公司战略规划 - 公司战略规划将围绕主营业务展开 [2] - 公司将持续推进技术升级、市场拓展和产业协同 [2] 公司经营计划 - 具体年度经营计划将在后续披露的定期报告及相关公告中公布 [2]

公司业务多元化布局 - 2025年慈铭体检武汉有限公司经营范围新增医疗美容服务和药品零售等许可项目 体现业务多元化布局 [2] 技术创新与服务规模 - 成都慈铭体检中心持续部署AI辅助诊断系统等创新技术 2023年已引入智能设备提升服务效率 [3] - 成都慈铭体检中心累计服务量超过150万人次 [3] 经营规模与运营基础 - 2024年慈铭体检武汉有限公司参保人数达到355人 [4] - 2024年慈铭体检武汉有限公司累计服务量突破301万人次 反映稳健的运营基础 [4]

全球显示器面板市场进入存量竞争新阶段 - 2025年全球显示器面板市场正式迈入“存量竞争”新阶段，核心特征为“供需承压、格局优化、技术突围” [1] - 2025年全球显示器面板总出货量约1.64亿片，同比增长2.1%，增速同比显著收窄 [1] - 2026年全球显示器面板市场出货量预计为1.634亿片，同比微降0.4% [1] 市场增长动力与挑战 - **增长动力**：Win10停更与信创政策带动海外及国内商用换机需求、国内国补政策驱动电竞显示器购机需求、面板技术迭代推动产品结构升级 [1] - **面临挑战**：关税政策调整，以及海外面板厂商收缩LCD业务引发的供应链结构性调整 [1] - **2026年展望**：商用换机需求与信创政策延续形成基础支撑，但存储芯片短缺与价格上涨或将抑制电竞与一体机市场增长 [1] 技术竞争趋势与细分赛道表现 - 技术升级是存量竞争核心抓手，细分赛道分化加剧 [3] - **LCD面板**：2025年出货量占据市场98%份额，内部结构持续优化 [4] - IPS面板渗透率扩大至73%，成为市场主流 [4] - VA面板市场份额持续萎缩 [4] - 2026年受LGD产能供应收缩影响，IPS面板渗透率预计维持在73%左右 [4] - **OLED面板**：2025年全球出货量约335万片，市场渗透率首次突破2%，同比大幅增长 [5] - 2026年出货量预计增长至510万片，渗透率进一步增长至3% [5] - 核心驱动力来自品牌对高端电竞和商用机型的积极导入 [5] - **电竞面板**：2025年全球出货规模达3800万片，市场渗透率提升至23% [8] - 存储芯片短缺与涨价是2026年增长的潜在制约因素 [8] - **Oxide面板**：2025年全球出货量约1260万片，市场渗透率约7.8% [11] - 整体稼动率仅60%左右，增长潜力有待释放 [11] - 2026年市场渗透率有望进一步增长至8.6% [11] 面板竞争格局与厂商表现 - 2025年全球市场竞争格局历史性重构，中国大陆面板厂商市场份额大幅提升至67%，确立主导地位 [13] - 2026年，中国大陆厂商整体市场份额有望突破70%，全面主导全球供应 [13] - **中国大陆厂商**：形成京东方、华星光电、惠科三强鼎立格局 [16] - 京东方：2025年出货量达4920万片，以30%市场份额稳居全球第一；2026年份额预计小幅增长至31% [16] - 华星光电：2025年出货量达3510万片，同比增长520万片，以21%市场份额位居全球第二，是增速最快的头部厂商；2026年市场份额预计提升至23% [16] - 惠科：2025年出货量达2450万片，以15%市场份额居全球第四；2026年市场份额预计增至16% [17] - 天马：2025年出货量达170万片，占据1%市场份额，业务布局相对保守 [18] - **韩系厂商**：收缩LCD聚焦OLED，市场份额持续下滑 [19] - LG显示：2025年LCD出货量达2540万片，同比收缩330万片，市场份额下滑至16%；2026年LCD出货量预计再收缩700万片，市场份额将下滑至11% [19] - 三星显示：专注于OLED面板，2025年QD OLED显示器面板出货量稳步增长至250万片，2026年预计增长至380万片 [19] - **台系厂商**：表现平稳，转向细分高毛利赛道 [20] - 友达：2025年出货量达1800万片，市场份额下滑至11% [20] - 群创：2025年出货量达750万片，市场份额维持在5%左右 [20] - 2026年预计台系厂商出货份额将保持稳定 [20] 2026年市场趋势展望 - 市场将延续存量竞争逻辑，结构性机会成为厂商争夺核心焦点 [22] - **技术趋势**：OLED面板持续渗透是中高端市场核心增长线；IPS面板渗透率企稳；VA面板萎缩态势难逆转；LCD高端化面临技术挑战 [22] - **供应链风险**：存储芯片短缺与涨价将抑制电竞品类表现，是2026年行业发展的最大不确定性 [22] - **竞争格局**：中国大陆厂商主导地位进一步巩固，京东方、华星光电、惠科将依托LGD订单转移提升份额，其中华星光电将成为最大受益者 [22] - **经营思路**：2026年全球显示器面板厂商业务经营思路将更加注重获利能力的改善，IPS类入门级与主流商用显示器面板产品的盈利表现将成为供应策略重点 [23]

