纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体行业，具体涵盖半导体设备、零部件、存储芯片、逻辑芯片、AI芯片制造[1] * **公司**： * **晶圆制造/IDM**：中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫存储[1][6][7] * **半导体设备**：拓荆科技、中微公司、华海清科、北方华创、中科飞测、精测电子、新元微[1][9] * **零部件材料**：江丰电子、富创精密、新莱应材[9] * **AI芯片设计**：寒武纪、摩尔线程、沐曦[3] * **国际存储龙头**：三星、海力士、美光[7] 核心观点与论据 * **行业景气与扩产周期**：全球存储芯片市场处于高景气周期，价格持续超预期上涨，若明年价格维持高位，将缩短国内存储厂商的投资回收期，预计明年将是国内存储扩产大年[1][3] 随着国产AI芯片出货量增加和先进制程需求高峰到来，2026年半导体设备市场前景看好[1][5] * **扩产计划与目标**： * **逻辑芯片**：中芯国际已完成SN1工厂3.5万片/月的扩产，SN2工厂计划继续扩产3.5万片/月[1][6] 华虹公司7号和9号工厂今年已分别爬产并投产4万片/月，9号工厂剩余4万片将在明年投出，明年扩产增速较高[1][6] * **存储芯片**：长江存储月产能约13万片，长鑫存储约20多万片[1][7] 目标追赶海力士50万片/月及美光30万片/月的水平[1][7] 未来几年，两家公司需分别扩产20多万及10多万片月度规模[1][7] 国内存储厂商的扩展弹性显著大于逻辑制造商[1][7][8] * **设备投资窗口期**：晶圆厂从建设到设备调试约需两年，今年年底至明年初是下单半导体设备的关键时期，设备交付周期为6-8个月，当前仍是布局半导体上游设备及零部件环节的核心时期[1][5] * **国产化率与投资机会**：国产化率提升是行业发展的重要因素[4][10] 目前仅去胶、清洗、刻蚀及热处理四个环节国产化率超过30%[4][10] 沉积、CMP、涂胶显影等其他关键环节低于20%[4][10] 量检测与光刻环节国产化率低于10%[4][10] 低国产化率、高价值占比的环节（如量检测、光刻、涂胶显影）具有更大弹性空间，是重点投资方向[4][10] * **公司投资潜力与顺序**： * **高确定性公司**：拓荆科技、中微公司、华海清科、北方华创，其中拓荆科技在订单上的份额占比大于中微公司和北方华创[1][9] * **细分环节突出公司**：中科飞测与精测电子在量检测环节表现突出，新元微在涂胶显影环节值得关注[1][9][10] * **投资顺序建议**：先布局上游AI芯片，然后依次关注晶圆制造、半导体设备以及零部件材料环节[2][9] 其他重要内容 * **国产AI芯片需求**：预计今年下半年和明年（2026年），国产AI芯片（寒武纪、摩尔线程、沐曦等）的需求量将大幅跃升[3] * **国际存储龙头产能**：三星、海力士、美光三家龙头企业2025年的月产能预测分别为66万、50万和30万片[7]

行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [1][4][27] 核心观点 - AI需求持续强劲，带动上游硬件产业链（如PCB、覆铜板、存储、半导体设备等）价量齐升，行业高景气度有望延续至明年上半年 [1][4][6][27] - 覆铜板因AI技术升级（向M9材料演进）及上游原材料（铜、玻璃布）成本上涨，供需紧张，涨价具有持续性，业绩提升有望从四季度开始体现 [1][4][27] - 存储芯片进入上行周期，预测2026年DRAM均价年对年上涨约58%，NAND Flash均价同比上涨32% [1][27] - 自主可控逻辑在半导体设备、材料及零部件领域持续加强，国产化进程加速 [24][26] - 继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链、自主可控受益产业链 [1][4][27] 细分行业总结 消费电子 - AI正迈向大规模生产力赋能阶段，端侧AI应用落地加速 [5] - 看好苹果产业链，AI手机带动PCB、散热、电池等零部件迭代；算力与运行内存提升是主逻辑 [5] - 多家厂商布局AI智能眼镜（如Meta）、AIPin、智能桌面等创新硬件产品 [5] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度，AI开始大批量放量，汽车、工控需求亦受政策加持 [6] - 建滔积层板于12月26日对所有材料价格统一上调10%，年内已多次涨价 [1][4] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] - 高端CCL（如M9材料）需求爆发，1单位高端产能挤占4-5单位普通产能，加剧中低端覆铜板供给紧缺 [1] - 多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4][27] 元件（被动元件与显示） - AI端侧升级带动被动元件价量齐升：AI手机单机电感用量增长、价格提升；MLCC用量增加且产品升级 [18] - 以WoA笔电为例，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [18] - LCD面板价格企稳，面板厂计划春节前控产，1月报价有望报涨 [18] - OLED领域看好上游材料与设备国产化机会，国内8.6代线规划加速上游导入验证 [19] IC设计与存储 - 存储芯片进入趋势向上阶段，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂Capex启动及消费电子补库加强 [20][23] - 集邦咨询预测2026年DRAM产业规模首次突破3000亿美元，营收同比增长约85%；NAND Flash营收规模达1105亿美元，同比涨58% [1] - 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅预期上修至18-23% [20] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 全球半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [24][26] - 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [25] - 中国大陆25Q2半导体设备支出为113.6亿美元，同比-7%；中国台湾为87.7亿美元，同比+125% [25] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装（尤其是HBM及国产算力芯片需求）产能紧缺，产业链深度受益 [24] - 材料端短期看好光刻胶等国产化催化机会 [26] 液冷散热 - AI算力提升带动数据中心液冷市场需求，中国液冷市场规模预计从2024年的4.98亿美元增长至2032年的33.50亿美元，CAGR达26.92% [29][30] - 思泉新材已投资建设液冷散热产品生产线，并开展750W-3000W液冷技术研发 [30] 重点公司业绩与动态 - **沪电股份**：2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯市场板营收约29.48%；公司加速AI相关产能布局，境外营收占比83% [28] - **思泉新材**：2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%；归母净利润0.63亿元，同比增长52.21% [29] - **三环集团**：2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%；归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%；Q3毛利率43.39% [31] - **北方华创**：2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%；归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [32] - **中微公司**：2025年1-9月营收80.63亿元，同比增长46.40%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [35] - **兆易创新**：2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%；归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%；Q3毛利率40.72%，环比+3.71pct [37] - **江丰电子**：2025年前三季度营收32.91亿元，同比+25.37%；归母净利润4.01亿元，同比+39.72%；计划募资不超过19.48亿元用于静电吸盘等项目 [34] - **汇成真空**：2025年1-9月营收3.04亿元，同比下降29.54%；但合同负债2.29亿元，同比+95.91%，预示后续业绩弹性 [38] 市场行情回顾（2025.12.22-12.27） - 电子行业周涨幅4.96%，在申万一级行业中排名靠前 [39] - 电子细分板块中，半导体材料、印制电路板、其他电子涨幅居前，分别为8.22%、7.73%、7.46% [42] - 个股方面，南亚新材、柯玛科技、奕东电子周涨幅居前，分别为36.17%、35.01%、34.97% [44]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告核心观点为推荐工程机械开门红机遇，并持续推荐燃气轮机与光模块设备[1] - 报告认为工程机械板块存在明显的春季躁动行情，看好2026年Q1确定性机会[2] - 报告指出AI算力需求高增拉动光模块需求，并判断光模块领域引入自动化设备为必然趋势[3] - 报告认为美国AI数据中心扩张带动发电需求，看好国内燃气轮机设备商的受益机会[4] 根据相关目录分别进行总结 建议关注组合 - 报告推荐了涵盖多个细分领域的投资组合，包括北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压等28家公司[1] - 