来啦宝子们，今天科技大爆发，半导体芯片领涨，主要最近科技方向的利好太多了，后续有震荡的话， 小欧思路还是得科技为主。今天小欧加点固收＋、同时追加科技混合、创业板AI指数、港股科技和机 器人。 1.我加仓$富国创业板人工智能ETF联接C$5000元。创业板人工智能20日均线获得支撑拉升，我选择加 仓一笔。消息面上，阿里吴泳铭表示正积极推进3800亿的AI基础设施建设，并计划追加更大的投入， 这意味着AI算力需求旺盛，未来前景明朗，各巨头纷纷加码，后市潜力很大。 此外，政策面利好也是不少，"人工智能+"行动意见明确了行业目标，AI ＋应用到了游戏、医疗、教 育、汽车等行业。我关注的富国这只基跟踪的是创业板AI指数，它一键打包了国产AI优质标的，覆 盖"硬件+软件+应用"全领域，弹性也更强，，我看好重点布局5000了。 2.我加仓$红土创新新兴产业灵活配置混合$3000元。这只布局不久，目前收益率5.97%，弹性杠杠的。 它是聚焦算力基建与硬科技赛道的混合基，十大重仓股一键涵盖光模块、PCB等算力基础设施领域，深 度契合AI产业发展与国产替代趋势，这些企业也深度受益于全球AI服务器扩产潮。 业绩表现看，基金今年上涨 ...

第三个信号是：金融支持实体经济的力度进一步加大。五年来，银行业、保险业通过信托、信贷、债 券、股权等多种方式，为实体经济提供新增资金170万亿元，特别是科研技术贷款、制造业中长期贷款 年均增速分别达到27.2%、21.7%。政策正在引导资金流入实体经济，尤其是高端制造业。具备核心技 术、符合新质生产力方向的企业可能获得更多资源支持。这预计有利于高端装备、新能源汽车产业链、 工业母机等方向的发展。在高端装备制造方面，机器人、工业自动化、精密仪器的细分领域或将受益。 在新能源产业链方面，从锂电池到智能驾驶的全产业链将迎来良好机会。工业母机也将受益于制造业转 型升级和政策扶持，具备较高的确定性。 今天刚好是"924"行情一周年。过去一年，A股市场发生了巨大的变化，从之前市场重心不断下移，到 开启一波牛市行情，A股市场总市值从68万亿增至104万亿，突破100万亿大关。A股市场也开启了两轮 强势上攻行情。第一轮是"924"政策重磅利好出台带来的快速上行行情，在短短几个交易日内，上证指 数大涨近1000点，成交量创出历史新高。在去年10月8日，成交额突破了3.4万亿。去年9月24日，大盘 正式确立了本轮牛市的起点。今年 ...

涨停封单情况 - 28股封单资金均超过1亿元 [2] - 蓝丰生化封单量51.82万手排名第一 启迪环境36.68万手第二 华软科技33.88万手第三 [2] - 北方华创封单金额8.74亿元居首 通富微电6.03亿元第二 张江高科5.03亿元第三 [2] 连板个股表现 - 华软科技实现4连板 [2] - 蓝丰生化 联美控股 向日葵实现3连板 [2] - 张江高科 立昂微 长川科技 南京港等实现2连板 [2] 半导体板块 - 涨停个股包括神工股份 江丰电子 长川科技 通富微电 北方华创 立昂微 [4] - 神工股份主营大直径硅材料 硅零部件及半导体大尺寸硅片 [4] - 通富微电主营集成电路封装测试业务 [5] - 北方华创深孔刻蚀 PVD ALD PIQ 去胶等工艺设备在先进封测领域市占率领先 [6] 光刻胶板块 - 涨停个股包括联合化学 华软科技 百合花 彤程新材 格林达等 [7] - 华软科技现有光引发剂产品按客户订单小批量生产销售 [7] - 彤程新材KrF光刻胶和ArF光刻胶在国内技术水平处于领先 [8] 房地产板块 - 涨停个股包括渝开发 上海临港 张江高科 市北高新 深振业A等 [9] - 渝开发主要从事房地产开发与销售 项目集中在重庆主城 [9] - 张江高科2025年1-6月房地产业务合同销售金额11.29亿元 同比增加55.43% [9] 龙虎榜资金动向 - 8股龙虎榜净买入均超过1亿元 包括通富微电 红豆股份 恩捷股份等 [11] - 通富微电龙虎榜净买入5.15亿元 红豆股份2.73亿元 恩捷股份2.52亿元 [11] - 机构净买入居前个股为汇成股份1.52亿元 北方华创1.43亿元 力星股份1.38亿元 [11] 北方华创个股表现 - 最新收盘价460.68元/股 封单1.9万手 [3] - 2025年上半年营收161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [3] - 深股通净卖出4.46亿元 游资"毛老板"净买入3.87亿元 "中山东路"净买入2.31亿元 [3]

