文章核心观点 - 胜宏科技因深度绑定英伟达AI GPU产业链 在AI服务器PCB需求爆发背景下实现市值和业绩高速增长 超越原行业龙头鹏鼎控股 [1][5][7] - 鹏鼎控股虽保持营收规模优势 但过度依赖苹果消费电子业务 面临需求疲软及AI转型滞后挑战 [1][7][8] - AI技术驱动PCB行业向高多层、高密度、高频高速方向升级 具备技术壁垒和先发布局的企业获得超额红利 [10][11][12] 公司市值与股价表现 - 胜宏科技股价年内涨幅超450% 8月18日总市值突破2000亿元 成为PCB行业市值第一企业 [1][2] - 鹏鼎控股市值约1203亿元（8月22日收盘） 仅为胜宏科技的63% [1][5] - PCB行业市值出现明显断层：胜宏科技（1898.78亿元）之后 鹏鼎控股（1203.07亿元）、生益科技（1156.57亿元）等均低于1200亿元 [5] 财务业绩对比 - 2025年第一季度胜宏科技净利润9.21亿元 同比增长339.22% 鹏鼎控股净利润4.88亿元（同比下滑1.83） 仅为胜宏科技的52.8% [1][7] - 2024年全年鹏鼎控股营收351.4亿元（为胜宏科技的3.3倍） 净利润36.2亿元（为胜宏科技的3.1倍） [6] - 胜宏科技2024年营收首次破百亿（107.31亿元） 净利润11.54亿元 [6] 客户结构与业务布局 - 胜宏科技AI算力相关产品收入占比超40%（2025年第一季度） 为英伟达Tier 1供应商 通过GPU200认证 [5][7] - 鹏鼎控股对苹果公司销售占比达81.94%（2024年） 2019-2023年该比例从65.76%逐年升至79.95% [7] - 鹏鼎控股传统研发聚焦消费电子"轻薄短小"特性 近年才加速布局AI服务器用厚板及泰国工厂建设 [8][9] 技术壁垒与行业趋势 - AI服务器用PCB板层数普遍达24层以上（消费电子仅6-12层） 需满足高频高速、高稳定性要求 [10] - HDI工艺需采用埋孔盲孔技术 设备选型与药水配置组合调试形成技术壁垒 追赶周期约1.5年（传统工艺）但AI研发需提前2-3年 [11][12] - 2025年全球AI用PCB市场规模预计达56亿美元 2026年增至100亿美元（年复合增长率33%） [8] 产能扩张与竞争态势 - 鹏鼎控股启动80亿元淮安产业园投资 扩充SLP/HDI/HLC产能 目标承接服务器、光通信、AI端侧产品需求 [9] - 行业多家厂商加速扩产 但胜宏科技强调其设备工艺组合具备先发优势 [11][12] - 鹏鼎控股泰国工厂一期已试产 服务器及光模块产品通过客户认证 [9]

市场新高趋势追踪 - 截至2025年8月22日，主要指数（上证指数、深证成指、沪深300、中证500、中证1000、创业板指、科创50）的250日新高距离均为0.00%，中证2000指数为0.06% [1][5][24] - 家电、国防军工、综合、传媒、计算机行业指数距离250日新高较近，距离均为0.00% [1][8][24] - 食品饮料、煤炭、房地产、银行、消费者服务行业指数距离250日新高较远 [1][8][24] - 数字货币、万得风电、航天军工、汽车零部件、金属非金属、汽车、家用电器等概念指数距离250日新高较近 [1][10][24] 创新高个股市场监测 - 截至2025年8月22日，共1606只股票在过去20个交易日创出250日新高 [2][13][16] - 创新高个股数量最多的行业是机械（233只）、医药（219只）、电子（174只） [2][13] - 创新高个股数量占比最高的行业是国防军工（52.94%）、有色金属（51.61%）、医药（44.88%） [2][13] - 制造板块创新高股票数量为512只（占比33.01%），科技板块为403只（占比28.64%） [2][16] - 中证2000、中证1000、中证500、沪深300、创业板指、科创50指数中创新高个股数量占比分别为30.65%、27.50%、25.00%、18.00%、19.00%、16.00% [2][16][24] 平稳创新高股票筛选 - 从全市场创新高股票中筛选出48只平稳创新高股票，包括新易盛、胜宏科技、仕佳光子等 [3][21][25] - 科技板块有22只入选，制造板块有12只入选 [3][21][25] - 科技板块中电子行业创新高最多，制造板块中汽车行业创新高最多 [3][21][25] - 筛选条件包括分析师关注度（过去3个月买入/增持评级研报不少于5份）、股价相对强弱（过去250日涨跌幅全市场前20%）、股价路径平滑性、创新高持续性和趋势延续性 [18][20] 平稳创新高股票具体案例 - 新易盛（通信行业）过去250日涨跌幅301.01%，过去20日涨幅54.00% [23] - 胜宏科技（电子行业）过去250日涨跌幅538.89%，过去20日涨幅20.42% [23] - 仕佳光子（通信行业）过去250日涨跌幅635.44%，过去20日涨幅6.51% [23] - 药明康德（医药行业）流通市值2336亿，过去250日涨跌幅133.10% [23] - 北方稀土（有色金属行业）流通市值1733亿，过去250日涨跌幅183.74% [23]