市场表现与资金流向 - 创业板新能源ETF国泰（159387）盘中上涨超过3.2%，成交量同步放大 [1] - 近5个交易日该ETF资金净流入超过6亿元，显示情绪修复特征较为明显 [1] 板块整体态势与核心逻辑 - 新能源板块在震荡中逐步企稳，产业链底部信号逐步清晰 [3] - 板块正处于“供给出清+需求修复+技术升级”三重逻辑交汇阶段，结构性机会正在逐步形成 [3] - 当前反弹是“产业修复+主题弹性”双轮共振的结果 [6] 主题催化与技术方向 - 固态电池技术路径持续推进，多家企业披露研发进展，量产时间表逐步明确，被视为动力电池中长期技术升级方向 [4] - 太空光伏、钙钛矿电池、储能系统等主题方向在政策与产业层面不断获得关注 [4] - 太空光伏象征光伏技术边界拓展，行业从“成本竞争”向“效率与场景扩展”升级 [4] 产业政策支持 - 新能源仍是“双碳”战略与新型电力系统建设的核心方向，电力设备、电网改造、新型储能均被反复强调 [5] - 政策定力为行业提供中期确定性支撑 [5] 供给端变化与盈利趋势 - 光伏产业链价格经历深度回调，行业盈利大幅压缩，部分中小企业现金流承压，行业出清加速 [7] - 价格接近或低于成本线后，扩产节奏明显放缓，新增产能审批趋严，供给侧收缩预期逐步形成 [7] - 随着库存消化及海外市场需求韧性，行业价格体系有望在未来数季度逐步企稳 [7] - 锂电产业链中，碳酸锂价格处于相对低位区间，动力电池厂商盈利能力正在修复 [7] - 储能需求成为锂电行业新的增长极，海外大型储能订单持续落地，电池企业出货结构改善 [7] - 电力设备与储能方向基本面韧性更强，特高压、电网投资、新型储能装机规模提升带来确定性订单 [7] 投资逻辑与配置方向 - 板块整体估值已大幅压缩，若供给收缩与需求修复同步，估值与盈利存在“双修复”空间 [8] - 结构分化是主旋律，技术壁垒高、成本控制能力强、全球化布局完善的龙头企业更具修复弹性 [8] - 储能、电力设备、技术迭代方向（如固态电池、钙钛矿）有望成为弹性来源 [8] - 新能源与AI、电气化、数字化融合趋势强化，行业向“能源+科技”复合型产业演进 [8] 相关金融产品信息 - 创业板新能源ETF国泰（159387）跟踪创业板新能源指数，ETF最大涨跌幅达20% [9] - 该指数选取涉及清洁能源生产、存储及应用等业务的上市公司证券作为样本，其中固态电池与储能相关成分占比超过65% [9]

