行业概况 - 2025年上半年全球半导体市场规模超3400亿美元，同比增长18.9% [4] - 全球纯晶圆代工行业收入预计2025年同比增长17%，超1650亿美元 [10] - 国际形势变化和中国政策利好推动晶圆代工厂产能利用率优于预期 [4] 中芯国际业绩 - 第二季度销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7% [5] - 归母净利润1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5% [5] - 毛利率20.4%，同比提升6.5%，环比下降2.1% [5] - 产能利用率92.5%，接近满产 [3] - 晶圆出货量239万片（折合8英寸），同比增长4.3%，但平均销售单价环比下降6.4% [7] - 收入结构：智能手机25.2%、计算机与平板15.0%、消费电子41.0%、互联与可穿戴8.2%、工业与汽车10.6% [6] - 汽车电子产品出货量环比增长约20%，模拟芯片需求增长显著 [6][7] 华虹半导体业绩 - 第二季度销售收入5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6% [7] - 归母净利润795.2万美元，同比增长19.17%，环比增长112.1% [7] - 毛利率10.9%，同比上升0.4%，环比提升1.7% [7] - 产能利用率108.3%，超满产 [3] - 65nm及以下工艺技术节点销售收入1.255亿美元，同比增长27.4% [8] - 收入结构：功率器件29.5%、模拟与电源管理28.5%、嵌入式非易失性存储器24.9%、逻辑与射频12.1%、独立式非易失性存储器4.9% [7] 应用领域表现 - 华虹半导体消费电子收入占比63.1%，同比增长19.8%；工业及汽车占比22.8%，同比增长16.7%；通信占比12.7%，同比增长20.4% [8] - 中芯国际消费电子收入占比同比上升5.4%，工业与汽车上升2.5%，智能手机下滑6.8% [6] 战略与市场动态 - 中芯国际聚焦国产替代，模拟芯片和图像传感器平台收入环比增长超20% [7] - 华虹半导体无锡新12英寸产线推进产能爬坡，目标实现技术生态升级 [8] - 国际IDM大厂（如意法半导体、英飞凌、恩智浦）加速China for China战略，部分产品交由华虹半导体代工 [10] 未来展望 - 中芯国际预计第三季度收入环比增长5%到7%，毛利率18%到20% [11] - 华虹半导体预计第三季度销售收入6.2亿至6.4亿美元，毛利率10%至12% [11] - 中国晶圆代工厂受国际形势和国补政策推动，第三季度产能利用率或进一步提升 [11]

RISC-V在汽车芯片领域的发展现状 - RISC-V阵营的产业实践正如火如荼，小鹏汽车发布IP设计工程师岗位招聘，负责超大规模AI芯片中处理器核的设计，包括RISC-V及其向量扩展、AI领域加速器等 [2] - 市场观点认为小鹏汽车此举意味着正式入局RISC-V智驾芯片开发 [4] - RISC-V作为一种精简指令集，其可裁剪架构与高可配置性特性，天然适用于资源受限的嵌入式与控制类芯片 [5] RISC-V在汽车市场的应用前景 - 汽车被认为是RISC-V最具前景的落地方向之一 [6] - 据SHD Group报告预测，基于RISC-V的SoC芯片市场渗透率将从2024年的5.9%增长到2031年的25.7% [6] - 到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗，其中汽车市场份额将占到31% [6] 国际汽车芯片厂商的RISC-V布局 - 博世、高通、英飞凌等汽车电子头部企业共同投资成立基于RISC-V架构的合资公司Quintauris，重点针对汽车应用领域开发产品 [7] - 英飞凌宣布将在未来几年内率先推出车规级RISC-V架构MCU，覆盖全部性能层次 [7] 国内芯片厂商的RISC-V布局 - 奕斯伟计算针对智能汽车场景推出多款创新产品，如RISC-V+AI车控MCU、RISC-V车路协同C-V2X SoC等 [8] - 国芯科技启动首颗基于RISC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发，面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域 [10] 国内整车厂商的RISC-V芯片开发 - 东风汽车发布业界首款采用开源RISC-V指令集架构的自主内核DF30芯片，基于40纳米车规级工艺制造 [11] - 长城汽车联合开发的RISC-V车规级MCU芯片紫荆M100已完成研发并成功点亮，性能提升38%，满足车规ASIL-B等级要求 [11]

