财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [1][2] - 2025年前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [2] - 2025年第三季度归母净利润为4.83亿元，环比大幅增长80.60% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润达9.5亿元 [2] - 2025年第三季度毛利率为14.25%，同比提升2.02个百分点 [1] 业务增长驱动力 - 全球半导体行业周期回暖，下游需求环境持续改善 [2] - 生成式AI、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求增长带动业务 [2] - 2025年第三季度运算电子业务收入同比增长69.5% [2] - 2025年第三季度工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [2] - 2025年第三季度汽车电子业务收入同比增长31.3% [2] 运营与产能状况 - 先进封装订单饱满，产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产水平 [2] - 公司产品组合向高性能、高附加值方向转型加速 [2] - 面临国际大宗商品价格波动带来的成本压力以及新建产线的初期投入 [2] - 公司通过供应链协同优化、制程良率提升等方式积极应对成本压力 [2] 研发与战略布局 - 前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元 [3] - 研发重点聚焦光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域 [3] - 公司持续引进全球研发人才，强化技术储备 [3] - 第三季度完成对晟碟半导体80%股权收购协议的补充签署及第三笔收购款支付，以强化在存储封测领域的战略布局 [3]

公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6%，创历史同期新高 [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高 [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元，同比下降11.4% [1] 业务板块增长 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1]

公司财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6% [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8% [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元，同比下降11.4% [1] 各业务板块收入 - 运算电子业务收入同比增长69.5% [1] - 工业及医疗电子业务收入同比增长40.7% [1] - 汽车电子业务收入同比增长31.3% [1] 盈利能力与成本分析 - 前三季度期间费用率为10%，同比增加1.7个百分点 [1] - 国际大宗商品价格波动导致部分原材料成本对毛利率构成较大压力 [1] - 新建工厂处于产品导入和产能爬坡期，尚未形成大规模量产收入 [1] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用为15.4亿元，同比增长24.7% [1] - 在光电合封、玻璃基板、大尺寸FCBGA封装、高密度系统级封装等关键技术领域取得突破性进展 [1]

投资评级 - 报告给予长电科技“买入”评级 [4][5] 核心观点 - 报告核心观点为“风物长宜放眼量，先进封装技术领先”，强调公司短期业绩虽承压，但看好其长期发展潜力，特别是在先进封装技术领域的领先布局 [1][3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为100.64亿元，同比增长6.03%；归母净利润为4.83亿元，同比增长5.66% [2] - 分业务看，2025年前三季度运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别大幅增长69.5%、40.7%和31.3% [2] 业务亮点与竞争优势 - 公司在存储业务领域布局历史悠久，具备逾20年的存储器芯片成品制造量产经验，与国内外存储产品厂商有广泛合作 [3] - 子公司晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等，其经营业绩在并购后一段时间内将得到原母公司SANDISK CHINA LIMITED的保障 [3] - 公司在先进封装技术研发上投入高增，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得突破 [3] - 公司独有的XDFOI®高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，技术平台能力领先 [3] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为389.9亿元、438.6亿元、501.2亿元 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为14.3亿元、19.8亿元、27.7亿元 [4] - 对应2025-2027年的预测市盈率（PE）分别为50倍、36倍、26倍 [4] 股价表现 - 截至2025年10月23日，公司收盘价为39.83元，总市值约为712.72亿元 [5] - 过去3个月股价绝对收益为17%，相对收益为5%；过去12个月绝对收益为3%，相对收益为-12% [8]

市场表现 - A股半导体股全线走强，普冉股份20CM涨停，神工股份涨超11%，华虹公司涨超10%，汇顶科技10CM涨停 [1] - 科创半导体ETF和芯片ETF分别上涨3.82%和3.7% [1] - 芯片ETF(159995)最新规模高达286亿元，近20日净流入28.86亿元 [1] - 科创半导体ETF(588170)近20日合计净流入31.3亿元 [2] 政策与战略支持 - “十五五”规划提出科技自立自强水平大幅提高，要求“引领发展新质生产力”和“抢占科技发展制高点” [1] - 科技部部长表示将加快人工智能等数智技术创新，全面实施“人工智能+”行动 [1] 行业需求与周期 - 消费电子市场新品密集发布，AI、数据中心及终端存储需求拉动存储市场持续升温 [1] - 主要存储厂商宣布涨价，三星和SK海力士将内存价格上调30% [1] - 寒武纪、台积电和ASML的三季报数据显示半导体行业处于上行周期，AI成为重要成长动力 [1] 产品与技术进展 - 谷歌发布量子计算突破性进展，推出“柳树”（Willow）芯片 [1] - 芯片ETF(159995)覆盖芯片设计、制造、封测、设备全产业链龙头股，如中芯国际、寒武纪等 [1] - 科创半导体ETF(588170)聚焦半导体国产替代设备与材料，成份股包括中微公司、拓荆科技、华海清科等 [2]