陕西“十四五”外贸总体表现 - 2025年陕西出口同比增长22%，增速高于全国15.9个百分点，进口同比增长11.2%，增速高于全国10.7个百分点，进出口增速均远高于全国水平 [1] - “十四五”期间，陕西外贸顶压前行，实现进出口平衡发展，关键在于稳住和巩固了“基本盘” [1] 外贸“基本盘”：机电产品 - 过去5年，机电产品占全省出口总值近九成、占进口总值近七成，是绝对的“拳头产品”和“中坚力量” [1] - “十四五”期间，机电产品进出口从3000亿元规模稳步增长至超4300亿元，年均增长7.1% [1] - 陕西的装备制造产业优势正转化为扩大开放、深化经贸合作的优势 [1] 出口“新亮点”：绿色贸易与“新三样” - 绿色贸易成为出口最大亮点，“新三样”成为外贸出口的“生力军” [1] - 2025年，陕西“新三样”出口547.9亿元，同比增长30.4%，是2020年的2.4倍 [1] - 其中，电动汽车出口从2020年的2400万元大幅增长至2025年的330.9亿元，出口值居西部第一、全国第六 [1] 进口结构：先进技术与资源 - 进口方面以先进优质为代名词，集成电路、半导体制造设备、自动数据处理设备长年稳居进口商品前三 [2] - 2025年，陕西进口集成电路726.8亿元，“十四五”期间年进口值保持在800亿元规模，占陕西进口总值的六成以上 [2] - 2025年，陕西进口半导体制造设备78.5亿元，同比增长1.4倍 [2] - 此外，2025年进口铁矿砂1404万吨、煤526万吨、原油142.1万吨，表明行业大力引进先进技术设备、关键零部件和能源资源以满足产业转型与升级需要 [2] 贸易伙伴与商品多元化 - 2025年，陕西对东盟进出口占全省总值比重提升至16.2%，对共建“一带一路”国家进出口占比提升至54.3% [2] - 特色农产品出口取得突破，2025年富平柿饼首次出口美国，商洛草莓首次出口新加坡，陕北羊肉首次进入中国香港市场 [2] - 供港澳活牛数量稳居全国第一 [2] - 贸易伙伴和商品结构更加多元化，为行业深化经贸合作打开了新局面 [2]

公司1月份运营表现 - 1月份圆满达成首月产品产量、成本管控目标，提前完成原料采购目标和锌精矿库存目标，多项生产指标取得亮眼成绩[1] - 生产制造中心牵头，以全过程管控保障生产系统稳定高效运行，通过全维度分析、精准管控与动态追踪把控生产关键节点，各项生产控制目标全面达成[1] - 旗下各大生产基地各项指标均超进度完成，产出的高品质锌锭远超市场标准[1] - 1月份公司各类金属回收率稳中有升，资源利用效率持续提高，成本压降成效显著[2] - 1月份公司硫酸销售月均价创历史新高，为公司盈利增收注入强劲动力[2] 公司战略与业务进展 - 公司以生产目标为导向，将月度任务逐级细化分解，层层压实生产责任[1] - 公司聚焦系统有价元素综合回收，秉持“吃干榨净”的发展思路，紧抓银、铜市场价格上涨机遇，深挖产业增值潜力[2] - 抓实配料成分管控保障原料有效投入，严抓生产各环节工艺控制推动综合回收业务持续稳产，两台挥发窑高效运行，窑渣产量创历史新高[2] - 产销协同保障浮选含银品位，实现银制品价值最大化[2] - 公司通过全产业链布局、技术升级与绿色转型焕发生机，其全链发力提质增效的发展路径精准契合行业发展趋势[2] - 公司在金属价格上行周期中充分释放盈利弹性，同时高端锌基合金等产品切入新能源供应链进一步拓宽利润空间[2] - 公司矿石自给率提升、成本管控成效显著，未来有望进一步巩固行业地位[2] 行业与市场环境 - 2025年以来，白银、铜等金属价格持续上行，2026年这一上行势头仍未减弱[2] - 从基本金属行情来看，锌价有望保持震荡上行态势，结合2026年以来沪锌期货走势，短期或受供需关系影响出现小幅波动[2] - 中长期来看，新能源汽车、储能电池等新兴领域的需求增长将为锌价提供有力支撑，行业发展韧性凸显[2]

