报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [6][93] 报告的核心观点 - 中国半导体自给率提升至24%，高于预期，主要得益于政府补贴、库存消化和产能提升 [3] - 预计2027年中国AI GPU自给率达82%，云AI市场规模将达480亿美元 [2][17] - 内存、图像传感器和功率半导体自给率超预期，设备和EDA领域进展低于预期 [8] - 对中芯国际和华大九天给予Equal-weight评级，看好中国晶圆制造设备制造商 [4] 根据相关目录分别进行总结 中国半导体自给率情况 - 2024年中国半导体自给率约24%，较2023年的20%提升4个百分点，市场规模约1830亿美元，占全球需求29% [3] - 预计到2027年，中国半导体自给率将达30% [11] 中国AI GPU自给率分析 - 2024年中国AI GPU自给率为34%，预计2027年将达82% [2][17] - 2024 - 2027年云AI市场规模预计以28%的复合年增长率增长，2027年将达2390亿美元，中国占20%，约480亿美元 [2] - 本地GPU芯片主要由中芯国际采用7nm或N + 2节点工艺制造，中芯国际可为关键客户的GPU分配26k wpm产能，假设良率为30 - 50%，预计2027年中国本地GPU自给率将达82% [2][18] 中国半导体各细分领域本地化进展 - 内存方面，长鑫存储和长江存储分别扩产48k wpm和40k wpm，产品质量提升 [8] - 图像传感器和功率半导体领域，本地供应商受益于电动汽车增长和市场份额提升 [8] - 设备和EDA领域进展低于预期，尽管中国半导体设备公司增长约35%，但总需求增长也达21%，自给率提升略低于预期；华大九天在关键客户中的市场份额有意义，但中小设计公司采用本地EDA工具的意愿不强 [8] 本地化新闻 - 华为将在2025年下半年量产Ascend 920芯片，主要晶圆供应商可能是中芯国际，该芯片有望替代H20 [25] - 华为已售出超10套CloudMatrix 384，每套售价约6000万元人民币（820万美元），高于英伟达的NVL72 [26] - 摩尔线程的MUSA软件栈浮出水面，可支持CUDA代码移植，有助于构建本地GPU编程生态系统 [27] 中国半导体设备进口情况 - 2025年3月中国半导体设备进口额为29亿美元，同比下降10%，3个月移动平均同比增长率从2月的17%降至 - 2% [28] - 从各地区进口情况看，从美国进口下降最多，同比下降35%，从荷兰进口同比下降22%，从日本进口相对稳定，同比下降6% [28] 月度表现和催化剂 - 过去一个月，模拟和成熟节点代工厂表现出色，苹果供应链股票表现不佳 [33] - 表现出色的公司有华虹半导体（+15.6%）、圣邦股份（+13.9%）、兆易创新（+9.4%），表现不佳的公司有环旭电子（-15.6%）、盛美上海（-14.8%）、芯海科技（-8.4%） [33] 相关研究报告 - 涵盖AI半导体、模拟、云半导体、EDA & IP、代工、后端、FPGA、MCU、功率半导体与碳化硅、RF半导体、半导体设备等多个领域的研究报告 [46][47][48] 估值方法和风险 - 对北方华创、中芯国际、华大九天、盛美上海、ACM Research等公司采用剩余收益模型进行估值，并分析了上行和下行风险 [57][58][64] 行业覆盖公司评级 - 报告对多家公司给出了评级，如对ACM Research、先进微系统等公司给予Overweight评级，对中芯国际、华大九天等公司给予Equal-weight评级，对南茂科技、旺宏电子等公司给予Underweight评级 [128][130]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：科技与通信、半导体、人工智能、智能手机、软件 - **公司**：苹果、英伟达、瑞声科技、舜宁光学科技、德赛电池、比亚迪电子、歌尔股份、圣邦微电子、韦尔半导体、唯捷创芯、英特尔、德州仪器、AMD、台积电、胜宏科技、中际旭创、天孚通信、小米、华为、金蝶国际 纪要提到的核心观点和论据 1. **美国关税影响** - 近期调整已将苹果产业链出货量下降和ASP压力纳入定价，因多数美国市场iPhone从印度发货，其他iOS设备从越南发货；关税对英伟达产业链影响可控，因其大多符合USMCA协定[2][3] - 