公司战略布局 - 公司正在筹划H股发行上市以深化全球化战略布局，增强境外融资能力，提升治理透明度和规范化水平[1] - 赴港上市将为海外业务发展注入动力，助力全球市场竞争力提升和国际化发展[1][4] - 香港作为国际金融中心可拓宽融资渠道，为海外业务拓展、新技术研发、全球产能布局提供资金保障[5] 财务表现 - 2024年全年实现营业收入2687.95亿元，同比增长15.91%，净利润133.66亿元，同比增长22.03%[2] - 2024年一季度实现营收617.88亿元，同比增长17.9%，净利润30.44亿元，同比增长23.17%[2] 业务多元化发展 - 消费电子业务为基本盘，为苹果提供iPhone、AppleWatch、AirPods、AppleVisionPro等产品开发和制造服务[2] - 汽车业务通过并购德国SUK、采埃孚TRW事业部及莱尼公司股权，增强技术实力并拓展连接器、汽车电子等产品线[3] - 通讯业务牵头制定中国首个CPO技术标准，参与ETH-X超节点原型机项目，提供铜互连方案和高速线缆背板解决方案[3] 市场反应与政策环境 - 赴港上市消息公布后股价单日涨幅超5%[1] - 香港2024年优化上市审批流程，对百亿市值A股企业提供快速通道，30个工作日内完成监管评估[5] - 香港一季度新股集资额全球第四，宁德时代、美的集团等企业近期也启动港股融资计划[5] 长期发展意义 - 赴港上市将加速全球业务布局，拓展多元化业务渠道，构建稳定收入来源体系[4] - 借助港股市场股权激励工具吸引海外高精尖人才，为全球化发展注入创新活力[5] - 为公司未来全球化发展奠定基础，提升在全球产业链中的地位[6][7]

公司港股上市计划 - 公司正在筹划境外发行股份并在香港联合交易所上市 相关细节尚未确定 本次H股发行上市不会导致控股股东和实际控制人变化 [1] - 港股上市意义包括拓宽资本市场融资渠道 为海外业务拓展 新技术研发 全球产能布局提供资金保障 同时借助港股灵活股权激励工具吸引海外高精尖人才 [1] - 2024年4月中国证监会发布五项资本市场对港合作措施 其中一项为支持内地行业龙头企业赴香港上市 [1] 业绩表现与增长驱动 - 2024年全年公司实现营业收入2687 95亿元 同比增长15 91% 归属于上市公司股东的净利润133 66亿元 同比增长22 03% [2] - 2025年上半年预计归属于上市公司股东的净利润64 75亿元至67 45亿元 同比增长20%至25% [2] - 业绩增长驱动因素包括海外生产基地区位优势 智能制造升级 底层能力创新 以及多元化业务战略拓展 [2] 业务布局与战略发展 - 公司通过纵向整合与横向并购扩展业务布局 在消费电子 汽车 通信等领域构建多元化 集成化 协同化战略版图 [2] - 消费电子领域已建立声 光 电 热 磁 射频 结构件等底层技术完整能力拼图 并搭建多场景应用通用技术平台 [4] - 汽车业务方面 2024年9月启动收购德国汽车线束厂商Leoni集团 切入全球顶级车企供应链 [4] - 通信业务方面 子公司立讯技术已完成亚 美 欧多地战略布局 800G OSFP DR8光模块已批量交付北美AI客户 [4] 市场观点与行业地位 - 市场认为港股上市有助于接触更广泛国际投资者 获取多元化资金来源 提升品牌国际影响力并分散风险 [3] - 公司作为全球高端精密制造领军企业 抗风险能力强 有望受益于产业链份额头部集中趋势 [5] - 海外生产基地覆盖越南 马来西亚 印尼 泰国 墨西哥 罗马尼亚等地 可灵活配合客户全球化制造需求 [6]

立讯精密副董事长增持计划进展 - 公司实际控制人之一、副董事长王来胜计划在2025年4月9日起6个月内增持公司股份，金额不低于2亿元且不超过3亿元 [1] - 截至公告披露日（增持时间过半），王来胜暂未通过集中竞价交易方式增持股份，计划尚未实施 [1] - 增持主体当前持有公司15,439,647股（占比0.21%），承诺增持期间及法定期限内不减持股份 [1] 增持计划具体安排 - 增持目的基于对公司内在价值的认可及促进资本市场平稳发展的社会责任，将根据市场趋势择机实施 [1] - 增持过程将严格遵守证监会及深交所规定，不涉及内幕交易、敏感期买卖或短线交易行为 [1] - 若遇公司股票停牌，增持计划将在复牌后顺延实施并披露 [1] 市场关联动态 - MSCI中国A50互联互通指数ETF（159601）近五日上涨0.95%，最新份额36.5亿份（减少1040万份），主力资金净流入407.7万元 [4]

