业绩总结 - 2024年第三季度合并营业收入预估94.9亿元，同比增约14.9%[2] - 2024年第三季度合并营业收入较二季度环比增约9.8%[2] - 2024年1 - 9月合并营业收入预估249.8亿元，同比增约22.3%[2]

报告公司投资评级 - 报告维持对公司的"买入"评级 [2] 报告的核心观点 公司收购晟碟上海80%股份并完成交割 - 2024年9月28日,公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的交易已完成交割,晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司 [3] 晟碟上海为优质闪存封测商,补充公司NAND领域布局 - 晟碟上海是全球闪存封装第一梯队企业,为西部数据唯二闪存封测厂之一,财务状况和盈利能力较好 [4] - 收购晟碟上海有助于公司进一步打开NAND市场空间,NAND市场规模有望2022-2028年CAGR约8%增长至920亿美元 [4] 公司围绕算力、存力、电力、汽车电子打造AI封装龙头 - 在算力领域,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产 [5] - 在存力领域,公司封测技术覆盖16层NAND flash堆叠、35um超薄芯片等领域,并通过收购晟碟上海进一步增强了存力领域的封装能力 [5] - 在电力领域,公司基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块实现了功率密度和热管理效率的提升 [5] - 在汽车电子领域,公司已加入国际AEC汽车电子委员会,并通过IATF16949认证,临港工厂建成有望进一步增强汽车电子供给能力 [5] 行业景气度回升和公司战略布局带来营收高增长 - 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动,2024年全球半导体市场重回增长轨道 [6] - 公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域,有望带动公司业绩持续增长 [6] 财务数据总结 盈利预测 - 公司2024-2026年净利润预测分别为20.12/30.60/34.05亿元,对应PE为31/21/19倍 [9] - 公司净利润增长率预计2024年为36.8%,2025年为52.1%,2026年为11.3% [11] 财务指标 - 公司2023-2026年毛利率分别为13.7%、14.5%、15.6%、15.6% [11] - 公司2023-2026年净利率分别为5.0%、5.7%、7.1%、7.1% [11] - 公司2023-2026年ROE分别为5.6%、7.4%、10.2%、10.3% [11] - 公司2023-2026年ROIC分别为5.9%、7.1%、9.1%、9.1% [11] - 公司2023-2026年资产负债率分别为38.6%、41.3%、42.3%、42.0% [11]

市场扩张和并购 - 2024年3月4日审议通过收购晟碟半导体（上海）80%股权议案[3] - 交易对价约62400万美元，调整后约66779万美元[3][6] - 2024年9月28日交易完成交割，成间接控股子公司[2][6] - 9月30日支付首笔收购款26219万美元[6] - 180898.8万元用募集资金，税金用自有资金支付[6]

市场扩张和并购 - 公司子公司长电管理拟6.24亿美元现金收购晟碟半导体（上海）80%股权[2] - 交易已获反垄断审查和规自局审批通过[3] - 2024年9月24日标的公司完成工商变更登记[5] - 标的公司注册资本为2.72亿美元[6] 其他信息 - 公司指定信息披露媒体为上交所网站及相关报纸[7]

会议出席情况 - 出席会议股东和代理人2045人[4] - 出席股东持表决权股份625,043,039股，占比34.93%[4] - 公司在任董事8人出席7人，监事3人出席3人[8] 议案表决情况 - 并购贷款及担保议案，A股同意票623,187,946，比例99.7032%[6] - 补选董事议案，A股同意票620,428,898，比例99.2617%[7] - 并购贷款及担保议案，同意票157,456,044，比例98.8355%[9] - 补选董事议案，同意票154,696,996，比例97.1036%[9] 其他 - 本次股东大会见证律所是江苏世纪同仁律师事务所[10]

会议安排 - 2024年8月22日决定召开临时股东大会[1] - 8月24日刊登召开通知[1] - 9月19日14点召开股东大会[2] 参会情况 - 2045名股东出席，持有625,043,039股，占比34.93%[4] 审议结果 - 审议通过并购贷款及担保议案[8] - 审议通过补选董事议案[8] 会议合规 - 召集、召开、人员、提案、表决程序及决议均合法有效[10]