多数供应链企业认为关税由客户承担，美国制造成本高于中国或其他东南亚市场；短期内苹果供应链Q225业绩有提前拉货效应支撑基本面；若苹果产品获豁免，产业链将反弹，瑞声科技盈利可见性最高，比亚迪电子和歌尔股份等或承受压力[2][3] 2. **中国反制措施与半导体国产化** - 中国报复性关税对美国集成器件制造商不利，利于国内成熟半导体企业，如模拟芯片（圣邦微电子）、图像传感器芯片（韦尔半导体）和射频前端芯片（唯捷创芯）[4][5][6] - CPU难由本土供应商替代，台积电代工的AMD或英特尔产品可免税进口；消费电子易实现替代，汽车/工业领域进展需时间；脱钩是趋势，主要受益方和股票选择倾向模拟和图像传感器芯片企业[4][6] 3. **人工智能产业链** - H20禁令4月初实施，给中国AI资本支出带来下行风险，部分中国CSP资本支出下调，美国CSP AI数据中心推迟建设拖累整体情绪[7] - GB200和GB300量产爬坡延迟符合预期，AI扩散规则合规要求或模糊5月Computex市场情绪；投资者对AI产业链兴趣下降，上游PCB产业链盈利支撑更好；胜宏科技、中际旭创和天孚通信被选为推荐股票[7] 4. **小米** - 外国投资者不太担心小米汽车碰撞事故，小米是不受美国关税影响的重点选择之一；股价回调至20倍2025年市盈率时，部分投资者加仓，股价可能在25倍2025E市盈率左右波动[8][9] - 汽车碰撞事故调查报告影响小米SU7发布；存储芯片现货价格上涨非强烈做空因素；搭载自研SoC的小米155被制裁风险不高；小米仍是首选股票[8][9] 5. **智能手机** - 折叠屏iPhone 2026年下半年发布确定性更高，9月供应链或收到RFI，HK/China市场中UTG、柔性PCB和钛合金外壳制造商是主要受益方[9][10] - 2025年Q1中国智能手机出货量疲软，Q2和Q4受年度购物节影响大，H225或有刺激需求举措，华为Pura 80推出前可能有6000元以上手机补贴[9][10] - 苹果供应链短期催化剂包括“芯片关税”、iPhone 17补货和WWDC；安卓供应链催化剂包括华为Pura 80、小米155、AI智能眼镜发布和618购物节；舜宁光学科技对美国市场敞口小[9][10] 6. **软件**：欧洲投资者对中国软件兴趣高于美国投资者，只能买指数成分股，金蝶国际基本面好，有人工智能货币化机遇和国产化优势[11] 其他重要但可能被忽略的内容 - 自上次全球或亚洲路演以来，对英伟达供应链和光模块的关注度下降[1][2] - 投资者询问了比亚迪电子和瑞声科技的情况[10] - 投资者询问对韦尔半导体和舜宁光学科技的偏好，韦尔半导体2025年上半年或表现稳健，舜宁光学科技2025年下半年或表现突出[10]

AI技术发展 - AI正成为下一轮科技周期的核心引擎，国内DeepSeek的崛起点燃产业应用热潮 [1] - AI模型经历快速迭代与成本下降，大模型围绕多模态和思维链两条主线交替上升 [2] - 谷歌Gemini 2.5 Pro和阿里云Qwen-Omni-Turbo实现百万级token超长上下文理解，深度融合多模态信息 [2] - 国内厂商如DeepSeek和阿里云通过工程化创新大幅降低推理成本，推动高性能模型"平民化" [2] - 开源生态崛起挑战传统闭源模式，国内开源模型如DeepSeek R1和阿里QWQ-32B为全球AI生态注入新活力 [2] - Agent模式开启"集成式创新"商业化路径，异步型Agent结合订阅制与任务消耗付费制提升用户付费意愿 [2] 大模型能力与应用 - 大模型能力从答案生成、多模态生产向过程推理、多模态推理深度融合突破 [3] - 关注具备客户、场景、数据资源的应用领域，发挥AI模型与场景数据结合的优势 [3] - 半导体国产化是保障模型和应用落地的关键基石，包括国产GPU芯片、半导体设备材料等环节 [3] 人形机器人产业 - 人形机器人是AI技术从虚拟走向现实的重要载体，技术进步速度远超预期 [4] - 2025年是人形机器人量产元年，中国供应链体系成为量产关键支撑 [4] - 关注技术壁垒高、产能缺口大的核心环节如丝杠、减速器、电机、关节模组 [4] - 硬件层面关注新一代灵巧手、微型丝杠、传感器与电子皮肤 [4] - 软件层面关注运动控制、动作捕捉、操作系统与物理仿真等决定泛化能力的关键环节 [4] - 国内政策与市场双轮驱动，创业公司与大厂入局形成生态合力 [5] 中国科技投资方向 - 聚焦中国科技，关注大模型能力变化、客户场景数据优势应用领域及半导体国产化 [6] - AI将赋能营销、教育、生物医药等千行百业 [6] - 人形机器人是战略新兴产业和终端载体，关注量产问题与产能缺口大的关键环节 [6]