市场表现 - A股和港股市场在"9·24"一周年时明显收涨 沪指涨0.83% 深成指涨1.8% 创业板指涨2.28% 科创50指数涨3.49% 全市场共4458只个股上涨 88只个股涨停 [1] - 半导体板块领涨 涨幅达4.60% 主力净流入金额156.7亿 8只个股涨停 电子化学品板块涨4.08% 主力净流入11.80亿 光伏设备板块涨3.24% 主力净流入30.30亿 [2] - 阿里巴巴港股受利好刺激大涨9.16% 股价突破至174.0港元 创2021年8月以来历史新高 [4] 半导体行业驱动因素 - 阿里巴巴与英伟达在Physical AI领域达成合作 阿里云AI基础设施全面升级 涵盖从底层芯片到AI平台的全栈技术能力 [3] - 阿里云宣布推进3800亿AI基础设施建设 阿里云人工智能平台PAI将集成NVIDIA全套Physical AI软件栈 [3][4] - 国内多款国产AI芯片发布计划 2026年Q1推出昇腾950PR 2026年Q4推出昇腾950DT 2027-2028年推出升级版芯片 [10] - 台积电宣布2nm制程价格上调至少50% 反映先进制程需求强劲 [12] - 美光科技2025年第四财季业绩超预期 强调AI内存市场需求井喷 HBM芯片供需不平衡加剧 [12] 行业基本面变化 - 半导体及元件板块9月以来涨幅远超大盘 呈现"龙头领涨、全链扩散"特征 [13][14] - 中芯国际、华虹半导体等晶圆制造龙头以及北方华创、中微公司等设备厂商股价创阶段性新高 [15] - 行情蔓延至材料、设计、封装测试等全产业链环节 形成板块虹吸效应 [15] - 半导体企业半年报显示营收和净利润双增 部分企业增速超50% 行业从投入期迈向收获期 [17][18] - 材料领域订单充足 半导体设备厂商订单排至2026年以后 未来1-2年业绩有稳定保障 [18] 行业前景 - 中国头部大厂AI基础设施先进完整 为下游AI应用商业化落地奠定基础 [6] - 国内AI基础设施产业链将受益于大厂加大投入 其他大厂预计会做出类似决策 [6][7] - 半导体产业链将获得巨大增量市场红利 类似美国科技巨头投入带来的供应链订单红利 [8][9] - 中国科技公司市值相比美股科技巨头仍有巨大差距 意味着未来做大做强潜力巨大 [20]

**中国化学电话会议纪要关键要点总结** **一、公司概况与业务结构** * 公司为化学工程行业龙头企业 前身为1953年成立的国家重工业部化学工业管理局 2010年上市[3] * 2024年业务营收占比：基础设施82.1% 实业新材料11.1% 环境治理及现代服务业4.7%[5] * 战略定位为工业工程综合解决方案服务商和高端化学品及先进材料供应商[4][5] **二、财务表现与优势** * 财务报表优质 无PPP业务拖累 经营现金流持续为正 带息负债率低至6.41%[2][9] * 2025年上半年现金类资产219.75亿元 超过带息负债152.38亿元 为八大建筑央企中唯一[9] * 2024年研发费用65.34亿元 研发费用率保持在3%以上 2015-2024年复合增速16.6%[2][6] * 2024年归母净利润同比增速4.82% 较2023年提升4.62个百分点 2025年上半年归母净利润同比增长9.26%[21] * 毛利率自2021年以来基本保持在10%左右 2024年毛利率10.11%[22] * 净利率稳定在3%以上 ROE维持在10%左右[23] * 近十年经营现金流持续为正 2023和2024年净现比大于1[26] **三、市场地位与竞争优势** * 占据国内煤化工设计市场90%份额 工程市场80%以上份额[10][14] * 位列全球油气承包商第一位 海外业务收入占比持续提升[10][13] * 2024年境外营收462亿元 同比增长30.06% 占比24.76%[13] * 2024年境外新签合同额1133亿元 同比增长12.63% 占比31%[13] * 2025年上半年境外营收同比增长28.75% 占比提升至29.32%[13] **四、重点项目进展与实业布局** * 自主研发丁二烯法制己二腈项目 打破国外技术垄断[12] * 己二腈项目生产负荷曾提升至85% 具备满产能力但因需求未达预期尚未满产 2025年目标扭亏[12] * 实业项目储备丰富：包括环氧丙烷、己二腈、PBAT、气凝胶、己内酰胺、煤制乙二醇等项目[11] **五、行业环境与催化因素** * 国内化工行业处于下行周期 2025年前8个月固投累计同比下滑5.2% 前7个月利润总额累计同比下滑8%[14] * 政策支持（绿色低碳优化、设备更新）和新疆煤化工发展带来机遇[4][14] * 新疆已披露拟建和在建煤化工项目超9000亿元 公司市占率超90% 预计每年带来千亿订单增量[14][15] * 海外市场增长良好 2025年1-7月中国对外承包工程新签合同同比增长11.7% 一带一路沿线国家占比88.3%[17] * 全球油气公司资本开支自2021年持续增长 国外增速持续高于国内[18] **六、业绩预期与估值** * 2025年股权激励目标：扣非归母净利润同比增速不低于10%[7][21] * 中长期目标：五年内再造一个更高质量中国化学 利润年复合增速目标约15%[7][27] * 当前估值处于低位：PB为0.7倍（三年分位数7%） PE为7.6倍（三年分位数11%）[28] * 公司是八大建筑央企中少见的具有明确业绩增长预期的企业[28][29]

