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有英特尔的“虚假竞争”,对台积电“只有好处”
硬AI· 2025-08-21 16:45
核心观点 - 英特尔代工业务的存在对台积电更有利 可减轻政府审查和地缘政治压力 维持台积电在先进制程领域90%以上市场份额 [2][3][7] - 台积电维持增持评级 目标价1275新台币 [3] 竞争格局分析 - 存在实力稍弱竞争对手可营造"有选择"假象 减轻政府持续审查压力 减少制造业回流美国等政策压力 [2][7] - 台积电潜在垄断地位未显著提升市盈率 反而可能因政府审查和地缘政治风险压低估值 [7] 客户参与影响 - 苹果或英伟达等主要客户参与英特尔代工复兴计划并非纯粹负面 [8][9] - 英特尔代工需在2-3个先进制程节点完美执行才能获得客户可信度和显著规模 [9] - 英特尔产品业务面临AMD/ARM/英伟达竞争 迫使继续外包给最具竞争力代工厂台积电 [9] 英特尔代工挑战 - 代工问题远超资金层面 根本挑战在于企业文化和业务模式差异 [10][11] - 代工业务需不同企业文化/服务心态/成本效率 产品公司难以短时间内培养 [12] - 英特尔代工成功最佳机会是采用N-1方法 而非在先进制程上与台积电正面竞争 [12] - 作为获得美国政府投资的领先国内代工厂 谨慎方法可能不可行 [13]
有英特尔的“虚假竞争”,对台积电“只有好处”
华尔街见闻· 2025-08-21 10:28
英特尔代工业务对台积电的影响 - 英特尔代工业务的"复兴"对台积电构成的威胁被市场过度夸大,其存在反而能避免台积电因垄断地位带来的政府监管压力 [1] - 台积电将继续在先进制程领域保持90%以上的市场份额,摩根大通维持其"增持"评级,目标价1275新台币 [1] 垄断与竞争格局 - 台积电在先进制程代工领域的潜在垄断地位并未显著提升其市盈率,反而可能引来更多政府审查和地缘政治风险 [3] - 先进制程领域存在一家实力稍弱的竞争对手(如英特尔代工)可营造"有选择"的假象,减轻台积电的监管和政策压力 [3] 客户参与英特尔代工的影响 - 苹果或英伟达等台积电主要客户参与英特尔代工复兴计划并非纯粹负面,不会直接导致台积电市场份额显著损失 [5] - 英特尔代工需在至少两到三个先进制程节点上完美执行才能获得客户可信度,而产品业务的竞争压力仍会迫使英特尔外包给台积电 [5] 英特尔代工的根本性挑战 - 英特尔代工问题远超资金层面,其产品业务与代工业务存在内在利益冲突,难以在短时间内培养代工所需的企业文化和服务心态 [6] - 英特尔代工成功的最佳机会是采用N-1方法(聚焦非最先进节点),而非在先进制程上与台积电正面竞争,但这一策略可能受限于美国政府投资的要求 [6]
「寻芯记」代工巨头内部大整合!华虹半导体欲拿下华力微控股权,继续豪赌成熟制程
华夏时报· 2025-08-20 13:22
资产整合背景与交易结构 - 公司筹划以发行股份及支付现金方式收购华力微电子控股权 标的资产为华力微部分成熟制程业务股权[2] - 交易旨在履行IPO时华虹集团关于解决同业竞争的承诺 承诺期限为科创板上市之日起三年内[3] - 收购标的聚焦65/55nm和40nm工艺中与公司存在同业竞争的资产(华虹五厂) 目前处于资产分立阶段[3] - 具体业务划分:65/55nm及40nm工艺的独立式/嵌入式非易失性存储器业务由公司承接 逻辑与射频工艺平台由华力微保留[4] - 初步交易对方包括华虹集团 上海集成电路产业投资基金 国家集成电路产业投资基金二期 上海国投先导集成电路私募基金[5] 战略定位与产业协同 - 此次并购强化公司聚焦成熟制程与特色工艺的战略定位 巩固在汽车 工业 消费电子市场的技术优势[2][4] - 通过整合华力微65/55nm和40nm工艺产能 增强成熟制程领域技术能力并优化资源配置[4] - 交易有助于减少同业竞争 与现有技术形成互补 扩大客户覆盖空间[4] - 公司二季度财报显示成熟制程占比100% 其中65nm及以下工艺收入占比22.2% 