增持计划 - 王来胜拟6个月内增持不低于2亿、不超3亿元公司股份[2] - 王来胜目前持股15439647股，占比0.21%[2] - 增持资金为自有资金，方式为集中竞价或大宗交易[5] - 增持完成后锁定期6个月[5] - 增持计划可能因市场或政策因素无法实施[7]

增持计划进展 - 公司实际控制人之一、副董事长王来胜拟在2025年4月9日起6个月内增持公司股份，增持金额不低于2亿元，不超过3亿元 [1] - 截至2025年7月8日，增持计划时间已过半，王来胜尚未通过集中竞价交易方式增持公司股份 [1] - 王来胜目前持有公司股份1543.96万股，占公司股份的0.21% [1]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 随着AIGC技术成熟新兴应用涌现，算力需求攀升，数据中心及上下游产业将扩展，铜连接方案因低成本和低功耗优势，在数据中心短距离连接市场份额将提升[3] - GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆行业需求高增，AEC作为数据中心内部高速短距连接技术，有望取得更大突破并为算力产业链注入活力[3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素 - 数据中心内部按传输介质不同，有光纤连接和铜缆连接两大类网络线缆连接方式，光纤连接包括光模块 + 光纤、AOC，铜缆连接包含DAC/ACC/AEC[13] GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆需求高增 ChatGPT及DeepSeek掀开AI大模型浪潮，算力是数字经济的核心生产力 - ChatGPT掀起生成式AI浪潮，国内外AI大模型竞争激烈且创新不断，AIGC产业发展受算法、数据及算力综合推动[22] - 国内DeepSeek成立不到两年颠覆开源大模型格局，其V2、V3、R1等模型性能优异，训练成本低且开源R1推理模型[29][30] - AI大模型训练所需算力呈指数级提升，AI服务器产值与出货量持续扩张，预计2034年全球生成式人工智能市场规模达10050.7亿美元[33][36] 英伟达在GB200 NVL72中广泛使用铜互连技术 - 带宽升级助力数据中心突破算力瓶颈，PCIe速率提升满足高带宽需求，预计PCIe7.0将于2025年推出，单通道速度达128GT/s[41][44] - 铜连接产品在数据中心高速互联产品中作用重要，铜缆连接在224GB交换机时代具经济高效优势，GB200互连分机柜间连接、单机柜连接、NV开关内部连接三类，单机柜连接全部替换为铜缆[47] 数据中心发展带动铜连接需求增长 数据中心能耗攀升，铜互联拥有低功耗优势 - 2022年全球数据中心耗电量为460TWh，2026年可能升至1000TWh以上，我国在用数据中心机架规模大且耗电量占比达1.6%，数据中心高运营成本促使提升传输速率、优化布局和提高能效[60][63] 铜连接技术契合数据中心当前需求 - 数据中心互联场景多样和客户需求个性化催生不同网络设备和传输载体，铜缆互联低功耗、性价比突出，可降低算力集群整体功耗，在短距离内提供低延迟电信号传输且可靠性高，易处理维护、兼容性强[65][67] 伴随接口速率升级，高速铜缆传输速度亦逐步升级 - 数据中心400G和800G速率网络成主流，1.6T升级趋势明确，伴随Serdes速率向224G升级，铜缆速率向224Gbps演进，AEC、ACC通过内置信号增强芯片提升传输距离[73] 高速铜缆产业链涉及多环节，市场空间广阔 内外部需求旺盛，高速铜缆使用场景丰富 - 铜互联应用场景有芯片直出跳线、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线等，外部线分无源DAC、有源ACC和AEC，功耗均低于AOC，GB200高速铜连接涉及多种连接器，其机柜对高速连接器用量显著[75][76][79] - 