半导体市场规模与增长 - 2025年第二季度全球半导体市场规模达1800亿美元，环比增长7.8%，同比增长19.6% [2] - 2025年第二季度为连续第六个季度同比增长超18% [2] - 2025年上半年强劲增长推动全年预测上调至13%-16% [8] 头部半导体公司排名与表现 - 英伟达以450亿美元营收位居榜首，三星和SK海力士分列二三位 [5] - 存储器公司增长显著：SK海力士环比增26%，美光增16%，三星增11% [5] - 非存储器公司中微芯片科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）增幅领先 [5] - 五家公司收入环比下降，包括高通（-5%）和联发科（-1.9%） [5][6] 季度业绩与未来指引 - 前20大半导体公司加权平均收入环比增长7% [6] - 美光预计第三季度增长20%，铠侠预计30%，主要受AI需求驱动 [7] - 意法半导体预计增长15%，AMD预计13%，联发科因移动市场疲软预计下降10% [7] 行业驱动因素与挑战 - AI成为核心增长动力，多公司提及数据中心和内存需求强劲 [7] - 汽车市场表现分化：部分公司增长（如恩智浦），部分疲软（如英飞凌） [6][7] - 关税和全球贸易不确定性被频繁提及，尤其影响智能手机进口（美国进口量下降58%） [11] 关税与贸易政策影响 - 美国对华半导体关税政策频繁变动，当前税率30%，部分企业获出口许可（如英伟达、AMD需缴纳15%收入） [10] - 智能手机供应链受冲击：中国对美出口量降85%，美国市场销量预计下半年大幅下滑 [11][12] - 中国半导体制造仍强劲，2025年第二季度智能手机产量环比增5% [12]

核心观点 - AIDC（人工智能数据中心）驱动模拟芯片市场高速增长，尤其是电源管理芯片（PMIC）需求显著提升 [3][4][5] - 模拟芯片行业结束两年价格战，进入复苏周期，德州仪器（TI）等龙头厂商启动全面涨价 [3][10][11] - 国产替代加速推进，中国模拟芯片厂商在汽车和工业领域渗透率持续提升 [9][15][16] - 全球模拟芯片市场呈现稳健增长态势，下游应用如工业自动化、汽车电子、AI算力基础设施需求旺盛 [9][14][17] AIDC驱动模拟芯片高速成长 - 大模型进化带来指数级算力需求，AIDC通过高密度GPU/TPU集群、低延迟网络和先进散热技术实现持续算力输出 [4] - 云厂商资本开支超半数投入AIDC建设，微软2025财年计划1200亿美元资本开支中800亿投向AIDC [5] - 2023-2028年全球AIDC新增装机复合年增长率预计达40.4%，市场规模将突破万亿美元 [5] - AIDC对电源管理芯片提出更高要求，需满足高性能、高可靠性、高效能，如PSU峰值效率需达97.5%以上 [6] - 全球PMIC市场2024年规模420亿美元，2029年预计突破530亿美元，CAGR 5.2%，AI服务器领域PMIC占比从2023年18%提升至2025年25% [8] - 国际巨头主导AIDC高端PMIC市场，TI、安森美、英飞凌等占据超70%份额，国内厂商渗透率约10%-15% [8] 模拟芯片全景 - 2024年全球模拟芯片市场规模794.33亿美元，电源管理芯片占比60%，信号链芯片占比40%，2025年预计增长至831亿美元 [9] - 模拟芯片下游市场通信（含消费电子）占比36%、汽车电子24%、工业20% [9] - 全球模拟芯片市场美国主导设计、中国主导需求，中国占全球需求40%但国产替代率仅30% [9] - TI 2025年Q2在中国工业市场营收占比降至55%，反映国产替代进展 [10] - 2025年8月TI启动全球涨价，涉及超6万款产品，涨幅10%-30%，行业库存优化，需求复苏 [11] - 消费电子和通讯产品去库存超两年，成为复苏主力，工业控制回升明显，传统汽车电子复苏较慢 [14] 投融动态 - 2025年模拟芯片投融呈现政策驱动、技术突围、资本聚焦特征，新能源汽车、AI硬件需求爆发推动投融资活跃度 [16] - 中国实施"流片地即原产地"规则，美国对进口芯片征收约100%关税，加速国产替代进程 [17] - 2025年模拟芯片赛道投融事件密集，如英麦科微电子D轮融资近1.5亿人民币，类比半导体战略融资2亿人民币 [20]