90/95nm占比25.7% 0.11/0.13μm占比11.3% 0.15/0.18μm占比5.1% 0.25μm占比0.2% 0.35μm及以上占比35.5%[6] 财务表现与市场前景 - 2025年第二季度销售收入5.66亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6%[7] - 归母净利润800万美元 同比上升19.2% 环比大幅上升112.1%[7] - 毛利率10.9% 同比提升0.4个百分点 环比提升1.7个百分点[7] - 按终端市场划分:消费电子收入3.57亿美元(占比63.1%)同比增长19.8% 工业及汽车收入1.29亿美元(占比22.8%)同比增长16.7% 通信收入7163.8万美元同比增长20.4% 计算收入790.7万美元同比下滑21.5%[8] - 成熟制程市场逐步走出供过于求阶段 新能源和智能化推动数字化变革需求[7] 技术路线与行业挑战 - 华力微核心资产为华虹五厂(65/55nm和40nm)和华虹六厂(28nm/22nm) 本次收购仅涉及成熟制程资产[6] - 公司专注特色工艺和成熟制程 避免与台积电 中芯国际等先进制程企业直接竞争[9] - 聚焦成熟制程使研发投入低于同行 有利于维持现金流和可持续发展[9] - 行业技术迭代加速 28nm及以下先进制程逐步成为主流 小体积 低功耗 高性能芯片需求攀升[9] - 若未前瞻性布局先进技术 可能面临技术代际差距扩大风险[2][9]
晶圆厂,产能扩充四倍
半导体芯闻· 2025-08-15 18:29
产能扩张与技术升级 - 通过收购英飞凌奥斯汀200mm晶圆厂,公司产能将提升至年40万片晶圆,达到原有4倍水平[2] - 新工厂将支持130nm至65nm传统节点生产,并新增铜背板互连(BEOL)等关键技术能力[2] - 获得英飞凌混合信号技术许可,该技术被定位为旗舰级技术资产[2] 地缘战略与市场定位 - 当前80%-90%的微控制器/电源管理IC等传统芯片产自中国大陆和台湾,公司瞄准美国国防和工业领域供应链本土化需求[3] - 行业专家指出中国可能通过价格战和出口限制将传统半导体"武器化",类似稀土供应链策略[3] - 美国商务部已启动调查,汽车制造商和工业控制公司对安全供应链需求意识显著提升[3][4] 客户合作与商业模式 - 与英飞凌签订价值超10亿美元的四年期供应协议,工厂初期将优先满足其订单需求[4] - 观察到IDM厂商加速向轻晶圆厂模式转型,公司计划持续收购释放的产能[4] - 采用"技术即服务"差异化战略,区别于台积电等大型代工厂[4] 前沿技术布局 - 在量子计算领域服务D-Wave和PsiQuantum等客户,成为超导/光子学器件开发的核心代工厂[5] - 开发全球首个混合信号开源PDK,与谷歌保持多年多项目合作关系[5] - 创新性采用"无标准流程"代工模式,与客户共同构建定制化制造工艺[5] 行业趋势观察 - IDM厂商同步推进产能本土化与轻资产转型,形成产能扩张窗口期[4] - 传统半导体需求尚未转化为实际收入增长,当前主要表现为技术转移和产能建设需求[4]
中芯国际(00981.HK):二季度收入超指引上限 产能利用率达92.5%
格隆汇· 2025-08-12 18:51
财务表现 - 2Q25实现销售收入22.09亿美元 同比增长16.2% 环比下降1.7% 超过指引上限(环比下降4%至6%) [1] - 2Q25毛利率为20.4% 同比增长6.4个百分点 环比下降2.1个百分点 超过指引上限(18%-20%) [1] - 2Q25归母净利润1.32亿美元 同比下降19.5% 环比下降29.5% [1] - 折旧摊销金额8.79亿美元 同比增长10.2% 环比增长1.5% [1] - 预计3Q25营收环比增长5%-7% 毛利率指引18%-20% [1] 运营指标 - 2Q25付运折合8英寸晶圆239万片 同比增长13.2% 环比增长4.3% [2] - 产能利用率提升至92.5% 同比增长7.3个百分点 环比增长2.9个百分点 