预计2028年AOC + DAC + AEC全球合计市场规模为28亿美元，2023 - 2028年AEC复合增速为45%[84][85] AEC产业链：上游芯片及线缆最核心，光模块厂商切入组装环节 线缆及Retimer芯片：AEC核心部件 - 高速铜缆组件由线材和连接器组成，高速线缆组件产品工序包括外购线材等，高速通信线制造分材料处理、绝缘、编织、组件组装等环节，不同环节设备和材料对芯线到线材制作有重要影响[89][92][95] 连接器：全球集中度高，中国企业跻身行业前列 - 连接器由接触件、绝缘体、壳体等构成，下游中通信和汽车占比最高，2021年全球连接器市场规模779.91亿美元，通信连接器占比23.47%，行业集中度高，我国本土厂商正逐步获得话语权[96][98][102] AEC组装：光模块厂商参与到铜缆产业链，其组装能力、客户渠道或可复用至AEC - AEC在数据中心的应用场景与光模块交叉互补，生产组装过程类似，部分国内光模块厂商切入AEC产业链，配合下游客户进行产品设计和生产[104] 投资建议及受益标的 华丰科技：连接器核心骨干企业 - 公司是电连接器研制和生产的核心骨干企业，为多行业提供配套产品，产品分防务、通讯、工业类连接产品，在通讯领域布局早，形成高速背板连接器系列拳头产品，拓展服务器业务领域取得突破[106] 瑞可达：连接器专精特新小巨人企业 - 公司是专精特新小巨人企业，具备多种连接器产品研发和生产能力，其产品应用于通信基站和AI与数据中心领域，AEC在短距离数据中心场景有优势[108][109] 意华股份：聚焦连接器和光伏支架两大业务板块 - 公司聚焦连接器与光伏支架业务，深度布局高速通讯连接器产品，是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，积累了优质客户资源[110][111] 长芯博创：积极布局各类连接器产品 - 公司主营光通信领域集成光电子器件，产品面向多领域，在多技术领域有领先核心技术和工艺，2024年推出新配线平台，数据中心领域高速硅光等产品有进展[112][113] 鼎通科技：连接器领军企业 - 公司专注研发、生产、销售高速通讯和汽车连接器及其组件，随着AI发展，通讯市场需求旺盛，公司产品从56G向112G系列转变并量产，高速通讯连接器需求增长[116] 新易盛：深入布局AEC技术 - 公司业务涵盖全系列光通信光模块，在AEC技术领域深入布局，正研发800G高速带电缆模块，已完成样品验证进入小批量生产阶段[118] 中际旭创：设立合营企业切入AEC领域 - 中际旭创集光通信收发模块业务于一体，排名全球第一，2025年1月与瑞可达、景弘盛签署协议新设合营企业，从事数通高速铜缆电线组件业务，正式进入AEC领域[119] 兆龙互连：深度布局各类电缆产品 - 公司主营数据电缆等产品，为多领域客户提供服务，在高速、工业领域技术积累深，能规模化生产高速传输组件及电缆，扩充产能满足数据中心需求，成为重要合作伙伴[120][121] 金信诺：多年布局线缆和高频连接器 - 公司在线缆产品有传统优势，延伸布局组件、连接器领域，中高端产品应用于多领域，数据中心及超算领域是重点布局新领域，高速裸线和高速组件及连接器业务有进展并布局新产品研发[122][123][124] 立讯精密：积极布局铜缆高速互联解决方案 - 公司从事多领域业务，数据中心业务包括铜缆高速互联等四大解决方案，打造面向AI整机柜的核心零组件整体解决方案，成为海内外头部客户核心合作伙伴[125][126][127] 沃尔核材：聚焦通信线缆等业务 - 公司主营电子通信和新能源电力行业业务，通信线缆业务产品包括高速通信线等，重点产品专注于多领域，高速通信线和PCIe6.0产品有开发成果并小批量试用[128] 神宇股份：专注于高频射频同轴电缆研制 - 公司专业从事高频射频同轴电缆研发、生产和销售，产品应用于多领域，随着AI发展，射频同轴电缆市场增长，公司高速数据线业务稳定，扩充产能配合客户开发，有望受益于AI算力基础设施建设浪潮[129][130][131]