财务指标 - 2017-2028年营收从20.7亿美元跃升至230.4亿美元，年复合增长率达24.8%，核心驱动因素为28nm及以上成熟制程的产能扩张 [2] - 2022年收入突破80亿美元，2025年后年增速稳定在15%-20% [2] - 毛利率从2017年的21.2%逐步提升至2028年的26.1%，主要得益于成熟制程的规模效应及产能利用率长期维持在90%以上 [2] - EBITDA从7.3亿美元增长至121.7亿美元，EBITDA利润率从35.5%提升至48.5% [2] - EBIT增速落后于EBITDA，主因折旧摊销费用高企（2028年达80.8亿美元，占总成本30%）及研发投入占比攀升至9.4%（2024年10.3亿美元） [2] 资本开支 - 2024年资本开支达到73.26亿美元，预计2025年增至86.9亿美元，2026年达到峰值96.22亿美元 [3] - 2017-2028年复合增长率为18.4%，明显高于同期24.8%的收入增速 [3] - 资本开支中90%投向设备采购（7年期折旧），10%用于晶圆厂基建（10年期折旧） [4] - 2024年设备投资达65.93亿美元，其中70%集中于成熟制程扩产 [4] - 2024年自由现金流为-12.4亿美元，依赖新增15亿美元债务维持投资强度 [4] 业务结构 - 晶圆业务收入占比从2018年的93.2%提升至2024年的95%，2024年达127.95亿美元 [7] - 12/14nm节点营收从2019年几乎为零增长至2024年的8.38亿美元 [8] - 28nm节点营收从2018年的1.18亿美元增长至2024年的11.45亿美元 [9] - 40/45nm节点营收从2018年的5.03亿美元增长至2024年的52.89亿美元 [10] - 55/65nm节点营收从2018年的7.92亿美元增长至2024年的32.56亿美元 [10] 产能与市场竞争力 - 2024年总产能达到88.4万片/月（等效8英寸），2025年扩至94.1万片/月 [13] - 上海厂2024年产能为22.1万片/月，其中14nm产线占比15%（3.3万片/月） [13] - 北京厂2024年产能35.3万片/月（占总量40%），目标2025年增至42.4万片/月 [13] - 深圳厂2024年产能17.7万片/月，单晶圆价格1,080美元，毛利率22.5% [13] - 天津厂2024年产能13.3万片/月，专注于55nm及以上低端芯片 [13] 研发投入与技术创新 - 2024年研发费用为10.31亿美元，占营收的9.4%，较2023年增长45.8% [16] - 70%研发预算用于成熟制程微缩及特色工艺，30%用于14nm及以下先进制程 [16] - 14nm良率仅70%（台积电同期90%），单位研发成本高达1.2亿美元/万片 [16] - 2024年申请的1,235项专利中，65%集中于成熟制程优化，35%涉及先进封装及材料创新 [18]

文章核心观点 日本对半导体相关物项实施出口管制，虽在光刻胶等领域占优势，但中国正加快半导体国产化进程，未来有望攻克技术难题、完善产业链、提高竞争力 [1][3][31] 中日差距 - 日本光刻胶在市场份额、技术水平和产业生态链上占绝对优势，份额超75%，东京应化工业贡献最大 [3] - 硅晶圆、光掩模基板等领域日本公司领先，最尖端硅晶圆产品仅信越和胜高可生产，光掩模基板形成垄断 [5] - 中国高端光刻胶国产化率低，7nm技术所需EUV光刻胶欠缺，影响智能化进程 [7] - 国产光刻胶分辨率与日本高端产品有差距，生产依赖进口原材料，易被“卡脖子” [9] - 日本光刻胶生产环节成熟，规模大、工艺成熟、质量控制有经验，中国光刻胶规模小、工艺不成熟、量产难 [11] - 日本光刻胶产业与晶圆厂对接好，能快速响应定制需求，适应市场需求快，促进技术革新 [13][15] 落井下石 - 