报告公司投资评级 长电科技维持"增持"评级 [57] 报告的核心观点 1) 芯片封测巨头,业务覆盖面广泛 [12] 2) 在 AI 浪潮和 HPC 芯片高需求的带动下,先进封装需求增加明显,封测行业景气度不错 [6] 3) 长电科技封测历史悠久,全球布局产线,紧跟行业发展方向,积极布局先进封装 [6][26] 4) 热点应用领域带动封测行业景气度提升,长电全球化布局优势逐渐体现 [34][37] 5) 长电科技现金流状况持续提升,盈利能力不断改善 [49][50][52] 公司概况 1) 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位芯片成品制造一站式服务 [12] 2) 公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势 [12] 3) 公司在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心,各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势 [34] 4) 公司拥有专利 3,034 件,产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域 [26] 先进封装布局 1) 长电科技在先进封装方面相较于其他封测公司有独特的技术优势 [26][27] 2) 公司先进封装产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,如 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域 [32] 3) 公司持续加大研发费用投入,加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局 [46][47] 行业发展趋势 1) 封装技术不断从传统封装向先进封装演进 [18][19] 2) AI 带来先进封装市场增长,先进封装未来可期 [20][23] 3) 各大公司纷纷布局先进封装,推出各种封装解决方案 [24][25] 财务表现 1) 长电科技营收和毛利率呈现波动 [13] 2) 公司海外业务营收占比较高,达 70%以上 [37] 3) 公司盈利能力不断改善,现金流状况持续提升 [49][50][52]

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2024-062 江苏长电科技股份有限公司 关于 2022 年员工持股计划 第二个锁定期届满的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 公司 2022 年员工持股计划第二个锁定期届满时间：2024 年 9 月 15 日 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2022 年 4 月 13 日召开 第七届董事会第十四次临时会议和第七届监事会第四次临时会议，于 2022 年 4 月 29 日召开的 2022 年第二次临时股东大会，审议通过了《江苏长电科技股份有 限公司 2022 年员工持股计划（草案）及其摘要的议案》等相关议案，具体内容 详见公司于 2022 年 4 月 14 日、2022 年 4 月 30 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的相关公告。 公司于 2024 年 4 月 24 日召开第八届董事会第七次临时会议审议通过了《关 于 2022 年员工持股计划第二个解锁期解锁条件未成就的议案》,具体内容 ...

2024 年第二次临时股东大会 会议资料 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会会议资料 2024 年 9 月 19 日 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 目 录 | 江苏长电科技股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会议程 ·····························3 | | --- | --- | | 江苏长电科技股份有限公司 | 2024 年第二次临时股东大会会议规则 ·······················4 | | 议案 | 1：关于向银行申请并购贷款及对全资子公司长电管理公司增加担保的议案 ····6 | | 议案 2：关于补选公司董事的议案 | ·································································8 | 2024 年第二次临时股东大会 会议资料 江苏长电科技股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会议程 会议时间：现场会议时间：2024 年 9 月 19 日 14:00 网络投票时间：本次网络投票采用上海证券交易所网络投票系统，通 过交易系统投票平台的投票时间 ...

业绩情况 - 2024年上半年收入规模恢复到2022年上半年水平，业务恢复快于行业[2] - 2季度稼动率同环比提升，产能利用率恢复超预期，部分产线产能紧张[8] - 上半年国内市场价格有压力，国外主流客户价格调降温和，新应用和技术订单盈利恢复显著[18] - 报告期内部分国内工厂因多种因素出现小幅净亏损[22] 数据相关 - 2024年1 - 6月固定资产处置或报废原值458,122,402.43元，处置机器设备原值433,321,691.39元，收益4,647,973.91元[18] - 计划2024年固定资产投资60亿元用于产能扩充等[20] - 维持年初60亿资本支出计划，设备投资较去年明显增加[9] 未来展望 - 下半年整体产能利用率预计环比稳中有升[9] - 下半年通信类客户旺季，收入争取同环比增长，2025年半导体市场复苏推动业务成长[21] - 未来结合经营与规划，推动增加股东利润分配和现金分红[17] 新产品与合作 - 最高端服务器对高密度电源模块需求旺，该业务收入占比今年将明显提升[12] - 与海外大客户在自动驾驶主控芯片方面合作顺利，基础稳固[14] 市场扩张与并购 - 稳步推进晟碟公司收购工作，争取尽快完成交割[12] - 收购晟碟半导体后，出售方及其关联方将为主要或唯一客户，公司将财务并表[14][16] - 在海外加大投资，做好技术研发和产能扩张，推进海内外先进产能并购[23] 新策略 - 针对需求旺盛且产能紧缺产品实施针对性价格调整策略，推进降本增效[18][19]