富时中国A50指数成分股午盘行情 - 酿酒行业全线走高，贵州茅台市值17802.84亿，成交额15.53亿，股价上涨0.46%至175.30元；五粮液市值4680.05亿，成交额7.22亿，股价上涨0.55%至120.57元 [3] - 石油板块表现强劲，中国石化市值15721.50亿，成交额3.29亿，股价上涨0.70%至15.33元；中国石油市值2374.58亿，成交额4.65亿，股价下跌0.52%至5.68元 [3] - 半导体行业涨跌互现，北方华创市值2397.67亿，成交额7.22亿，股价下跌0.12%至542.30元；寒武纪市值2268.71亿，成交额11.30亿，股价上涨0.17%至332.27元 [3] 行业板块表现 - 银行板块分化，中国平安市值10285.14亿，成交额10.78亿，股价上涨0.09%至56.48元；中国人保市值3634.57亿，成交额4.31亿，股价下跌0.46%至8.69元 [3] - 汽车整车板块涨跌不一，比亚迪市值18069.21亿，成交额2.66亿，股价上涨0.35%至328.85元；长城汽车市值1878.69亿，成交额22.49亿，股价微涨0.08%至5.72元 [3] - 电力行业表现分化，长江电力市值7342.91亿，成交额5.54亿，股价下跌0.53%至23.05元；中国核电市值3642.83亿，成交额49.89亿，股价上涨1.32%至30.01元 [4] 个股突出表现 - 立讯精密股价大涨10.01%至35.24元，市值5238.93亿，成交额11.59亿 [4] - 迈瑞医疗股价下跌0.61%至217.44元，市值1717.13亿，成交额3.78亿 [4] - 陕西煤业股价上涨1.42%至19.14元，市值1855.62亿，成交额3.86亿 [3] 其他重要行业 - 煤炭行业整体上涨，中国神华市值12063.94亿，成交额22.38亿，股价微涨0.05%至37.68元 [3] - 通信服务板块表现平稳，中国联通市值2462.70亿，成交额4.62亿，股价上涨0.71%至5.96元 [4] - 食品饮料行业普遍上涨，海天味业市值2268.70亿，成交额1.95亿，股价上涨0.65%至38.85元 [4]

业绩预告总体情况 - 截至7月7日已有57家A股上市公司披露2025年上半年业绩预告及主要经营数据 [1] - 57家公司中24家预增、14家略增、3家扭亏、5家续盈 [1] - 惠而浦（中国）、兄弟科技、泰凌微电子等公司预计净利润增幅超100% [1] - 立讯精密以64.75亿至67.45亿元的盈利区间暂居首位 [1] 科技行业表现 - 半导体、人工智能为代表的科技制造领域增长动能强劲 [2] - 无锡芯朋微电子预计净利润同比增长104% 非AC-DC品类营收同比提升70%以上 工业市场营收增长55% [2] - 深圳市道通科技预计净利润同比增长19.00%至26.76% AI技术与业务场景深度融合成为增长引擎 [2] - 泰凌微预计净利润同比增长267% 新推出的端侧AI芯片进入规模量产阶段 二季度销售额达千万元规模 [2] 业绩分化原因 - 科技板块高增长缘于中国企业在全球产业链中实现从跟跑到领跑的突破 [4] - 传统行业承压反映新旧动能转换的阵痛 依赖单一产品、缺乏迭代能力的企业盈利收窄 [4] - 聚光科技预计净利润亏损5400万元至4200万元 业务优化与转型过程中阶段性承压 [3] - 雪天盐业预计净利润6478万元至7774万元 同比减少76.34%到80.29% 部分产品市场价格同比下降 [3] 未来趋势 - 科技板块中具备核心技术突破与场景落地能力的企业将持续受益于国产替代深化与全球产业链重构 [4] - 半导体、AI应用等领域技术溢价仍有释放空间 [4] - 周期行业分化将更明显 完成绿色转型、与新兴产业链深度绑定的企业有望保持韧性 [4]

