深南电路股份有限公司 独立董事年报工作制度 第一条 为了进一步提高深南电路股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）规范运作水平，明确公司独立董事在年报工作中的职责，充分发挥独立董 事在年报编制和披露方面的监督作用，根据《上市公司独立董事管理办法》 《深圳证券交易所股票上市规则》等相关法律法规及《深南电路股份有限公司 公司章程》（以下简称《公司章程》）的规定，结合公司实际情况，制订本制 度。 第二条 公司独立董事应在年报的编制和披露过程中，按照有关法律、行政 法规及《公司章程》等相关规定，切实履行独立董事的责任和义务，勤勉尽责 的开展工作，维护公司整体利益。 第三条 独立董事应督促公司真实、完整、准确地在年报中披露所有应披露 的事项。 第四条 公司董事长为年报沟通机制的第一责任人，董事会办公室为协调部 门，审计与法律部及财务部为牵头部门。其中，协调部门负责安排审计委员 会、管理层与年审机构沟通会议的组织、记录、档案保管和日常联络，并为审 计委员会开展工作提供必要的资料和条件；牵头部门负责向审计委员会、年审 机构提供沟通会议所需生产经营信息、财务资料及其他信息，积极参与三方沟 通工作。 第五条 董事会秘书负 ...

深南电路股份有限公司 董事会提名委员会工作细则 第六条 提名委员会任期与董事会任期一致，委员任期届满，连选可以连任。 期间如有委员不再担任公司董事职务，自动失去委员资格，并由董事会根据上述 第三条至第五条规定补足委员人数。 第三章 职责权限 第七条 提名委员会的主要职责权限： 一、研究董事、高级管理人员的选择标准和程序并提出建议； 第一章 总则 第一条 为规范深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）董事和经理人 员的产生，优化董事会组成，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称《公司法》）、《深南电路股份有限公司章程》（以下简称《公司章 程》）及其他有关规定，公司特设立董事会提名委员会，并制定本工作细则。 第二条 董事会提名委员会是董事会下设的专门工作机构，主要负责拟定董 事、高级管理人员的选择标准和程序，对公司董事、高级管理人员人选及其任职 资格进行遴选、审核。 第二章 人员组成 第三条 提名委员会成员由三名董事组成，其中独立董事成员两名。 第四条 提名委员会委员由董事长、二分之一以上独立董事或者全体董事的 三分之一提名，并由董事会选举产生。 第五条 提名委员会设主任（召集人）一名，由独立 ...

深南电路股份有限公司 公司章程修订对照表 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十六次会议审 议通过了《关于修订<公司章程>的议案》，同意对《公司章程》相关内容进行修 订，并提请 2023 年第二次临时股东大会授权董事会办理工商登记相关变更手续。 具体修订内容如下： | 序号 | 修订前内容 | 修订后内容 | | --- | --- | --- | | | 第十六条 本章程所称其他高级管理人 | 第十六条 本章程所称其他高级管理人员是 | | 1 | 员是指公司的副总经理、财务负责人、 | 指公司的副总经理、财务负责人（总会计 | | | 总法律顾问、董事会秘书。 | 师）、总工程师、总法律顾问、董事会秘书。 | | | 第八十五条 …… 前款所称累积投票制是指股东大会选举 | 第八十五条 …… 前款所称累积投票制是指股东大会选举董 | | | 董事或者监事时，每一股份拥有与应选 | 事或者监事时，每一股份拥有与应选董事或 | | | 董事或者监事人数相同的表决权，股东 | 者监事人数相同的表决权，股东拥有的表决 | | | 拥有的表决权可以集中使用。董事会应 | 权可以集中使用。董事会应 ...

第一条 为了保护投资者的合法权益，规范深南电路股份有限公司（以下简称"公 司"）的对外担保行为，有效防范公司对外担保风险，确保公司资产安全，根据《中华人民 共和国公司法》《中华人民共和国民法典》《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往 来、对外担保的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》（以下简称《上市规则》）等 法律、法规、规范性文件以及《深南电路股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的 有关规定，结合公司的实际情况，特制定本制度。 第二条 本制度所称对外担保是指公司为他人提供的担保，包括公司对控股子公司的 担保。 第三条 公司对外担保实行统一管理，非经公司董事会或股东大会批准，任何人无权 以公司名义签署对外担保的合同、协议或其他类似的法律文件。 第四条 公司董事和高级管理人员应审慎对待和严格控制担保产生的债务风险，并对 违规或失当的对外担保产生的损失依法承担过错责任。 第五条 公司控股或实际控制子公司的对外担保，视同公司行为，其对外担保应执行 本制度。 深南电路股份有限公司 对外担保管理制度 第一章 总则 第六条 公司对外担保应当遵循合法、审慎、互利、安全的原则，严格控制担保风险。 第七条 公 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2023-36 □特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） Elevation Investment Mgmt、Polymer Capital Mgmt (HK)、Pinebridge Investments Asia Ltd、Barings Asset Mgmt (HK)、CPPIB AE Investments Asia Ltd、Goldman Sachs Asset Investment Mgmt Ltd、Mirae Asset Global Investments (HK)、Sumitomo Mitsui DS Asset 参与单位名称及 Mgmt (HK) Ltd、Sumitomo Mitsui Trust Bank Ltd (HK)、Harvest Global Investment Ltd、 人员姓名（排名 Sunrise Bellwether HK、Bea Union Investment Mgmt、Pi ...