行业现状与挑战 - 当前钛白粉价格略有回暖，但仍处于低位 [1] - 行业大部分企业无法覆盖成本 [1] - 行业供应过剩的格局仍难破解 [1] 企业应对策略与路径 - 钛白粉相关上市公司通过技术升级、产能出海谋破局 [1] - 联产硫酸法、氯化法是行业转型升级的主要技术路径 [1] - 有公司表示其氯化法生产的钛白粉当前仍有利润，公司会进一步增加先进产能 [1]

公司股价表现 - 2026年2月2日，天普股份股价触及涨停，涨停价为133.91元，涨幅为10% [1] - 公司总市值达到179.55亿元，流通市值为179.55亿元，总成交额为3.84亿元 [1] 股价异动核心原因 - 新控股股东中昊芯英通过协议转让和增资取得天普股份68.29%的股份，成为新控股股东 [1] - 中昊芯英作为芯片设计企业，其产业背景优势可能为公司带来技术升级和业务协同机会，是刺激股价涨停的重要因素 [1] 公司控制权与治理结构 - 收购完成后，新控股股东持股比例达68.29%，有利于公司长期战略实施，控制权更加稳定 [1] - 公司董事会换届引入专业人才，并取消监事会等治理结构调整，有助于优化公司治理，提升市场信心 [1] 交易资金情况 - 新控股股东中昊芯英已存入1.65亿元履约保证金，本次交易最高资金需求为8.04亿元，展示了其资金实力 [1] 行业与市场背景 - 当前汽车零部件板块受多种因素影响，走势分化，公司此次涨停更多是基于自身的重大变革因素 [1] - 新控股股东入驻等重大事件吸引了市场资金的关注 [1]

公司可转债发行获批 - 斯达半导公开发行15亿可转债项目获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] 公司基本情况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [2] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块 [2] - 产品电压等级覆盖100V～3300V，电流等级10A～3600A，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域 [2] - 公司注册资本为2.39亿元，法定代表人及董事长为沈华 [2] 报告期业绩 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82% [3] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [3] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，但净利润承压源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [3] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著 [3] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕 [3] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超过15亿元，用于三大制造项目及补充流动资金 [4] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目：拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [4] - IPM模块制造项目：拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [4] - 车规级GaN模块产业化项目：拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [4] - 补充流动资金：拟使用4.3亿元 [4] 主要客户 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域 [6] - 历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、深圳市英威腾电气、合肥巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [6] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品进入多个国际主流车企供应链 [6] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场 [6] - 客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [6] 控股股东与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东 [7] - 香港斯达控股有限公司为公司创始人团队控制的境外持股平台，长期稳定持有公司股份 [7] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，为公司核心管理人与技术带头人 [8] - 二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [8] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统的核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [9] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升 [9] - AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [9] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元 [9] - 斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [9] - 公司具备显著的国产替代与技术升级红利，自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线 [9] - 公司有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [9]

公司基本情况 - 公司全称斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [1] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品覆盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块，电压等级覆盖100V至3300V，电流等级10A至3600A [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域，公司注册资本为2.39亿元 [1] 报告期业绩与财务状况 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [2] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，净利润承压主要源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [2] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著，显示收入端持续回暖 [2] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕，具备较强抗风险能力 [2] 可转债募投项目详情 - 公司公开发行不超过15亿元可转债项目已获上市审核委员会审议通过 [1] - 募投资金将用于三大制造项目及补充流动资金，具体包括：1）车规级SiC MOSFET模块制造项目，拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [3]；2）IPM模块制造项目，拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [3]；3）车规级GaN模块产业化项目，拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [3]；4）补充流动资金，拟使用4.3亿元 [3] 客户结构与市场拓展 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域，历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、英威腾电气、巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [5] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品已进入多个国际主流车企供应链 [5] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场，客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [5] 股权结构与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东，该公司是创始人团队控制的境外持股平台 [6] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [7] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [7] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升；AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [7] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元，斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [7] - 公司自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线，有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [7]