碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [2] - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 银川投建8英寸碳化硅衬底片配套业务 [2] - 8英寸碳化硅衬底因利用效率、缺陷控制及降本优势推动产业链切换 导电型适用于新能源汽车及储能 半绝缘型用于5G/6G基站及AR眼镜 [2] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先 客户涵盖瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [2] 半导体装备业务 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户 关键指标达国际先进水平 [3] - 12英寸干进干出边抛机推进客户验证 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [3] - 成功开发先进封装的超快紫外激光开槽设备 填补国内空白 [3] - 推广8英寸碳化硅外延及6-8英寸减薄设备 推进氧化炉等设备客户验证 [3] 新能源光伏装备业务 - 持续研发创新 完善电池端设备体系 推广EPD等设备 [4] 半导体零部件与耗材业务 - 子公司晶鸿精密强化核心制造能力 拓展半导体零部件市场 丰富产品品类 [5] - 实现半导体石英坩埚国产替代 突破大尺寸合成砂石英坩埚技术瓶颈 布局石英制品等辅材耗材 [5] 蓝宝石业务 - 实现技术和规模双领先 在新应用领域拓展及下游需求拉动下材料业务同比增长 [5] 订单与财务表现 - 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [5]

半导体业务发展 - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 [1] - 公司半导体业务持续发展 [1] - 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元(含税) [1]

碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [1] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破并成功长出12英寸碳化硅晶体 [1]

碳化硅衬底业务进展 - 公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [1] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破并成功长出12英寸碳化硅晶体 [1] 客户验证与订单获取 - 积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证且送样客户范围大幅提升 [1] - 产品验证进展顺利 [1] - 成功获取部分国际客户批量订单 [1]

碳化硅业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产 核心参数达行业一流水平 [2] - 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 成功长出12英寸晶体 [2] - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [2] - 马来西亚投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [2] - 银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [2] - 全球客户验证进展顺利 获国际客户批量订单 [2] 碳化硅应用与市场 - 导电型碳化硅适用于新能源汽车电驱 高压充电设施 储能及轨道交通等高压大功率场景 [4] - 半绝缘型碳化硅适用于5G/6G基站射频前端器件 AR眼镜及散热应用 [4] - 8英寸衬底在利用效率 缺陷控制及降本方面优势显著 推动产业链加速切换 [5] - 规模降本 产能扩张及新应用驱动下 碳化硅产业市场空间持续扩大 [5] 半导体装备业务 - 未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） 截至2025年6月30日 [7] - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户 关键指标达国际先进水平 [7] - 12英寸干进干出边抛机 12英寸双面减薄机推进客户验证 [7] - 12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货 [7] - 开发超快紫外激光开槽设备 填补国内高端技术空白 [7] - 碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先 [6] - 设备客户包括瀚天天成 东莞天域 芯联集成 士兰微等行业头部企业 [6] 业务多元化布局 - 子公司晶鸿精密强化真空腔体 精密传动主轴 游星片等零部件产品 [9] - 半导体石英坩埚实现国产替代且市占率领先 突破大尺寸合成砂技术瓶颈 [10] - 延伸布局石英制品等关键辅材耗材 通过验证进入产业化阶段 [10] - 蓝宝石材料实现750kg 1000kg晶锭及4-6英寸衬底规模化量产 [11] - 研发8-12英寸蓝宝石衬底 LED二次替换及Mini/Micro LED需求拉动增长 [11]

