市场表现与资金流向 - 11月14日午后电网设备板块小幅回调 全市场唯一的电网设备ETF（159326）下跌2.1% 盘中实时成交额超2亿元[1] - 电网设备ETF（159326）近10个交易日资金净流入超13.72亿元 规模从九月底的1.25亿元迅猛增长至18.90亿元 创历史新高[1] - 持仓股中 中能电气 永福股份 金智科技等股在11月14日逆势上扬[1] 行业增长驱动力与前景 - 日立能源全球执行副总裁表示 AI投资热潮极大地刺激了全球对电力能源的需求 并将增长周期的终点从2030年延长至2035年[1] - 华泰证券指出 电表新标准下 2026年行业有望实现量稳价升 带动企业盈利能力修复[1] - AI算力需求驱动下 全球电力紧缺格局延续 海外电网投资加速 中国电网设备或受益于外溢需求 打开出口空间[1] - 华泰证券建议关注出海 AIDC及国内龙头三条投资主线[1] ETF产品概况与构成 - 电网设备ETF（159326）是全市场唯一跟踪中证电网设备主题指数的ETF[2] - 指数成分股行业分布以输变电设备 电网自动化设备 线缆部件及其他 通信线缆及配套 配电设备为主[2] - 特高压权重占比高达64% 为全市场最高[2] - 前十大重仓股囊括国电南瑞 特变电工 思源电气 特锐德等行业龙头[2]

国家电网招标分析 - 国家电网2025年第三批计量设备招标开标，电能表与互感器设备单价相比第二批招标分别上涨47%和44% [1] - 此次招标为首次全面采招新标准电表，实现单价止跌回升 [1] 行业前景与盈利预测 - 新标准电表下，2026年行业有望实现量稳价升，带动企业盈利能力修复 [1] - AI算力需求驱动全球电力紧缺格局延续，海外电网投资加速 [1] - 中国电网设备或受益于外溢需求，打开出口空间 [1] 投资主线建议 - 重申看好电网设备板块，建议关注出海、AIDC及国内龙头三条投资主线 [1]

微软AI数据中心投资 - 公司宣布在葡萄牙锡尼什海岸投资高达100亿美元建设大型人工智能数据中心园区，为今年在欧洲最大规模的投资项目之一 [1] - 数据中心园区建设与葡萄牙当地开发商Start Campus及英国初创企业Nscale合作，计划建设六栋建筑，首栋已于3月开放 [1] - 公司已于10月在该园区签署了多年期AI算力基础设施容量租赁协议 [2] AI算力需求与行业扩张 - 公司正大举扩展AI算力基础设施，以满足其Azure云计算平台及更广泛Microsoft生态系统客户持续激增的AI算力需求 [2] - 面对AI算力持续紧缺，公司近期与CoreWeave Inc、Nebius Group NV等“新云”服务提供商签署了一系列基于AI算力资源供给的长期合作协议 [2] - 公司还计划在挪威和英国向Nscale租赁更大规模的AI算力基础设施容量 [2] 投资选址的战略意义 - 葡萄牙锡尼什镇凭借其地理位置优势，部署有连接欧洲与巴西和非洲的超大规模海底光缆，正成为重要投资枢纽和欧盟支持的AI“超级工厂”核心选址 [2] - 该地区谷歌也即将新增一条通往南卡罗来纳州的光缆线路 [2] 对“AI泡沫论”的市场回应 - 此次百亿美元投资被视为对近期“AI泡沫论调”的直接驳斥，用实际行动续写“AI超级投资周期叙事” [1][3] - 华尔街机构如花旗、高盛、瑞银发布研报驳斥“AI泡沫”，带动爱德万测试、东京电子、软银集团、SK海力士等亚洲AI相关科技公司股价大涨 [3] - 花旗强调当前AI芯片市场的主要矛盾是供不应求，而非需求不足，台积电CoWoS先进封装产能供不应求将持续到2026年 [5] AI投资周期的前景与规模 - 公司的大规模投资行为传递出管理层认为AI算力需求具有长期可持续性、天量级别及强劲可变现能力的积极信号 [4] - 华尔街分析师预计，大型科技公司的整体资本开支可能从今年约3800亿美元大幅升至2026年的接近5500亿甚至6000亿美元 [4] - 以AI算力硬件为核心的人工智能基础设施投资浪潮现在仅处于开端，在“AI推理端算力需求风暴”推动下，至2030年的投资规模有望高达3万亿至4万亿美元 [5]