行业投资评级 - 半导体行业评级为"强于大市"(维持) [1] 核心观点 - AI是推动半导体行业成长的重要动力，行业仍处于上行周期 [4] - 北美四大云厂商2025年二季度资本开支合计874亿美元，同比增长69%，环比增长23% [3] - 全球半导体销售额2025年6月同比增长19.6%，连续20个月实现同比增长 [4] - 预计2025年全球半导体销售额将同比增长11.2% [4] - AI手机渗透率预计2025年将快速提升至34%，AI PC渗透率将达35% [4] 市场表现 - 2025年7月国内半导体行业(中信)上涨3.06%，弱于沪深300的3.54% [4] - 费城半导体指数2025年7月上涨1.11%，年初至今上涨12.6% [4] - 东芯股份、宏微科技、东微半导7月涨幅居前，分别达111%、51%、31% [13] 云厂商资本支出 - 谷歌将2025年资本支出预算从750亿美元上调13%至850亿美元 [3] - Meta上调2025年资本支出预算至660-720亿美元，同比增长68%-84% [3] - 微软预计25Q3资本支出将超过300亿美元 [5] 半导体设备与材料 - 全球半导体设备销售额25Q1同比增长21%，中国同比下降18% [4] - 日本半导体设备销售额2025年6月同比增长17.6% [4] - 全球硅片出货量25Q2同比增长9.6%，环比增长14.9% [4] AI终端发展 - AI手机需要16GB DRAM成为基础配置，推动存储器需求 [4] - 全球PC出货量25Q2同比增长7.4%，AI PC渗透加速 [4] - 端侧大模型参数规模预计从2024年130亿增长至2025年170亿 [4] 投资建议 - 建议关注国产AI算力芯片产业链投资机会 [4] - 建议关注PCB、铜连接、光芯片等领域投资机会 [5]

行业与公司 * 功率半导体行业 华虹公司[1] * 行业交流涉及华虹公司的工艺平台、产能分配、客户订单、产品结构和价格策略[1] 核心观点与论据 * 华虹5月调价5%-8% 但二季度均价因产品结构变动及酒厂新产能折扣而下降 三季度涨价支撑不足 全年ASP涨幅10%目标或难实现[1][3][4] * BCD工艺平台需求显著增长 两个工厂合计约37K 对比去年年初22K有显著增长 主要客户MPs订单增至19K 年底产能将大幅提升[1][5][6] * NODE平台中 赵毅55纳米ETOX价格约为1,100元 订单可见度高 对ETOX部分持乐观态度 紫光和巨神平台需求下降至约1,600片[1][9][11] * eFlash总投入量稳定增长约16,000片 主要应用于MCU和智能卡 紫光和华大提出增量需求以应对ETOX产能削减 预计年底产量将增加至18-19k[1][13][15] * MOSFET产品结构调整 中压SGT品类需求下滑 大幅调整60%产能转向低压产品供应MPs 新节能订单减弱 车用比例下降[1][18][19] * IGBT产能增量至14,000片 斯达占11,000片 宏威约1,500片 斯达受价格限制影响 倾向于选择优惠较多的酒厂进行生产[1][26][27] * CIS需求增至1万片 高阶应用占比提升 但第三代5千万像素CMOS未抢到三星订单 处于调整状态[1][29] * DDIC产能已全部转移至酒厂约7千张 客户需求稳定但短期受设计优化异常影响 订单降至5千张[1][30] * 数字逻辑客户需求不如预期 杰力从原计划4,000至5,000片降至实际订单2,000片[32] * 英飞凌进入初步风险量产阶段 合作顺利 需求旺盛 预计年底实现约2,000片量产[33] * 短期内看不到持续涨价动力 