机构调研概况 - 上周共计26家公司获知名机构调研 [1] - 晶盛机电获最多调研机构关注 共229家机构参与 [2][3][4] 行业分布 - 电力设备行业获机构重点关注 [1] - 半导体设备和半导体材料行业同样受到机构关注 [1] 重点调研个股 - 晶盛机电获229家机构调研 为单家公司最高调研记录 [2][3][4] - 石基信息获70家机构调研 [4] - 联创光电获66家机构调研 [4] - 南都电源获48家机构调研 [4] - 胜宏科技获41家机构调研（盘京投资和拾贝投资共同调研） [3] - 罗博特科获39家机构调研（重阳投资和盘京投资共同调研） [2][3] - 安集科技获35家机构调研 [3] - 剑桥科技获32家机构调研 [4] - 东方担业获28家机构调研 [3] - 华熙生物获28家机构调研 [4] - 爱朋医疗获27家机构调研 [4] - 深南电路获24家机构调研（高毅资产和拾贝投资共同调研） [2][3] - 经纬恒润获21家机构调研 [2] 调研机构动态 - 高毅资产调研深南电路和经纬恒润 [2] - 重阳投资调研罗博特科和裕太微 [2] - 盘京投资调研胜宏科技、罗博特科、安集科技、欧陆通和日发精机 [3] - 星石投资调研东方担业和耐普矿机 [3] - 拾贝投资调研胜宏科技和深南电路 [3] - 睿远投资调研晶盛机电和宏华数科 [3] - 喜实基金调研石基信息、联创光电、武商集团、南都电源、欢瑞世纪、剑桥科技、华熙生物、爱朋医疗、福赛科技、开特股份和亚光科技 [4] - 红杉调研能辉科技 [5] - 锦江航运进行调研活动 [5]

集成电路概念股表现 - 圣邦股份20%涨停 [1] - 晶盛机电涨超11% [1] - 宁德时代涨近10% [1] 创业板指数表现 - 创业板指数上涨2.1% [1] - 成长指数上涨1.0% [1] - 创业板中盘200指数上涨0.1% [1] 创业板ETF交易情况 - 创业板ETF（159915）半日成交额近40亿元 [1] 创业板指数构成特征 - 创业板指数由市值大流动性好的100只股票组成 [3] - 战略新兴产业占比高 [3] - 电力设备/医药生物/电子行业合计占比超55% [3] 创业板中盘200指数特征 - 由市值中等流动性较好的200只股票组成 [3]

市场表现 - 中证A500ETF(560510)上涨0.62% 成交金额达5729.07万元[1] - 跟踪指数中证A500指数(000510)上涨0.73%[1] - 成分股圣邦股份(300661)大涨19.96% 晶盛机电(300316)上涨12.11% 湖南裕能(301358)上涨11.39% 上海建工(600170)上涨10.19% 完美世界(002624)上涨10.01%[1] 指数构成 - 中证A500指数从各行业选取市值较大、流动性较好的500只证券作为指数样本[2] - 指数反映各行业最具代表性上市公司证券的整体表现[2] - 相关联接基金包括泰康中证A500ETF联接A(022426)、联接C(022427)和联接Y(022942)[2] 机构观点 - 中国股市上升逻辑可持续 预计年内A/H股指将走出新高[1] - 经济转型加快使经济社会发展不确定降低 能见度提高推动估值重估[1] - 无风险收益系统下沉降低股票市场机会成本 资产管理需求井喷和增量入市成为历史必然[1] - 制度变化对股市估值具有关键影响 经济政策及时合理得当 资本市场改革提高投资者回报[1] - 全球宽松在即 中国反内卷和增量经济支持举措有望进一步加码[1]