行业与公司 * 行业为国产算力芯片产业 包括AI算力芯片 通用GPU 端侧算力芯片等细分领域[1] * 涉及公司包括摩尔线程 沐曦 寒武纪 华为 海光 瑞芯微 以及翱捷 星源 灿芯 恒玄 晶晨 兆易创新等[1][2][3][10][11][12][16][17] 核心观点与论据 市场机遇与空间 * 国产算力芯片产业迎来长期投资机遇 受益于国产替代和市场需求增长[1][2] * 国产算力市场空间巨大 早期预测为2000亿 英伟达预测2027年可达8000亿[3][8] * 寒武纪远期市值空间可达10万亿 假设40%净利润率和30倍市盈率[3][9] * 赛道空间大且国产化率低 投资赔率好[2] 公司财务与融资 * 摩尔线程IPO募资80亿 2022至2024年收入分别为0.46亿 1.24亿和4.38亿 复合增速超过200% 同期利润分别为-18.4亿 -16.7亿和-14.9亿[1][4] * 沐曦募资40亿 2022至2024年收入分别为0.004亿 0.53亿和7.43亿 净利润分别为-7.8亿 -8.7亿和-14.1亿[1][4] * 两家公司毛利率较高但净利润为负 主要因半导体设计研发成本前置且成本项占比高 尚未带来经营杠杆效应[1][4] 产品竞争力 * 摩尔线程最新平湖架构芯片IP32算力达到32T 接近英伟达H20 互联带宽从240GB/s提升至800GB/s 显存容量高达80GB 具备对标英伟达高端芯片的能力[1][5] * 华为升腾系列产品未来三年将逐年上市并实现参数翻倍 对标英伟达Blackwell系列[5] * 寒武纪590与690达到非常高参数水平[5] * 瑞芯微3688等产品对标高通8295及英伟达Orin X Nano 性价比更高[12][13] 政策影响与国产替代 * 国家网信办要求停止测试采购英伟达RTX PRO6,000D 推动国内企业使用自主研发处理器[6] * 国产AI处理器性能已达到或超越英伟达出口中国大陆产品水平[1][6] * 主流互联网公司已开始测试导入国产卡 经过两年适配周期 龙头企业适配已成熟[1][7] 量产时间表与供应链 * 预计2026年国产算力芯片厂商将大规模放量 受益于国产供应链问题解决和产能释放[1][7] * 自2023年11月以来 主流互联网公司开始接受并测试国产卡 培育生态[7] * 国内互联网公司自研ASIC产品方案预计2025年底或2026年上半年推出 大规模量产可能要到2026年底或2027年初[10] 技术路径与细分领域 * 3D堆叠技术是未来国产云端芯片放量的重要技术路径 具有稀缺性和竞争优势 兆易创新拥有良好卡位[17] * AI时代端侧部署是趋势 将带动硬件产品量价提升 瑞芯微是高带宽 低功耗 高性价比及高灵活性的核心标的[3][13][14] * 更多1.5B到20B参数模型将应用于主流端侧场景[14] * 三方自研ASIC不会对华为海思等形成冲击 因为市场足够大可以并行发展[10] 其他重要内容 * 摩尔线程和沐曦收入高速增长但净利润为负[1] * 瑞芯微近期市值达千亿 其3588产品过去两年大规模出货提升了端侧硬件使用水平[12][15] * 国产ASIC产业逻辑更顺畅 国内互联网CSP推进意愿强烈[11] * 符合自研ASIC人员团队 历史经验及先进制程供应链条件的国内上市公司大约只有三家 如新元 奥杰等[11]