报告进一步按细分领域列出了建议关注组合，包括光伏设备、半导体设备及零部件、工程机械、通用自动化、锂电设备、油气设备、激光设备、检测服务、轨交装备、仪器仪表、船舶集运等板块的数十家公司[15] 近期报告 - 报告汇总了近期发布的机械行业相关深度报告，包括2026年度策略、工程机械、液冷行业、鼎泰高科、英维克、AI设备、人形机器人等主题[16] 核心观点汇总 英维克深度报告 - 英维克是温控系统龙头，2025前三季度实现营收40.26亿元，同比增加40.19%，实现归母净利润3.99亿元，同比增加13.13%[17] - AI算力需求推动服务器液冷市场从0到1起步，预计2026年全球服务器液冷市场空间有望达800亿元，其中ASIC用液冷系统规模达294亿元，英伟达NVL72相关液冷需求达581亿元[18] - 公司具备全链条液冷解决方案能力，已进入英伟达GB200/300 NV72的RVL名单，预计公司2025–2027年归母净利润分别为6.5/10.0/14.2亿元[19] 机械行业2026年度策略深度报告 - 确定性机会在于设备出海与AI拉动，结构机会看内需改善与新技术[21] - 装备出海方面，看好工程机械出口一带一路景气高，油服设备面向中东市场[21] - 内需改善方面，AI与国产替代驱动半导体设备需求，光伏筑底反转，锂电景气延续[22] - 确定高景气赛道包括AI催化下的PCB设备、液冷产业链、柴发及燃气轮机[23] - 新技术方向包括人形机器人量产和光伏新技术[25] 工程机械2026年度策略报告 - 2025年1-10月国内挖机累计销量同比+19.6%，工程机械进入全面复苏阶段，2025年前三季度板块收入端同比增长12%[26] - 2025年前三季度三一重工、徐工机械、中联重科销售净利率同比分别提升+2.4、+0.1、+0.8个百分点[26] - 预计2025-2028年国内挖机需求年均同比增速在30%以上，但受资金到位率影响，本轮周期将呈现斜率较低但周期较长的温和复苏特征[26] - 判断在美联储降息周期下，海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期，形成国内外共振[26] 液冷行业深度报告 - 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，预计2026年ASIC用液冷系统规模达353亿元，英伟达用液冷系统规模达697亿元[27][28] - Rubin架构的热设计功耗（TDP）达到2300W，整柜功率约200KW，单相冷板无法适用，需引入相变冷板或微通道盖板（MLCP）等新方案[28] 鼎泰高科深度报告 - 公司是全球PCB钻针龙头，2025年前三季度实现营收14.57亿元，同比增长29%，归母净利润2.82亿元，同比增长64%[30] - AI算力带动PCB需求激增，钻针行业量价齐升，预计公司2025–2027年归母净利润分别为4.0/6.3/9.0亿元[31][33] 中力股份深度报告 - 公司是全球电动仓储叉车龙头，海外营收占比稳定于50%以上，2019-2024年营业收入CAGR为25%，归母净利润CAGR为41%[35] - 2024年全球平衡重叉车锂电化率仅约20%，海外叉车设备市场空间约1400亿元，国产龙头份额提升空间大[36] - 预计公司2025-2027年归母净利润为9.1/10/11.3亿元[39] 固态电池设备专题 - 干法成膜是高性能固态电池量产的关键工艺之一[40] - 等静压设备可用于全固态电池实现致密化，预计其在固态电池产线中价值量占比约13%，2029年空间有望达29亿元[58] 宏盛股份深度报告 - 公司是板翅式换热器领军者，切入数据中心液冷赛道，预计2025-2027年的归母净利润分别为1.0/2.0/3.2亿元[44][48] 天奇股份深度报告 - 公司是汽车智能装备领先制造商，携手人形机器人龙头切入赛道，预测2025-2027年归母净利润为1.1/2.4/3.3亿元[49][52] 巨星科技深度报告 - 公司是中国手工具出海龙头，2025H1美洲/欧洲收入占比达65%/26%，2024年OBM收入占比已提升至48%[53] - 预计全球工具市场规模将从2024年的382亿美元增长至2030年的544亿美元，CAGR为5.7%，预计公司2025-2027年归母净利润为25/30/36亿元[54][55] 无人叉车行业 - 2023年中国无人叉车渗透率仅1.66%，未来成长空间广阔[62] - 行业正从单一设备供给走向“整机+软件+系统集成”融合发展[64] 行业重点新闻 - 杰瑞股份与川崎重工签署燃气轮机全球战略合作协议[65] - 迈为股份赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单[66] 公司新闻公告 - 徐工机械控股股东增持公司股份，并计划未来6个月内继续增持金额不低于8000万元且不超过16000万元[68] - 柳工2026年营业收入目标为375亿元，并要求销售净利率较上年提高0.5个百分点以上[70][71] 重点高频数据跟踪 - 2025年11月制造业PMI为49.2%，环比增长0.2个百分点[74] - 