A股半导体与芯片板块表现 - 11月6日科技股反弹，半导体产业链领涨，涨幅前十的ETF均为半导体、芯片相关ETF [1][4] - 半导体设备ETF（561980）涨幅达4.85%，半导体产业ETF（159582）涨幅超过4.8%，8只科创芯片主题ETF涨幅均超4% [4][5] - 板块爆发主要受存储芯片涨价催化，DDR5现货价格一周内猛涨25%—30%，创下存储芯片市场年内最大单周涨幅 [1][5] 存储芯片市场前景 - 存储芯片涨价可能刚刚开始，DDR5价格有望在未来两个季度持续上涨，存储市场的"超级周期"或已启动 [5][6] - AI技术突破拉动存储需求，存储价格上涨行情有望持续至2026年中 [12] - 国内存储大厂今年相继启动IPO项目，下游终端大厂积极筹划扩产，设备领域资本开支将持续扩大 [13] 半导体设备板块驱动逻辑 - 半导体设备板块受益于AI算力需求带来的扩产大周期 [12] - 先进制程工艺需求增加，工艺复杂度提升导致设备需求量成倍增长 [13] - 光刻机技术取得多项重大突破，后续技术验证及商业化落地将带来持续催化 [13] 债券ETF市场动态 - 11月6日债券ETF成交持续活跃，成交额前十的ETF中有6只债券ETF，其中4只为科创债ETF [2][8] - 科创债ETF汇添富和科创债ETF国泰成交额均超过100亿元 [2][8] - 央行重启国债买卖显著修复债市情绪，科创债发行主体技术突破期有望传导至债券价值 [8][9] 港股科技板块资金流向 - 11月5日跟踪恒生科技指数的ETF单日获资金加仓34.89亿元，成为加仓最多的一类宽基指数ETF [3][10] - 恒生科技ETF（513130）获资金净流入12亿元，恒生科技指数ETF（513180）获资金净流入超9亿元 [3][10] - 市场调整被视为配置良机，流动性改善、产业催化、估值优势和盈利预期构成核心投资要素 [10] 弱势板块表现 - 影视、传媒、旅游相关ETF跌幅居前，两只影视ETF跌幅均超2% [6][7] - 影视ETF（159855）下跌2.25%，影视ETF（516620）下跌2.19%，旅游ETF跌幅约1.5% [7]

投资评级与市场表现 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [1] - 当前股价为12.43元 [1] - 公司股票在过去12个月绝对收益达63.15%，相对北证50指数的超额收益为29.62% [3] 核心财务表现与预测 - 2025年前三季度公司实现营业收入10.39亿元，同比增长22.38%；但归母净利润为0.20亿元，同比下降23.00% [5] - 2025年第三季度单季业绩承压，营业收入3.38亿元（同比增长3.14%），归母净利润为-0.03亿元（同比下降144.87%） [5] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为16.50/21.93/28.03亿元，归母净利润分别为0.48/0.65/0.89亿元，对应EPS分别为0.25/0.34/0.47元 [7][9] - 基于当前股价，对应2025-2027年的预测市盈率（P/E）分别为49.13X/36.34X/26.26X [7][9] 盈利能力与费用分析 - 2025年前三季度公司毛利率为12.18%，同比下降3.97个百分点；净利率为2.01%，同比下降1.06个百分点 [9] - 2025年第三季度毛利率下滑显著，为8.37%，同比下降5.31个百分点，环比下降5.22个百分点；当季净利率为-0.75% [9] - 2025年前三季度期间费用率为12.31%，同比下降0.59个百分点，其中销售费用率和研发费用率分别下降0.50和0.34个百分点 [9] 行业趋势与增长驱动力 - 能源结构转型与AI算力需求共振，驱动电力设备市场景气上行，全球电力领域投资预计强劲 [9] - 根据IEA预测，2025年全球电网投资将首次突破4000亿美元 [9] - 全球数据中心变压器市场规模预计从2023年的92亿美元增长至2032年的168亿美元，年均复合增长率为6.92% [9] - 国内变压器出口额持续高增长，2025年9月出口金额达66.3亿元，同比增长46.2%，已连续四个月刷新历史新高 [9] 估值与投资建议总结 - 报告维持对公司的“买入”评级，核心依据是看好行业高景气度及公司未来几年的业绩增长前景 [9] - 业绩增长预期主要来自于能源转型及AI算力需求带动的变压器市场扩张 [9]

