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文由半导体行业观察综合自网络信息 。 人工智能 GPU 和 ASIC 的持续热潮正在对更广泛的硅片供应链产生切实的影响，甚至导致用于制造 智能手机 SoC 的关键部件长期短缺。 高盛现已发布了一份重要的行业研究报告，指出味之素增材薄膜 (ABF) 基板的高需求已经垄断了目 前大部分 T 玻璃的供应。 回顾一下，ABF 基板通常用于 AI GPU 和 ASIC，由铜箔上的多层薄膜组成，可以创建复杂的高密 度电路图案，从而实现更高的引脚数和更佳的性能。这些基板还具有出色的电气绝缘性和机械强度。 目前的情况是，T 玻璃供应不足以满足双马来酰亚胺三嗪 (BT) 基板的需求，该基板通常由 BT 树脂 事实上，高盛表示，未来几个月到几个季度，用于蓝牙基板的T玻璃供应可能面临"两位数百分比的短 缺"。这对更广泛的智能手机市场来说是一个令人担忧的发展，尤其是在该行业正准备迎接充满活力 的2026年之际。 考虑到苹果公司明年预计将售出2.5 亿部智能手机，其中包括六款新 iPhone，其中一款是可折叠的。 味之素将在 2030 年前投资至少 250 亿日元（1.66 亿 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 根据报告援引内部文件称，截至8月的三个月里，甲骨文旗下英伟达云业务的销售额为9亿美 元，毛利率为14%。这远低于甲骨文约70%的整体毛利率。 纵观整个AI市场，这其实是OpenAI一系列动作下的结果 OpenAI挑起的AI基础设施争夺战 据金融时报最新报道，OpenAI 今年已签署了约 1 万亿美元的合同，用于运行其人工智能模型的计算能力。这些 承诺使其收入相形见绌，并引发了对其资金来源的质疑。 在OpenAI和英伟达等联手搞动GPU和整个芯片市场之后，一个警钟悄然敲响。 周二， 知名媒体The Information 在一篇报道对该公司购买数十亿 Nvidia 芯片并作为云提供商 出租给 OpenAI 等客户的计划提出了质疑，随后该公司股价下跌 3%。报道称，甲骨文最近转型 为最重要的云计算和人工智能公司之一，但可能会面临盈利挑战，因为英伟达芯片价格昂贵，而 且其人工智能芯片租赁定价激进。 甲骨文今年9月表示，其积压的云合同（称为剩余履约义务）在一年内增长了359%。该公司预 测，2030年云基础设施收入将达到1440亿美元，高于2025年的100多亿美元。然 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 整合自网络 根据美国国会议员的一项两党联合调查，美国及其盟友为限制中国制造先进计算芯片能力所做的努力中存在漏 洞，这使得中国能够购买近 400 亿美元的尖端芯片制造设备。美国民主党和共和党政府都曾试图限制中国制造微 芯片的能力，认为该行业对国家安全至关重要。 这份报告发布的几天前，美国商务部工业与安全局扩大了对敏感产品（包括芯片制造工具）的出口管制，从仅指 定公司扩展到包括这些公司直接或间接拥有 50% 或以上股份的任何公司。 但众议院委员会在其报告中表示，这些限制措施还不够。包括委员会民主党领袖、伊利诺伊州议员拉贾·克里希纳 穆尔蒂在内的议员写道，中国实体"无需官方企业联系即可有效合作以规避美国出口管制"。 具体来说，立法者希望对中国实施全国范围的管制，并采用推定拒绝的许可政策，适用于任何用于制造先进和传 统芯片的芯片制造工具和相关组件。 他们还建议扩大受限制实体名单，并禁止所有盟国制造商向更多中国军事实体出售产品。 根据路透社看到的美国众议院中国问题特别委员会（U.S. House of Representatives Select Committ ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 这是记忆体模组业2017年以来，首次出现厂商暂停报价，意味市场严重供不应求，厂商看好价格还会继续飙，只 能先「盖牌」惜售，借此创造最大化获利，并宣告这波DRAM涨价潮从南亚科、华邦等上游晶片端蔓延至下游模 组端，整个产业链一片火热。 