指数表现 - 中证A500指数最新点位5198.91点，单周上涨4.27% [1][5] - 本周日均成交额8003.97亿元，全周成交额40019.84亿元，成交额环比上升32.60% [1][5] 成分股表现 - 寒武纪(688256.SH)以34.59%涨幅领涨，中油资本(000617.SZ)和中兴通讯(000063.SZ)分别以34.38%和32.21%涨幅位列第二、三位 [2] - 昆仑万维(300418.SZ)、北方稀土(600111.SH)、兆易创新(603986.SH)涨幅均超22% [2] - 衢州发展(600208.SH)以11.68%跌幅领跌，巨星科技(002444.SZ)和蔚蓝锂芯(002245.SZ)跌幅分别为6.90%和6.82% [2] 基金动态 - 中证A500基金总数增至39只，华夏基金管理的A500增指(512370)于本周上市 [5] - 全周所有基金涨幅均超2%，汇添富基金以4.62%涨幅表现最佳 [5] - 基金总规模达1810.70亿元，较上周上升 [4][5] - 华泰柏瑞基金以203.31亿元规模居首，国泰基金和易方达基金均以183.57亿元规模并列第二 [4][5] 机构观点 - 申万宏源证券认为短期牛市氛围延续，9月初前市场维持强势，2025年四季度表现将优于三季度 [5] - 国投证券指出需关注流动性牛向基本面牛及新旧动能转化牛的过渡过程，对上行空间持谨慎乐观态度 [5]

股价表现 - 2025年8月22日收盘价220.10元，较前一交易日上涨3.94元，涨幅1.82% [1] - 当日成交量40.48万手，成交金额89.05亿元，振幅4.92% [1] 资金流向 - 8月22日主力资金净流出6300.11万元，占流通市值0.03% [1] - 近五日主力资金累计净流出27.04亿元，占流通市值1.44% [1] 业务概况 - 公司属于电子元件行业，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品主要应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域 [1] 上市进程 - 2015年6月在深交所创业板上市 [1] - 已于2025年8月20日提交赴港上市申请 [1] 财务表现 - 2024年营业收入107.31亿元，同比增长35.31% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润11.54亿元，同比增长71.96% [1]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