集成电路ETF表现 - 盘中换手率达6.11%，成交金额为778.70万元 [2] - 近16个交易日内资金净流入2988.83万元 [2] - 近一年净值上涨54.14%，在指数股票型基金中排名前5.62% [2] - 成立以来最高单月回报为31.86%，最长连涨月数为4个月，期间涨幅达58.99% [2] 指数成分与权重 - 中证全指集成电路全收益指数前十大权重股合计占比55.71% [2] - 前三大权重股为中芯国际(9.96%)、海光信息(7.45%)、寒武纪(7.13%) [2][4] - 澜起科技单日涨幅显著，达5.64% [4] 行业驱动因素 - AI驱动的"超级周期"带动数据中心大容量存储需求高速增长 [4] - 智能终端渗透率提升推动存储器技术创新与市场扩容 [4] - 国产存储迎来替代窗口，国内厂商在利基市场到主流应用份额提升 [4] 设备与制造环节机遇 - 国内先进产线未来扩产需求持续存在，半导体设备为晶圆代工扩张基石 [5] - 国产半导体设备厂家迎发展机遇，有望逐步渗透高端设备领域 [5] - 需关注半导体前后道设备和相关设备零部件企业 [5]

公司业绩表现 - 公司股价上涨2.3% [1] - 公司三季度净利润同比增长5.7% [1]

涉及的行业与公司 * 公司为长电科技（JCET，600584 SS），主营业务为半导体封测（OSAT）[1] * 行业为半导体封装与测试（OSAT）行业，特别是中国的半导体资本支出和技术发展对其有重要影响[15] 核心财务表现与业绩 * 公司3Q25营收为100.64亿元人民币，同比增长6%，环比增长9%，但低于高盛（GS）预估和彭博共识约6%和5%[1][2] * 3Q25毛利率为14.3%，超出高盛预估，主要得益于产品组合升级和产能利用率恢复[1][2][3] * 3Q25净利润为4.83亿元人民币，同比增长6%，环比大幅增长81%，但低于高盛预估和彭博共识约19%和15%，主要原因是研发费用高于预期[1][2][3] * 3Q25研发费用高企，导致营业费用比率达到9.2%，高于预期[2] * 公司1Q-3Q25期间，计算、工业与医疗、汽车领域营收分别同比增长69.5%、40.7%和31.3%[1] 运营状况与战略重点 * 管理层观察到1Q-3Q25产能利用率持续恢复，其中晶圆级封装（WLP）、功率器件和电源管理集成电路（PMIC）封装接近满负荷运转[1] * 高研发投入反映了公司向高附加值业务迁移、以实现长期产品组合升级的战略[1][2] * 公司在中国OSAT市场处于领先地位，并受益于产品组合升级和持续的产能利用率恢复[1] 盈利预测与估值调整 * 高盛将公司2025年营收预测下调4%至406.393亿元人民币，但将2025年毛利率预测上调至13.9%，以反映产品组合升级和利用率恢复[7] * 同时，将2025年净利润预测下调9%至16.47亿元人民币，主要因营收预期降低和营业费用率上升，但2026-2027年预测基本保持不变[3][7][8] * 12个月目标价维持在44.9元人民币，基于26.5倍2026年预期市盈率，公司当前交易于23.5倍2026年预期市盈率，意味着较目标价有约12.7%的上涨空间[1][8][14][16] * 投资评级维持"中性"（Neutral）[1][8] 风险因素 * 主要上行/下行风险包括中国半导体资本支出扩张速度快于/慢于预期、技术发展速度快于/慢于预期、以及先进封装出货量爬坡速度快于/慢于预期[15] * 公司的并购（M&A）评级为3，表示成为收购目标的概率较低（0%-15%）[16][22]

核心财务表现 - 第三季度营业收入达100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高 [1] - 第三季度归母净利润为4.8亿元，环比大幅增长80.6% [1] - 前三季度累计营业收入为286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高 [1] - 前三季度累计归母净利润为9.5亿元 [1] 业务运营与产能 - 公司整体产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产 [2] - 运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别大幅增长69.5%、40.7%和31.3% [2] - 公司加快先进封装业务升级和产能建设，推动前沿技术创新及应用落地 [2] 研发投入与技术进展 - 前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元 [2] - 在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸FC-BGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得突破性进展 [2] - 公司不断引进全球人才，增强研发力量储备 [2] 公司战略与市场定位 - 公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案 [1] - 公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，全球设有20多个业务机构 [1] - 公司加大全球化与本地化的多元客户拓展，优先保障高毛利产品的产能分配以提升盈利能力 [2]

财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入10063748622[1]38元 [1] - 2025年第三季度营业收入同比增长6[1]03% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为482963225[1]04元 [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长5[1]66% [1]