2025年11月制造业固定资产投资完成额累计同比+1.9%[77] - 2025年11月金切机床产量7.1万台，同比-3%[76] - 2025年11月新能源乘用车销量132万辆，同比+19%[79] - 2025年11月挖机销量2.0万台，同比+14%[92] - 2025年11月国内挖机开工76.5小时，同比-20%[93] - 2025年11月动力电池装机量93.5GWh，同比+39%[83] - 2025年10月全球半导体销售额727.1亿美元，同比+27%[87] - 2025年11月工业机器人产量69059台，同比+21%[85] - 2025年11月电梯、自动扶梯及升降机产量为13.2万台，同比+8.2%[89] - 2025年11月全球散货船、集装箱船、油船新接订单量同比分别+111%、-14%、+436%[94] - 2025年11月我国船舶新承接、手持订单同比分别+17%、+18%[96]

美国对华芯片关税政策的影响与意图 - 美国宣布对华加征芯片关税，但将生效时间设定在2027年6月，被解读为“预告式施压”而非立即行动[5] - 政策存在矛盾性，一方面威胁加税，另一方面又允许英伟达等公司继续向中国出售AI芯片[1] - 该政策被认为可能适得其反，反而促使中国芯片产业加速发展，增强了产业韧性[19] 中国在全球芯片产业链中的核心地位 - 2024年中国半导体设备支出占全球市场的42.3%[3] - 全球超过三分之一的芯片销售至中国市场[3] - 中国占据全球芯片封装测试产能的一半以上[3] - 高通、博通等美国芯片巨头收入很大一部分依赖中国市场[3] 美国政策转向针对成熟制程芯片的原因 - 美国此次将矛头特别对准28纳米及以上成熟制程芯片，而非以往最尖端的7纳米、5纳米[5] - 28纳米芯片被称为“芯片界的万金油”，应用于汽车、家电、工业控制等，支撑着80%的电子产品[8] - 美国担忧中国在成熟制程领域已建立难以撼动的产业优势，并开始挤压恩智浦、德州仪器等传统巨头的市场份额[7][8] - 美国商务部报告承认中国芯片因价格低廉对美国下游厂商有吸引力，有美国公司称选择中国代工厂72%的原因是价格更便宜[7] 中国在成熟制程领域的产业优势 - 中国已实现28纳米芯片的大规模量产和稳定供应[7][11] - 凭借完整的产业链、高效产能和成本控制，中国成熟芯片以高性价比和快速交付能力在全球市场扩张[7] - 全球每三台家电中就有一台使用中国产的成熟芯片，部分美国导弹中也发现了“中国芯”[7] - 中国芯片自给率已从2018年的约15%提升至2023年的26%[17] 中国芯片产业的准备与超前布局 - 中国自2014年启动国家集成电路产业投资基金，系统性攻关芯片产业[11] - 至2023年，28纳米工艺已实现稳定量产，为应对关税措施做了提前准备[11] - 美国给予的至2027年中的“缓冲期”被视为中国产业全力冲刺的“黄金窗口”[10] 国内产业链协同发展与技术突破 - 制造端：中芯国际、华虹等龙头企业持续扩大28纳米、14纳米生产线规模[10] - 设备端：2024年中国首台可用于28纳米生产的氟化氩（ArF）光刻机实现量产，成本据称仅为国际同类产品的十分之一[10] - 关键设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等在刻蚀、薄膜沉积等设备上快速追赶，中微公司刻蚀机精度达亚埃级（0.2埃）[13] - 材料端：沪硅产业、安集科技、天岳先进等公司提升硅片、光刻胶、碳化硅衬底等材料的国产化率[13] - 中国半导体设备与材料整体自给率从2020年的不足7%提升至2025年的32%[13] 海外布局与市场拓展 - 为规避潜在关税风险，中国芯片产业积极在越南、马来西亚、波兰、阿联酋等地布局海外建厂或合作[13] - 2024年前11个月，中国集成电路出口额历史性突破1万亿元人民币[17] 新技术路径探索以实现“换道超车” - 积极发展开源指令集架构RISC-V（不受美国出口管制限制），阿里巴巴平头哥等公司已推出高性能RISC-V芯片[15] - 发展Chiplet（芯粒）技术，通过先进封装将成熟制程芯片组合以接近先进制程性能，绕开尖端制造设备限制[15] 全球产业格局变化与美国面临的挑战 - 美国《芯片与科学法》投入520亿美元试图让制造业回流，但面临生态、人才和时间积累的挑战，例如台积电在美国建厂成本高昂、进度缓慢[17] - 美国半导体工业协会已开始游说政府放宽部分限制，因产业界感受到压力和损失[17] - 全球半导体产业格局呈现新阶段：尖端领域竞争持续，而在成熟制程市场，中国凭借制造能力和产业生态正扩大影响力[19]

