公司上市进程 - 西安奕材将于10月16日正式启动网上网下申购，是“科八条”后上交所受理的首家未盈利企业 [1][2] - 公司与禾元生物、必贝特共3家科创板未盈利企业有望成为科创板成长层设立后的首批新上市企业 [2] - 科创板已为54家上市时未盈利企业提供上市路径，并重启第五套上市标准以覆盖人工智能、商业航天等前沿领域 [2] 行业地位与市场前景 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7% [3] - 2024年，12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上，是全球晶圆厂扩产主流方向 [4] - 预计到2026年，全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月 [4] - 公司两个工厂在2026年合计产能可达120万片/月，能满足届时中国大陆地区40%的需求，其全球市场份额预计将超过10% [4] 业务与运营表现 - 公司2022年至2024年年度出货量从234.62万片增至625.46万片，复合增长率约63% [3] - 公司产品已实现国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货 [3] - 公司是陕西省确定的“链主”企业，积极推动上游供应链本土化，核心设备和零部件已实现本土供应商配套 [5] 财务表现与展望 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83% [7] - 公司经营活动现金流量净额自2022年起持续为正，息税折旧摊销前利润于2023年转正，2024年同比增长147.39% [7] - 2025年上半年公司营业收入保持高速增长，亏损同比收窄，管理层预计2027年实现合并报表盈利 [7] 研发投入与技术进展 - 2022年至2024年，公司累计研发投入占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15% [8] - 公司产品已用于2YY层NAND Flash、先进际代DRAM和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品已在主流客户验证 [8] - 公司正配合客户开发用于AI大模型训练和推理的下一代高端存储芯片 [8] 股东背景与战略发展 - 国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）在发行前持有公司7.5%股份，为公司第四大股东 [4] - 公司通过上市募集资金建设第二工厂，旨在开拓海外客户并攻关更先进制程芯片所需的12英寸硅片 [9]

新闻核心事件 - 中国证券业协会发布2025年第三批首发企业现场检查抽查名单，中电建新能源集团股份有限公司和珠海越亚半导体股份有限公司被抽中 [1] - 伴随第三批名单出炉，2025年内被抽中现场检查的首发企业总数增至16家 [1][2] 被抽查公司详情 - 中电建新能源集团股份有限公司拟冲击沪市主板上市，主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理，主要产品是电力，拟募集资金约90亿元 [1] - 珠海越亚半导体股份有限公司拟冲击创业板上市，主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，拟募集资金约12.24亿元 [1] - 上述两家企业的IPO申请均于2025年9月获得受理 [1] 2025年现场检查整体情况 - 2025年第一批抽查名单于3月发布，有力源海纳、强一股份两家企业被抽中 [2] - 2025年第二批抽查名单于7月发布，有长裕集团、易思维、恒运昌、慧谷新材、惠科股份等12家企业被抽查 [2] - 第二批被抽查的12家企业中，仅长裕集团一家为5月受理企业，其余11家均为2025年6月新受理企业 [2] 监管规则背景 - 首发企业现场检查是《证券法》赋予证监会的监管执法手段，是IPO全链条监管的重要一环 [1] - 2024年证监会修改《中国证监会随机抽查事项清单》，将首发企业检查的抽查比例由5%修改为20% [1]

新股申购安排 - 下周共有5只新股申购，包括2只主板新股和3只科创板新股 [1] - 申购日程为每日一只：周一马可波罗（深市主板）、周二禾元生物（科创板）、周三超颖电子（沪市主板）、周四西安奕材（科创板）、周五必贝特（科创板） [2] 马可波罗 (001386) - 公司是国内建筑陶瓷行业龙头，是国内最大的建筑陶瓷制造商和销售商之一，拥有"马可波罗瓷砖"和"唯美L&D陶瓷"两大品牌 [3] - 发行价为13.75元/股，发行市盈率为14.27倍，参考行业市盈率为32.2倍 [2] - 公开发行股票数量为11949.2万股，是今年以来沪深两市发行数量第7的新股，深市第3，中签率可能较高 [2][3] - 2022年至2024年营业收入分别为86.61亿元、89.25亿元、73.24亿元，净利润分别为15.14亿元、13.53亿元、13.27亿元 [3] - 2025年上半年营业收入为32.18亿元，净利润为6.55亿元 [3] 禾元生物 (787765) - 公司是一家创新型生物医药企业，主要从事植物源重组蛋白表达技术研究与产品开发 [4][5] - 全球首创"稻米造血"技术，创新药重组人白蛋白注射液（水稻）已于2024年7月获批上市 [5] - 公开发行股票数量为8945.14万股 [5] - 公司采用第五套上市标准，多款药品处于研发阶段，目前尚未盈利 [6] 超颖电子 (732175) - 公司是国内汽车电子PCB核心供应商，市场份额位居全球前十、中国前五 [7][8] - 客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1供应商及特斯拉等新能源整车厂 [8] - 公开发行股票数量为5250万股 [8] - 2022年至2024年营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元、41.24亿元，净利润分别为1.41亿元、2.66亿元、2.76亿元 [8] - 2025年上半年营业收入为21.85亿元，净利润为1.59亿元 [8] 西安奕材 (787783) - 公司是国产半导体材料龙头，是国内12英寸半导体硅片头部企业 [9][10] - 已成为国内主流存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂12英寸硅片供货量第一的供应商 [10] - 基于2024年月均出货量和年末产能，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 [10] - 公开发行股票数量为53780万股，是今年以来沪深两市发行数量第2的新股，科创板第1，中签率可能较高 [10] - 公司是"科创板八条"发布后首家成功过会的未盈利企业 [11] 必贝特 (787759) - 公司是一家专注于创新药自主研发的生物医药企业，聚焦肿瘤、自身免疫性疾病、代谢性疾病等领域 [12][13] - 核心产品BEBT-908已获批上市，其他产品尚处于研发阶段 [13] - 公开发行股票数量为9000万股 [13] - 公司采用第五套上市标准，目前尚未盈利 [13]

聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务 - 聚和材料以现金680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等 [2] - 交易完成后，聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权，实现对该业务的绝对控股 [2] - 收购标的目前主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用类型为PSM相移掩模版 [2] 空白掩模版的重要性与市场格局 - 空白掩模版是掩模版的核心关键原材料和主要成本组成，掩模版制造商龙图光罩2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 全球空白掩模版市场主要被HOYA、信越、AGC等全球电子化学品巨头占据，国内相关业务微乎其微 [3] - 聚和材料通过收购韩国SKE相关业务介入空白掩模版领域，旨在弥补国内高端空白掩模版产业的缺失 [3] 中国掩模版产业现状与市场空间 - 在显示面板领域，国内掩膜版企业产品集中在8.5代线及以下，超高世代线、高精度LTPS/AMOLED等大批量量产能力仍欠缺 [4] - 在半导体领域，中国专业掩膜厂商基本能稳定量产供应90nm及以上制程BIM解决方案，仅2-3家企业具备65nm/55nm节点PSM产品开发能力 [4] - 2025年全球半导体掩模版市场规模有望达到60.79亿美元，同比增长7% [4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [4] 全球及中国掩模版产业链主要厂商 - 文章整理了全球及中国（含台湾省）掩模版及其基板的主要厂商布局，涵盖半导体掩膜版、平板显示掩膜版及掩膜基板等产品 [5][6][7][8] - 国内主要厂商包括清溢光电、路维光电、中微掩模、龙图光罩、华润迪思微等 [5][6] - 国际主要厂商包括HOYA、TOPPAN、DNP、Photronics等日本和美国公司，以及台湾光罩等中国台湾企业 [8]

公司财务表现 - 2025年前三季度归母净利润预计为5.01-5.31亿元，其中第三季度预计为1.9-2.2亿元 [1] - 第三季度净利润环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82% [1] - 半导体显示材料业务保持高增长态势 [1] 半导体材料业务进展 - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，是该领域的国产龙头 [1] - CMP抛光液、清洗液产品市场渗透加深，新品订单增长将为全年销售收入注入新动能 [1] - 半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作稳步推进，进展符合预期 [1] - 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速 [1] - 半导体封装PI、临时键合胶等新产品蓄势待发 [1]

10月10日，甘肃上峰水泥（000672）股份有限公司(以下简称"上峰水泥")发布公告显示，该公司以全资 子公司宁波上融物流有限公司(以下简称"宁波上融")为出资主体联合中建材(安徽)新材料产业投资基金 合伙企业(有限合伙)等专业机构共同出资设立合肥国材叁号企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称"国 材叁号")，专项投资于国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业——江苏鑫华半导体科技股 份有限公司(以下简称"鑫华半导体")。 资料显示，鑫华半导体是一家主要从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企 业，现已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，其产品关键指标已达到国际先进水 平，目前已实现半导体产业用电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖。 根据公告，此次合伙企业总认缴出资额达14.76亿元，宁波上融出资5000万元，占比3.39%。投资完成 后，国材叁号将成为鑫华半导体的第一大股东。 盘古智库(北京)信息咨询有限公司高级研究员余丰慧在接受《证券日报》记者采访时表示："半导体产 业作为国家战略支持的高新技术领域，其市场需求持续扩大，尤其是在电子级多晶硅等关键材料方面， 国内自给率仍 ...