上市申请与市场表现 - 公司向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] - 公司2015年于深交所创业板上市 2025年以来股价持续攀升 截至8月22日市值达约亿元[1] - 2025年股价涨幅达426.68% 2023年至今成为10倍大牛股[3] 财务业绩表现 - 营业收入从2022年78.85亿元增长至2024年107.31亿元 2025年一季度达43.12亿元[2] - 净利润从2022年7.91亿元波动增长至2025年一季度9.21亿元[2] - 毛利率从2022年18.15%提升至2025年一季度33.37% 净利率从10.03%提升至21.35%[2] - 2025年一季度经营活动现金流13.79亿元 账上现金12.57亿元[3] 业务与产品结构 - 人工智能及高性能计算PCB供应商 产品包括高阶HDI、高多层PCB等[2] - 产品应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域[2] - 为全球超350家客户提供服务 拥有多元化产品组合[2] - 2025年一季度AI与高性能计算PCB业务收入激增170%至19.11亿元 成为第一大营收来源[5] 客户与市场地位 - 客户包括英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、诺和诺德、微软、博世等国际知名厂商[4] - 2023年切入英伟达H系列AI加速卡 2024年通过GPU200认证 2025年成为Tier1供应商[4] - 英伟达相关订单占比超70% 份额超过50%[4] - 以2025年一季度收入计 在AI及高性能计算PCB市场份额全球第一[4] - 在高阶HDI市场份额全球第一 在14层及以上高多层PCB市场份额全球第一[4] 行业前景与扩张计划 - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增长至2024年750亿美元 复合年增长率4.9%[6] - 预计2029年达937亿美元 2024-2029年复合年增长率4.6%[6] - 香港IPO募资用于扩展中国内地生产 购买智能制造设备并自动化制造流程[6] - 计划在泰国和越南建立新的HDI及MLPCB生产设施[6] - 2024年5月计划不超2.6亿美元投资越南高精密度印制线路板项目[6] - 2024年8月以2.79亿元收购APCB Electronics布局泰国生产基地[6] - 2023年11月拟募资不超19亿元 建设越南年产15万平方米AI用高阶HDI产能[7] - 建设泰国年产150万平方米服务器、交换机、消费电子用高多层PCB产能[7]

核心观点 - AI算力基础设施建设推动PCB行业持续增长 尤其高端PCB需求激增 [1][2] - PCB产能扩张带动专用生产设备及材料产业链需求放量 [1][3] - 建议关注PCB制造、设备、材料、自主可控芯片、AI新消费场景、AIDC及端侧ODM等板块的投资机会 [4][5] AI服务器推动PCB需求 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增 英伟达AI服务器核心模组需采用高多层板 单机PCB价值量显著高于传统服务器 [2] - 全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台 年复合增长率达45.2% 直接推升高层板和HDI板需求 [2] - 胜宏科技产能利用率处于较高水平 在手订单饱满 稼动率维持高位 扩产计划稳步实施 [2] - 鹏鼎控股产能利用率较上年提升 中京电子订单饱和度总体在90%以上 珠海新工厂产能利用率在80%-90%区间 [2] PCB产能扩张及产业链影响 - PCB市场呈现"高端紧缺、低端承压"结构性特征 覆铜板、HDI等产品量价齐升 [3] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层板产能 包括惠州HDI设备更新及泰国、越南工厂扩产项目 [3] - 沪电股份2024年下半年投资约43亿人民币新建扩产项目 主要面向AI数据中心领域 [3] - 鹏鼎控股资本开支投向泰国园区、软板扩充及淮安园区高阶HDI项目 泰国一期已建成进入客户认证阶段 [3] - 东山精密公告投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目 [3] - PCB专用生产设备需求量提升 关键生产环节（曝光、压合、钻孔、成型及检测）设备更换需求激增 新建项目设备采购规模效应带动需求放量 [1][3] 投资建议板块 - PCB制造板块关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子 [4] - PCB设备板块关注芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技 [4] - PCB材料板块关注天承科技、江南新材 [4] - 自主可控芯片板块关注芯原股份、翱捷科技、北方华创 [4] - AI新消费场景板块关注泰凌微、思特威 [4] - AIDC板块关注飞龙股份、潍柴重机 [5] - 端侧ODM板块关注华勤技术、龙旗科技 [5]