各产品线需求不及预期或减弱 年底均价提升策略主要通过产品线调整、减少客制化和功率占比来实现[36] 其他重要内容 * 华虹产能分配：七厂维持31天10万片当量 BCD工艺平台占34K 功率部分占31K 存储部分占21K 其他约3,000片 酒厂功率部分投片量约17K 存储ETOX部分约8K DDIC部分约7K BCD工艺平台约3K 40纳米逻辑工艺平台约2K[2] * 酒厂新开产能达到35,000片 但仍在七厂基础上打8折到8.5折[3][4] * MPs提出24k产能需求 但因全年有价格提升要求且不希望过分依赖单一客户 目前策略优先满足国内客户[6] * 南星订单从去年年初3,000片增加到现在约4,500片 艾维从2,000多片增加到约3,700片[8] * 酒厂仍以55纳米节点为主 45和40纳米节点尚未进入量产[10] * 赵毅55纳米ETOX价格接近1,100元 65纳米NO价格在1,300元左右[11] * 年底ETOX部分单酒厂将增加至接近1万片 七厂可能下修至3,000片左右 停掉的产能将转移至iFlash产品线[12] * MCU主要应用于消费类产品 几乎不涉及车规级别 高阶卡类应用每月约2,000片[16] * ST合作仍停留在风险量产阶段 每月订单仅一两百片 年底规划为3,000片[17] * 中低压MOSFET平台价格变化幅度较低下限为5-6%[20] * 超级MOS整体产能七厂约10.5k 五厂约9k 总计2万 东威占9.5k 尚阳通4.5k[21] * 东威8月订单已确定 9月订单能见度仅有一周左右[24] * 国产硅片使用比例约45% 价格呈下降趋势[34] * 华丽先进制程在六厂进行 产能配置接近3,000片投入量 良率约70%[35] * 功率的量从原本规划的当前17K到年底22K 调整为从17K下降到15K[38] * 今年第三季度预计营收6.2到6.4亿 第四季度预计达到6.7亿 对于明年的销售端预测目前偏向于悲观[39]

墨西哥半导体计划 - 墨西哥计划建设半导体工厂以减少每年240亿美元的芯片进口支出，该中心将于明年投入使用[2] - 目标是从芯片组装国转型为芯片设计和制造国，重点生产用于电子和汽车行业的传统芯片而非尖端芯片[2] - 目前仅有少数本土芯片设计公司如Circuify和QSM Semiconductores，且缺乏晶圆厂和OSAT设施[5] - 建设一座先进晶圆厂需约100亿美元初始投资，政府正与IBM、富士康、高通等公司洽谈合作[5][6] - 面临人才短缺挑战，顶尖公立机构每年仅培养约5名芯片设计师，远低于100名的需求[9] 马来西亚半导体战略 - 马来西亚为全球第七大芯片出口国，聚焦芯片组装、封装和测试，计划到2030年吸引1168亿美元投资[3] - 通过本土企业如Vitrox和Inari提升设计和设备制造能力，目标培育类似台积电的全球冠军企业[3][4] - 与ARM Holdings签署2.5亿美元协议，旨在打造10家本土芯片公司并培训1万名工程师[4] - 电气电子行业每年需5万名工程师，但本土仅培养5000名，人才流失严重[9] - 投资2.8亿美元用于培训6万名高技能工程师，但留任率存疑[9] 印度半导体发展现状 - 印度推出100亿美元的"印度半导体计划"，但多个项目因官僚主义和成本问题搁浅，如韦丹塔-富士康195亿美元合资破裂[6][7] - 唯一推进中的大型项目是塔塔电子与力晶半导体合作的110亿美元晶圆厂，月产能目标5万片[7] - 面临制造和封装人才短缺，制约晶圆厂建设和运营能力[9] 三国共同挑战与行业趋势 - 三国均试图通过本土化生产减少对进口芯片的依赖，尤其在中美技术竞争背景下[2][3] - 均面临供应链整合难题，专家认为单一国家难以建立完整半导体生态系统[3] - 传统芯片制造成为新兴国家切入点，避开与台积电等企业在尖端领域的竞争[2][3] - 美国关税政策不确定性影响马来西亚和墨西哥的投资计划[4][5]