行业与公司 * 行业：美国电力行业、储能行业、锂电池产业链、电网基础设施、数据中心供电技术、燃气轮机、核能（含SMR与核聚变）、固体氧化物燃料电池（SOFC）[1][2][3] * 公司：提及的产业链相关公司包括宁德时代、亿纬锂能、欣旺达、鹏辉、瑞普、阳光电源、阿特斯、四方、金牌、阳光正泰、科士达、中恒、两性宏发、巴拉马电源、Asic、英伟达等[14][17][24][26][28] 核心观点与论据 美国缺电现状与原因 * 美国面临严重电力供需失衡，预计未来几年累计缺口将超过200GW，即使按官方较低预测，缺口也超过70GW[1][4][9] * 缺电核心原因包括：AI算力需求急剧增加（2024-2029年增量预测最高达80GW，实际可能达100-200GW）、终端用电电气化（热泵、电动汽车普及）、工商业负荷增长（数据中心、加密货币、半导体制造等）以及极端天气频发（预计2030年夏冬季负荷峰值比2023年增加100GW以上）[1][3][5] * 电源侧挑战：过去十年风光储装机增加，但水火核等保供电源总体体量下降，截至2024年底高可靠性装机容量减少至10亿千瓦，较2014年减少7000多万千瓦[5] * 电网侧挑战：美国电网分为东部、西部和德州三大互联电网，互联程度低（东部电网外送功率仅占总装机2%），远低于中国（华东电网跨区输电能力占比13%），区域间电力输送能力有限[7] 并网流程复杂耗时，平均超过3年，虽经优化缩短至1-2年，短期内仍难改善供需矛盾[4][6] 解决方案与相关产业机遇 * 解决供需失衡需多管齐下：扩大有效能源装机（燃气、核能、燃料电池等）、提高有效容量系数（加强区域互联）、应用储能技术、加强用户侧管理（如采用SST架构节约峰值需求）[10] * 储能技术作用关键：可补充供给（削峰填谷）、提供调频服务（尤其对数据中心等高响应需求领域重要），且建设周期短无产能瓶颈[11][12] 预计2025年美国需50GWh左右储能，2026-2030年间年均需求接近200GWh[11] * 数据中心建设显著推动储能需求：预计2026年美国储能市场增速可能达50%-60%甚至翻倍，数据中心增量可达20GWh[1][12][14] * 锂电池行业受益：受国内外储能项目及数据中心建设带动，预计2026年行业增速可能达到60%（原预测约30%）[15] 当前电芯供应偏紧，六氟磷酸锂价格从三季度约5万元/吨涨至接近11万元/吨，磷酸铁锂和负极材料结构性紧缺，隔膜和铜箔环节存在困境反转机会[15][16][19] * 电网基础设施改造：美国电网设备老旧（许多运行超20-40年），输电政策改革推动骨干网建设周期，变压器产业链受益（美国变压器进口金额持续高速增长，2025年月进口规模达六七百亿美元）[20][21][22] 技术发展趋势 * 数据中心供电技术向高压直流（HVDC）发展：传统UPS交流方案在机柜功率超200千瓦时达物理极限，HVDC成为必然选择，固态变压器（SST，转化效率98%以上）是终局方向，英伟达计划2027年转向800伏直流路线[23][27] * 燃气轮机市场订单爆发式增长：北美燃气轮机发电占比超40%，2025年行业订单呈爆发增长态势，在手订单周期延长至四年左右[28] * 核能技术受AI科技公司青睐：因其低碳（全生命周期CO2排放量低）及出力曲线与数据中心匹配，SMR（单堆功率<30万千瓦，建设周期3-5年）和核聚变领域存在投资机会，美国政府出台政策支持核能发展（如2050年发展目标）[29][30][31][32][34] * 固体氧化物燃料电池（SOFC）应用潜力：具备高效低成本发电优势，适合分布式发电，在ITC补贴政策下美国市场有望规模化发展，预计北美B1出货量明年达1-12GW，两到三年内达4-5GW水平[35] 