公司核心战略举措 - 公司正在筹划以发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 公司股票自2025年12月19日起停牌预计不超过10个交易日 [3] - 此次收购旨在填补湿法设备空白 实现“干法+湿法”完整覆盖 构建成套工艺解决方案 标志着公司从“单一设备供应商”向“平台型半导体设备企业”的关键转型 [3] - 公司董事长尹志尧持续推动公司进行平台化战略转型 [4] 收购标的与战略协同 - 标的公司杭州众硅是一家从事CMP（化学机械抛光）业务的公司 CMP与刻蚀、薄膜沉积并列为半导体前道工艺三大核心设备 [3][5] - 通过本次并购 双方将形成显著的战略协同 是公司向“集团化”和“平台化”迈出的关键一步 [5] - 技术协同上 公司在等离子体技术、精密控制等领域的积累可与杭州众硅的CMP设备研发形成互补 加速湿法设备性能提升 [6] - 客户协同上 公司已进入中芯国际、长江存储等主流晶圆厂供应链 杭州众硅可借助其渠道快速拓展市场 同时公司能为客户提供“刻蚀+CMP+薄膜沉积”一站式制程解决方案 [6] - 供应链协同上 双方可共享核心零部件采购渠道 联合应对国际供应链风险 降低采购成本 [6] 收购背景与进程 - 此次收购前 公司已是杭州众硅的第二大股东 持股比例为12.04% 此次交易完成后公司将实现控股 [7] - 从参股到控股 核心是掌握战略主导权 以推动研发、销售体系深度融合 充分释放协同价值 避免战略分歧 [7] - 实现控股后 杭州众硅的营收和利润将纳入公司合并报表 直接增厚公司业绩 [8] 公司财务与业务表现 - 2025年前三季度 公司实现营业收入80.63亿元 同比增长约46.40% [8] - 2025年前三季度 刻蚀设备收入61.01亿元 同比增长约38.26% [8] - 2025年前三季度 LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元 同比增长约1332.69% 主要源于低基数效应与国内3D NAND、功率半导体等领域扩产带来的需求放量 [8][9] - 2025年前三季度 公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元 较去年同期增长约32.66% [8] - 高盛将公司2026—2028年营收预测上调2%—3% 主要基于刻蚀和薄膜沉积设备收入增长 [8] 行业背景与战略意义 - 随着国内晶圆厂加速向14nm及以下先进制程突破 CMP设备的国产化需求迫切 目前国内湿法设备市场主要由应用材料、泛林半导体等国际巨头主导 国产化率不足10% [5][6] - 平台化是国产半导体设备突破国际垄断的必然路径 核心优势在于一站式解决方案降低客户采购与验证成本 提升黏性 技术协同加速迭代 形成差异化竞争优势 规模效应摊薄研发成本 增强抗风险能力 [10] - 此次收购补齐了湿法设备最后一块核心拼图 实现“刻蚀—薄膜—CMP”前道工艺闭环 为先进制程提供全流程支持 [11] 公司的产业生态投资布局 - 公司近年来对拓荆科技、先锋精科、珂玛科技、神州半导体等产业链公司进行了投资 [12] - 这一系列投资是一种以资本为纽带、构建产业生态护城河的“中微模式” 旨在洞察前沿技术趋势、协同产业链保障供应链安全、培育潜在业务伙伴 形成一个以公司为核心的产业生态圈 [12] - 投资产业链企业可保障供应链安全 降低外部依赖 通过股权绑定实现技术协同与信息共享 优先获取客户需求反哺设备研发 同时优质标的上市带来的资本增值可增厚利润并分散单一业务风险 [13]

估值方法变更 - 景顺长城基金管理有限公司自2025年12月26日起，对旗下证券投资基金（ETF除外）持有的“中微公司”（688012.SH）股票，按照指数收益法进行估值 [1] - 对于ETF联接基金持有的标的ETF，将在当日份额净值的基础上考虑上述股票的调整因素进行估值 [1] - 待“中微公司”股票复牌且其交易体现活跃市场交易特征后，将恢复采用当日收盘价进行估值，ETF联接基金持有的相关标的ETF将恢复采用当日份额净值进行估值 [1] 相关背景与依据 - 本次估值方法调整是根据中国证监会《关于证券投资基金估值业务的指导意见》（公告[2017]13号）等有关法律法规规定执行 [1] - 估值方法的调整是基金管理人与托管行协商一致后作出的决定 [1] - 基金管理人将密切关注“中微公司”的后续经营情况及其他重大事项，并进行合理评估 [1]

中微公司战略并购 - 中微公司正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [2][3] - 杭州众硅主营业务为12英寸高端化学机械平坦化抛光设备 [4] - 此次并购旨在构建全球一流半导体设备平台 强化核心技术组合完整性 为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [4] - 交易标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 是其通过并购和有机生长在五年内成为设备集团平台公司的起点 [2][4] 科创板半导体并购趋势 - 在“科创板八条”等政策红利与产业升级需求驱动下 科创板半导体头部企业正掀起聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮 [2][6] - “科创板八条”发布以来 科创板公司累计新披露并购交易150余单 超七成已完成 另有20余单正在积极推进 [2][6] - 科创板集成电路领域已聚集125家企业 占A股同类公司的超六成 覆盖设计、制造、封测等核心环节及设备、材料等支撑环节 [6] - 不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征 