内存市场超级周期现象 - 红米K90系列新品因存储成本上涨远高于预期而引发定价争议，小米集团高管公开回应凸显内存供应链面临"超级周期"[5] - 内存条价格出现剧烈波动，例如雷克沙DDR4 16GB内存条从去年179元飙升至699元，一年多时间涨幅超三倍[10] - 高端DDR5内存条价格同样大幅上涨，部分型号从1000多元涨至近2000元，个别产品两个月内涨幅达到100%甚至更多[12] - DRAM价格在2025年第三季度较去年同期暴涨171.8%，同期国际现货黄金涨幅不到110%，内存条赚钱效应超越黄金[12] - 固态硬盘价格同步上涨，主流1TB容量PCIe4.0 SSD渠道均价较年初累计上涨超过60%，部分热门型号涨幅达80%以上[14] 价格上涨驱动因素 - AI产业爆发是需求最大增量来源，单台AI服务器对DRAM需求是普通服务器的8倍，OpenAI项目每月需求接近全球DRAM产量40%[18] - 全球存储巨头产能战略倾斜，三星和SK海力士控制全球DRAM芯片市场约70%份额，加速向HBM和DDR5转移挤压DDR4产能[21] - 三大国际存储厂商已确定停止生产DDR4并拆除相关设备，市场供应缺口将持续扩大[21] - 消费电子市场在2024年末迎来回暖，手机厂商存储容量标配升级推高需求门槛[24] - 智能汽车领域爆发式增长，车载存储容量正从512GB向1TB突破，加剧移动端DRAM需求压力[24] - 市场投机行为放大价格波动，经销商提前扫货囤货导致DRAM现货流通量减少，部分商家采取锁仓策略[25] 行业趋势与市场展望 - DDR4向DDR5及HBM的转向已不可逆，类似功能机向智能机的转变[29] - 服务器刚性订单挤压PC和消费市场供应，PC OEM厂商加速导入DDR5方案[20] - 原厂产能优先分配高阶服务器DRAM和HBM，DDR4紧缺或将持续到2026年上半年[23] - 国产存储迎来突围机会，长鑫科技2025年DRAM出货量有望同比增长50%，全球市场份额从6%提升至8%[35] - 长江存储计划2025年底月产能提升至15万片，2028年总产能达30万片/月，目标占据全球15%的NAND市场份额[35] 对普通消费者的建议 - 对于组装电脑、升级设备的刚需，不必过度纠结短期价格波动，早买早用早安心[33] - 跟风囤货投机大概率得不偿失，等普通消费者知晓涨价消息时投机机会早已过去[33] - 内存是科技产品核心配件而非炒作标的，理解产业波动背后逻辑比计较眼前差价更有意义[33]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [6] 核心观点 - 报告认为公司成长动力明确，一方面来源于国产替代的持续推进，另一方面来自于先进制程对于量检测设备需求的提升 [11] - 随着研发投入加大，公司新产品落地节奏加速，尤其是先进型号进展顺利，促进了订单规模增长 [11] - 随着规模化效应显现，公司未来盈利能力有望持续提升，预计2025-2027年归母净利润将快速增长至1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元 [11] 财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入5.00亿元，同比增长43.30%；但归母净利润为0.04亿元，同比减少77.33%；扣非净利润为-0.30亿元，同比减少188.66%；毛利率为48.69%，同比减少0.95个百分点 [2][4] - 2025年前三季度公司实现营业收入12.02亿元，同比增长47.92%；归母净利润为-0.15亿元，同比增长71.67%；扣非净利润为-1.40亿元，同比减少11.61%；毛利率为51.97%，同比增长4.28个百分点 [2][4] - 分析师预测公司2025年至2027年归母净利润分别为1.29亿元、4.18亿元、6.46亿元，对应市盈率（PE）分别为341倍、105倍、68倍 [11][15] 业务进展 - 成熟产品持续升级迭代，新产品进展顺利：明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备出货及订单数量快速增长，已覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，验证进展顺利 [11] - 无图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备应用在国内最先进制程产线的设备已通过验证并实现销售，面向更先进制程的设备已出货给头部客户验证 [11] - 最新一代套刻精度量测设备已实现批量出货并销售，全面覆盖国内头部客户；应用于HBM领域的图形晶圆缺陷检测设备等也已通过多家国内头部客户的验证 [11] 资本运作与产能规划 - 公司于2025年10月完成定向增发，发行数量为28,571,428股，募集资金约25亿元，发行价格为87.5元/股 [11] - 募集资金将投向上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目及补充流动资金 [11] - 其中，高端半导体设备研发产业化项目拟使用募集资金11.8亿元，旨在提升公司高端前沿工艺设备产业化能力，优化产品产能战略布局，增强研发测试技术能力和核心技术成果转化能力 [11]

点击注册小程序 国产替代驱动需求持续强劲，存储涨价短暂扰动部分逻辑电路出货节奏 1）整体需求强劲，持续供不应求。公司预计AI需求持续旺盛，其他领域实现温和增长，当前订单相对产 线仍然供不应求。2）受益国产替代。国产替代趋势，使得中芯国际客户的订单和市场份额提升，进而带 动中芯国际代工份额；目前模拟芯片、存储器、CIS等产业链积极向国内切换。3）存储缺芯短暂影响出 货。手机等终端厂商因不确定未来存储拿货情况，因此短期不敢积极拉货逻辑电路，我们认为更多是出货 节奏问题、不影响整体需求表现。 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 报告摘要 事件： 3Q25业绩全面超预期。3Q25收入23.82亿美元，YoY+9.7%，QoQ+7.8%，超过公司QoQ+5%~+7%指引区 间上限、和市场预期(23.47亿美元) ...