日本对半导体产品管制损害中国半导体产业，官方坚决反对，破坏中日合作局面 [15][17] - 美国希望联合他国抑制中国半导体发展，日本与美国利益一致，配合美国实施出口管制 [21] - 日本为保护本国企业利益、维持优势地位、提升议价能力和国际影响力，配合美国管制 [23][25] - 日本出口管制阻碍中国半导体发展，防止关键技术流向中国，反映对中国的警惕 [27] 破局之路 - 国际局势复杂，中国加快科技进程，发力半导体国产化，有公司获光刻胶相关专利 [29][31] - 八亿时空半导体业务有突破，2024年营收7亿，2025年一季度营收同比增近20% [33][34] - 八亿时空实现KrF树脂产品稳定出货，预计2025年达吨级量产，推进半导体材料国产化 [36] - 中国半导体国产化进程快，资金投入大、技术研发有成效，积累人才可促进技术突破 [38][40] - 国家鼓励企业与科研机构合作，推动市场化，形成产业生态链，促进技术革新 [40] 结语 - 中国消费市场大，半导体需求高，光刻胶国产化可满足国内需求、降低成本 [42][44] - 中国不会放弃半导体国产化道路，将攻克技术难题、完善产业链、提高竞争力 [45][46]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[8] 报告的核心观点 - 2025年4月25日闻泰科技发布2024年年报及2025年一季报 2024年营收735.98亿元同比增长20.23% 归母净利润-28.33亿元 2025年一季度营收130.99亿元同比下降19.38% 归母净利润2.61亿元同比增长82.29% 扣非后归母净利润1.54亿元同比增长277.91% [2][6] - 2024年半导体业务营收147.15亿元 毛利率37.47% 净利润22.97亿元 ODM业务营收584.31亿元同比增长31.85% 毛利率2.73% 因多种因素上半年毛利率下滑 公司拟出售该板块 未来聚焦半导体业务 [11] - 一季度半导体业务营收37.11亿元同比增长8.40% 毛利率38.32% 净利润5.78亿元 ODM业务收入93.8亿元 毛利率4.31% 剔除可转债账务处理形成的财务费用1.1亿元后 产品集成业务净亏损1.64亿元 [11] - 公司以往ODM业务盈利能力波动大、新增产能投入大导致过去多季度亏损 未来专注半导体业务 旗下安世半导体是全球车规功率器件龙头 伴随汽车电动化与智能化渗透 功率器件市场空间广阔 长期来看 电气化等趋势带动半导体市场增长 AI发展加速增长 公司完善产品矩阵 将受益于半导体国产化趋势 预计2025 - 2027年归母净利润分别为17.56、23.54、29.23亿元 维持“买入”评级 [11] 财务报表及预测指标 利润表 - 2024 - 2027E营业总收入分别为73598、25374、18011、20713百万元 营业成本分别为66409、18777、11257、12945百万元等 [16] 资产负债表 - 2024 - 2027E货币资金分别为7834、6401、6110、9095百万元 交易性金融资产分别为1763、2963、4163、5363百万元等 [16] 现金流量表 - 2024 - 2027E经营活动现金流净额分别为4492、5724、2210、3117百万元 取得投资收益收回现金分别为82、254、180、130百万元等 [16] 基本指标 - 2024 - 2027E每股收益分别为 - 2.28、1.41、1.89、2.35元 每股经营现金流分别为3.61、4.60、1.78、2.50元等 [16]

文章核心观点 知名私募明汯投资近期对新莱应材和华润微2家上市公司进行调研，新莱应材受益半导体国产化趋势，将推进国产替代；华润微在汽车电子等领域发力，行业呈温和复苏趋势 [1][2] 新莱应材调研情况 - 主营洁净和高纯及超高纯应用材料，2024年主营收入28.49亿元，同比增长5.08%，2025年Q1营收下降2.33% [1] - 泛半导体产品涵盖真空和UHP应用，有高真空度等特点 [1] - 半导体市场预计2024年达6112亿美元，食品无菌包装市场预计2031年达194.9亿美元 [1] - 食品业务通过收购进入无菌包装市场，已进入国内外一流企业供应链 [1] - 将推进国产替代，布局半导体设备及厂务端零部件市场，坚持“设备+包材”模式 [1] 华润微调研情况 - 在汽车电子、新能源等领域重点发力，MOSFET预期增长15%，IGBT预期增长50% [2] - 2025年一季度毛利率下降1.1个百分点，因高端掩模工厂投产折旧增加及IC类产品价格下降 [2] - 模拟类产品接单良好，MEMS产品订单好转 [2] - 2025年资本开支预计20亿元，用于封测基地产能爬坡及设备投资 [2] - 消费领域降本增效，汽车、工控领域提高产品可靠性 [2] - 重庆12吋产线产能利用率70%，深圳12吋产线产能爬坡 [2] - 汽车电子占比21%，新能源占比20%，家电占比18%，工业设备占比16%，通讯设备占比9% [2] - 碳化硅产品系列丰富，车规级SiC MOS和SiC模块在车企推进测试 [2] - 行业呈温和复苏趋势，产品价格将稳定在一定区间 [2] 明汯投资机构情况 - 2014年成立于上海，注册资本金1000万元，由裘慧明博士创建，有私募证券投资基金管理人资格和观察会员资格 [3] - 专注量化投资领域，构建程序化交易系统和资产管理平台，有多样化策略和强大策略库 [3] - 投资范围涵盖股票、期货、期权等，业务涵盖市场分析等多方面 [3] - 是国内在金融衍生品投资领域有国际视野等优势的量化投资机构，探索适合中国资本市场的体系 [3]

公司基本情况 - 公司主营业务涵盖生态环境建设业务和半导体存储业务两大板块 [2][9] - 公司拥有市政公用工程施工总承包壹级、古建筑工程专业承包壹级等多项施工资质 [3] - 公司制定了"生态环境建设+半导体存储"双主业发展战略 [4] 生态环境建设业务 - 中国城镇化率2024年达67%，较发达经济体80%水平仍有提升空间 [3] - 地方政府财政紧张导致市政园林投资减少，项目结算进度放缓 [3] - 公司剥离连续亏损的诚邦设计集团100%股权以优化资源配置 [10][29] 半导体存储业务概况 - 2024年全球半导体市场规模达6,276亿美元，同比增长19.1% [5] - 存储芯片市场规模1,670亿美元，占半导体市场26.61% [5] - AI服务器DRAM需求是普通服务器8倍，NAND需求是3倍 [6] - 2024年国产NAND市场份额仅4.1%，DRAM低于5% [7] 半导体存储产品与技术 - 主要产品包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等 [14][15] - 固态硬盘覆盖SATA3、PCIe协议接口，支持客制化需求 [16] - 移动存储产品支持多家存储原厂晶圆产品 [17][18] - 布局车规、工规等高耐久嵌入式存储产品 [19] 半导体存储经营模式 - 构建芯片封测与存储模组研发生产一体化体系 [20] - 采用直销模式为主，账期30-60天 [24] - 最短一周可完成交付，备料周期30-45天 [22] - 2024年增资5,800万元控股芯存科技51.02%股权 [33] 财务与运营情况 - 2024年度归属于股东的净利润为负，不进行利润分配 [1] - 优化管理体系，精简人员配置，强化成本管控 [28] - 注销无经营活动的子公司以降低运营成本 [30] - 加强PPP项目运营管理，控制运维成本 [32]

纪要涉及的公司 新元科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务表现** - 2024 年营收 17.54 亿元，同比增长 2.13%，新签订单 24 亿元，同比增长 10%，新产品如前道化学清洗机、键合机增长迅猛，高温硫酸清洗设备打破国外垄断获认可[2][3] - 2024 年规模利润 2 亿元，同比下降 19%，因研发投入和人员成本增加，研发投入同比增 1 亿元，管理和销售费用增长超 8000 万元[2][5] - 2024 年经营活动现金流量净额 4.4 亿元，同比大幅转正，得益于销售回款、政府补助增加及库存管理和采购付款节奏优化[2][6] - 2025 年一季度收入 2.75 亿元，同比增长 13%，归母利润 466 万元，同比下降 70%，因研发费用和人员成本增加，一季度新签订单良好，对全年订单和收入增长有信心[2][7] 2. **产品研发与进展** - 新一代涂胶显影机按计划推进，整机完成装调和室内调试，预计下半年三季度发往客户端验证[4][9] - 