掩模版在半导体产业链中的战略地位 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再将图形转移到硅晶圆等基体材料上[2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义[2] - 掩模版产业链上游主要包括掩模基板和光学膜等原材料，中游为掩模版制造商，下游以IC制造和平板显示为主[11] 全球及中国掩模版市场规模与增长 - 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气[3] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%[4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%，2023年达到17.78亿美元，同比增速14.27%[4][30] 空白掩模版的核心作用与市场格局 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，其基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等[5] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53%[5] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元[5] - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位[7][55] 技术演进对掩模版的要求与挑战 - 随着制程提升，晶体管结构越来越复杂，掩模版套刻层数整体呈现提高趋势，台积电130nm制程节点所需掩膜版层数约为30层，而28nm制程节点增加到约50层，14nm/10nm达到60层[33] - 先进制程对半导体掩模版的技术参数提出越来越高要求，需要引入OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术等图形分辨率增强技术[37] - 先进制程工艺所需掩模版成本大幅提升，16/14nm SoC所需掩模版成本约为500万美元，占整体成本比例约为1.5%，而7nm SoC所需掩模版成本增加至1500万美元，占比上升到2.5%[41] 国产空白掩模版的现状与发展机遇 - 国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在G6及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，半导体空白掩模版领域的国产化几乎处于空白状态[60] - 中国大陆晶圆产能庞大，截至2025年8月31日共有晶圆产能259万片/月，其中先进制程产能达到每月16.7万片，占比7.2%，成熟核心制程及成熟中低制程占比最大[61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse介入空白掩模版业务，收购金额680亿韩元（折合约3.5亿人民币），SK Enpulse空白掩模版业务2024年收入约为430万元，尚处于亏损状态[66]

股份回购计划 - 公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于6000万元且不超过1亿元，回购价格上限为25.00元/股，回购期限为12个月内 [1] - 当前股价为17.61元，回购价格上限较现价高出41.96%，公司股价今年以来累计上涨13.97% [1] - 股票回购通常被视为稳定股价的措施，回购后的股份可用于注销或实施员工持股计划及股权激励 [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为半导体封装材料的制造和销售，主要产品包括引线框架（占收入59.11%）、键合丝（占收入23.69%）和电极丝（占收入16.36%） [1] - 公司成立于1992年6月29日，于2007年3月2日上市 [1] - 公司所属行业为电子-半导体-半导体材料，涉及集成电路、芯片概念、专精特新等概念板块 [1] 财务与股东数据 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9.71亿元，同比微降0.37%，但归母净利润为5948.40万元，同比增长26.23% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为8.04万户，较上期增加0.53%，人均流通股为4670股，较上期减少0.53% [2] - A股上市后公司累计派现1.53亿元，近三年累计派现3377.56万元 [3] 机构持仓 - 截至2025年6月30日，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为公司第七大流通股东，持股119.81万股，较上期增加19.13万股 [3]

新闻核心观点 - 中国证券业协会公布2025年第三批首发企业现场检查名单 两家公司被抽中 [1] - 被抽中公司为中电建新能源集团股份有限公司和珠海越亚半导体股份有限公司 [1] 公司信息：中电建新能源集团股份有限公司 - 公司拟冲击沪市主板上市 [1] - 主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理 [1] - 主要产品是电力 [1] - 本次冲击上市拟募集资金约90亿元 [1] 公司信息：珠海越亚半导体股份有限公司 - 公司拟冲击创业板上市 [1] - 主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售 [1] - 本次冲击上市拟募集资金约12.24亿元 [1]

投资事件概述 - 上峰水泥全资子公司宁波上融物流出资5000万元人民币，参与设立合肥国材叁号企业管理合伙企业，专项投资于江苏鑫华半导体科技股份有限公司 [1] - 合伙企业总认缴出资额达147610万元人民币，宁波上融物流出资占比3.3873% [1] - 投资完成后，合伙企业将成为鑫华半导体的第一大股东，持股24.55%，国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第二大股东，持股20.63% [1] 被投资公司情况 - 鑫华半导体是国内唯一实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业，产品关键指标达到国际先进水平 [1] - 此次投资标志着上峰水泥切入半导体核心材料这一战略性新兴产业赛道 [1] 公司投资战略与布局 - 公司自2020年起系统性地在半导体、新能源、新材料等前沿领域进行资本布局，以抵御单一产业周期波动，提升可持续发展综合竞争力 [2][3] - 投资策略为联合中建材系基金、国企混改基金等"国家队"及顶级专业机构，借助其专业优势严控风险、优化资源配置 [3] 半导体领域投资组合 - 在半导体领域已构建覆盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料及关键IP的完整产业链 [2] - 核心投资标的包括长鑫科技、盛合晶微、上海超硅、昂瑞微、粤芯半导体、中电化合物等"科创六小龙" [2] - 投资组合还包括芯耀辉、全芯智造、阜时科技、轻蜓光电等在细分领域具备创新能力的公司 [2] 新能源与新材料投资组合 - 在新能源新材料赛道布局了先导电科、中润光能、昆宇电源、衡川新能源、金美新材等多只行业独角兽 [2] - 投资覆盖了从光伏电池、储能系统到锂电池关键材料的多个高增长环节 [2] 投资规模与进展 - 公司在新经济领域的股权投资总额已超过19.2亿元人民币，涉猎项目近30个 [2] - 多个投资项目已进入IPO申报或上市辅导阶段，资本闭环初步显现 [2] - 这一系列前瞻性投资旨在为公司培育第二增长曲线，构建面向未来的产业生态体系，形成"水泥+科技"双轮驱动模式 [3]