**晶盛机电碳化硅业务与行业分析关键要点**</think> 公司业务与产能布局 - 晶盛机电在西部地区建有碳化硅长晶基地 电力成本低于南方至少一半 显著降低生产成本[2] - 公司海外布局马来西亚基地 计划将产能从30万片扩展到90万片 满足全球市场对导电型碳化硅衬底需求[2] - 宁夏基地负责长晶 上虞基地侧重切磨抛工艺 马来西亚基地为海外布局重要环节[3] - 公司6英寸碳化硅产能每月约1万到2万片 未来逐步转向8英寸生产 新扩建60万片产能全部用于8英寸[3] - 12英寸碳化硅衬底在光学应用和散热性能方面有市场需求 具有发展潜力[3] 技术优势与研发进展 - 公司自2018年起投资8英寸碳化硅 在设备和工艺上取得突破 所有设备均以8英寸为主 兼容6英寸[2] - 晶盛机电已发布12寸衬底和晶体 技术研发完成 正在小规模量产阶段[3] - 目标在2026年一季度向市场提供小规模12寸产品[3][11] - 公司在碳化硅领域布局完整产业链 从长晶到切磨抛加工 再到离子注入及外延设备 以及检测设备[3] - MOCVD设备出货量国内领先 并积极拓展半导体设备零部件业务[3] - 在8英寸碳化硅衬底上采用电镀法 具备成本优势[6] 市场需求与行业趋势 - 新能源车市场对碳化硅技术需求强劲 800伏平台已成为标准配置[2] - 下游龙头企业英飞凌在马来西亚投资500亿用于8寸芯片生产 显示市场对导电型衬底巨大需求[4] - 碳化硅在储能和工控领域用量快速增长 未来应用空间越来越大[31] - 全球范围内 中国碳化硅衬底厂商在质量和成本上处于领先地位 海外两家主要厂商仍参与竞争但中国厂商具有显著优势[8] - 数据中心800伏架构中使用碳化硅材料 能够提升电源效率[30] - 预计到2026年 碳化硅将在数据中心功率半导体需求中占据较高比例[34] 价格竞争与成本优势 - 目前6英寸产品已经出现价格竞争 但8英寸产品仍保持相对理性价格水平[5] - 凭借宁夏地区低廉电力成本和8英寸设备工艺长期积累 公司竞争力将持续增强[5] - 2025年碳化硅8寸线衬底价格非常有竞争力 相比6寸线成本差异不大但产量几乎翻倍[33] - 6寸产品将成为过渡性产品 即使免费提供6寸衬底也无法与8寸竞争[33] 客户拓展与竞争优势 - 在蓝宝石衬底领域已证明竞争力 在8英寸碳化硅衬底上与友商基本同步[6] - 已完成国内外主流客户所有必要测试[6] - 具备强大装备研发能力和技术迭代能力 资本实力雄厚[6] - 与下游汽车厂等大客户合作时 资本实力是重要竞争力之一[6] - 发展速度非常快 目前已取得良好市场定位 并获得国内外头部企业认可[7] 12英寸碳化硅发展前景 - 短期内8英寸仍将占据主导地位 但12英寸在散热性能要求较高应用中有明确需求[9] - 在AR眼镜等应用中使用12英寸芯片 对12英寸碳化硅衬底有明确需求[9] - 半绝缘型碳化硅具有不导电且透明优点 在光学应用中利用完全透光性能[13] - 公司已与超过10家客户沟通 其中四五家完成送样测试并接到少量订单[14] - 与鲲鹏和Xreal战略合作按计划推进 主要集中在8寸产品上[14] - 预计今年年底推出12寸产品 明年一季度提供小批量产品[14] - 目前市场上没有其他材料能替代碳化硅用于AR眼镜 使其具有独特优势[18] - 单片价格达到1万元对于高端产品仍然具有竞争力[18] 设备业务进展 - 6寸MOCVD放量较多 正在进一步拓展业务[21] - 国内MOCVD市场中出货量最大 市占率远高于竞争对手如北方华创[23] - 碳化硅离子注入设备国产化率较低 尤其是在8寸领域需求量较大[24] - 离子注入机单价最高 每台价格约为3000万元[25] - 预计未来三至五年市场规模在100亿至300亿元之间[24] - 半导体领域离子注入机已完成研发 预计2026年向客户端送样验证[26] - 公开销售外延及ALD设备表现良好 具有独特差异化优势[27] - 每年至少投入2-3个具有较大体量新型研发项目[27] - 新项目集中于先进制程和先进封装领域 包括气膜抛光及键合相关技术[29] 半导体设备零部件业务 - 公司决定进入半导体设备零部件领域 因核心供应链零部件存在巨大市场机会[32] - 采取差异化布局策略 聚焦大型 高精密腔体等领域[32] - 从2017年开始每年投入1至2亿元资本开支 累计投入近10亿元[32] - 收入主要来自单件批量生产 总产值约为一两亿美元[33] - 与头部客户处于技术和工艺磨合阶段 预计设备放量后收入明显上升[33] 其他重要信息 - 公司对碳化硅业务充满信心 源于新能源车市场强劲需求和自身技术路线成熟[4] - 先发优势显著 一旦进入供应链难以被超越[5] - 在管理沉淀 半导体管理以及国际业务能力方面有丰富积累[7] - 8寸设备大部分兼容 除了长晶设备外其它加工设备都可以兼容[14] - 碳化硅光波导镜片涉及刻蚀 光刻等高端半导体设备领域 技术相对成熟不存在大技术瓶颈[19] - 批量供应12寸半绝缘型衬底是当前最大挑战[20] - 英伟达800伏数据中心架构中涉及碳化硅材料应用[30] - 碳化硅转化效率比传统硅基材料提高0.5至1个百分点 在大规模能源应用中具有显著意义[31]