化学气相清洗设备订单签订良好，有望超额完成全年目标，超临界清洗设备预计下半年导入客户端验证[4][10] - 临时键合和解键合新产品从推出到验证进展顺利[13] - 第四代超线引擎设备预计今年第三季度发机，明年第二季度有结果，首发客户主要是存储客户[22] 3. **协同效应** - 与北方华创在干法和湿法设备领域形成互补优势，在研发、生产、供应链、销售等方面对接，共享客户资源，共同开发共性技术和零部件，降低成本，提高效率[2][8] 4. **市场与订单情况** - 受益于海外头部客户扩产，2025 年海外订单预计不低于去年，积极拓展东南亚和韩国市场，前道清洗设备大规模放量预计在 2026 年，化学清洗设备今年弹性强劲，Q1 签单表现良好[4][15][23] - 截至 2024 年底有 20 台在手订单，预计大部分会在今年实现收入转化，尤其是三四季度[18] - 2025 年健和品类客户需求较好，整体偏乐观，扩产预期明确，但具体扩产量级视客户自身工艺成熟度而定[31] 5. **毛利率情况** - 2024 年综合毛利率与 2023 年基本持平，但会计政策调整影响报表显示，2025 年一季度同口径毛利率与 2024 年一季度基本持平，约 40%左右[5][11][21] - 新产品推出有毛利率压力，预计今年毛利比去年高，但达不到理想状态 40% - 50%，高难度产品规模化生产后毛利率可达 45% - 50%，单片湿法设备分类中 40%左右毛利水平应能维持稳定[16] 6. **行业与客户需求** - 2025 年国内先进封装客户需求旺盛，HBM 和 2.5D 封装客户需求更旺盛，封装领域预计持续向好[13] - 物理清洗设备需求主要来自逻辑客户，今年与去年相差不大，市场相对饱和，市占率高[23][27] - 从成熟技术到先进技术，化学清洗机价值量会提升，但台数可能无明显变化[28] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 涂胶显影机三代机在逻辑和存储芯片客户端均有导入，目前核心问题是稳定性和产能，需持续优化迭代，四代机测试结果好，有望解决产能顾虑[9][10] 2. 化学清洗机能覆盖 80% - 90%的工艺，后续切换工序段无难度，高温硫酸机台放量会较明显，公司未来两年重心在前中段市场[19] 3. 涂胶显影机和湿法设备单价有波动，前道涂胶显影机单价 2000 万 - 7000 万人民币，前道物理清洗机约 600 万 - 700 万人民币一台，前道化学清洗机 2000 万到过亿规模，后道涂胶显影机几百万到一千多万人民币，抽取设备大概几百万人民币[13][14] 4. 临时搭建和解搭建签单接近 20 台，归列在其他设备类别中[17] 5. 预付款制度使合同负债增加，反映签单增加及其影响因素[30] 6. 联机测试通常不会因对象变化延长验证周期，推四代涂胶显影机是为满足新型高产能光刻机需求[30] 7. 2025 年是研发和人员投入较大年份，净利率受多方因素综合影响，难以准确预测，公司希望保持经营业绩稳定性和长期竞争优势[32][33]

市场表现 - 周二A股小幅低开后窄幅震荡，中小市值个股表现较好，上证指数距离3319点跳空缺口仅一步之遥[1] - 全天成交金额略超1万亿，较周一小幅萎缩，北证50、中证2000、中证1000等中小市值指数涨幅靠前[1][2] - 领涨板块为美容护理、机械设备、传媒、轻工、基础化工等行业，领跌板块为公用事业、石油石化、煤炭等高股息板块[2] 后市展望 - 关税事件冲击最高峰已过，A股进入修复性回升阶段，但修复过程存在波折[1] - 内需和消费主线确定性较高，预计受益于未来对冲政策，2025年财政扩张预期支撑市场表现[1] - 海外业务依赖性高的行业如消费电子、CXO等仍存在较大不确定性[1] 热点板块 - 5月市场风格可能切换回科技成长，催化剂包括AI大模型版本更新和机器人格斗大赛[1] - 外需导向型行业如消费电子、轻工、纺织服装、计算机设备等需适度回避[1] - 中期关注方向：1）AI衍生新方向如云计算、AI+办公、AI+医药；2）机器人国产化趋势；3）半导体国产化；4）低空经济补涨预期[1] 盘面特征 - 五一长假前市场表现谨慎，中小市值品种开始活跃[1] - 中央汇金等国资增持和上市公司回购增持推动市场迎来拐点[1] - 市场分歧加大导致追涨意愿下降，但修复行情仍在延续[1]