股价表现与交易数据 - 8月22日盘中股价上涨2.04%至220.58元/股，成交额17.40亿元，换手率0.93%，总市值1902.92亿元 [1] - 主力资金净流入3134.85万元，特大单买入占比22.06% (3.84亿元) 卖出占比17.93% (3.12亿元)，大单买入占比26.02% (4.53亿元) 卖出占比28.35% (4.93亿元) [1] - 今年以来股价累计上涨427.82%，近5日下跌4.39%，近20日上涨41.82%，近60日上涨161.63% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入43.12亿元，同比增长80.31% [2] - 2025年第一季度归母净利润9.21亿元，同比增长339.22% [2] - A股上市后累计派现14.83亿元，近三年累计派现5.83亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至7月31日股东户数8.23万户，较上期减少6.20%，人均流通股10,392股，较上期增加6.61% [2] - 香港中央结算有限公司持股3479.47万股（增持926.53万股），位列第三大流通股东 [3] - 易方达创业板ETF持股1493.62万股（减持117.72万股），南方中证500ETF持股774.63万股（减持76.88万股），华安创业板50ETF持股596.17万股（减持75.83万股） [3] - 睿远成长价值混合A新进持股1311.98万股，摩根新兴动力混合A类新进持股637.70万股，华夏行业景气混合退出十大股东 [3] 公司基本概况 - 主营业务为PCB制造（占比93.66%）及其他（6.34%），从事新型电子器件研发生产销售 [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、富士康概念、5G、英伟达概念、苹果三星等 [2] - 成立于2006年7月28日，于2015年6月11日上市，总部位于广东省惠州市及香港湾仔 [2] 市场交易动态 - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次7月28日龙虎榜净买入12.82亿元，买入总计31.09亿元（占总成交额24.91%），卖出总计18.28亿元（占总成交额14.64%） [2]

公司上市与市场地位 - 公司于8月20日在港交所递交招股书 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）[2] - 公司是人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售[2] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计 公司市场份额位居全球第一[2] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元 期内溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元[2] - 2025年前三个月收入达43.12亿元 同比增长80.3% 期内溢利9.21亿元 同比增长339.2%[2] - 毛利率从2022年18.1%提升至2025年第一季度33.4% 经营溢利率从12.6%提升至26.3%[4] 股权结构与创始人 - 创始人陈涛与配偶刘春兰通过直接和间接方式共同持有公司31.24%股权[6] - 陈涛被英伟达CEO黄仁勋称为"英伟达在中国的关键先生" 曾出席英伟达供应链合作伙伴宴会[8] 客户与业务合作 - 公司产品核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备[2] - 已切入全球顶级服务器客户供应链 产品最终应用于英伟达、AMD、英特尔、特斯拉等国际知名品牌[9] - 实现AI服务器相关PCB产品大规模量产 优质客户资源为业绩增长奠定基础[9] 市场表现 - 截至8月21日A股收盘 公司股价报216.16元 总市值约1864.79亿元[4] - 自年初至今股价累计上涨415.67% 成为近两年A股市场表现最出色的上市公司之一[4]

上市进展 - 公司于2025年8月20日向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请资料[1][2] - 公司2015年在A股上市后共进行4次股权融资 累计总额将达55.58亿元[1][4] - A股定增事项于2025年7月获深交所审核通过 8月初已提交注册 拟募资19亿元用于越南和泰国项目及补流还贷[3] 募资用途 - H股募资将用于购买设备提升生产效率 扩展全球制造能力包括泰国和越南新建HDI及MLPCB生产设施[2] - 部分资金将用于购买mSAP制造设备及其他智能制造设备 并投资研发活动[2] - A股定增募资19亿元专项用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目和补充流动资金及偿还贷款[3] 业务地位 - 公司为全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商 2025年一季度AI及算力PCB收入规模位居全球第一[2] - 连续多年位居中国PCB百强榜和全球PCB百强榜前列 与全球160多家顶尖企业建立长期稳定合作[5] - 成为英伟达、AMD等头部企业核心供应商 同时深化与特斯拉、比亚迪合作 产品覆盖三电系统、ADAS等关键部件[6] 财务表现 - 2024年营业收入107.31亿元同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元同比增长71.96% 首次突破百亿和十亿大关[6] - 2025年一季度营业收入43.12亿元同比增长80.31% 归母净利润9.21亿元同比增长339.22%[6] - 预计2025年上半年净利润同比增长幅度超过360% 二季度净利润环比增长幅度不低于30%[6] 全球化战略 - 2024年直接出口65.33亿元 营收占比达60.88%[1][2] - 深化全球化战略布局是赴港上市重要目的 通过扩展泰国和越南生产设施提升全球交付能力[2] - 公司坚定拥抱AI战略 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇[6] 股价表现 - 2024年末股价为41.79元/股 截至2025年8月21日收盘价216.16元/股 年内涨幅达417.25%[6]