**晶盛机电电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业涉及碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备及材料[2] * 公司为晶盛机电[2] **碳化硅衬底业务核心观点与论据** * 公司掌握8至12寸碳化硅衬底核心工艺 在长晶技术和设备制造方面具有显著优势[3] * 产能布局领先 上虞现有年产30万片产能并计划2025年底达产 银川60万片产能已动工 未来计划将上虞产能转移至银川以降低成本 并在马来西亚布局切磨抛工艺[2][3] * 碳化硅衬底三大核心应用为功率型应用（新能源车、储能、数据中心）、光学型应用和先进封装[5] * 预计2026年末或2027年初功率型应用将从6寸向8寸转移 公司已掌握8寸长晶技术且设备兼容6至8寸产线[2][5] * 公司已成功生产12寸产品 是全球少数能生产该尺寸的企业之一 并与Xreal签订战略协议供应8寸及后续12寸衬底用于AI眼镜[2][6] * 功率型应用市场规模约100亿元 AI眼镜应用需求可能是其两倍 先进封装市场规模也较大[2][7][8] * 碳化硅在AR眼镜和先进封装等新兴应用市场空间广阔 有望远超当前功率型应用[9] **半导体设备业务发展情况** * 半导体设备新接订单增长显著 中报披露在手订单超过30亿元[2][10] * 公司不仅生产设备 还代工设备零部件 预计今年及明年该业务将有不错增长[2][10] **光伏行业面临的挑战与公司业务情况** * 光伏行业面临产能过剩和盈利下滑 各环节自2023年第四季度起普遍亏损[4][11] * 行业正通过产能和价格治理应对 上游硅料、硅片价格已有明显修复[11][12] * 公司光伏设备收入占总收入约八成 但因硅片行业盈利不佳 新签订单承压[4][13] * 公司推广超导技术进展缓慢 但减值压力较小[4][13] * 电池设备方面 TOPCon技术提效是行业趋势 公司是边缘钝化设备头部企业 并开发了叠山技术[13] * 光伏材料主要产品为石英坩埚和金刚线[4][13] * 石英坩埚价格处于底部 公司微利状态下市场份额预计今年达40% 明年提升至60%[4][13] * 金刚线方面钨丝逐步取代碳丝成为主流 今年7月全行业钨丝占比达80% 公司正通过自研降低成本[4][13] * 公司光伏设备与材料业务均处于周期底部 有望随行业反内卷及盈利修复实现业绩反转[13]