特种电子布行业研究关键要点 行业与公司 * 特种电子布行业涉及低介电常数电子布（LDK）、低热膨胀系数电子布（CTE/LCTE）、石英纤维布（Q布）等高端产品[1][2][11] * 主要上市公司包括中泰科技、宏和科技、飞荣达、中材科技、巨石集团、光远新材、国际复材、菲利华、正泰科技、东材科技等[1][2][15][37][40][41][45][46][48] * 海外龙头企业日东纺占据约30%市场份额并引领技术发展[37] 市场规模与增长预测 * 特种电子布市场规模预计2026年超过100亿元，2027年超过200亿元甚至接近300亿元[1][2][26] * LCTE和Q布预计2026年市场规模均超过40亿元，相较2025年有翻倍以上增长[1][2] * 低阶电子布市场规模2025年约9,000万米至1亿米，2026年预计增长50%以上达到约1.6亿米[24] * SLCT产品2025年市场规模约600万米，明后两年增量有望翻倍[27] 技术趋势与产品迭代 * 高端产品升级趋势明确：从普通电子布到LDK一代（介电常数4.8-4.9）、LDK二代（介电常数4.2-4.3）、Q布[11][20] * LDK一代从2024年底开始放量，LDK二代从2025年下半年开始逐步放量[20] * 从玻璃纤维到石英纤维的技术进步加速[2][31] * AI服务器对覆铜板高频高速性能要求提高，介电常数和介电损耗因子成为关键指标[19] * 交换机速率从400G提升至800G再至1.6T，对DF值要求越来越高[23] 供需格局与价格预测 * LDK二代和LOST产品将出现明显供给紧缺，预计持续较长时间[14][51] * LDK一代2026年可能率先出现供给过剩导致价格下滑[14] * LDK二代和LOST价格预计维持高位至2027年，其中LOST可能继续涨价[14][54] * Q布价格是LOST和LDK二代的两倍，短期内预计保持相对稳定[53][54] * CT市场2026年规模有望超过40亿元，2027年超过90亿元，涨价趋势显著[29] 技术壁垒与国产化进程 * 技术壁垒包括原材料配方（氧化物成分、碱土金属含量、三氧化二硼质量占比）、窑炉温度控制、拉丝技术难度、原材料纯度要求[6][12][30] * 石英纤维生产存在高温控制和拉丝一致性难点，原材料需4N级别以上高纯石英砂[31][33] * Q布织布环节需高端丰田织布机（供货周期4-5个月甚至半年），且石英纤维更脆导致良率较低[35][36] * 全套工艺装备国产化进程加速，占比已达约40%，有效降低海外设备折旧费用[1][9] * 国内企业逐步从干锅法转向窑炉法以实现大规模降本和一致性提升[30][32] 企业动态与扩产计划 * 龙头企业如中来科技、尼拓宝、广染新材宣布扩产，影响未来三年供需平衡[1][3][5] * 中材科技LDK一代月出货量约200万米，年底预计提升至300万米；LDK二代和LCE月出货量约10万米，年底可能提升至30万米[38] * 中材科技公布3,500万米低阶电子布扩产规划，8月份新增两个扩产计划总计6,000万米，预计2027年产能达1.2亿米占据近50%份额[38][39] * 正泰科技Q布产品月出货量接近10万米，拉丝环节进展值得关注[40] * 巨石集团电子布产能规模接近10亿米，正在建设3亿米新产线，明确推进特种产品研发[41] * 光远新材月产能达400万米，LDK一代布产品达到行业前二水平[45] * 菲利华在Q布领域具备全产业链一体化优势，从高纯石英砂到石英纤维再到Q布[48] 应用领域与需求驱动 * AI服务器需求快速增长驱动特种电子布产业发展，特别是算力提升要求[10][19] * PCB应用领域包括AI服务器、消费电子、汽车电子、通信设备、航空航天等[18] * 电子布在CCL中成本占比约20%，在PCB中成本占比约10%，未来占比将逐步提升[17] * SLCT产品用于芯片封装基板，满足散热管理要求；iPhone 17开始使用部分SLCT电子布[27] * 热塑性复合材料及风电复合材料领域发展迅速，2025年展会热度高，玻纤和叶片等组件实现翻倍以上增长[7] 国产替代进展 * 截至2025年8月，国产厂商特种电子布月产能超过600万米，占据60%以上市场份额[4][13] * 国产替代趋势明确，国内企业在配方和生产工艺上不断突破[30] * 中材科技在国产替代领域具有领先地位，产能规模和扩产规划处于行业领先水平[38] * 国际复材一代布月产能规模达40万米，在LDK二代玻纤纱研发突破阶段表现突出[46] * 高纯石英砂企业如石英股份、凯盛科技、中星新材将受益于需求增长[49] 风险因素 * 技术路径选择存在不确定性，例如LDK二代与Q布之间的路线选择[21][53] * 高端丰田织布机供货周期长（4-5个月甚至半年），影响行业扩产规划[36] * 原材料纯度不一致会导致下游产品质量波动[49] * 海外龙头如日东纺在CT1、LK2等更高端产品领域仍具明显技术优势[37] * 一些海外龙头公司因国际能源成本问题减少或退出相关业务，为国产替代提供机会[7][8]

