北京市算力发展规划 - 北京市经济和信息化局计划在2026至2027年持续加大算力资源供给，目标到2027年累计建成算力规模达20万P左右 [1] 行业趋势与市场展望 - 2025年以来中美科技股表现亮眼，算力板块涨幅领跑市场，模型和应用侧出现局部爆发机会 [1] - 展望2026年，国产算力方兴未艾，业绩弹性与投资确定性兼备，有望复刻美股2023年以来的长牛行情 [1] - 海外科技大厂对2026年资本开支指引乐观，微软、谷歌、Meta、亚马逊四家大厂2025年、2026年资本开支总和预计分别为4065亿美元、5964亿美元，同比分别增长46%、47% [2] - 海外大厂用于投资AI算力及基础设施的资本开支比例有望持续提升，2026年算力景气度有望持续上行 [2] 国产算力发展驱动力 - 在海外管制背景下，半导体设备、AI芯片等发展的紧迫性增强，国产替代是大势所趋 [1] - 国内芯片厂商已初步探索出超节点等解决方案，通过多卡数量优势弥补单卡性能劣势，实现算力突围 [1] 产业链投资机遇 - 多卡集群建设对零部件的数量和质量提出更高要求，为产业链上下游带来更大投资机遇 [1] - 液冷、存储、电源、光模块、PCB、量子计算等细分领域有望迎来更高的业绩弹性 [1] - AI算力成为通信行业主要增长引擎，看好算力产业链投资机会 [2] - 头部光模块厂商的交付能力将成为成长关键，需重视光芯片、OCS（光电路交换）、空芯光纤、液冷、电源等细分方向 [2] 行业关注点 - 国产算力需重视芯片进展，以及国产模型的追赶变化，这些因素将影响AIDC（人工智能数据中心）的景气节奏 [2]

文章核心观点 - 归创通桥通过独特的编织工艺和持续的微创新，在竞争激烈的神经介入医疗器械红海市场中实现差异化突围，并借助新产能扩张、集采机遇及国际化布局驱动增长 [1][4][7] 公司运营与产能 - 公司位于广州珠海高新区的通桥医疗创新基地正式启用，集研发、高端制造与产业化于一体 [1] - 生产基地采用精益管理，核心部件已实现自制，并通过引入自动化设备提升质量稳定性和产品良率 [2] - 因海外订单不断，生产线处于满负荷运转状态；新基地正式投产后，有望将公司产能提升七倍至八倍 [2] 产品与技术优势 - 公司拥有独特的镍钛合金支架“编织”工艺，全国独家，产品细若发丝，用于治疗脑部动脉瘤 [1] - 2024年，公司研发的国产首款全显影的远端闭合密网支架获批上市，其“远端闭合”设计对血管壁损伤小，为全国独家产品 [4] - 公司持续进行“微创新”，多款产品进入国家创新医疗器械特别审查通道，如2017年的“通桥蛟龙®取栓支架”、2025年的国产首款双层颈动脉支架、2026年的“自膨式动脉瘤瘤内栓塞器” [4] - 公司提供国内公司中最全面的神经和外周血管介入医疗器械产品组合全线解决方案 [5] - 截至新闻发布时，公司总共有73款神经介入产品（含在研产品），其中51款已在中国获批上市 [5] 财务表现与市场增长 - 2025年上半年，公司神经介入产品实现收入3.05亿元，同比增长25.0%；外周血管介入产品实现收入1.77亿元，同比增长46.2% [5] - 中国的神经介入市场规模预计在2030年将增长至371亿元，相关手术量预计在2030年增长至88.13万台 [3] - 支撑神经介入产品放量的原因包括老龄化带来的临床需求增长以及国产替代趋势 [3] 市场策略与集采影响 - 公司视集中采购为机遇，借助集采实现产品的快速入院和上量 [6][7] - 2022年以来，公司神经及外周介入产品经历多轮集采；仅在2024年就经历了10次集采，包括京津冀“3+N”联盟集采、第五批国家集采等 [6] - 在第六批国家高值医用耗材集采中，公司外周药物涂层球囊以A组第一名中标；集采有助于更多医院市场向国产品牌开放 [7] 国际化布局 - 公司正大力推进国际化以开辟新市场，2026年国际化将成为公司下一阶段的战略重点 [7] - 截至2025年上半年，公司有22款产品在27个国家/地区实现商业化，超过31款产品正在23个国家/地区进行注册，与全球60余家合作伙伴建立战略关系 [7] - 2025年上半年，公司实现海外市场收入1570万元，同比增长36.9% [7] - 截至2025年底，公司的销售网络已覆盖全球80多个国家 [7] - 公司考虑通过海外并购进入海外市场，例如已签署协议分阶段收购德国医疗科技公司Optimed的股权 [8]

核心业绩与增长驱动 - 公司预计2025年实现归母净利润3.68亿元至3.99亿元，较上年同期增加1.35亿元至1.66亿元，同比增长57.87%至71.17% [2] - 业绩增长主因是精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇，以技术壁垒构建核心竞争优势，实现订单规模与盈利水平同步攀升 [2] - 全球AI算力需求爆发式增长，叠加半导体产业链升级及自主可控趋势，共同推动高端芯片测试环节需求快速扩容与技术迭代 [2] 产品结构与市场表现 - 成熟的2D MEMS探针卡凭借高密度、高精度优势，持续扩大在高端逻辑芯片测试市场的渗透率，成为业绩增长核心引擎并优化盈利结构 [3] - 2.5D MEMS探针卡已通过存储领域头部客户验证并实现小批量出货，贡献稳定新增收入 [3] - 薄膜探针卡依托技术稀缺性积极布局海外市场，收入规模稳步增长，形成多产品协同发展格局 [3] - 产品精准契合下游对更高性能、更先进工艺的迫切需求，来自通信网络、AI算力等领域头部客户的订单持续放量，带动产能利用率长期维持高位 [2] 竞争优势与战略举措 - 公司核心竞争力源于技术、成本与服务的综合优势：技术上掌握探针精度控制等核心工艺，可提供定制化方案；成本端依托本土供应链与规模化生产优化性价比；服务端以快速响应满足客户需求 [3] - 受益于国产替代加速，公司打破海外垄断，通过高效调配产能保障订单交付，规模效应持续释放 [3] - 公司聚焦高端化、精准化发展，高毛利产品收入占比提升，推动整体盈利水平大幅增长 [3] - 上市募资将投入两大核心项目：南通基地通过新建产线、引入智能设备提升高端探针卡量产能力；苏州研发中心聚焦核心材料与工艺研发，加速技术自主化 [3] 未来发展规划 - 短期内将借南通基地新产能拓展AI算力、高端存储等领域头部客户，同步推进境外市场布局，目前已完成技术适配与客户对接 [4] - 长期将以苏州研发中心为核心，保持高研发投入，突破2.5D/3D MEMS技术及核心原材料自主生产，探索产业链协同 [4] - 公司致力于成为具有全球竞争力的探针卡领军企业 [4]

兆易创新资本运作 - 公司拟使用5亿元A股募集资金向全资子公司珠海横琴芯存半导体有限公司增资，并由其向全资孙公司合肥芯存半导体有限公司、西安芯存半导体有限公司分别增资3000万元、5000万元，以实施DRAM募投项目 [1] 公司业绩预告：大幅扭亏 - **以岭药业**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润12亿元-13亿元，上年同期亏损7.25亿元，营业收入同比恢复性增长，利润率水平提升明显 [2] - **利亚德**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润3亿元-3.8亿元，上年同期亏损8.89亿元，战略转型取得成效，营业收入和毛利率均有所提升 [2] - **大名城**：预计2025年度实现归属母公司所有者的净利润1.4亿元至1.65亿元，扭亏为盈，资产减值损失计提金额同比大幅减少，并因完成投资退出增加投资收益，已全额收到投资款8.048亿元 [3] - **光华科技**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润8500万元-1.2亿元，上年同期亏损2.05亿元，专用化学品、PCB板块业务拓展领先，新能源板块减亏 [3] - **博腾股份**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润8000万元-1.05亿元，上年同期亏损2.88亿元，营业收入稳步增长，毛利率提升，资产减值损失预计同比大幅减少 [4] - **实益达**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润3100万元-4600万元，上年同期亏损2340.75万元，主营业务收入、净利润同步增长 [4] - **国创高新**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润1600万元-2400万元，上年同期追溯调整后亏损4909.64万元，收购宁波国沛石油化工有限公司带来业绩增长，加强应收账款管理冲减信用减值损失 [5][6] 公司业绩预告：大幅预增 - **特一药业**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润7000万元-9000万元，比上年同期增长241.55%-339.13% [8] - **兴齐眼药**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润6.62亿元-7.49亿元，比上年同期增长95.82%-121.56% [8] - **天禾股份**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润4100万元-6000万元，比上年同期增长84.35%-169.78% [8] - **睿创微纳**：预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润110,000.00万元左右，同比增加93%左右，全年营业收入突破60亿元 [9] - **中元股份**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润1.39亿元-1.58亿元，比上年同期增长80%-105% [9] - **亿道信息**：预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润6000万元-7800万元，比上年同期增长76.04%-128.85% [10] - **圣达生物**：预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润5,000.00万元至6,500.00万元，同比增长69.93%至120.90% [11] - **华锐精密**：预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润18,000.00万元到20,000.00万元，同比增加68.29%到86.99% [11] - **方正科技**：预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润43,000万元至51,000万元，同比增加67.06%到98.14% [11] - **金陵饭店**：预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润5,500万元到6,350万元，同比增长65.37%到90.93% [12] - **朗博科技**：预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润4,400.00万元到4,650.00万元，同比增加57.58%到66.53%，应用于新能源热管理系统领域的密封圈销量有较大增长 [12] - **华峰测控**：预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比将增加15,500万元到26,000万元，同比增长46%到78%，全球半导体行业显著回暖，AI及高性能计算需求爆发 [13] - **百龙创园**：2025年营业总收入137,905.37万元，同比增长19.75%；归属于上市公司股东的净利润36,578.32万元，同比增长48.94% [13] 公司股份回购计划 - **恒逸石化**：拟使用自有及自筹资金回购股份，资金总额不低于5亿元，不超过10亿元，回购价格不超过15元/股，用于员工持股计划或股权激励 [7] - **云意电气**：拟使用自有资金回购股份，资金总额不低于1亿元且不超过1.5亿元，回购价格不超过17元/股，用于员工持股计划或股权激励；公司实际控制人、董事长兼总经理付红玲计划增持金额不低于3000万元且不高于6000万元；董事兼副总经理张晶计划增持金额不低于500万元且不高于1000万元 [7] - **西点药业**：拟使用自有资金和/或自筹资金回购股份，资金总额不低于2500万元，不超过5000万元，回购价格不超过42元/股，用于员工持股计划或股权激励 [7] 再融资与项目投资 - **奥来德**：上交所受理公司以简易程序向特定对象发行股票的申请 [14] - **崇达技术**：控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司拟投资10亿元建设“端侧功能性IC封装载板项目” [15] 重大合同与战略合作 - ***ST松发**：下属公司恒力造船（大连）有限公司签约2艘30.6万吨VLCC超大型原油运输船建造合同，合同金额合计约2-3亿美元 [15] - **英联股份**：控股子公司江苏英联复合集流体有限公司与LG化学签署联合实验室战略协议，将携手开发新一代复合集流体用高分子创新材料 [16]

先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光敏绝缘介质材料全球市场规模在2020年为0.1亿元，预计2027年将达到0.4亿元 [8] - 环氧树脂模塑料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充材料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [8] - 光刻胶全球市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料/导电胶膜全球市场规模在2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [8] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 环氧树脂模塑料国外主要企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁，国内企业包括联瑞新材、年当电子、高句通等 [8] - 光刻胶国外主要企业包括东京应化、JSR、信越化学、DuPont、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括康熙会、晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外主要企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料/导电胶膜国外主要企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外主要企业包括住友电木、日本Resonact，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充材料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团 [8] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum，国内企业包括安集科技 [8] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer Science，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体 [8] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信委、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发费用和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低、收益较高，投资关注点包括门槛、团队、行业考察，以及客户考察、市占率考察、销售额和利润考察 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

臻选回顾历史表现 - 1月20日提示华秦科技签订3.28亿元航空发动机用特种功能材料销售合同 该公司股价在1月21日低开高走收涨7.8% 1月22日盘中最大涨幅超过5% [2] - 1月20日提示中钨高新子公司增储9.17万吨钨金属量等资源 该公司股价在1月21日低开高走封死涨停 1月22日早盘一度涨逾6% 最终收涨2% [2] - 1月21日提示腾景科技签订1280万美元光通信领域高端光器件销售订单 该公司股价在1月22日高开高走尾盘封死20%涨停 若早盘买入日内盈利接近15% [2] 今日速览公告摘要 - 某公司获国际知名汽车制造商铝合金车轮项目定点通知 预计项目周期内销售金额约13.7亿元 涉及商业航天、通用航空、人形机器人、eVTOL、大飞机等概念 [3] - 某公司PCB产品已应用于AI服务器 其子公司拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目 涉及AI算力、AIPC、PCB、柔性屏、国产替代等概念 [3] - 某公司在智能工厂装备领域竞争优势明显 2025年净利润同比预增112%至139.99% 涉及智能制造、工业互联网、机器人、东数西算等概念 [3]

公司IPO进程与市场地位 - 燧原科技科创板IPO于2026年1月22日获受理，系2026年IPO首单受理项目[1] - 公司拟首发募集资金60亿元，系2025年以来科创板第四大IPO，募资额仅次于长鑫科技、摩尔线程、蓝箭航天[1][4] - 公司成立于2018年，是我国云端AI芯片领域企业之一，自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖芯片、加速卡、智算系统及软件平台的完整产品体系[3] 公司财务状况与盈利预期 - 2022年至2025年前三季度，公司累计净亏损约51.79亿元，具体为：2022年亏损11.16亿元，2023年亏损16.65亿元，2024年亏损15.1亿元，2025年前三季度亏损8.88亿元[5][6] - 同期，公司营业收入稳步增长，分别为9010.38万元、3.01亿元、7.22亿元、5.4亿元[6] - 报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，分别为-9.87亿元、-12.09亿元、-17.98亿元和-7.7亿元[6] - 公司管理层预计，在国际贸易摩擦等外部环境不发生重大变化的前提下，达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年[6] 公司研发投入与技术特点 - 报告期各期，公司研发费用分别约为9.88亿元、12.29亿元、13.12亿元、8.9亿元，占当期营业收入比例分别为1096.12%、408.01%、181.66%、164.77%[3] - 公司未跟随英伟达的GPGPU架构，而是基于自主指令集，原创自主架构的GCU-CARE加速计算单元和GCU-LARE片间高速互连技术[3] - 公司最新的第四代云端AI芯片是国内少有的原生支持FP8低精度数据的产品，部分指标和实测性能可对标国际竞品，支持超节点方案和万卡及以上算力集群方案[4] - 本次募集资金约60亿元，拟投资于基于五代AI芯片、六代AI芯片系列产品研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目[4] 行业背景与同业对比 - 国产GPU行业正迎来发展的黄金时期，外部限制促使高端市场出现替代机遇，国内智能算力需求的迅猛增长也为本土企业创造了发展空间[4] - 同为“国产GPU四小龙”的摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技均已登陆资本市场，其中摩尔线程、沐曦股份在2025年实现A股上市，壁仞科技于2026年1月2日港股上市[6] - 摩尔线程预计最早可于2027年实现合并报表盈利，沐曦股份预计最早于2026年达到盈亏平衡点[7] - 2022年至2025年前三季度，摩尔线程累计亏损约59.39亿元，沐曦股份累计亏损约34.03亿元[7] - 