机构调研概况 - 本周共有442家上市公司接受机构调研 [1] - 晶盛机电最受关注 参与调研机构达229家 [1] - 联创光电获66家机构调研 [1] - 武商集团 南都电源 开普云 沃特股份 欢瑞世纪均获超40家机构调研 [1] 公司调研频次 - 博实结获机构调研4次 为最高频次 [1] - 亚光科技 岭南控股 广发证券均获机构调研3次 [1] 行业调研分布 - 机构持续聚焦光伏设备板块 [1] - 电子元件行业受到机构重点关注 [1] - 工业机械板块保持较高调研热度 [1]

机构调研热度分析 - 本周381家公司接受机构调研 其中70%公司股价上涨[1] - 沃尔德股价上涨46% 开普云涨幅超过30%[3] - 晶盛机电获得115家机构调研 热度超过联创光电和武商集团[1] 晶盛机电估值分析 - 公司属于半导体设备行业 碳化硅业务处于高成长赛道[3] - 当前估值未完全透支未来业绩 具有行业性价比[3] - 营收和净利润增速保持稳定[3] 晶盛机电业务基本面 - 碳化硅长晶炉已实现批量供货 技术持续优化[4] - 在单晶硅炉领域具有传统优势 现向碳化硅领域延伸[4] - 半导体设备国产替代趋势提供明确增长点[4] 行业发展趋势 - 碳化硅技术应用于新能源汽车功率器件和光伏行业[5] - 半导体设备行业处于国产替代+高成长赛道[5] - 产业趋势具备长期性 预计持续3-5年[5] 投资策略建议 - 需关注碳化硅业务订单增速和半导体设备产能释放[6] - 建议等待估值回调至合理区间[6] - 机构调研仅作为信号 需结合估值基本面和产业趋势综合判断[6]

半导体衬底材料布局 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [2] - 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 [2] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [2] - 突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [3] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [3] - 掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺 [3] - 积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] 碳化硅衬底产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 碳化硅应用前景 - 导电型碳化硅材料适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景 [2] - 半绝缘型碳化硅成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料 [2] - 具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有不可替代优势 [2] - 8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著 [5] - 碳化硅产业市场空间将持续扩大 [5] 半导体设备板块布局 - 实现8-12英寸大硅片设备的国产化 [6] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [6] - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [6] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [6] - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [6] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [6] 碳化硅设备板块进展 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测） [6] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 [6] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业 [6] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系 [6] 半导体装备订单情况 - 截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [6]

板块整体表现 - 光伏设备板块当日下跌2.34%，领跌个股为上能电气（跌幅9.93%）[1] - 上证指数上涨0.13%至3812.22点，深证成指上涨0.38%至12557.68点，与板块走势形成分化[1] - 板块内个股表现两极分化：涨幅最高为ST泉为（9.35%），跌幅最深为上能电气（-9.93%）[1][2] 个股价格变动 - 涨幅前列个股包括ST泉为（13.45元，+9.35%）、*ST个股（6.68元，+3.89%）、晶盛机电（34.55元，+3.88%）[1] - 跌幅显著个股包括大全能源（30.25元，-8.05%）、通威股份（22.26元，-6.00%）、首航新能（36.17元，-4.92%）[2] - 头部企业普遍下跌：锦浪科技（84.49元，-4.43%）、德业股份（70.15元，-3.75%）、晶科能源（5.75元，-3.20%）[2] 资金流向特征 - 板块整体主力资金净流出37.25亿元，游资净流入6.05亿元，散户净流入31.19亿元[2] - 晶盛机电获主力资金净流入1.39亿元（净占比8.12%），但遭散户资金净流出1.23亿元[3] - 金博股份主力净流入7337.23万元（净占比17.05%），散户净流出6899.48万元[3] - 海优新材主力净流入1615.67万元（净占比10.58%），游资基本持平（净流出2.62万元）[3] 成交活跃度 - 通威股份成交额最高达30.29亿元（成交量134.81万手），上能电气成交31.95亿元（94万手）[2] - 阿特斯成交121.04万手，晶科能源成交114.31万手，显示龙头股交易活跃[2] - 弘元绿能主力净流入1790.07万元但游资净流出2235.24万元，反映资金分歧[3]