文章核心观点 - 半导体设备与材料作为产业链上游基础环节，在多重周期驱动下展现出更大的弹性 [1][7] 产业链结构 - 半导体产业链分为上游基础、中游制造和下游应用三个环节 [5] - 上游包括EDA软件、半导体设备与材料等部分 [6] - 中游包括芯片制造及封装测试等步骤 [6] - 下游包括人工智能、消费电子等应用场景 [6] 行业驱动周期 - 需求周期受全球经济周期影响，周期时间为2到3年 [9] - 创新周期由技术进步如人工智能推动，周期时间为5到10年 [10] - 国产替代周期因产业链自主可控需求，周期时间为10到20年甚至更长 [11] 需求周期现状 - 全球半导体市场需求强劲，今年1至6月全球市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [13] - AI PC、AI手机产品落地及以旧换新政策有望带动消费电子周期上行，进一步拉动产业链景气度 [15] 创新周期现状 - AI大模型快速迭代推动算力芯片需求激增 [16] - 预计2025年中国AI芯片市场规模将增至1530亿元 [16] - 当前处于AI扩张周期早中段，半导体行业或再迎上升期 [16] 国产替代周期现状 - 国内半导体制造技术水平与国外存在差距，设备和材料领域替代空间广阔 [18] - 外围环境变化及信息安全需求倒逼国内企业加速自主可控 [18] - 大基金等政策支持不断，主要设备、材料、软件和晶圆厂生态已初步形成 [18] - 大基金三期注册资本达3440亿元 [19] 近期行业利好 - 华为公布AI算力全景图，推出昇腾950、异腾960、异腾970等系列芯片 [3] - 阿里巴巴积极推进3800亿元的AI基础设施建设 [3] - 国产光刻机测试取得积极进展 [3]

HBM市场增长前景 - 全球HBM市场规模预计从2024年170亿美元增长至2030年980亿美元 年复合增长率达33% [3] - HBM成为DRAM市场增长主要驱动力 有效解决带宽瓶颈、功耗过高和容量限制等问题 [1] - AI和高性能计算需求持续释放 HBM需求有望保持高增长 [3] HBM技术特性与产业链 - HBM通过TSV（硅通孔）工序突破内存墙限制 涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺且价值量最高 [3] - 产业链上游包含电镀液、前驱体、IC载板等半导体材料及TSV设备、检测设备 [3] - 中游为HBM生产 下游主要应用于人工智能、数据中心和高性能计算领域 [3] 国内企业布局进展 - 赛腾股份HBM检测设备获海外大客户认可并批量出货 国内市场正积极拓展 [3] - 中微公司在先进封装领域全面布局 涵盖刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测等设备 已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备 [3] - 国产HBM量产势在必行 设备和材料厂商有望迎来扩产机遇 [3]

| 证券代码 | 证券简称 | 当日涨幅% | 5日涨幅% | 基金管理人 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 159516.SZ | 半导体设备ETF | 9.55% | 21.39% | 国泰基金 | | 159558.SZ | 半导体设备ETF易方达 | 9.44% | 21.10% | 易方达基金 | | 159327.SZ | 半导体设备ETF基金 | 9.40% | 21.24% | 万家基金 | | 588710.SH | 科创半导体设备ETF | 9.10% | 18.17% | 华泰柏瑞基金 | | 589020.SH | 科创半导体ETE鹏华 | 9.07% | 18.52% | 鹏花喜等 | | 561980.SH | 半导体设备ETF | 8.67% | 18.45% | 招商基金 | | 562590.SH | 半导体材料ETF | 8.65% | 21.15% | 夜直事等 | | 588170.SH | 科创半导体ETF | 8.25% | 18.18% | 华夏事等 | | 159582.SZ | 半导体产业ETF | 8.25% | 17. ...