公司业务概况 - 公司从事高中端 PCB 业务产品的设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较今年上半年下游应用分布无重大变化 [2] PCB 业务各领域拓展情况 通信领域 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 - 2023 年前三季度通信市场整体需求未明显改善，公司凭借技术与服务在现有客户群中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发，关注行业技术演进并做好技术储备 [2] 数据中心领域 - 数据中心是新进入并重点拓展领域，已对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 - AI 服务器相关 PCB 产品占比低，对营收贡献有限 - 2023 年前三季度因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少 - 2023 年第三季度下游部分客户项目订单回补，公司将聚焦拓展客户，把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 - 2023 年前三季度持续加大市场开发力度，前期新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 - 2023 年第三季度受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长 - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目、开发新客户，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] 无锡基板二期工厂 - 2022 年 9 月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达到四成 [3] FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [4] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设 - 项目一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线初步调试阶段，后续将进入产能爬坡阶段 [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2023-34 □特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） 参与单位名称及 博时基金、长信基金、招商基金、东北证券自营、汇丰晋信基金、华安基金、平安基 人员姓名（排名 金、大成基金、申万宏源证券 不分先后） 时间 2023年11月16日 地点 申万宏源证券策略会举办地（深圳） 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司2023年第三季度经营情况。 介绍 2023年第三季度，公司把握行业需求的局部修复机会，盈利能力环比有所改善。公 司在第三季度实现营业收入34.28亿元，环比增长5.50%，归母净利润4.34亿元，环比 增长62.33%，扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29%。上述变动主要得益于公司 把握封装基板业务下游部分需求恢复的机会，营收规模环比有所增长；同时，公司内部 精益改善工作持续开展，运营能力获得进一步提升，助益毛利率环比略 ...

融资计划 - 公司按投资、经营资金需求合理安排融资计划，目前主要建设项目如广州项目以自有资金和银行融资满足投资需求 [2] 合作模式与对象 - 公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，产品以直销为主，部分通过代理商销售 - 下游领域包括通信、工控医疗、数据中心、汽车电子、消费电子等市场，合作客户覆盖各领域领先厂商 - 良好合作关系推动公司长期稳定发展 [2] 技术研发 - 2023年上半年，公司研发投入占营收比重6.24%，同比提升0.49个百分点 - 公司形成总部、事业部和生产厂三级研发体系，根据经营计划制定研发目标和计划 - 公司培育出开拓创新、团结进取的研发队伍，成员深耕行业多年，具备专业知识与经验和良好职业素养 [3] 产品相关 - 公司在PCB数据中心相关领域未专门区分类似使用场景 - 部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前占比较低，对营收贡献有限，近年来持续增加投入和市场开发 - 通信领域是公司PCB业务重要下游市场，公司保持对行业技术发展趋势跟进及研究，做好技术储备 [3] 业绩情况 - 2023年前三季度累计实现营业收入94.61亿元，归母净利润9.08亿元，未披露业绩将在后续定期报告披露 [3] 股价与估值 - 上市公司股票价格受多方面因素影响，公司目前运营正常 - 公司将做优做强主业，为股东提供更好回报，同时加强与投资者沟通，本年度通过多种形式与投资者互动交流，累计覆盖近1800余人次 [4] 封装基板业务 - FC - BGA中阶产品已在客户端完成认证，广州封装基板项目一期2023年10月下旬连线，处于产线初步调试阶段，后续将产能爬坡 - 2023年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长 [4] 技术前沿与合作 - 通信领域是公司PCB业务重要下游市场，公司保持对行业技术发展趋势跟进及研究，做好技术储备 - 数据中心是公司重视和重点发展的下游市场领域，主要合作客户为科技型公司，部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前占比较低，对营收贡献有限 [4][5]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-047 深南电路股份有限公司 关于补选职工代表监事的公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 特此公告。 深南电路股份有限公司 监事会 二〇二三年十一月十四日 崔荣先生，男，1976 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生。 2003 年 4 月加入公司，历任公司技术工程师、高级工程师，技术部副经理、经理，产 品研发部资深技术专家、经理，采购管理部副总监，现任采购管理部总监。 附：崔荣先生简历 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到职工代表监事江万茂先生 提交的书面辞职报告。江万茂先生因达到法定退休年龄，申请辞去公司职工代表监事 职务，辞职后不再担任公司任何职务。截至公告日，江万茂先生未持有公司股份。公 司及监事会对江万茂先生任职期间勤勉尽责、辛勤付出，为公司发展所做出的贡献表 示衷心的感谢！ 为保证公司监事会正常运作，根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》等有关 规定，公司于 2023 年 11 月 13 日召开职工代表大会，经与会职工代表讨论和民主表 ...

2023年第三季度经营情况 - 实现营业收入34.28亿元，环比增长5.50% [2] - 归母净利润4.34亿元，环比增长62.33% [2] - 扣非归母净利润3.12亿元，环比增长26.29% [2] PCB业务拓展情况 通信领域 - 长期深耕，覆盖无线侧及有线侧产品 [2] - 2023年前三季度市场需求未明显改善，凭借技术与服务在现有客户中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发 [2] 数据中心领域 - 新进入并重点拓展，已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [3] - 配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [3] - AI服务器相关PCB产品占比低，对营收贡献有限 [3] - 2023年前三季度因全球经济降温和EGS平台切换推迟，订单同比减少 [3] - 2023年第三季度部分客户项目订单回补，继续拓展客户并关注EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 项目进展情况 南通三期项目 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率超五成 [3] 广州封装基板项目 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP封装基板三类产品，分两期建设，一期2023年10月下旬连线试产，处于产线初步调试阶段 [4] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达四成 [4] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借BT类封装基板产品覆盖能力导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得成果，FC - BGA封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [4] 电子装联业务情况 - 属于PCB制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 以互联为核心，协同PCB业务，发挥技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4]