晶盛机电电话会议纪要关键要点 公司及行业 * 晶盛机电在碳化硅衬底片领域技术和产能规划领先 已建成60万片年产能 并在马来西亚布局24万片年产能 积极对接头部厂商验证半绝缘型碳化硅衬底片在封装端的应用[2] * 碳化硅衬底片主要应用于功率半导体 新能源汽车 AR眼镜及COS先进封装等领域[2] * 国内碳化硅8英寸衬底片市场由国内厂商主导 技术参数和成本控制已领先海外企业[4] * 晶盛机电在碳化硅领域布局设备和材料研发 功率板块技术 客户拓展和产能布局已基本完成 静待市场周期来临[4][23] 核心观点与论据 **产能与技术布局** * 公司绍兴上虞有30万片年产能 预计今年年底达产 银川正在建设60万片年产能 马来西亚布局了24万片年产能[3] * 公司已稳定掌握8至12英寸碳化硅衬底片的工艺 去年年底已推出导电型12英寸产品 并计划今年年底推出用于封装端的12英寸产品[3][6] * 公司设备90%为自制 自动化程度高 配套建设速度较快[8][12][15] * 公司已开始布局海外产能 如马来西亚工厂 是国内首家海外布局碳化硅产能的材料厂商[16] **市场应用与空间** * 碳化硅在新能源汽车和储能领域替代传统硅材料的经济效益显著 预计2026年底至2027年初市场将大规模启动[2][13][14] * 市场预估8英寸功率型碳化硅衬底片需求约为300万片 公司已获得90万片国内路条[4] * 封装领域的新应用中 半绝缘型碳化硅衬底需求量较大 以台积电为例 每年需求约100多万片 如果仅用于中介层 其市场规模可达两三百亿人民币 如果基板也使用 则可能翻倍[5] * 12寸光学衬底片价格约为一万块钱一片 而封装用碳化硅衬底片价格可能相似或更高 但规模化后成本会更低[9] **技术优势与挑战** * 生产12英寸半绝缘型碳化硅衬底面临较大工艺挑战 包括材料厂商技术能力和资本开支要求[6] * 公司凭借丰富的蓝宝石和单晶炉经验以及自制设备优势 在大尺寸生产上具备显著优势[6] * 用于AR眼镜的半绝缘型碳化硅对光学参数要求高 如氮纯度 而用于封装则主要关注导热性能 对纯度和缺陷指标要求不高 工艺相对简单[10] * 6英寸市场供大于求导致价格下降 其成本占比已降至十几个百分点 逐渐退出历史舞台 而8英寸稳定供应厂商有限 多为国内主流厂商 竞争格局较好[11] **新兴应用发展** * 在新能源车领域 公司已通过海内外客户验证并获得订单 AR眼镜方面 与头部品牌积极合作推进 COS先进封装则因其潜力巨大 公司正加紧研发与生产[7][15] * 公司与Xreal签署了战略协议 为其提供8寸光学衬底片进行验证和产品设计 今年年底计划研发出12寸晶体 并于明年进行技术调整和产品升级换代 大约到2027年将实现AR眼镜上的产业化应用[15] **成本控制与盈利能力** * 公司通过高自动化工艺进行加工 提升生产效率 展厅设在银川 有助于降低一炉碳化硅衬底片的能耗 在成本控制方面表现突出[12] * 如果未来8寸规模放量 公司毛利水平将领先行业[12] * 半绝缘型碳化硅衬底片价格高于功率型 但封装端议价能力较强且要求较低 因此成本可能低于光学衬底片[9] **其他业务情况** * 公司光伏设备业务今年表现较差 下游客户每个季度亏损严重 不会进行大规模资本开支[18] * 公司干锅市占率已从去年的25%提升至40% 目前策略是提高市占率 提价时机尚未成熟[19][20] * 公司蓝宝石业务今年表现非常好 全球市占率超过50% 溢价能力增强[21] * 公司光伏设备基本没有库存 采用精益生产方式 仅有发出商品库存[22] 其他重要内容 * 公司自研激光实验室尚未确定是否涉及相关产品 目前使用外采激光切割设备[8] * 国内厂商在技术参数 成本控制等方面已经远远领先于海外龙头企业 例如科瑞原本在8英寸领域处于领先地位 但其核心参数指标和成本控制已被中国厂商超越[17] * 公司推出的电池端变动化设备提效明显 两分片可提高6瓦 目前正在验证三分片和四分片产品[18]

股价表现与交易数据 - 9月9日盘中股价下跌2.02%至33.99元/股 总市值445.11亿元 成交额3.15亿元 换手率0.74% [1] - 主力资金净流出1883.25万元 特大单净卖出1816.16万元（买入占比5.73% 卖出占比11.50%） 大单净流出67.09万元（买入占比18.21% 卖出占比18.42%） [1] - 年内股价累计上涨7.90% 近5日/20日/60日分别上涨12.03%/18.23%/28.22% [1] 财务与经营状况 - 2025年上半年营业收入57.99亿元 同比大幅下降42.85% 归母净利润6.39亿元 同比骤降69.52% [2] - 主营业务收入构成：设备及服务占比70.48% 材料占比21.18% 其他业务占比8.34% [1] - A股上市后累计派现32.41亿元 近三年累计分红20.27亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数6.89万户 较上期减少1.41% 人均流通股17,861股 较上期增加1.43% [2] - 香港中央结算有限公司增持277.54万股至4302.51万股 稳居第二大流通股东 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持100.59万股至1175.60万股 华夏国证半导体芯片ETF增持21.90万股至1076.27万股 [2] - 易方达创业板ETF减持38.96万股至1531.61万股 光伏ETF退出十大流通股东行列 [2] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于2006年12月14日 2012年5月11日上市 注册地址浙江省杭州市临平区顺达路500号 [1] - 主营业务为晶体生长设备及控制系统的研发、制造和销售 [1] - 所属申万行业为光伏设备细分领域 概念板块覆盖单晶硅/TOPCon电池/新能源/光伏玻璃/太阳能等 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1] 核心观点 - 英伟达计划在2027年新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层 这将为碳化硅衬底创造增量需求 [7] - 碳化硅中介层凭借高热导率(490 W/m·K 比硅高2–3倍)和耐化学性 能显著提升CoWoS结构散热并缩小封装尺寸 美国尼尔森科学采用350μm碳化硅可实现109:1深宽比 远高于硅中介层的17:1 [7] - 以英伟达H100的2,500mm²中介层计算 若160万张H100全部替换为碳化硅中介层 将对应76,190张衬底需求 而台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS 中介层面积增至1.44万mm² 将进一步拉动衬底需求 [7] - 晶盛机电已攻克12英寸碳化硅晶体生长技术难题 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长 并积极扩产6&8寸衬底产能 [7] 财务预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为12,034/13,082/14,797百万元 同比变化-31.53%/8.71%/13.11% [1][8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1,007/1,247/1,538百万元 同比变化-59.89%/23.88%/23.37% [1][8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.77/0.95/1.17元/股 对应动态PE分别为45.53/36.75/29.79倍 [1][8] - 预计2025-2027年毛利率分别为24.79%/25.39%/27.02% 归母净利率分别为8.36%/9.53%/10.40% [8] 市场数据 - 当前股价35.00元 总市值45,833.68百万元 流通市值43,104.44百万元 [5] - 市净率2.67倍 每股净资产13.10元 [5][6] - 一年股价波动区间21.39-42.80元 [5]

