财务表现 - 上半年营收22.59亿元 同比下降17.5% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润9358万元 同比下降42.37% [2][3] - 扣除非经常性损益后的净利润7911万元 同比下降46.83% [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额2.39亿元 同比大幅增长525.66% [3] - 总资产118.50亿元 较上年度末增长5.97% [2][3] - 归属于上市公司股东的净资产25.21亿元 较上年度末增长5.62% [2][3] 业务发展 - EMS智能制造业务聚焦新能源及汽车电子、机器人、服务器三大重点领域 [4] - 新能源及汽车电子领域与全球领先动力电池厂商及国内头部新能源汽车厂商深化合作 [4] - 产品服务终端车型覆盖特斯拉、极氪、小鹏、问界、理想、大众、宝马等热门乘用车品牌 [4] - 深度拓展新能源商用车领域新势力头部客户并取得研发与供应深度进展 [4] - 机器人领域与国内头部互联网零售科技企业战略合作 完善低空经济布局 [4] - 工业无人机客户产品实现量产交付 提升低空经济领域供应链配套能力 [4] - 积极拓展扫地机器人、割草机器人、陪伴机器人等服务型机器人市场机会 [4] - 服务器业务从传统服务器延伸至AI终端应用 实现部分客户量产交付 [5] - 持续为算力行业客户提供智能制造及供应链支撑服务 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级，当前股价40.06元，对应2025-2027年PE为24.2/17.1/12.9倍 [1][6] 核心财务表现 - 2025H1营收25.65亿元（yoy+19.43%），归母净利润1.96亿元（yoy-11.96%），Q2毛利率20.91%（yoy-2.95pct）[6] - 2025E-2027E归母净利润预测下调至5.25/7.45/9.87亿元（原5.66/8.33亿元），EPS为1.66/2.35/3.11元 [6] - 2025E营收预计55.52亿元（yoy+21.6%），毛利率25.7%（yoy+2.5pct）[10] 业务亮点 - **AI服务器领域**：CPU主板、存储板批量交付，GPU板组取得客户突破 [7] - **汽车电子**：产品结构升级，与海外Tier1厂商建立稳定合作 [7] - **AIPC业务**：渗透率提升，成为桌面智能一体机核心供应商 [7] 产能布局 - 泰国工厂承接AI服务器/AIPC/汽车电子高端PCB订单，处于爬坡期 [8] - 拟发行10亿元可转债投资18.2亿元高端PCB项目，扩产高多层/HDI产能 [8] 市场表现 - 近3个月换手率149.14%，总市值127.13亿元，一年股价区间19.70-41.27元 [1] - 2024年8月至2025年4月股价跑输沪深300指数24个百分点 [3] 财务预测 - 2027E ROE提升至16.1%，净利率10.9%（较2024A+3.2pct）[10][12] - 2025E经营性现金流6.21亿元，资本支出8.24亿元 [12]

募集资金使用计划 - 本次发行拟募集资金总额不超过15,900.00万元 全部用于补充流动资金 [1] 行业背景与公司经营状况 - 半导体行业2020-2021年需求激增 2022年因全球经济放缓和消费电子需求疲软进入库存调整期 2023年第四季度起AI算力芯片、汽车电子和消费电子需求复苏 行业呈现温和复苏态势 [1] - 公司2022年、2023年、2024年营业收入分别为54,037.82万元、55,429.63万元、66,656.25万元 2025年1-6月营业收入32,590.65万元 同比增长4.09% [2] - 报告期末公司资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87% 处于较高水平 [3] 募集资金使用的必要性与可行性 - 业务规模持续增长对营运资金提出更高要求 仅靠自身积累和银行授信难以满足全部资金需求 [2] - 通过股权融资可缓解资金压力 优化资本结构 降低资产负债率和财务费用 增强抗风险能力 [3] - 实际控制人梁大钟、白瑛及关联方梁华特全额认购 体现对公司支持的决心和未来发展的信心 [3] - 补充流动资金符合法律法规和政策要求 公司已建立完善的募集资金管理制度和内部控制环境 [3][4] 募集资金对公司的影响 - 发行完成后总资产和净资产规模增长 营运资金充实 资产负债率下降 偿债能力增强 [4] - 资金实力和资产规模提升 有利于业务拓展和竞争优势巩固 具有良好市场前景和经济效益 [5] - 募集资金使用围绕主营业务展开 符合公司经营发展需要和目标 有利于可持续发展和股东利益 [5]