这波DRAM狂潮，起因AI带动资料存储需求爆发，三星、SK海力士、美光等三大国际记忆体制造商全力冲刺高 频宽记忆体（HBM），排挤DDR4、DDR5生产，甚至退出DDR4制造，但在终端需求对DDR4、DDR5不减反 增、且力道强劲，DDR4价格率先拉出一波倍数涨幅，DDR5也跟进激昂，整个产业全面大复苏。 由于严重缺货，市场疯狂追价囤货导致价格狂涨，美光、南亚科等DRAM厂先前都已陆续传出暂停报价，过往模 组厂都在价格大幅波动时，多半透过「低买高卖」，即先前囤积的低价库存与之后涨上来的现货价之间的价差套 利，「赚价差」，如今威刚、十铨转为主导暂停报价，显示市况比外界预期更热。 威刚是全球第二大、台湾最大记忆体模组厂。威刚董事长陈立白证实，公司这波暂停报价措施将延续至10月中 旬，主要考量DRAM货源严重不足，因此要管控库存和调整配售 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：techspot 高通（Qualcomm）已同意收购意大利开源硬件和软件专业公司 Arduino。 此次收购的财务条款尚未披露，但我们知道一旦交易敲定，Arduino 将作为一家独立的子公司运营。 高通表示，此次收购将扩大其边缘技术和产品组合，并能更好地帮助从学生、教育工作者到企业家和专业人士的 所有人更轻松地将他们的想法变为现实。 正如 CNBC 强调的，Arduino 产品虽然不用于构建面向公众消费的商业产品，但它们可以在原型设计阶段发挥作 用。它们在修补者和电子爱好者中也相当流行。 交易完成后，拥有超过 3300 万会员的 Arduino 社区将能完全访问高通的技术栈。此次收购也可能有助于高通与 客户建立良好关系，这些客户最终可能会选择高通的硬件而不是竞争对手的产品。 高通没有给出交易何时最终敲定的时间表，仅指出这需要符合惯例的监管批准和其他常见的交割条件。预计监管 机构不会有反对意见。 1 宣布新的硬件产品 高通还借此机会宣布了 Arduino 的下一款硬件产品。Uno Q 被描述为该公司首款 "双核"（dual-brain）主板，它配 备了支持 ...

论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新论坛”，核心是探索边缘AI如何激活硬件创新动能 [1] - 论坛将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举行，由半导体行业观察承办 [1] - 论坛旨在深度探索技术突破与政策落地路径，为半导体行业开拓新可能 [1] 深圳AI产业政策支持 - 资金补贴方面：企业采购非关联方语料用于AI研发可获最高200万元补贴，开放合规语料数据可额外获得100万元奖励 [3] - 智能终端产业扶持计划提供最高2000万元的技术攻关补贴和300万元的爆款单品奖励 [3] - 场景开放方面：政务AI场景专项资金每年安排5000万元，对落地政务场景的AI产品分档给予最高500万元资助，覆盖100余个开放场景 [3] - 算力支撑方面：深圳计划年内形成多个10E级智能算力集群，预计2026年实时可用智能算力将超80E FLOPS [3] 论坛议程与核心议题 - 上午议题聚焦端侧技术：包括面向个人智能体的端侧大模型芯片、释放端侧AI潜力的NPU技术等 [11] - 下午议题侧重应用与基建：涵盖AI新时代下的“通推一体”处理器、大模型部署的规模化实践、光计算系统等 [13] - 圆桌讨论将围绕政策补贴申报实操、边缘AI场景落地难点、硬件创新政策适配等热点问题展开 [12] 参会企业与专家洞察 - 参会企业包括安谋科技、云天励飞、中国联通、浪潮集团、阿里巴巴达摩院等行业领军者 [4][11][13] - 专家分享将结合算力补贴、场景开放等政策红利拆解行业痛点，传递前沿洞察 [4] - 论坛将提供覆盖技术、产业、政策的全景式洞察，助力把握政策红利下的核心创新方向 [7]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：钜亨网 在全球半导体产业的激烈竞逐中，ASML 生产的极紫外光（EUV）微影机，始终是技术制高点。