周五，上证指数再度跌回4000点下方，收盘未能守住3994点这一短期多空分水岭，指数跌破5日均线且5日均线已经拐头 向下，短线趋势明显走弱。创业板指单日跌幅接近2.82%，情绪层面受到明显打击，成长风格承压更重。 当前市场围绕三个关键点位运行：3994点、3900点、3750点，这三个位置分别对应：短线趋势分界、中期均线支撑与中 级上升趋势底线。 3994点：短线趋势与情绪的"水面线" 近期反弹的高位平台基本围绕3994点附近反复争夺，站稳则短线资金敢于博弈反弹，不稳则资金更偏防守。 周五跌破且5日线拐头向下，意味着上一轮"急反弹"阶段已经告一段落，大盘进入震荡回落—考验下方支撑的新阶段。 周一即便受利好刺激高开，如果不能重新有效站回3994点并放量站稳，其意义仍偏"情绪修复"而非趋势反转。 3900点：60日均线与中期多空分界 有效守住60日线，多为中期上升趋势中的"技术性回踩"，后市仍有再上攻机会，类似今年5月底一带的节奏。 若有效跌破60日线并放量杀跌，往往会触发一轮明显的恐慌盘宣泄，形成"快速大幅杀跌"，去年12月底就是典型案例。 按当前均线运行节奏，下周60日均线大致将上移至3900点附近，这一区域 ...

行业分析 * 国内益生菌市场规模已超1000亿 并以双位数增长 但人均消费额仅0.4美元（2019年数据）远低于海外水平 增长潜力巨大[2][11] * 消费者认知从“智商税”转变为认可其对肠胃健康、脑健康、女性健康等方面的积极作用 临床试验证据不断增加推动市场发展[2][3] * 行业专业化、细分化发展趋势明显 不同菌种具有特定功能 益生菌因强烈的体感效果（如一周或一个月内改善肠道问题）预计发展速度快于其他保健品[10] * 应用场景广泛 包括乳制品、糖果、食品添加剂、烘焙产品及药品等 目前以食品饮料为主导 膳食补充剂占比仅20% 未来渗透空间巨大[11] * 国内益生菌产业上游原料市场规模约为100亿至150亿元（2024年统计） 2025年仍保持双位数增长[3] 产业链与竞争格局 * 国内益生菌行业起步较晚 上游原料市场80%份额被进口品牌杜邦和科汉森占据 存在较高技术壁垒和知识产权壁垒[3][12][13] * 消费者偏好正逐渐从进口品牌转向本土品牌 因不同人群肠道菌群存在差异 本土益生菌更贴合本地人需求 国产替代机会较大[2][3] * 关税贸易战促使国内品牌商寻求原料替代方案 为具备研发实力和成本优势的国内企业带来机遇[3][17] 公司概况与业务结构 * 科拓生物是国内领先的益生菌企业 已完成从复配食品添加剂主业向以益生菌为核心的增长模式转变 益生菌业务占比超70%[2][7][8] * 公司业务分为三部分： * 益生菌业务已成为主要增长驱动力 从3000多万收入增长到今年预计接近3亿 全年预计实现2.8至3亿元目标[7][8][19] * 动植物微生态制剂业务处于高速增长阶段 全年度收入预计超过6000万 从一季度到三季度收入翻倍以上增长[7][8][9][19] * 复配食品添加剂业务占比降至10%左右 今年不再拖累整体业绩 全年预计持平微降[7][8][19] 公司核心优势 * 公司拥有从基础研究、临床试验到规模化生产的一体化产业链 拥有上万种菌株库（全球最大的乳酸菌资源库）并完成87项以上临床试验[2][4][14][15][16] * 研发实力雄厚 由张和平教授带领 自2001年以来寻访26个国家采集5000多份样品 分离出3万多株乳酸菌并完成2万多株基因测序[15] * 建立了及时响应的沟通服务体系 与蒙牛、光明、江中药业等知名品牌建立了高粘性的合作关系[16] 产能扩张与未来规划 * 过去仅有金华工厂 年产值约3亿元 产能受限[4][18] * 内蒙古工厂于2025年下半年开始试生产 将成为亚洲最大的益生菌工厂 新增5至8亿元产值 使总产能达到10亿元以内[4][18] * 内蒙古工厂一期满负荷运转加上金华工厂 总产值可达10亿元 未来二期、三期扩建完成后总产能将达到25亿以上[4][22] * 内蒙古工厂计划在未来两年内实现50%的产能利用率（即3至4亿产值） 预计2027年公司可实现6亿左右收入[2][4] C端品牌孵化与市值预期 * 公司通过持股公司孵化了两个C端品牌：乌卡实验室（抖音品牌）和MBB（女性健康品牌）[5] * 乌卡实验室今年首次盈利 实现收入7至8亿元 净利润3000万元左右 明年预期收入可达15亿元 对应45亿估值预期[5][6] * MBB今年下半年盈亏平衡 明年签约明星代言后预计收入2至5亿元 对应6至15亿估值[5][6] * 这两个C端品牌如果实现盈利将并入上市公司 