立讯精密2024年度利润分配方案 - 公司2024年度利润分配方案已获2024年年度股东会审议通过，以总股本7,252,015,767股为基数，向全体股东每10股派发现金股利1.998725元人民币（含税）[1][2] - 因股权激励行权及可转债转股导致总股本增加4,619,962股，公司按分配总额不变原则调整每股分红比例，原预案为每10股派2元[1] - 香港市场投资者、QFII等通过深股通持股的税后分红为每10股1.798852元，个人投资者按持股期限差异化征税[2] 权益分派实施安排 - 股权登记日为2025年7月11日，除权除息日为2025年7月14日，现金红利将通过中国结算深圳分公司直接划入股东资金账户[2][3] - 分红对象为截至股权登记日深交所收市后登记在册的全体股东[2] 可转债及ETF关联信息 - "立讯转债"转股价格将因本次分红调整，具体公告见巨潮资讯网[3] - A50ETF（159601）跟踪MSCI中国A50指数，近五日上涨1.55%，最新份额36.6亿份，主力资金净流入307万元[5]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级）[5] 报告的核心观点 - GB300服务器即将出货、甲骨文300亿合同落地，看好算力投资机遇；蓝思科技、立讯精密筹划赴港上市，深化全球化布局，叠加美越关税调整，刺激消费电子产业链修复[1][12] 根据相关目录分别进行总结 蓝思科技、立讯精密筹划赴港上市，深化全球化布局，叠加美越关税调整，刺激消费电子产业链修复 - 蓝思科技港股招股落地，发行价区间17.38 - 18.18港元，拟全球发售2.62亿股，全额行使后募资上限63.05亿港元，基石投资者彰显产业协同效应，募资用于丰富产品及服务组合、海外产能及智能智造升级等[1][12][13] - 立讯精密筹划H股上市，锚定全球化资本通道，增强境外融资能力、提升公司治理透明度，深化全球化布局，若与蓝思科技、歌尔股份顺利IPO，果链“三巨头”有望“会师”香江[1][13][14] - 7月2日美越达成贸易协议，美国对越南输美商品关税降至20%，第三国经越南转运商品关税40%，越南对美企开放市场，降低苹果供应链成本，利好出口链条企业，催化果链创新周期加速[1][15] 英伟达GB300即将出货，云厂商资本开支推动算力基建需求增长 - 英伟达GB300 AI服务器芯片下半年上市，台积电代工的Blackwell构架营收机会较前代提升50倍，鸿海GB300服务器下半年出货，带动AI服务器营收占比超50%，广达等厂商8 - 9月启动出货；GB300搭载CPO技术引领光通讯迈入1.6T时代，中际旭创、光迅科技等产能提升[2][16][18] - 甲骨文签署自2028财年起年贡献超300亿美元的云服务合同，市场预期买家或为OpenAI，该项目未来四年耗资5000亿美元；2025年微软、谷歌等云厂商资本开支同比增30%+，国内阿里、腾讯资本开支预期1200 +、800 +亿元，拉动PCB厂商抢装[2][20][21] GPU及ASIC服务器迭新带动PCB量价齐升 - AI - PCB发展受英伟达AI服务器及ASIC需求增加推动，英伟达AI服务器需求拉动和ASIC需求拉动是两个增量方向[3][23] - 英伟达GB200 NVL72架构对PCB层数和材料提出更高要求，推动PCB增长，HDI是未来5年增速最快的PCB，2023 - 2028年CAGR将达16.3%，建议关注胜宏、沪电、生益电子[26][27] - ASIC发展推动PCB需求增长，促进AI PCB产业产值快速增长，高端AI芯片服务器的PCB价值是传统服务器的5 - 8倍，今明两年市场空间翻倍[3][29][31] 2025年第二季度，中国手机市场华为继续保持第一，关注下半年新机发布节奏 - 2025年第二季度，iPhone在中国销量同比增长8%，华为同比增长12%，华为占据中国市场第一位置，vivo出货量第二但同比下降9%[3][35] - 华为Pura80系列、荣耀Magic V5、小米MIX Flip2、三星Galaxy Z7系列、vivo X Fold5等新机在AI与影像技术上各有创新[3][38][40] 本周（6/30 - 7/4）消费电子行情回顾 - 7月4日申万电子行业指数涨幅0.74%，沪深300指数涨幅1.54%，电子行业跑赢大盘；美股、港股、中国台湾市场各指数有不同表现[47] - 本周消费电子行业部分跑赢主要指数，申万消费电子行业指数上涨2.49%；电子板块细分行业大部分上涨[56][59] - 本周消费电子板块涨幅前10个股为隆扬电子、工业富联等，跌幅前10个股为鑫汇科、博硕科技等[61][62][63]