收购交易概述 - 公司拟以自有资金2.88亿元收购中山市澳多电子科技有限公司51%股权 实现控股并纳入合并报表范围 [5][7] - 交易涉及11名转让方 其中8名股东承担业绩承诺 3名股东为投资人股东不承担业绩承诺 [5] - 交易构成关联交易 因公司实际控制人夏诚亮持有标的公司7.27%股权 [7] 标的公司基本情况 - 中山澳多主营汽车零部件生产制造 产品包括智能电动踏板、电动撑杆、智能侧开门系统、车身域控制器等 [13][30] - 标的公司2024年营收5.60亿元 净利润4,413万元 2025年1-5月营收2.20亿元 净利润1,332万元 [15] - 智能电动踏板市占率国内第一 智能侧开门系统主机厂定点数行业前列 [30] 交易定价与评估 - 采用收益法评估 标的公司股东全部权益价值为5.69亿元 较归属于母公司的净资产增值210.04% [6][17][18] - 交易定价以评估值为基础 51%股权对应2.88亿元 其中陈秀英所持10.909%股权因特殊投资协议定价6,742万元 [5][21][22] - 评估增值主要源于标的公司的管理能力、客户资源、技术优势等无形资产价值 [18] 业绩承诺与支付安排 - 业绩承诺方承诺2025-2028年扣非净利润累计不低于2.20亿元 其中2025年不低于6,000万元 [27] - 股权转让款分期支付 50%于先决条件满足后支付 剩余50%分三年按业绩完成情况支付 [24] - 若业绩未达标 业绩承诺方需进行现金补偿 补偿上限为所获全部交易价款 [27] 协同效应与战略意义 - 双方同属汽车零部件行业 下游客户均为汽车主机厂 具有显著协同效应 [5][31] - 公司可借助现有客户资源拓展标的公司客户数量 同时从精密压铸进入汽车电子领域实现外延扩张 [5][31] - 标的公司客户包括理想、赛力斯、吉利、奇瑞等国内主机厂 并已获得北美、马来西亚客户定点 [30] 公司治理与交易安排 - 收购后公司将获得标的公司5名董事席位中的3席 董事长由公司委派 法定代表人及总经理由标的公司现实际控制人郭炫谟担任 [5][29] - 交易已获董事会审议通过 独立董事认为定价公平合理 符合公司发展战略 [8][31] - 交易尚需股东大会批准 关联股东将回避表决 [31][32]

公司基本状况 - 总股本317.36百万股，流通股本301.69百万股，市价41.71元，市值13,237.11百万元，流通市值12,583.29百万元 [2] - 2025年8月13日收盘价对应PE为27.9/18.5/14.6倍（2025E/2026E/2027E），PB为2.8/2.5/2.2倍 [4] 投资评级与盈利预测 - 维持"买入"评级，2025/2026/2027年归母净利润预测下调至4.75/7.17/9.09亿元（原预测5.6/7.19/9.1亿元） [10] - 2025E营业收入5,631百万元（yoy+23%），归母净利润475百万元（yoy+34%），每股收益1.50元 [4] - 2026E营业收入6,759百万元（yoy+20%），归母净利润717百万元（yoy+51%），净资产收益率提升至14% [4][12] 业务表现与成长动力 - 25H1营收25.65亿元（yoy+19.43%），归母净利润1.96亿元（yoy-11.96%），毛利率22.34%（yoy-0.34pct） [6] - PC领域：依托HDI工艺技术优势巩固AIPC市场地位，汽车电子领域切入新能源汽车ECU/VCU核心产品线 [8] - 服务器领域：实现关键平台迭代供应，深度融入AI服务器高端客户供应链 [8] - 泰国基地聚焦AI服务器/AIPC/汽车电子高端PCB，与名幸电子合作突破高精密制造技术壁垒 [9] 财务指标与运营能力 - 2025E毛利率23.5%，净利率8.4%，ROE提升至10.2% [12] - 2025E经营活动现金流1,666百万元，每股经营现金流5.25元，资本支出790百万元 [12] - 应收账款周转天数从105天（2024A）降至79天（2025E），存货周转天数稳定在58-61天 [12]