摩尔线程发布2025年业绩预告，预计实现营业收入14.5亿至15.2亿元，同比增长230.7%至246.67%，预计归属净利润亏损9.5亿至10.6亿元，亏损同比收窄34.5%至41.3%[7]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3.68亿元到3.99亿元，比上年同期增长57.87%至71.17% [1] - 净利润高速增长的核心原因是精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇，技术壁垒筑牢竞争优势，订单与盈利同步攀升 [1] 业绩增长驱动因素 - 全球人工智能算力需求爆发式增长，叠加半导体产业链升级以及自主可控的强劲趋势，共同驱动高端芯片在测试环节的需求快速增长与技术迭代 [1] - 作为国内探针卡龙头供应商，产品精准匹配下游市场对更高性能、更先进工艺的迫切需求，来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长，推动产能利用率维持高位 [1] - 受益于国产替代加速，公司打破海外垄断，产能高效调配保障订单交付，规模效应持续释放 [2] - 公司聚焦高端化、精准化发展，高毛利产品收入占比提升，多重因素共同推动整体盈利水平大幅增长 [2] 产品结构与市场进展 - 成熟的2D MEMS探针卡持续提升渗透率，凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场，成为业绩增长核心引擎，优化盈利结构 [1] - 2.5D MEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货，贡献新增收入 [1] - 薄膜探针卡依托技术稀缺性，积极布局海外市场，收入稳步增长，形成多产品协同效应 [1] 公司行业地位与背景 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [2] - 长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [2] - 根据Yole的数据，2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业 [2]

当下的资本市场早已经吹响了AI与工业升级融合的号角，智能制造、工业互联网与人工智能正交织成 一条产业新脉络。 日前，一家专注于AI赋能工业物联网（AIoT）生产优化软件解决方案的中国公司，北京德风新征程科 技股份有限公司（简称："德风新征程"）向香港联交所递交了主板IPO申请， 不同于消费互联网的高速荣光，AIoT细分市场的投资逻辑更依赖于长期技术积累、工程落地能力与大 客户关系，这也让德风新征程的新征程极具两面性。 这家服务了国家电网、中石油、烟草专卖局等超200家国企、交付逾600个项目的公司，在2023年至2025 年9月间，累计营收超过12.4亿元，却也累计亏损了近6.4亿元。 显然，德风新征程要讲的不是一个关于颠覆的快增长故事，而是一个关于渗透、适配与生存的长期叙 事。在工业AIoT这片"深水区"，高歌猛进的科技叙事，必须直面回款周期、定制化成本和盈利平衡的 冰冷现实。 增收不增利：一份"负重"的B端成绩单 德风新征程的成长轨迹可以用"稳步增长、尚未盈利"来概括。从成长性看，其业务扩张轨迹清晰。营收 从2022年的3.13亿元增长至2024年的5.25亿元，年复合增长率超29%。2025年前9个月， ...

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为3.68亿元至3.99亿元 [1] - 预计净利润较上年同期增加1.34903亿元至1.65903亿元 [1] - 预计净利润同比大幅增长57.87%到71.17% [1] 业绩增长核心驱动因素 - 公司精准把握半导体行业景气周期与国产替代机遇 [1] - 技术壁垒筑牢竞争优势，订单与盈利同步攀升 [1] - 受益于国产替代加速，公司打破海外垄断 [2] - 产能高效调配保障订单交付，规模效应持续释放 [2] - 聚焦高端化、精准化发展，高毛利产品收入占比提升，推动整体盈利水平大幅增长 [2] 行业与市场需求背景 - 全球人工智能算力需求爆发式增长，叠加半导体产业链升级以及自主可控的强劲趋势 [1] - 共同驱动高端芯片在测试环节的需求快速增长与技术迭代 [1] - 下游市场对更高性能、更先进工艺的芯片测试存在迫切需求 [1] 公司产品与市场表现 - 公司作为国内探针卡龙头供应商，产品精准匹配下游市场需求 [1] - 来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长，推动产能利用率维持高位 [1] - 成熟2D MEMS探针卡持续提升渗透率，凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场，成为业绩增长核心引擎 [1] - 2.5D MEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货，贡献新增收入 [1] - 薄膜探针卡依托技术稀缺性，积极布局海外市场，收入稳步增长，形成多产品协同效应 [1]