其他重要内容 * 投资标的关注：锂电池产业链龙头（宁德时代、亿纬锂能等）、储能相关企业（阳光电源、阿特斯等）、高压直流供电领域公司（巴拉马电源、Asic等）、变压器产业链、燃气轮机叶片供应商、核能及SMR相关公司、SOFC产业链等[17][24][28][29][35] * 区域性电网缺口测算：采用有效容量系数分析，美国东部、西部和德州电网在高峰负荷时均将出现百吉瓦级别以上缺口[8][9] * 铜箔及辅材市场趋势：铜箔行业格局分散涨价较慢，但趋势向好；溶剂添加剂、PVDF、铝箔等辅材处于低位有上涨预期[19]

市场指数与行业表现 - 主要股指表现分化：上证指数报3987点，近1日下跌0.73%，近5日下跌3.22%，近1月下跌1.64%；深证综指报2518点，近1日下跌1.27%，近5日上涨0.37%，近1月上涨2.44% [1] - 风格指数差异明显：大盘指数近1月上涨1.79%，近6月上涨24.97%；中盘指数近1月上涨0.5%，近6月上涨34.12%；小盘指数近1月上涨0.05%，近6月上涨27.44% [1] - 能源金属行业表现突出：近1月上涨15.07%，近6月上涨92.65%；航运港口近1月上涨6.97%，近6月上涨16.62%；广告营销近1月下跌3.84%，近6月上涨10.13% [1] - 医疗服务Ⅱ行业跌幅居前：近1日下跌3.69%，近1月下跌2.83%，近6月上涨36.13%；游戏II近1日下跌3.63%，近1月下跌12.81%，近6月上涨50.18% [1] 公募基金持仓分析 - 行业配置转向科技板块：2025年三季度主动权益型公募基金加仓创业板，增配通信、传媒、有色金属和电力设备，减仓家用电器、社会服务、汽车等内需消费方向 [2][11] - 电子行业持仓创历史新高：TMT科技板块拥挤度达历史高位，电子持仓占比达到25.7%，超过单一行业20%的经验上限，TMT全产业链持仓占比创40%新高 [11] - 后续行情观察指标：机构持仓高点往往同步市场变化，电子行业2025年归母净利润预计增长54%，2026-2027年增速分别为34%和25%；PPI转正可能推动风格切换至价值股 [11] - 低配板块机会显现：金融板块中非银配置系数较低，周期、地产链显著低配，消费中白酒筹码有望出清，医药内部创新药持仓增至高位而其他子行业减仓 [11] 重点公司业绩表现 - 奥飞数据业绩超预期：2025年前三季度营收18.24亿元，同比增长15.3%；归母净利润1.45亿元，同比增长37.3%；毛利率35%，同比提升9.4个百分点 [3][12][15] - 金雷股份毛利率持续提升：2025年前三季度毛利率24.63%，同比提升1.88个百分点；三季度毛利率26.41%，环比提升1.58个百分点，铸件盈利弹性释放 [14][15] - 海信视像稳健增长：2025年前三季度营收428.30亿元，同比增长5%；归母净利润16.29亿元，同比增长24%；MiniLED产品出货量同比增长108.24% [17][19] - 华峰测控业绩超预期：2025年前三季度收入9.39亿元，同比增长51.21%；归母净利润3.87亿元，同比增长81.57%；SoC测试机8600面向AI、HPC市场 [32][34] 银行业绩与配置价值 - 招商银行营收企稳：2025年三季度单季营收同比增长2.1%，利息净收入同比增长1.7%，财富管理收入同比增长19%，当前股息率近5% [36][39] - 常熟银行业绩领跑：2025年前三季度营收91亿元，同比增长8.2%；归母净利润34亿元，同比增长12.8%；险资和国资股东三季度增持约2.8亿元 [38][40] - 兴业银行价值凸显：2025年前三季度利息净收入同比改善，中期分红率维持在30%以上，当前股息率约5.3%，吸引中长期资金增持 [41][43] - 苏州银行高拨备优势：2025年前三季度拨备覆盖率420%，中期分红比例提升至32.4%，利息净收入同比增长8.9% [42][44] 消费品行业动态 - 贵州茅台增长稳健：2025年前三季度营业总收入1309亿元，同比增长6.32%；归母净利润646.3亿元，同比增长6.25%；直营渠道收入占比39.8% [45][46] - 五粮液主动调整：公司追求长远发展，当前注重压力释放和市场基础夯实 [47] - 山西汾酒收入符合预期：公司维持稳健增长态势，市场表现稳定 [48]