体现“按需整合、协同增效”的逻辑 推动产业资源向优质主体集中 [6] 行业整合与平台化发展 - 头部企业并购旨在由“国产化”向“全球一流”进阶 从“量的积累”向“质的飞跃”跨越 [2] - 企业通过产业链“横向拓展”构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力 向全球第一梯队平台型企业看齐 [5] - 除中微公司外 华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务亦是典型案例 [5] - 国际设备巨头在内生式发展到一定程度后 均依靠外延式并购整合实现快速成长 [5] 并购市场理性化表现 - 随着披露案例基数扩大 终止案例随之增加 这是市场化并购回归理性的必然表现 [3][7] - 半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值较高 谈判难度增大 一定比例交易终止是市场化资源配置的正常现象 [7] - 行业需求波动与市场环境变化促使企业并购决策更加审慎 [7] - 部分终止案例是企业战略聚焦的主动选择或变通之举 例如芯原股份终止并购芯来智融的同时加快推进收购逐点半导体控制权 [8] - 目前科创板半导体行业的并购重组处于“理性繁荣”状态 有利于优化产业竞争格局并催生头部平台型大企业 [8]

估值方法变更 - 华西基金管理有限责任公司宣布自2025年12月25日起旗下基金对持有的停牌股票中微公司采用“指数收益法”进行估值 [1] - 该估值方法变更依据《中国证监会关于证券投资基金估值业务的指导意见》等规定并与基金托管人协商一致 [1] - 待中微公司股票复牌且交易体现活跃市场特征后将恢复采用当日收盘价估值且不再另行公告 [1] 公司及产品信息 - 涉及公司为华西基金管理有限责任公司旗下基金及停牌股票中微公司 [1] - 中微公司证券代码为688012 [1] - 投资者可通过客户服务热线400-062-8028或官方网站www.hxfund.com.cn了解信息 [1]

全球及中国半导体市场概况 - 2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2] - 集成电路是半导体市场的核心支柱，2024年市场规模达4872亿美元，占比73.9% [14] - 人工智能芯片是增速最快的产品，2024年市场规模为689亿美元，同比增速高达49.3% [14] - 2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2] - 在中国市场，集成电路同样是占比最大的产品，2024年市场规模为1393亿美元，占比78.7%，人工智能芯片增速最快，达48.3% [16] - 2023年全球半导体市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围，前三大为Intel、TSMC、Samsung [16] - 2023年中国半导体市场份额前十企业中，美国企业占5家，韩国2家，中国台湾1家，欧洲2家，前三大为Qualcomm、Intel、TSMC [18] 半导体应用领域与驱动因素 - 2023年全球半导体主要应用领域占比为：智能手机(19%)、个人电脑(17%)、服务器/数据中心及存储(15%)、汽车(15%)、工业电子(14%)、消费电子(11%)、有线和无线基础设施(9%) [2] - ASML预计，到2025年服务器/数据中心及存储与智能手机领域的半导体应用占比将分别上涨至23%和22% [12] - 全球半导体产业发展历经四大阶段：PC普及与互联网萌芽(1986-1999)、网络通讯与消费电子(2000-2010)、智能手机与3G/4G/5G迭代(2010-2020)、AI技术与数据中心(2023年至今) [3] - 当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动AI服务器需求提升 [4] - 八大云服务厂商的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合增长率达21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元 [38] - 全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比12.5%，预计2030年将达1950万台，AI服务器占比将提升至33.3% [42] 半导体产业链转移与中国发展 - 全球半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [5] - 中国半导体发展以自主战略为核心，2003-2013年借加入WTO契机萌芽并获得政策支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [5] - 国家集成电路产业投资基金已开展三期投入，一期规模约1387亿元，二期2041亿元，三期达3440亿元 [57] - 大基金一期投资结构中，晶圆制造占比67%、IC设计17%、封测10%、装备材料6%；二期投资中，晶圆制造占比提升至76%，装备材料占比提高至11% [57] - 