**晶盛机电电话会议纪要关键要点** **一 行业与公司** * 纪要涉及的行业为碳化硅（SiC）材料及半导体设备行业 公司为晶盛机电[1][2][3] * 晶盛机电是碳化硅衬底国内头部供应商 并从事半导体设备及零部件制造[9][17] **二 核心观点与论据：碳化硅材料与市场** * GPU功率提升（从2022年700瓦到2025年1,000瓦 未来或达15,000瓦）对封装散热提出巨大挑战 传统硅中介层（深宽比仅17:1）成为瓶颈[3] * 碳化硅因其优异导热性（热导率300~490 是晶体硅120~150的三倍）和适配湿法刻蚀工艺（可实现109:1高深宽比通孔） 成为解决散热问题的潜在方案[3][4] * 碳化硅中介层技术路线以4H型为主 因其高温稳定性更佳[6] * 预计2027年英伟达Ruby系列大规模出货 若80%采用碳化硅中介层 则12寸碳化硅衬底年需求量将超50万片 市场空间达70-80亿人民币[5] * 到2026年 全球导电型碳化硅衬底市场空间将达200-300亿人民币 半绝缘型衬底市场规模约100-200亿人民币[2][8] **三 核心观点与论据：碳化硅应用领域** * 主要应用领域包括中介层材料、新能源汽车（替代IGBT）、光伏发电、射频设备及AR眼镜[7] * AR眼镜对碳化硅需求增长迅速 一片12英寸晶圆可切割8至9副眼镜 预计2027年12英寸碳化硅晶圆在该领域逐步放量[7] * AR眼镜全面普及后 对半绝缘型12英寸碳化硅衬底的需求估计将超1,000万片[8] **四 核心观点与论据：竞争格局与晶盛机电优势** * 在6英寸及以上碳化硅晶圆生产上 国内厂商逐渐占据优势 Wolfspeed市场份额从45%下降到30%左右[2][8] * 在8英寸及更大尺寸方面 中国企业布局早且产能扩展迅速 具有明显优势[2][8] * 晶盛机电长晶年产能规划为90万片 设备全部自制使其成本更低[9][10] * 晶盛机电拥有丰富的蓝宝石长晶经验 技术与设备同碳化硅有相通性[10][12] * 其MOCVD设备已实现6寸与8寸兼容 年订单量达10-20亿元[10] **五 其他重要内容：晶盛机电业务布局** * 公司选择不对外销售长晶炉 因设备市场空间仅几十亿 核心壁垒在工艺而非设备 此举利于控制核心技术[11] * 半导体设备业务是其重要组成部分 产品包括外延设备（EPI）、薄膜沉积设备（ALD/CVD）及离子注入设备 已进入先进厂进行样品验证[14] * 在先进封装领域 其CMP检包机等产品获数亿元批量订单[15] * 通过子公司精宏精密生产半导体设备零部件（如真空腔体、主轴） 已获国内头部设备公司订单[16] * 2025年光伏行业订单压力较大 但碳化硅与半导体设备业务将支撑公司长期增长[18] **六 其他重要内容：国内碳化硅产业** * 国内厂商如晶盛、天岳、天科等已具备12英寸单晶碳化硅生长能力 有望实现国产大规模量产[2][7]