收购协同与能力互补 - 收购立功科技后，双方代理权和客户群体重合度低，可避免内部竞争并实现资源互补，存在强协同效应 [1] - 公司在被动器件销售能力、渠道、交付效率和客户响应上具优势；立功科技在汽车领域竞争优势和方案设计开发能力上具优势，双方能力可互补 [1] - 计划将立功科技在汽车领域的技术优势拓展至其他行业市场 [1] - 整合后公司整体毛利率会因立功科技毛利率略低而略有下降，但立功科技费用率更低，协同后将推动公司净利率提升 [3] 半导体行业趋势展望 - 本轮半导体景气周期预计维持时间较长，不同于以往由短期供需失衡驱动的周期 [1] - 核心逻辑源于AI算力需求主导的全产业链拉动和国产替代的确定性推进两大结构性驱动力 [1][2] - 短期可能因库存调整或外部政策波动出现阶段性调整，但中长期AI算力需求持续释放与国产替代深化将共同支撑行业景气态势 [2] 公司财务与风险管理 - 公司毛利率高于同行，核心原因是其被动元器件分销业务对中后台运营能力要求高，公司在供应链管理、库存周转及客户响应上的优势支撑了高毛利率 [3] - 公司坏账发生概率低，因客户以B端生产制造型企业为主，经营需求稳定且付款能力强，同时公司有严格的坏账管控机制和责任绑定 [4] - 经营现金流为负主要因账期差异与商票贴现的报表处理所致，具体包括经营规模快速增长导致备货采购付款额攀升产生账期错配，以及商票贴现按会计准则未计入经营现金流 [5] - 公司资金情况良好，已获取银行授信额度可支持业务现金流需求，并与核心客户协同优化资金链路以提升回款效率和资金周转 [5] 中长期发展目标与策略 - 中长期关键节点计划实现标志性营业收入突破，通过70%内生增长加30%并购整合的双轮驱动模式达成 [6] - 未来收入增长将同步发力海外市场，重点布局东南亚等一带一路沿线区域 [6] - 行业结构目标为形成汽车领域、消费领域、人工智能、服务器及其他领域的均衡结构 [6] - 长期将提升主动型器件业务占比以优化产品结构，并通过并购等方式获取更多优质产品线代理权，形成客户基础扩大→优质代理权增加→业务竞争力提升的正向循环 [6]

板块市场表现 - A股存储芯片及半导体板块在10月16日延续强势，盘中集体冲高，尽管涨幅有所回落但仍保持活跃 [1] - 个股方面，云汉芯城封住20CM涨停，香农芯创涨近16%，三孚股份、德明利、睿能科技等多股涨停 [1] - 自9月初以来，该板块累计涨幅近20%，若从4月9日年内低点计算，累计涨幅接近69% [2] 行业供需与价格动态 - 全球存储芯片行业正步入供需关系逆转的"超级周期"，受海外巨头产能战略性收缩及AI算力需求爆发驱动 [4] - 三星、美光、SK海力士等国际大厂自4月起削减DDR4等传统产品产能，导致成熟制程产品出现显著供应缺口 [4] - 存储芯片价格进入全面上涨通道，闪迪宣布产品价格上调10%以上，美光发出20%–30%的涨价通知，三星预计第四季度部分DRAM产品涨幅达15%–30% [5] - 预计第四季度一般型DRAM价格将环比上涨8–13%，计入HBM后整体涨幅将扩大至13–18% [6] - 摩根士丹利预计第四季度DRAM价格将环比上涨约9% [7] 核心驱动力：AI算力需求 - AI算力需求爆发是此轮周期的核心驱动力，催生了HBM的"记忆刚需"，美国"星际之门"计划进一步放大了需求 [5] - 业内估计仅OpenAI相关需求可能达到每月90万片晶圆，约为当前全球HBM总产能的两倍 [5] - 三星与SK海力士宣布将为"星际之门"供应HBM芯片，意味着HBM需求未来将进入爆发阶段 [5] - 美光科技CEO预计全球存储芯片（尤其HBM）供需失衡态势将持续加剧，DRAM库存已低于目标水平，NAND库存持续下降 [5] - 