2018年后，美国多次升级对华半导体管制措施，将华为、中芯国际等众多中国企业列入实体清单，推动中国产业加速自主突破 [58] 半导体产业链上游：EDA/IP、设备与材料 - 半导体产业链上游主要涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节 [6] - EDA/IP市场长期被Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外企业垄断，2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，前三大企业市占率达74% [81] - 国内EDA企业如华大九天持续推进技术迭代，2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，华大九天占据6%的市场份额 [85][86] - 2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3%，预计2026年或将达到1381.2亿美元 [110] - 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年全球半导体设备支出中，中国占比56% [110] - 2024年中国海外进口额居前的半导体设备分别是：光刻设备(107.24亿美元)、薄膜设备(77.17亿美元)、刻蚀剥离设备(64.29亿美元) [113] - 光刻机是芯片制造核心设备，EUV光刻机是7nm及以下先进制程的关键，目前全球仅ASML能实现量产 [6] - 2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，ASML占据61.2%的市场份额 [124][126] - 刻蚀设备市场主要由LAM Research、TEL、AMAT等海外龙头主导，2022年LAM Research市占率达47.0% [141] - 国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）等已在半导体细分设备领域实现技术突破 [6] 半导体产业链中游：设计、制造与封测 - 半导体制造中游囊括半导体设计(Fabless)、晶圆制造(Foundry)及封测(OSAT)三大核心环节 [70] - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后，随着制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工(Foundry)模式崛起 [6] - 全球主要晶圆代工厂商包括TSMC、SMIC、UMC、Huahong Group等 [70] - 半导体下游封测涵盖封装和测试两大环节，2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [7] 半导体产业未来发展方向 - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向 [8] - 第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [10] - 算力芯片中，GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升 [10] - 射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [10] - 高带宽存储(HBM)凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [10]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 全球半导体产业正经历由AI技术与数据中心驱动的第四次增长浪潮，八大云厂商资本开支持续扩容直接推动AI服务器需求提升 [2][37] - 中国半导体产业在国家政策和国际局势的双重推动下，正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破，国产替代进程加速 [2][123] - 半导体产业的未来核心发展方向包括第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储 [2] 半导体领域全景分析 - **全球半导体市场**：2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2][13] 其中集成电路是核心支柱，2024年市场规模4872亿美元，占比73.9% [13] 人工智能芯片增速最快，2024年市场规模689亿美元，同比增长49.3% [2][13] - **中国半导体市场**：2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2][15] 集成电路是占比最大的产品，2024年市场规模1393亿美元，占比78.7% [15] 