然而，这项尖端 设备的核心组件，却是由德国光学巨擘蔡司（Zeiss）独家供应的高精度镜组，这使得蔡司在美国试图遏制中国半 导体发展的战略中，成为了一个不可忽视的关键节点。 EUV 的真正老大！国蔡司独家镜组成美国「锁死」中国芯片关键王牌。 ( 图 :shutterstock) 蔡司技术长史塔姆勒（Thomas Stammler）曾公开指出，全球约有八成的芯片采用了蔡司的光学元件制造。 蔡司半导体制造光学部门与ASML 的长期合作，早在浸润式深紫外光（DUV）微影机时代就奠定了基础。凭借这 项技术，两家公司击败了日系的尼康（Nikon）和佳能（Canon），共同成为了微影设备市场的龙头，并成功延续 了摩尔定律。 EUV 微影技术的研发历史已超过二十年，其成功不仅是单一公司的成就，更是全球化合作的典范。蔡司与ASML 的背后，有美国资本、德国政府以及欧盟等多元势力的共同支持。其庞大的供应链涵盖了全球超过1,200 家供应 商，凸显了全球分工与顶级资源整合才是光刻机 ...

会议概况 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10-13日在武汉召开 主题为“设计封装协同 共筑芯未来” [1] - 会议由武汉大学 中国科学院计算技术研究所 复旦大学主办 设立7场大会报告和16场技术分论坛 [1] - 会议聚焦三维集成 异构融合 多物理场协同 高速互连 EDA设计方法 先进存储与封装工艺等前沿方向 [1] 大会报告核心议题 - 大会报告将探讨集成芯片前沿技术研究进展 [1] - 议题包括基于混合键合技术的三维集成发展趋势与挑战 [1] - 议题涵盖智算时代AI芯片发展和先进封装技术演进 [1] - 议题涉及高密度Chiplet封装的工艺难点和解决方案 [1] 技术分论坛重点领域 - 分论坛1聚焦面向大模型的存算融合三维芯片 [1] - 分论坛2和论坛11关注多物理场仿真及异质集成三维供电架构与宽禁带供电芯片 [1][4] - 分论坛3和论坛12探讨异质集成的感存算通心片及基于三维集成的先进存储心片 [1][4] - 分论坛4和论坛13研究集成心片的光I/O和超高厨设及硅转接脑和玻璃基板 [1][4] - 分论坛5和论坛9涉及芯粒热管理反封装散热技术及芯粒集成先进封装工艺与混合键合 [1][4] - 分论坛10关注晶圆级/超晶圆尺寸高算力大芯片 [4] - 分论坛14和部分大会报告重点讨论集成芯片设计与EDA技术 [1][4] 参与机构与专家 - 会议汇聚全国多所知名高校 研究院所及产业界顶尖专家 包括清华大学 北京大学 复旦大学 上海交通大学 浙江大学 华中科技大学 中国科学院下属多个研究所等 [1][4][10] - 产业界代表包括武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏 北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平 宏茂微电子技术专家郭一凡等 [1][4]