板块表现 - 光伏设备板块9月5日涨幅达6.10% 市场热度显著攀升 [1] - 板块内整体涨跌统计为81只上涨、0只平盘、4只下跌 涨停个股数量为5只 资金净流入52.07亿元 [1] 个股表现 - 锦浪科技股价首板封停 报89.24元 涨幅19.99% 流通市值增至286.91亿元 [1] - 晶盛机电股价报35.00元 涨幅18.24% 流通市值达431.04亿元 [1] - 阳光电源股价报135.34元 涨幅16.67% 流通市值高达2151.51亿元 [1] - 能辉科技涨幅14.05% 阿特斯涨幅13.45% [1] 上涨驱动因素 - 多晶硅期货主力合约价格上涨直接催化板块行情 带动硅料硅片个股早盘强势走高 [1] - 通威股份、TCL中环、大全能源、双良节能等个股获机构高度关注 反映市场看好板块前景 [1] 行业背景 - 中国为全球最大太阳能电池生产国 太阳能电池行业蓬勃发展驱动光伏产业兴起 [2] - 光伏设备行业规模庞大且具高潜力 企业凭借半导体设备制造领域的技术积累占据全球竞争有利地位 [2] 产业链影响 - 多晶硅作为关键上游原材料 其价格上涨直接影响产业链利润分配及市场预期 [3] - 多晶硅价格走高推升下游光伏设备企业订单量及产品价格预期 进而改善盈利预期并吸引资金流入 [3]

板块表现 - 光伏设备板块较上一交易日上涨8.21% [1] - 上证指数报收3812.51点，上涨1.24% [1] - 深证成指报收12590.56点，上涨3.89% [1] 个股涨跌 - 锦浪科技收盘价89.24元，涨幅19.99%，成交量53.19万手，成交额44.32亿元 [1] - 晶盛机电收盘价35.00元，涨幅18.24%，成交量88.59万手，成交额29.13亿元 [1] - 阳光电源收盘价135.34元，涨幅16.67%，成交量169.94万手，成交额217.11亿元 [1] - 阿特斯收盘价11.98元，涨幅13.45%，成交量178.08万手，成交额20.61亿元 [1] - 固德威收盘价58.50元，涨幅11.75%，成交量20.08万手，成交额11.36亿元 [1] - 艾能聚收盘价24.29元，涨幅11.73%，成交量27.16万手，成交额6.53亿元 [1] - 连城数控收盘价33.14元，涨幅11.17%，成交量16.45万手，成交额5.23亿元 [1] - 德业股份收盘价75.55元，涨幅10.00%，成交量44.87万手，成交额32.74亿元 [1] - 明冠新材收盘价15.99元，涨幅9.90%，成交量15.63万手，成交额2.43亿元 [1] - 高测股份收盘价10.70元，涨幅9.63%，成交量66.15万手，成交额6.87亿元 [1] 资金流向 - 光伏设备板块主力资金净流入41.82亿元 [1] - 游资资金净流出15.67亿元 [1] - 散户资金净流出26.15亿元 [1] - 阳光电源主力净流入8.72亿元，占比4.02% [2] - 隆基绿能主力净流入5.17亿元，占比8.52% [2] - 通威股份主力净流入3.69亿元，占比7.23% [2] - 晶盛机电主力净流入3.39亿元，占比11.65% [2] - 锦浪科技主力净流入2.99亿元，占比6.72% [2]