明年HBM产能已基本锁定，2026年HBM出货量增速预计超整体DRAM，成为存储板块核心增长动力 [5] 国内企业机遇与行业展望 - 国际大厂将成熟制程产能转向HBM，导致全球市场出现显著供给缺口，为国内存储芯片企业承接溢出需求提供了重要机遇 [8] - 在HBM产业链关键环节如封装材料、特种气体等领域，已有部分国内供应商通过技术突破切入全球高端供应链 [8] - 海外AI算力需求的爆发有望通过产业链传导，直接转化为对国内配套企业的实质性订单 [9] - 德邦证券研报认为，存储芯片于2024年开启新上行周期，核心受益于AI基建带来的需求增长，本轮持续性可能更强 [9] - 进入2026年，三大存储巨头预计持续将产能升级至先进制程，国内公司将有更多机会在成熟制程产品争取供应份额 [9]

行业与公司 * 公司主营业务为压合设备生产 涵盖PCB压合设备 木工加工设备 光伏设备 电子玻璃设备和智能卡设备等多个行业[2] * 公司为PCB压合设备制造商 在大陆市场占有率超过80% 处于市场领导地位[1][11] * 全球PCB层压机市场规模估计不超过10亿人民币 市场竞争格局相对集中 主要竞争对手包括日本的JSW和北川 以及一家德国公司[1][5][11][16][17] 财务与经营表现 * 公司2024年总销售额约为14-15亿人民币 其中国内市场销售额约为4亿人民币 国外市场约为1亿欧元[1][3] * 公司产品毛利率通常在40%以上 盈利能力较强[1][3] * 2025年1-8月 公司国内订单金额已超过5亿元人民币 显著高于2024年全年不到5亿元的水平 市场需求强劲增长[1][7] 产能与供应链 * 公司产能无法完全满足订单需求 订单已排至2026年6月 每月加班情况下可交付30多台设备 预计2025年年产能可达300多台[1][8][10] * 2024年公司月均生产水平约为20多台设备 全年共交付约200台设备[10] * 产能扩张受限于关键元器件供应 特别是液压系统中的阀座等非标件 这些部件需要精密机加工 短时间内难以扩大生产规模[1][9] * 公司主要有三个生产基地 分别位于德国 匈牙利和中国 中国基地位于江苏省 每月产能约为30台[4] 市场需求与驱动因素 * AI算力需求带动PCB扩产是当前市场需求强劲的主要驱动力 预计至少到2026年市场需求会非常高[1][14] * 公司主要客户包括申宏科技 生益电子 景旺电子 鹏鼎控股 富士康等大型PCB企业 小型PCB厂商对2025年总订单的贡献可能不到5%[6][13][18] * 目前有十几家PCB企业正在与公司接触 表达了购买意向[12] 产品与技术优势 * PCB压合设备价格范围大致在100万到200万人民币之间 价格受设备加工尺寸 开口数 温度和压力控制等参数影响[1][19] * 公司产品在精度 温度控制 压力控制和平整度方面具有优势 硬件选用国际一流品牌电动阀和德国进口零部件 软件自主开发独特的PID算法[5][21] * 高级HDI产线对设备的平行度 压力和温度控制精度提出了更高要求 公司产品在液压系统稳定性方面优于竞争对手[26][32] * 公司产品价格相较日本竞争对手更具优势 日本公司的设备售价可能比国内组装的贵20%至30%[33] * 控制系统包括控温 液压环节以及误差补偿等由公司自行开发 不依赖外部采购[29] 生产流程与技术细节 * 实现单月5万平米的PCB产能 大概需要2到3台层压机 以常用规格为例 一台设备每天可压合300多平米[22] * HDI板加工流程包括表面处理 层压 打孔 电镀等步骤 并进行多次循环 例如6阶HDI板需要进行6次循环[24] * 平行度和平整度对于PCB压合过程至关重要 需要通过系统控制和表面处理 并考虑材料热胀冷缩效应进行误差补偿[27][28] * 盲孔和埋孔的加工对设备精度和钻孔定位能力有高要求[30][31] * 层压机加热过程中 空载升温速率为每分钟12至15度 由于热量从铁板传导到产品中间存在路径时延 无法实现快速均匀升温[36][37] * 抽真空环节的关键在于压机本身的密封能力 设计 加工和组装过程中的精密度至关重要[38]