行业市场规模与增长前景 - 氮化镓（GaN）技术是近十年最具颠覆性的半导体技术之一，预计到2030年市场规模将达到30亿美元 [2] - 消费电子和移动设备领域是早期采用者，预计到2030年将占功率GaN器件总市场的50%以上 [2] - 汽车和移动出行市场预计从2024年到2030年将以73%的惊人复合年增长率增长 [4] - 数据中心、AI服务器和电信领域市场预计在2024年到2030年间以53%的显著复合年增长率增长 [4] 关键应用领域驱动力 - 消费电子应用特别是快充推动了早期的销量增长和生态系统成熟 [2] - 汽车市场向电气化和高级驾驶辅助系统转变正在推动传统功率器件的极限，GaN器件已广泛应用于LiDAR系统 [4] - GaN车载充电器有望成为下一个销量驱动力，非车载直流充电器和牵引逆变器正日趋成熟 [4] - 超大规模数据中心寻求能效解决方案，英伟达正与宽禁带芯片制造商合作将GaN技术集成到800V高压直流电源系统中 [4] - GaN在支持AI服务器和网络设备架构方面具有独特优势，能够实现更高效的电源转换并节省电路板空间 [4] 市场竞争格局与主要参与者 - 功率GaN生态系统进入整合和扩张的决定性阶段，英飞凌以8.3亿美元收购GaN Systems，瑞萨电子以3.39亿美元收购Transphorm [6] - 英诺赛科以2024年30%的市场份额保持领先地位，在中国保持高度活跃同时通过合作向海外拓展 [6] - 瑞萨电子通过Transphorm提供从低压到高压器件的广泛产品组合，有望在2026年GaN收入突破1亿美元 [6] - 英飞凌通过CoolGaN产品和收购增强GaN地位，正与英伟达合作并开发12英寸GaN-on-Si试验线 [6] - 纳微半导体正将业务从消费电子扩展到高功率市场，与Enphase和英伟达有合作协议，并实现了GaN在车载充电器上的首次应用 [6] - Power Integrations利用GaN-on-蓝宝石技术建立了强大产品组合，扩展到了更高电压并在多个领域实现收入快速增长 [6] - EPC继续通过广泛的产品组合以及针对机器人和太空的新设计进行创新 [7] - 晶圆代工厂如Polar Semi、PSMC、Global Foundries、X-FAB和Vanguard正在扩大GaN产品组合，三星准备在2026年发布GaN产品 [7] - 安森美凭借在Si和SiC领域的强势地位，预计将很快加入GaN市场 [7] 行业发展趋势 - 功率GaN生态系统正在从成熟期过渡到由整合和垂直整合塑造的、由集成器件制造商驱动的战略性市场 [6][7] - 整个价值链中不断加速的投资、战略性收购和持续创新是市场发展的关键驱动力 [2] - 随着三星和安森美等新进入者的加入，竞争将加剧，从而巩固GaN作为下一代电力电子核心支柱的地位 [7]

获奖者背景与核心实验 - 获奖者约翰·克拉克出生于英国剑桥，拥有剑桥大学博士学位，马蒂尼出生于美国，拥有加州大学伯克利分校博士学位，德沃雷特出生于法国巴黎，拥有巴黎第十一大学博士学位 [5] - 实验使用由绝缘层隔开的"约瑟夫森结"超导电路，超导体在特定温度下电阻消失 [5] - 研究证实穿过超导体的带电粒子行为类似于填充整个电路的单个粒子，并表现出量子隧穿效应，穿过绝缘层移动到另一侧，同时观察到能量量子化现象 [5] 量子隧穿效应的科学价值 - 量子隧穿效应是电子或原子核等粒子以概率方式突破传统无法逾越能量壁垒的量子力学现象，由粒子波动性所致 [7] - 该现象常见于恒星核聚变等自然过程、闪存技术及扫描隧道显微镜等先进工具中 [7] - 研究证明隧穿效应不仅可在量子世界重现，还能在现实世界电路中重现，为制造现代量子芯片奠定基础 [8] 行业应用与未来技术影响 - 诺贝尔委员会指出所有先进技术如手机、相机和光纤电缆均依赖量子力学 [5] - 超导量子比特是量子技术的主要硬件技术之一，该研究为其奠定基础 [9] - 研究为量子计算机、量子密码学和量子传感器等下一代创新奠定基础 [9] 历史背景与学术认可 - 约翰·克拉克表示四十年前完成的研究获奖是巨大惊喜，并认为该发现是量子计算的基础 [5] - 伦敦帝国理工学院教授评价该获奖是当之无愧的好消息 [9] - 2022年诺贝尔物理学奖曾授予量子信息科学领域研究者，凸显该领域持续受到学术界的重视 [10]