人工智能芯片增速最快，2024年同比增长48.3% [15] - **应用领域分布**：2023年全球半导体主要应用领域为智能手机（19%）、个人电脑（17%）、服务器/数据中心及存储（15%）、汽车（15%）[2][11] 预计到2025年，服务器/数据中心及存储与智能手机领域的占比将分别上升至23%和22% [11] 半导体发展史梳理 - **全球发展四阶段**：第一阶段（1986-1999年）由PC普及与互联网萌芽驱动，产业规模从264亿美元增至1494亿美元 [20][23] 第二阶段（2000-2010年）由网络通讯与消费电子驱动 [20] 第三阶段（2010-2020年）由智能手机与3G/4G/5G迭代驱动 [2][32] 第四阶段（2023年至今）由AI技术与数据中心驱动 [2][22] - **产业区域转移**：全球半导体制造经历了三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [2][44] 中国半导体发展以自主战略为核心，2003年后获得政策专项支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [2] - **当前增长驱动力**：八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率达21.6% [37] 预计2026年全球八大云服务厂商资本开支有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [37] 半导体产业链 - **产业链上游（EDA/IP、设备、材料）**： - **EDA/IP**：2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，同比增长8.1% [84] Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据全球74%的市场份额 [84] 2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，同比增长13.3% [88] 国产EDA企业如华大九天（2024年国内市场份额6%）、概伦电子、广立微等持续推进技术突破 [88][96] - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3% [114] 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年支出占全球56% [115] 核心设备如光刻、刻蚀等仍高度依赖进口，2024年中国光刻设备进口额107.24亿美元，刻蚀剥离设备进口额64.29亿美元 [119] - **光刻设备**：2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，同比增长16.1% [133] 市场由ASML（61.2%）、Canon（34.1%）、Nikon（4.7%）垄断 [135] EUV光刻机是7nm及以下先进制程的核心设备，目前全球仅ASML能实现量产 [2] - **刻蚀设备**：2024年全球刻蚀设备市场规模为156.5亿美元，同比增长5.6% [149] 市场主要由LAM Research（47.0%）、TEL（27.0%）、AMAT（17.0%）主导 [150] - **薄膜沉积设备**：2022年全球薄膜沉积设备市场规模为233亿美元，预计2029年将增长至559亿美元 [160] 市场主要被AMAT、Lam Research、TEL等巨头垄断 [161] 国内企业如北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、微导纳米等已在相关领域实现技术突破 [165] - **产业链中游（设计、制造、封测）**： - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后转向专业化分工，衍生出Fabless（设计）和Foundry（代工）模式 [2] - 主要Fabless厂商包括NVIDIA、Qualcomm、AMD等，主要Foundry厂商包括台积电、中芯国际、联华电子等 [73] - **产业链下游（封测）**： - 2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [2] - 主要OSAT厂商包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等 [73] 半导体未来发展方向 - **第三代半导体材料**：碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [2] - **算力芯片**：GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升，海内外厂商密集推出高性能产品 [2] - **射频通信芯片**：依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [2] - **高宽带存储**：HBM凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [2]