会议信息 - 股东大会于2024年5月31日在上海青浦区召开[2] - 出席会议股东和代理人13人，所持表决权占比33.0913%[2] - 公司董监高出席或列席会议[5] 议案表决 - 《补选独立董事议案》普通股股东同意占比99.9935%[6] - 5%以下股东同意占比99.3757%[6] 其他 - 律师认为大会程序及结果合法有效[8] - 公告日期为2024年6月1日[9]

会议信息 - 东芯半导体2024年第一次临时股东大会于5月31日召开[4] - 会议召集通知5月16日在上海证券交易所网站发布[6] - 现场会议5月31日14:00在上海市青浦区召开[8] 股东参与情况 - 参与现场表决股东2人，代表143,775,525股，占比32.7483%[10] - 通过网络投票股东11人，代表1,505,777股，占比0.3430%[11] - 出席会议股东共13人，代表145,281,302股，占比33.0913%[11] 议案表决情况 - 《关于补选公司第二届董事会独立董事的议案》总表决同意145,271,902股，占比99.9935%[17] - 出席会议中小股东表决同意1,496,377股，占比99.3757%[18] 会议结果 - 本次股东大会表决结果合法有效[19] - 会议召集、召开程序等符合规定，决议合法有效[20][21]

公司经营情况 - 公司正在持续推进 SLC NAND Flash 产品线的研发和产业化进程，新产品陆续进入关键研发阶段[1] - 公司坚持高水平研发投入，2024年一季度研发费用同比增长37.50%[1] - 公司自主研发的 DDR3(L)和 LPDDR1/2/4X 系列 DRAM 产品具有高带宽、低延时和低功耗等特点[1] 人才队伍建设 - 公司将扩大研发团队规模，配备不同层次的研发人才，提升创新能力和技术水平[1] - 公司将引进和培养管理、市场、销售等领域的优秀人才，优化人员结构[1] - 公司将完善人才激励机制，加强在岗培训，为员工提供多样化发展空间[1] 业务发展方向 - 公司将以存储业务为核心,向"存、算、联"一体化领域进行技术探索,拓展行业应用[1][2] - 公司将聚焦高附加值产品,大力发展车规级存储芯片,实现产业化目标[2]

公司经营情况 - 公司将不断丰富产品组合,提高产品市场竞争力[1] - 公司目前的存货仍处在相对较高的水平,但从结构上看基本可控[2] - 公司的NAND MCP产品已在多个平台通过认证,被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品[2] - 公司认为存储行业周期性是常态,随着大数据时代的发展和国产替代需求的增加,整体行业将逐步回暖[2] 对外投资计划 - 公司拟投资一家致力于研发多层次图形渲染芯片的企业,有利于公司拓展新的应用场景,提升市场竞争力[1] - 该投资事项尚处于筹划阶段,具体投资金额和股权比例尚未确定,公司将按照相关规定履行审批决策程序和信息披露[1]

公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况[1] - 公司在SLC NAND领域具有产品品类齐全、高可靠性等优势,可满足客户在不同应用领域的需求[2] - 公司已与宏茂微、华润安盛等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系[2] - 公司正积极拓宽供应链体系,寻求更多的合作机会[3] 产品进展 - 公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP产品已通过AEC-Q100测试,适用于车规级应用环境[3] - 公司车规级NOR Flash产品主要应用于仪表板、信息娱乐系统和ADAS等领域,具有即时启动的特点[3] - 公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商销售[3]

股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会现场会议5月31日14点举行，地点在上海青浦[9] - 网络投票5月31日进行，交易系统和互联网投票时间不同[9] - 股东大会采取现场和网络投票结合方式表决[7] 人事变动 - 独立董事施晨骏因个人原因辞职，待选新董事后生效[11] - 补选陈丽萍为独立董事候选人，若当选将任多职务[12] 候选人情况 - 陈丽萍有丰富履历，未持股，无关联关系且无违规情况[16]

公司经营情况 - 公司主要产品应用于工业相关领域,如通信基站,对产品可靠性要求较高 [2] - 通信行业需求总体稳定,今年家用设备端需求有较明显好转 [2] - 公司NOR Flash产品主要面向中大容量,可提供64Mb-1Gb的产品,满足高可靠性市场需求 [2] - 公司高度重视研发投入,随着新增和现有项目的展开,将持续进行高水平的研发投入 [2] - 不同制程产品在成本、容量和可靠性方面存在差异,公司会根据客户需求提供相应产品 [2] SLC NAND Flash应用 - 主要应用于通信领域,包括宏基站、微基站和家用网络通讯产品 [3] - 另外还应用于监控安防领域,以及高端智能穿戴设备 [3]

活动基本信息 - 活动时间为2024年5月14 - 15日 [1] - 参与单位有国盛证券、太平洋证券等多家机构 [1] - 活动地点为策略会、线上交流 [1] - 上市公司接待人员包括董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟等 [1] 公司经营情况及规划 - 公司聚焦存储芯片设计领域，产品下游应用于网络通信等领域 [1] - 公司将通过研发创新等保持现有产品技术先进性，加大对物联网等新兴领域布局 [1] - 公司以存储产品为核心拓展智能化外延，开发特色存储产品，开拓国内外市场 [1] 产品相关问题 - 公司产品成本主要包括晶圆采购、封测服务等，晶圆采购成本占比更高 [1] - 公司研发的DDR3(L)系列产品在通讯设备等领域应用广泛，客户有OTT BOX、IPC等 [1][2] - MCP产品部分客户应用需求从3G、4G模块转向5G模块，带来产品容量升级，未来会升级型号和组合并导入更多应用 [2] 成本情况 - 2023年公司晶圆整体采购成本呈下降趋势，对产品成本改善逐步显现 [2]

股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会于5月31日14点召开[3] - 地点为上海市青浦区公司会议室[3] - 网络投票起止时间为5月31日[5] 议案相关 - 审议《关于补选独立董事的议案》[5] - 议案于5月16日披露[5] 时间节点 - 股权登记日为5月27日[11] - 会议登记时间为5月28日[14] 联系方式 - 联系电话021 - 61369022，邮箱contact@dosilicon.com[17]

激励计划调整 - 2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象由135人调整为134人[3] - 首次授予限制性股票数量由327.50万股调整为317.00万股[3] - 预留授予限制性股票数量由15.10万股调整为25.60万股[3] - 限制性股票授予总量仍为342.60万股[3] 激励计划授予 - 确定2024年限制性股票激励计划首次授予日为2024年5月14日[6] - 以19.18元/股向134名激励对象授予317.00万股限制性股票[6] 会议安排 - 公司于2024年5月14日召开第二届董事会第十四次会议[2] - 公司将于2024年5月31日召开2024年第一次临时股东大会[11] 议案审议 - 补选公司第二届董事会独立董事议案尚需提交股东大会审议[9] - 2024年第一次临时股东大会将审议该补选议案[11]