创3Q22以来新高 [2] - 晶圆收入占总收入94.6% 其中12英寸晶圆贡献76.1% 8英寸晶圆贡献23.9% [1][2] - 折合8英寸晶圆平均价格下降至874美元 同比增长5% 环比下降6% [2] - 2Q25资本开支18.85亿美元 同比下降16.3% 环比增长33.2% [2] - 折合8英寸晶圆月产能较1Q25末增长1.8万片至99.1万片 [2] 业务结构 - 工业与汽车收入表现最佳 同比增长54.8% 环比增长7.9% [2] - 消费电子同比增长36.3% 电脑与平板同比增长33.4% [2] - 智能手机收入环比增长1.7% 但同比下降6.8% [2] - 互联与可穿戴收入环比下降3.5% 同比下降11.8% [2] - 汽车电子产品出货量持续稳定增长 二季度整体环比增长20% [2] 区域分布 - 中国区收入占比84.1% 美国区占比12.9% 欧亚区占比3.0% [2] 市场环境 - 原先担心的关税政策硬着陆、市场刺激和急建库存透支未来需求、大宗商品需求衰退等情况均未发生 [1]
芯联集成(688469):中报点评:一站式代工提升创收能力,优化成本静待全年扭亏
浙商证券· 2025-08-12 17:35
投资评级 - 买入(维持) [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.95亿元,同比增长21.38%,归母净利润亏损1.70亿元,减亏63.82%,扣非归母净利润亏损5.36亿元,减亏31.11% [1] - 第二季度营业收入17.62亿元,同比增长15.39%,归母净利润0.12亿元,首次实现单季度扭亏 [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为84亿元、106亿元、133亿元,归母净利润分别为-4.5亿元、6.6亿元、13.3亿元 [8] 业务领域表现 - 车载、工控、消费业务收入分别同比增长23%、35%、2%,AI相关新兴应用市场贡献收入1.96亿元,占比提升至6% [2] - 模组封装业务收入同比增长141%,其中车载功率模块收入增长超200% [3] - 系统代工模式推动收入增长,涵盖设计服务、晶圆制造到模组封装等一站式服务 [3] 产品研发与市场拓展 - 车载领域:6英寸SiC MOSFET新增定点项目超10个,新增5家汽车客户量产,国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [4] - 数据中心领域:第二代高效率电源管理芯片平台获客户导入,AI服务器电源管理芯片大规模量产 [4] - 具身智能领域:AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片取得突破 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年毛利率预计提升至15%、24%、30%,净利率从-8.57%改善至12.57% [10] - 2026年ROE转正至3.07%,2027年提升至5.85% [10] - 当前股价5.14元,对应2026年P/E 54.85倍,2027年P/E 27.26倍 [10]
华金证券给予华虹公司买入评级,25Q2主要运营指标持续改善,产能爬坡有望带动业绩改善
每日经济新闻· 2025-08-10 22:48
公司评级与理由 - 华虹公司获华金证券买入评级 [2] - 评级理由包括主要营运指标持续改善 [2] - 模拟与电源管理收入增长显著 [2] - 公司以特色工艺技术壁垒为锚 [2] - 打造更具竞争力的代工能力 [2] 行业与技术 - 半导体行业存在技术迭代挑战 [2] - 特色工艺技术是公司核心竞争力 [2]
中芯国际上半年销售收入同比增长两成
证券时报· 2025-08-08 05:48