全球碳化硅行业增长与竞争格局 - 全球碳化硅功率器件市场规模预计以35.2%年复合增长率扩张 2030年将突破197亿美元 在功率半导体整体市场渗透率从6.5%跃升至22.6% [1] - 2024年国际巨头营收下滑 Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比降5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% 而天岳先进营收17.68亿元人民币同比增长41.4% [3] - 天岳先进2024年以16.7%全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [3] 公司财务表现与市场突破 - 公司2024年毛利率提升至24.6% 首次扭亏为盈净利润达1.79亿元 境外收入8.45亿元同比增长104%占总营收比重升至47.8% [3] - 港股IPO全球发售4774.57万股H股 发售价上限每股42.80港元 其中国际发售4535.84万股 香港发售238.73万股 设15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰等产业投资者及未来资产证券 山金资产等国际长线资金 [1] 技术领先与产能布局 - 公司实现8英寸导电型衬底量产 2024年率先推出12英寸衬底 完成6/8/12英寸全系列产品覆盖 被Yole列为能大批量交付8英寸晶圆的领导者 [5] - 专利总量跻身碳化硅衬底领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料金奖 [5] - 济南+临港双基地布局总年产能突破40万片 计划扩张至100万片/年 临港工厂2023年5月启动大批量生产 [5] 下游应用领域拓展 - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立合作 包括英飞凌 博世等汽车电子厂商 [8] - 进入英伟达供应链 大部分英伟达碳化硅相关供应商为公司客户 AI数据中心电源需求推动高质量导电型衬底需求释放 [9] - 在AI/AR眼镜领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 分析师测算600万副眼镜出货规模可创造约50亿元收入 [10] 行业发展驱动因素 - 800V高压平台普及推动碳化硅器件在电驱系统渗透率提升 [8] - AI眼镜出货量预计2030年达6590万副 碳化硅材料应用推动光波导技术发展 [10] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [3]

公司港股上市进展 - 天岳先进港股上市正稳步推进，已于7月30日通过香港联交所上市聆讯，近期进行IPO路演 [1] - 公司于2024年2月24日向香港联交所递交上市申请，即将成为港股"硬科技"领域龙头企业 [2] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球碳化硅衬底市占率排名第二的龙头企业，2024年市场份额达22.8%，仅次于Wolfspeed [2][3] - 2023-2024年公司营收从142.3百万美元增长至192.2百万美元，增速35%，远超行业龙头Wolfspeed的-5% [3] - 2022-2024年公司收入从4.17亿元增至17.68亿元，预计2025年市占率接近26%，2023-2025年复合年增长率高达96.75% [3] 技术优势与专利积累 - 公司拥有503项专利，其中198项为发明专利，碳化硅衬底相关发明专利数量全球前五 [4] - 首创液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，并率先推出12英寸产品，是全球少数实现8英寸量产的企业之一 [7][9] - 荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖，是该奖项31年来首次授予中国企业 [4] 产能与生产基地 - 2024年累计产能超40万片，碳化硅衬底累计交付量超100万片 [9] - 已构建山东济南、上海临港两大生产基地，并计划海外建厂 [10] - 港股募资70%将用于扩张8英寸及更大尺寸产能，提升自动化水平和生产效率 [14] 客户结构与市场拓展 - 全球前十大功率器件厂商中超半数为公司客户，包括英飞凌、博世、爱森美等国际巨头 [10] - 2024年境外收入8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收47.53% [10] - 