行业趋势与市场环境 - 全球半导体行业2025年1-5月销售额达2,837亿美元，同比增长19.8%，预计全年市场规模达7,009亿美元，增长11.2%[4] - 中国半导体市场需求由人工智能、汽车电子、工业控制及消费电子协同驱动，车规级芯片集中于28nm及以上成熟制程，成为国产替代主战场[5] - 智能手机市场2025年上半年全球出货量5.93亿部，同比增长1.3%，高端机型如AI手机和可折叠手机需求强劲[6] - PC及平板电脑2025年上半年全球出货量1.32亿台，同比增长5.7%，受益于Windows系统升级和中国以旧换新政策[7] - 可穿戴设备2025年全球出货量预计达2.23亿台，同比增长15.5%，中国市场增速超20%[7] - 物联网市场2025年全球规模预计达3,330亿美元，同比增长12.9%，硬件领域受供应链波动但软件和AI解决方案推动增长[8] - 新能源汽车2025年上半年全球销量达910万辆，同比增长28%，全年预计达2,000万辆，增长18.6%[8] - 汽车电子2025年全球市场规模预计达2,732亿美元，增长4.6%，中国市场增速超10%，因智能化、电动化及网联化趋势[9][10] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入同比下降13.40%，但利润总额达152,784,081.67元，同比增长81.22%[3] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长71.09%，扣除非经常性损益的净利润同比增长81.88%[3] - 经营活动产生的现金流量净额78,752,102.51元，同比增长276.46%，因销售收款与采购付款净额增加[3] - 毛利率36.12%，同比上升8.03个百分点，第二季度毛利率37.04%，同比上升8.13个百分点[14] - 研发费用投入262,996,761.92元，同比增长4.00%，占营业收入比例19.20%，同比上升3.21个百分点[3][14] 产品与技术进展 - 公司产品覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片，报告期末产品型号达1,500余款，上半年销量超27亿颗[10][12] - 音频功放领域推出数字中功率功放产品，车规T-BOX音频功放芯片通过AEC-Q100认证并出货，神仙算法获客户认可[14] - 压电微泵液冷主动散热驱动方案满足高算力手机、PC及AI眼镜散热需求，Haptic触觉反馈产品在多品牌客户试产出货[15] - 摄像头光学防抖OIS技术全品类量产，SMA马达驱动芯片导入品牌客户规模量产[15] - 电源管理芯片推出高PSRR LDO、低压Buck等多款产品，DCDC buck-boost在5G redcap和汽车Tbox应用量产[17] - 信号链芯片推出首款卫星通讯宽频LNA，覆盖北斗和天通场景，在头部品牌客户量产[17] - 运放&比较器、模拟开关等产品系列化，高压通用和高压高精度产品进入工业领域，车规电平转换通过AEC-Q100认证[18][19] 研发与创新能力 - 公司技术人员675人，占总人数75%，研发人员629人，占70%，累计取得国内外专利684项，其中发明专利440项[19][20] - 报告期内新增知识产权申请102个，其中发明专利82个，获得授权56个，包括发明专利28个[31] - 被新认定为国家企业技术中心，技术引领地位获国家级认证[20] - 主导起草《震动触觉反馈系统设计要求》等团体标准，推动行业规范化[24] 供应链与制造能力 - 与全球头部晶圆厂商合作，COT工艺取得突破，BCD工艺向55/40 nm节点迈进[23] - 