预计可为公司增厚50%以上市值空间[5][6] * 预计2027年公司总收入约7.6亿（其中内蒙工厂一期和金华工厂各约3亿产值 动植物微生态制剂1.1亿 复配业务4000万） 净利润约2亿[3][21][22] * 在技术领先及蓝海市场龙头地位支撑下 估值25-30倍较为合理 可支撑50亿以上市值 加上C端品牌注入 公司当前市值有翻倍以上空间 远期可达160亿以上[3][21][22] 关键驱动力与风险 * 未来关键驱动力包括俄罗斯达能客户寻求发酵剂供应商替代方案 以及C端品牌合作增量[3][20] * 动植物微生态制剂业务新增折旧可能拉低利润率表现[8][19]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为全球半导体行业 具体聚焦于晶圆代工和半导体设备两大细分领域 [1] * 涉及的公司包括全球龙头台积电 海外代工厂商联电 国内主要晶圆代工厂中芯国际和华虹 海外半导体设备厂商阿斯麦 应用材料 拉姆研究 爱德万 以及国内半导体设备及配套公司如长丰华丰 长川科技 精测电子 中科飞测 北方华创 中微公司 拓荆科技等 [1][3][5][6][10][12][17][19] 核心观点与论据 全球半导体行业景气度与驱动力 * 全球半导体行业在三季度再次超预期增长 背后原因是海外资本开支不断上调 预计2026年资本开支将继续保持较高增速 [1][2] * AI需求是当前半导体周期的关键驱动力量 其持续性决定了本轮周期高位能维持多久 [1][2] * 消费电子领域相对疲软 下半年除了苹果外 大部分安卓品牌表现较弱 中国市场在补贴退坡后需求疲软 [5] 晶圆代工市场表现分化 * 台积电三季度表现强劲 收入增速约为40% 远超行业平均 毛利率即将突破60% [3][4] * 台积电认为AI需求进一步增强 因此2025年资本开支略微上调 若2026年海外AI投资兑现指引 资本开支可能进一步提升 [4] * 台积电收入中HPC（高性能计算）占比已超过50% AI已成为高端市场主导力量 [4] * 联电等海外消费电子代工厂商因消费电子疲软 收入和利润率均不理想 [5] * 中芯国际受益于中国市场国产化机遇 产能利用率处于高位 三季度毛利率超预期 四季度收入预计环比增长 同比增速接近10% [5] * 华虹聚焦工业 汽车等领域 国产化进度快 整体增速较快 达到20% 产能利用率高 毛利率改善明显 作为国内最大的功率模拟MCU代工厂商 未来趋势向好 [6][7] 半导体设备行业滞后复苏 前景乐观 * 半导体设备行业与产业节奏存在滞后性 2025年下半年出现产能紧缺 带动未来设备端需求增长 [8] * 从2024年下半年三季度开始 半导体设备行业的增速已经超过20% [9] * 2025年全行业设备规模已达1,200多亿美元 根据预测 2026年行业增速预计至少有10% 但由于高端芯片和存储产能紧缺 预测可能上调 本轮周期有望达到1,500亿美元 [9] * 海外主要设备厂商如阿斯麦 应用材料等2025年保持较高增速 并对未来订单趋势持乐观态度 [10] * 后道测试设备厂商如爱德万涨幅高于前道设备 主要因AI芯片封装复杂性增加 要求更多检测点 更长检测时间和更高精密度设备 爱德万市值已突破1,000亿美元 [15][16] 存储芯片市场供需紧张 短期难缓解 * 短期内存储行业供需关系难以出现反转 存储产品仍将处于供不应求状态 [13] * 三季度存储芯片紧缺现象主要由苹果销量良好 单机容量提升以及AI市场快速增长超预期导致 [14] * 存储厂商2025年初预计资本开支增长30%-35% 但实际增长已达到60% [14] * 晶圆厂从投资到产出需要约一年时间 即使现在扩产 也要到2026年下半年才能缓解供需紧张 [14] 中国市场动态与国产化进程 * 2025年中国市场对海外大型半导体设备厂商营收贡献普遍占30%以上 但由于美国管制加强 预计2026年将回落至25%-30%区间 [11] * 中国内地进口在2025年前三季度同比增长9% 进口金额创历史新高 暗示未来将进入大规模扩产周期 [11][12] * 国内高端制程和存储领域正经历显著突破 中芯国际和华虹等公司将在2026年进行更多高端产能扩展 长鑫长存等公司也将通过上市融资加快扩产 [12] * 在国产替代背景下 中期看弹性较大的标的是那些目前市值相对较小 但具有较大成长空间的公司 如中科飞测 华峰 长川等 其当前市值仅几百亿人民币 而对标海外同类公司（如爱德万市值1,000亿美元）有数倍成长空间 [18][19] 不同半导体细分领域景气度差异 * 逻辑芯片（特别是AI芯片）和存储芯片目前处于高景气状态 