已开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] 应用领域与市场前景 - 碳化硅器件在新能源汽车领域2024年市场规模23.1亿美元，预计2030年达146.9亿美元，年复合增长率36.1% [11] - 光伏储能、电力电网、轨道交通领域年复合增长率分别达27.2%、24.5%、25.3% [11] - AI眼镜领域2025年全球出货量预计1451.8万台（中国290.7万台），公司已开发300mm SiC晶体技术适配该市场 [13] 股东结构与机构关注 - 实控人宗艳民持股30.09%，前十大股东合计持股67.14% [15] - 股东包括华夏上证科创板50ETF、易方达上证科创板50ETF等公募基金 [15] 材料性能与行业趋势 - 碳化硅相比传统硅基材料具有更优异的导热、耐高温性能，被视为半导体"能效革命"的关键 [6][7] - 行业正向大尺寸衬底发展，但制备工艺复杂且扩产周期长，导致高品质衬底供给不足 [9]

公司上市进展 - 天岳先进港股上市正稳步推进，近期进行IPO路演，已于7月30日通过香港联交所上市聆讯 [1] - 公司于2024年2月24日向香港联交所递交上市申请 [2] - 公司此前已于2022年1月登陆上交所科创板，是国内第一家专注宽禁带半导体材料的上市公司 [2] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球碳化硅衬底市占率排名前列的行业龙头，2024年市占率达22.8%，仅次于Wolfspeed [2] - 2024年公司碳化硅衬底收入达192.2百万美元，同比增长35%，增速远超行业平均水平 [3] - 预计2025年公司市占率将接近26%，2023-2025年复合年增长率高达96.75% [3] - 公司2022-2024年收入从4.17亿元增至17.68亿元 [3] 技术优势与专利 - 公司拥有198项发明专利在内的503项专利，碳化硅衬底相关发明专利拥有量全球前5 [4] - 首创使用液相法制备出无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，突破高质量生长界面控制和缺陷控制难题 [8] - 2024年11月率先推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [8] - 荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖，是该奖项31年来首次授予中国企业 [4] 产能与生产基地 - 2024年公司累计产能超过40万片，累计交付量远超100万片 [8] - 已构建山东济南、上海临港两大主要碳化硅半导体材料生产基地 [8] - 计划将港股募资的70%用于扩张8英寸及更大尺寸的碳化硅衬底产能 [12] 客户与市场拓展 - 全球前十大功率器件厂商中已有一半以上为公司客户，包括英飞凌、博世、爱森美等 [9] - 2024年境外收入8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收47.53% [9] - 已开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料，并有海外建厂规划 [9] 应用领域与市场前景 - 碳化硅器件在新能源汽车、光伏储能、AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中快速应用 [1] - 2024年新能源汽车领域SiC功率器件市场规模23.1亿美元，预计2030年将达146.9亿美元，CAGR 36.1% [10] - 光伏储能、电力电网、轨道交通领域CAGR预计分别为27.2%、24.5%、25.3% [10] - AI眼镜市场一季度全球出货量148.7万台，同比增长82.3%，预计2025年达1451.8万台 [12] 股东结构 - 实控人宗艳民持股30.09%，前十大股东合计持股67.14% [15] - 股东包括哈勃科技创业投资有限公司(6.34%)、华夏上证科创板50ETF(2.71%)等 [15]