与头部封装测试厂深化合作，探索Fanout等先进封装技术，拓展高散热和大功率封装类型[23] - 推进国产设备和材料在上游厂商的国产化验证，提升供应链安全[22] 市场与客户拓展 - 客户覆盖小米、OPPO、vivo、三星、微软、Meta等品牌，以及华勤、闻泰科技等ODM厂商[12][29] - 汽车领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞、吉利、现代等，车规产品在多领域实现突破[12][29] - 工业互联领域拓展细分头部客户，产品在智能家居、安防、机器人等应用量产[12][17] 产能与设施建设 - 上海临港车规级测试中心项目主体结构封顶，总建筑面积11.3万平方米，预计2025年第四季度土建竣工[24] - 项目启用后将提升车规级芯片研发配套能力，完善产业链布局[24] 数字化与运营效率 - 全业务场景AI能力覆盖超70%部门，上线17个智能体应用，个人AI助理使用量提升2倍[25] - 官网月均访问量提升2倍，商城成交单量及金额提升1倍，设计开发平台完成9大能力一期建设[25] - 产研数字化平台二期推进，通过数据打通提升项目管理效率[25] 人才与组织建设 - 员工总数902人，本科及以上学历占比91%，建立战略型干部管理体系和完善的任职资格标准[26] - 通过精准化、差异化激励方案激发创新活力，形成业绩增长与人才发展双向赋能[26]

财务表现 - 上半年营业收入13.7亿元，同比下降13.4% [1] - 归母净利润1.57亿元，同比增长71.09% [1] - 综合毛利率较上年同期上升8.03个百分点 [1] - 毛利额提升 [1] 业务发展 - 新产品持续放量 [1] - 工业互联领域持续开拓 [1] - 汽车领域持续开拓 [1] - 产品持续迭代更新 [1]

公司上市与路演 - 公司于7月21日成功举办北交所上市网上路演 董事长 总经理 财务总监 副总经理 董事会秘书及保荐机构平安证券代表出席活动 [1] - 路演标志公司迈入资本市场重要一步 未来将借助资本力量巩固行业地位 [1] - 公司将于7月22日正式启动申购 发行价11.16元/股 [11] 业务与产品布局 - 公司长期专注于消费电子功能性产品及防护性产品的设计 研发 生产与销售 [3] - 产品广泛应用于笔记本电脑 平板电脑 智能手机 服务器等消费电子领域 并积极拓展汽车及新能源市场 [3] - 公司产品最终应用于戴尔 惠普 联想等国际品牌 [5] 技术优势与研发投入 - 公司拥有208项专利 其中发明专利20项 实用新型专利188项 [5] - 获评高新技术企业 国家级专精特新小巨人企业等称号 [5] - 2022年至2024年研发投入占比稳定在5.5%左右 [5] - 通过模切多层组合异步加工一体成型技术 模切感应定位技术等核心工艺实现生产效率提升和成本优化 [5] 财务表现 - 2022年至2024年营收从3.26亿元增长至4.04亿元 [5] - 毛利率保持在30%以上 [5] - 外销收入占比约40%-45% 主要覆盖东南亚及中国台湾地区 [5] - 2024年末货币资金达2.57亿元 资产负债率稳定在30%左右 [9] - 公司承诺未来三年现金分红比例不低于年均可分配利润的30% [9] 客户与市场拓展 - 与仁宝电脑 台达电子 巨腾国际等全球知名制造服务商建立长期合作 [5] - 汽车及新能源领域客户数量从2022年26家增至2024年98家 相关收入三年翻番 [7] - 产品应用于动力电池 热管理系统等场景 [7] - 在越南设立生产基地 2024年投产的越南工厂正逐步释放产能 [5] 募集资金用途 - 募集资金主要用于消费电子精密功能性器件 包装材料及防护材料生产项目 [7] - 项目达产后预计新增年产值超7亿元 [7] - 通过自动化设备投入和工艺优化提升产品精密度与生产效率 [7] 行业前景与发展战略 - 5G AI技术推动消费电子创新升级 全球产业链向中国集中 机构预计功能性器件行业将迎来新一轮增长 [11] - 公司凭借多元化产品结构和快速响应优势获得下游头部客户认可 [11] - 未来将继续深耕技术创新 强化在笔记本电脑等优势领域份额 同时加速向AR/VR 汽车电子等高附加值领域渗透 [11]