财务表现 - 2025年第二季度公司实现销售收入22.09亿美元,环比下降1.7%,但优于此前环比下降4%至6%的指引[1] - 第二季度毛利率为20.4%,环比下降2.1个百分点,高于指引的18%至20%[1] - 上半年累计销售收入44.6亿美元,同比增长22%,毛利率21.4%,同比提升7.6个百分点[1] - 第二季度产能利用率92.5%,环比增长2.9个百分点,同比提升7.3个百分点[1][2] 业务结构 - 地区收入占比:中国区84.1%(环比基本持平),美国区12.9%,欧亚区3%[1] - 应用领域收入占比:智能手机25.2%,计算机与平板15%,消费电子41%,互联与可穿戴8.2%,工业与汽车10.6%(均与一季度差异不大)[1] 产能与出货 - 月产能从第一季度的97.33万片(8英寸等效)增至第二季度99.13万片[2] - 第二季度销售晶圆239.02万片(8英寸等效),出货量环比增长4.3%,同比增长13.2%[2] 管理层观点 - 行业出现新因素但基本盘稳定,客户应对沉着,产能利用率保持饱满[2] - 工业和汽车领域显现触底反弹信号,晶圆代工需求本土化趋势加强[2] - 关税政策对行业直接影响小于1个百分点,供应链可吸收影响[2] 业绩展望 - 第三季度收入指引环比增长5%至7%,毛利率指引18%至20%[3]
中芯国际,上半年销售收入同比增长22%
证券时报· 2025-08-07 22:48
财务表现 - 2025年第二季度公司实现销售收入22.09亿美元,环比下降1.7%,同比下降16.2% [2][4] - 二季度毛利率为20.4%,环比下降2.1个百分点,同比提升6.5个百分点 [2][4] - 上半年销售收入44.6亿美元,同比增长22%,毛利率21.4%,同比提升7.6个百分点 [5] - 二季度产能利用率92.5%,环比提升2.9个百分点,同比提升7.3个百分点 [2][6] - 二季度经营利润1.51亿美元,环比下降51.3%,同比增长72.9% [4] 业务结构 - 按地区划分:中国区业务占比84.1%,美国区12.9%,欧亚区3%,与一季度基本持平 [6] - 按应用划分:智能手机25.2%,计算机与平板15%,消费电子41%,互联与可穿戴8.2%,工业与汽车10.6% [6] - 月产能从一季度的97.33万片(8英寸)增至二季度的99.13万片(8英寸) [6] - 二季度销售晶圆239.02万片(8英寸),出货量环比增长4.3%,同比增长13.2% [6] 管理层观点 - 行业出现触底反弹信号,晶圆代工需求回流本土 [7] - 关税政策对行业直接影响小于1个百分点,采购层面可吸收影响 [7] - 下半年机遇与挑战并存,需保持定力做好本业 [7] 业绩展望 - 三季度收入指引环比增长5%-7%,毛利率指引18%-20% [7] - 二季度实际业绩好于此前预测(收入环比降4%-6%,毛利率18%-20%) [4]
三星获特斯拉千亿大单 全球代工格局生变
中国经营报· 2025-07-30 21:53
中经记者 吴清 北京报道 7月28日消息,三星与特斯拉达成165亿美元(约合人民币1184亿元)芯片代工协议,特斯拉创始人兼首 席执行官马斯克随后确认了与三星合作的细节,不仅强调"将亲自参与提升生产效率",还指出"这还只 是最低金额"。 据知情人士透露,该合同期限从2024年7月26日开始,将持续至2033年12月31日。合同金额相当于三星 电子2024年全年营收300.9万亿韩元(约合人民币1.56万亿元)的7.6%。 《中国经营报》记者注意到,目前全球的晶圆代工市场,呈现出台积电领跑、群雄逐鹿的格局。台积电 独占全球六成以上份额,三星、英特尔等科技巨头紧随其后,来自中国的中芯国际、华虹等近年来进步 迅速,市场份额逐步增长。 业内人士认为,这份持续至2033年年底的大单,不仅标志着三星在激烈的代工竞争中取得重要突破,也 为三星提供了在AI芯片制造领域重新证明自己的重要机会。加上英特尔同时发力18A和14A的先进制 程,中芯国际这些国内巨头也在加速追赶,未来全球晶圆代工格局会生变。不过受限于先进制程的良率 和供应链产能,三星能否完成订单存在不确定性。 三星获大单背后 三星电子在提交给监管机构的一份文件中称,其 ...