需求非常旺盛 [21] * 消费电子类数字芯片从2023年到2024年经历一波恢复 现在处于边际上没有特别好但也不算差的状态 [21] * 功率模拟和MCU等产品目前仍在底部徘徊 在海外市场已经见底企稳 但恢复力度较弱 属于景气度最差的一块 [21] 其他重要内容 具体公司业务进展与细节 * 华虹及国内其他公司如中芯国际主要从事利基存储 面向传统市场如消费电子 工业场景和汽车 由于高端市场产能紧张 海外大厂将更多产能分配给高端市场 国内公司被动受益于低端产能紧缺 [24] * 在华虹的财报中 独立式非易失性存储和嵌入式产品增长迅速 [24] * 中芯国际产能利用率为95.8% 华虹产能利用率为109% [27] * 长川科技增速迅速归因于行业整体复苏 测试设备需求增加 拓展了测试品类（新导入存储和数字芯片SOC测试机并放量）以及通过并购丰富产品组合 [30] * 华虹集团下成熟制程工厂预计将在2026年装入上市公司 [31] 技术与投资相关要点 * 模组厂商（如湘龙信创 江波龙 德明利）的上涨逻辑主要源自芯片涨价 若价格不再上涨或出现拐头 逻辑会失效 其长期投资价值需谨慎评估 [25] * 目前尚无国产设备能够直接测试升腾 寒武纪590等高端AI芯片 相关测试服务仍使用海外设备 [26] * 兆易创新持有的长鑫存储股权价值可能因合肥长鑫预计2026年二季度上市及其在高端存储（如DDR5 HBM）领域的进展而提升 [28][29] * 当前半导体订单创新高主要由于GB200和GB300的大量出货 Ruby预计在2026年才会大规模出货 [22][23]

行业与公司概况 * 纪要涉及的行业为中国宠物经济及宠物食品行业，核心赛道为宠物主粮[1] * 2024年宠物经济整体规模达到3000亿元，同比增长7%[2]，其中猫狗市场规模分别为1445亿元和1557亿元[2] * 宠物食品占据宠物经济约50%的份额，规模约1500亿元，其中宠物主粮占比约为36%，是核心赛道[1][2] 产品结构与未来趋势 * 宠物食品主要分为主粮、零食和保健品[3] * 主粮可细分为干粮（膨化粮、烘焙粮、风干粮、冻干粮）和湿粮（主食罐头、鲜食）[3] * 当前膨化粮仍是主流，但未来烘焙粮、处方粮、特殊功能性饲料及年龄段专用产品将快速增长，产品结构将更趋多元化[1][4] * 精细化喂养趋势下，中高端宠物食品需求将不断增加[7] 市场渠道分析 * 线上渠道是宠物食品主要战场，57.7%的消费者选择线上购买宠物主粮，29.8%选择全渠道购买[5] * 淘宝、京东和天猫是主要平台，其中淘宝和天猫占据超过50%的市场份额[1][5] * 抖音、小红书等内容平台因种草效果显著，更适合新品推广，并显示出较高增长率[1][5] 竞争格局与国产品牌表现 * 市场竞争呈分层态势，外资品牌（如爱肯拿、渴望）主要占据高端市场，国产品牌在中低端市场表现突出[1][6] * 国产品牌正持续推出定价在30到60元每斤的中高端产品，以满足消费升级需求，逐步替代外资品牌[6] * 天猫618成交榜单显示国产替代趋势：2021年前五名有三个外资品牌，2025年仅剩皇家一个外资品牌上榜且排名下滑[6] * 消费者对国产品牌偏好增加，猫狗主流食品中偏好中国品牌的消费者比例分别达到35%和33%，同比提升6-7个百分点[1][6] 未来前景与驱动因素 * 家庭规模小型化和陪伴需求增加推动养宠数量增长和消费升级[3][7] * 单只犬猫平均消费金额呈现边际升级趋势[7] * 中国宠物经济，特别是宠物主粮赛道，有望保持高个位数甚至双位数增长[7] * 中高端产品需求增加为国产品牌提供广阔发展空间[7]

业务板块与战略布局 - 公司主要业务包括智能卡、半导体封装材料和数字与能源热管理（液冷散热）三大板块，其中智能卡为传统优势领域，为公司奠定基础 [1] - 2019年宁波澄天专用芯片项目投产，产品部分自用部分外销，并基于此于2023年实现功率半导体封装材料的规模化量产，成为重要增长点 [1] - 液冷业务是基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力，实现从封装材料到散热结构件再到系统级液冷解决方案的自然产业延伸 [2] - 液冷业务具备从底层工艺到系统集成的全链路能力，产品矩阵涵盖MLCP、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块推进 [3] - 液冷业务商业模式是与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同，提供整体二次侧液冷系统方案，形成长期、稳定、高粘性的客户绑定 [3] - 液冷业务供应链体系逐步建立自主可控的关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与成本优势 [4] - 公司对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [5] - 未来研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务 [10] 财务表现与市场数据 - 半导体封装材料业务2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲 [6] - 液冷散热业务板块截至目前相关收入占公司营收比例较低，但预计在核心客户广泛应用下实现快速增长，并有望成为未来重要收入来源 [8] - 智能卡业务的收入规模预计将维持相对稳定，随着其他主营产品业务增长而占比逐步下调 [8] - 海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超60% [9] - 前五大客户收入占比从2023年的87.92%降至2024年的77.75% [9] - 公司生产所需的主要材料包括黄金、铜、银、锌等，金属价格持续攀升会给公司带来原材料成本上升的挑战 [11] - 公司与关键客户建立能反映铜价波动的产品报价机制或铜价补差机制，以共同承担成本波动的影响 [11] 技术优势与产品进展 - 公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展 [2] - 半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业 [6] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求 [6] - MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程 [7] - MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决方案，公司与该技术路径高度契合 [7] - 在液冷散热领域，研发重点将集中在系统级测试平台的建设，以及二次侧体系的搭建与优化 [10] - 在高端功率模块材料领域，近期研发重点将投向厚铜引线框架及铜针底板 [10] - 公司掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础 [12] - eSIM业务的兴起有望提升公司产品的毛利率，推动公司从制造端向服务端发展 [12] 客户与市场拓展 - 智能卡业务与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期友好合作关系 [9] - 公司凭借丰富的大规模项目交付经验和服务能力，在国内积极争取与四大运营商长期合作 [9] - 公司积极拓展多元客户群，延伸半导体封装、数字与能源热管理等新业务，有效降低对智能卡单一业务依赖 [9] - 半导体封装材料业务与液冷散热业务各自服务于不同的下游应用场景，客户群体整体上相对独立，销售渠道尚未出现直接重叠 [11] - 半导体封装材料业务主要服务功率器件、汽车电子及新能源领域的相关客户 [11] - 液冷业务主要面向服务器整机厂、云服务提供商以及AIDC（人工智能数据中心）运营商 [11] - 现阶段液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用 [11] - 公司的eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域 [12]

老铁们，周末的财经圈可不平静，几条重磅消息接连炸锅，下周的A股剧本恐怕要改写！我是帮主郑重，20年财经老炮，今天就用中长线视角，带你捋清这 些事件背后的机会与风险。 · 防守端：关注低估值高股息品种，比如银行股（净利润前三季度1.9万亿），经济复苏背景下息差企稳，性价比凸显； · 进攻端：瞄准国产替代（半导体设备、储能集成）和消费新场景（智能家居、新能源车），尤其三季报超预期且政策加持的标的； · 避坑提示：警惕解禁高峰（下周解禁市值近千亿）和业绩暴雷股，像合富中国这种停牌核查的题材股，千万别碰。 帮主常说："消息面决定短期波动，产业趋势才是长期收益的根基"。当前市场分化加剧，恰恰是优化持仓的好时机——丢掉讲故事的公司，守住有技术的硬 核资产。 1. AI与算力：华为宣布将发布AI突破性技术，闽浙粤三省加速算力基建，叠加美股芯片巨头被桥水减持，国产算力产业链（光模块、液冷、服务器）的替 代逻辑更坚定了； 2. 储能爆发：新型储能装机量全球第一，政策端连续发力，宁德时代虽遭减持184亿，但储能订单排到明年，行业景气度不改； 3. 脑机接口：首次被列入国家未来产业，技术临床突破加速，这个从0到1的赛道，适合长线埋 ...