核心财务表现 - 上半年营收2.46亿元 同比下降17.66% [2][3] - 归属于上市公司股东净亏损1.25亿元 较上年同期亏损3669万元扩大239% [2][3] - 扣非净亏损9994万元 较上年同期亏损2755万元扩大263% [2][3] - 总资产14.69亿元 同比下降4.1% [2][3] - 归属于上市公司股东净资产1.68亿元 同比下降24.7% [2][3] 经营指标变化 - 基本每股收益-0.8328元/股 较上年同期-0.2296元/股恶化 [5] - 加权平均净资产收益率-57.29% 较上年同期-8.43%下降48.86个百分点 [5] - 扣非后加权平均净资产收益率-59.72% 较上年同期-26.04%下降33.68个百分点 [5] - 经营活动现金流量净额-2423万元 较上年同期-5349万元改善 [3] 业务结构分析 - 主营业务为消费电子及电子陶瓷、汽车电子领域产品研发制造 [6] - 消费电子为支柱产业 主要应用于智能手机摄像头音圈马达VCM和摄像头模组CCM [6] - 终端客户包括华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流手机品牌 [6] - 平均每两年推出CMI迭代升级产品 IV-HDCMI集成度进一步提升 [6] 业绩变动原因 - 剔除池州昀钐业务出表影响后 营收实际同比下降8.96% [6] - 消费电子新机型发布节奏延后导致订单同比下降 [6] - 对下游客户进行信用评估并调整营销策略 [6] - MLCC投资项目因厂房建设、设备购置投入大 固定成本高且处于亏损状态 [7] 研发投入情况 - 研发投入占营业收入比例20.04% 较上年同期19.18%提升0.86个百分点 [5] - 产品竞争力持续保持行业领先地位 [6] 未来展望 - 电子陶瓷业务产能提升有望改善全年经营情况 [7]

财务业绩表现 - 上半年营收为25.65亿元，同比增长19.43% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1.96亿元，同比下降11.96% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为1.84亿元，同比下降12.79% [2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.90亿元，同比下降41.53% [4] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.62元/股，同比下降11.43% [4] - 加权平均净资产收益率为4.40%，同比下降0.89个百分点 [4] - 总资产为84.68亿元，同比增长5.26% [3] - 归属于上市公司股东的净资产为43.79亿元，同比增长0.01% [3] 行业发展态势 - 全球PCB产业产值预计达到785.63亿美元，同比增长6.8% [4] - 2024-2029年全球PCB行业复合年均增长率预计为5.2%，产值将增长至946.61亿美元 [4] - 服务器/数据存储领域增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和汽车 [4] - 全球云厂商资本开支维持高速增长，AI服务器、高速交换机等产品持续迭代 [5] - 电动化、智能化进程带动汽车PCB用量和价值量提升 [6] - AI赋能智能终端向场景化、生态化发展，打破消费电子市场创新瓶颈 [6] 业务领域进展 - 产品核心应用领域包括数据中心及服务器、汽车电子、消费电子，并积极拓展能源电力和工控医疗市场 [5] - 在数据中心及服务器领域，公司组建专业研发团队，推出高性能PCB产品，服务器CPU主板、存储板、散热板稳定批量交付，GPU板组在部分客户中取得实质性进展 [5] - 在汽车电子领域，公司聚焦自动驾驶等高端产品研发与生产，与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作关系 [6] - 在消费电子领域，公司迅速切入AIPC市场，与多家PC厂商深度合作，提供定制化解决方案，高端PC产品出货量持续增加 [6][7]