半导体产业概况 - 全球半导体市场规模从2015年的3,352亿美元增长至2024年的6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将达6,972亿美元 [9] - 中国大陆半导体产业规模从2015年的982亿美元增长至2024年的1,822亿美元，处于快速增长阶段 [11] - 半导体行业具有技术迭代快、高投入高风险等特点，主产业链包括设计、制造、封测等环节 [5][7] 半导体材料市场 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增长至2024年的675亿美元，复合增长率为5.06% [14] - 2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元，其中半导体硅片占比达30% [16] - 中国大陆半导体材料市场规模从2016年的68.0亿美元增长至2024年的134.6亿美元，复合增长率达8.91%，高于全球增速 [19] 半导体硅片技术与分类 - 半导体硅片核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度高 [22] - 硅片尺寸向大尺寸发展，12英寸硅片可使用面积是8英寸硅片的2倍以上，使用率是其2.5倍左右 [26] - 按制造工艺可分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片广泛应用于二极管、IGBT等器件 [29][31] 行业壁垒分析 - 客户认证周期长，常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月甚至更长 [41] - 技术壁垒高，涉及单晶工艺、抛光工艺等多学科综合应用，对杂质含量、缺陷率等指标要求严格 [43] - 资本投入大，需要引进晶圆切割机、化学机械抛光机等昂贵设备，且需持续升级改造 [46] 市场规模与出货趋势 - 2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，预计2025年将实现同比增长 [55] - 2024年12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超过95% [50] - 12英寸硅片出货面积从2000年的94百万平方英寸扩大至2024年的9,294百万平方英寸，预计2025年将达9,897百万平方英寸 [51] 中国大陆市场现状 - 中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元上升至2023年的17亿美元，年均复合增长率为19.10% [62] - 2017年以前300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，2018年开始国内厂商产线投产打破国产化率为0的局面 [63] - 中国大陆硅外延片市场规模从2015年的65.40亿元增长至2023年的112.50亿元，复合增长率为7.02% [64] 竞争格局 - 全球半导体硅片行业呈现寡头垄断格局，前五大企业市场份额约80% [74] - 主要厂商包括日本的Shin-Etsu和SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国的Siltronic AG和韩国的SK Siltron [76][80] - 中国大陆主要同行业公司包括沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶等 [75] 未来发展趋势 - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，GPU和HBM带来增量需求 [93] - 12英寸晶圆成为发展趋势，预计2026年半导体硅片市场中12英寸硅片市场份额将超过77% [92] - 5G通信、新能源汽车等新兴技术领域推动外延片市场需求进一步扩大 [91]