本文源自：金融界AI电报 据港交所文件：常州聚和新材料股份有限公司向港交所提交上市申请书。 ...

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光敏绝缘介质材料国外主要企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [8] - 光刻胶国外主要企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外主要企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外主要企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡球国外主要企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] - 环氧塑封料国外主要企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶瑞股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新宙邦等 [8] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 微硅粉国外主要企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资需关注门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资需关注门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资需关注门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额和利润考察，此阶段是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资需关注门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额和利润考察，此阶段投资风险很低但企业估值已很高 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业研究与投资方向 - 未来40年材料强国革命将聚焦13大领域以重塑人类文明 [5] - 新材料投资逻辑与估值可通过12页PPT快速理解 [8] - “十五五”规划建议指明了未来产业的投资机会，包括打造新兴支柱产业和加快新能源发展 [11] - 半导体材料和新型显示材料是重要的新材料投资方向 [12] - 新材料投资框架涉及大时代机遇与大国博弈 [14] - 2026年新材料十大趋势显示材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 100大新材料国产替代研究报告提供了广泛的行研参考 [15] - 研究聚焦于中国高度依赖日本及国外进口的“卡脖子”新材料 [17] - 38种关键化工材料格局深度分析了国际垄断与国内突围，指明了中国企业的机会 [18] - 工信部发布文件，重点发展5大行业100多种新材料，以帮助企业穿越“死亡谷” [18]

肇庆市“十四五”期间产业发展成就与规划 - 肇庆市坚持实体经济为本、制造业当家，连续四年引进制造业项目计划投资额超过千亿元 [1] - 肇庆市聚焦“三新一电”（新能源汽车、新型储能、新材料、电子信息）新兴产业实施产业链精准招商 [1] - “三新一电”项目投资额占总引资额三分之一 [1] 新能源汽车产业发展现状 - 肇庆市新能源汽车领域已集聚100多家规上零部件企业 [1] - 产业形成覆盖精密压铸、动力电池等多个环节的产业矩阵 [1] - 智能网联新能源汽车产业园是定位清晰的专业园区之一 [1] 招商引资策略与模式 - 肇庆市通过“一把手”招商、应用场景招商和基金招商等创新模式推动招商 [1] - 肇庆市设立总规模近50亿元的产业基金以提升招商质量 [1] - 更新编制产业链招商图谱，梳理近千家目标企业集中攻关 [1] 产业园区建设与布局 - 肇庆市形成以肇庆高新区、肇庆新区和大型产业集聚区为引领，13个省级产业园区及特色园区协同发展的格局 [1] - 大型产业集聚区市管起步区拥有4万多亩可连片开发土地，累计引进项目超300个、计划总投资超900亿元 [1] - 大型产业集聚区近三成项目已投产，“万亩千亿”大平台初步成型 [1] 营商环境与企业主体发展 - 肇庆市坚持“企业第一”理念，持续优化“全肇办”涉企服务体系 [2] - 肇庆市年度营商环境评价连续五年位居全省前列 [2] - 全市经营主体突破40万户，较“十三五”末增长1.5倍 [2] 区域发展定位与前景 - 随着现代化产业体系加速完善，肇庆正成为粤港澳大湾区重要的先进制造业基地 [2] - 产业发展为肇庆市高质量发展注入强劲动能 [2]

公司战略定位 - 公司未来将以“新材料平台型企业”为战略定位 [2] 业务发展策略 - 公司计划通过主业深耕与新业务拓展的双轮驱动模式发展 [2] - 公司将在巩固OLED有机材料主业优势的基础上，积极把握QD及钙钛矿材料的市场机遇 [2] - 公司旨在新材料领域形成多元化布局，以持续提升综合竞争力 [2]

房山区2025年产业发展核心数据与定位 - 2025年全区预计实现规模以上工业总产值超800亿元 [1] - 区域发展新定位为“科教融合文化名区、新质智造产业新城” [1] - 以培育和发展新质生产力为核心，打造“绿色能源+新材料”两大产业引擎 [1] 绿色能源产业发展现状 - 作为绿色能源主承载区，截至2025年底已集聚绿色能源企业91家，实现产值225亿元 [1] - 在新型储能领域，海博思创、新源智储等领军企业持续壮大，海博思创成功入选国家企业技术中心 [1] - 获批建设新型储能电站应用示范区、绿色能源产教融合基地（房山）、中关村（房山）绿色能源产业园 [1] 氢能产业链建设进展 - 燕山石化1万标立/小时氢气提纯设施已正式投产，为下游提供稳定氢源 [2] - 氢能环卫车已投入使用，集油、电、氢于一体的综合能源站投入运营 [2] - 初步构建起“制储运加用”的氢能产业链条 [2] 绿色能源产业创新支撑 - 依托良乡大学城，成功落地全国唯一的高校绿色能源区域技术转移转化中心 [4] - 搭建产学研一体化高效协同平台，推动科技创新与产业创新深度融合 [4] 新材料产业发展现状 - 聚焦打造首都材料谷，新材料产业实现产值180亿元 [5] - 中关村材料产业园和石墨烯种子园等已吸引入驻企业179家 [5] - 通过举办北京新材料大会暨京津冀石墨烯大会等，放大产业集聚效应 [5] 产业平台多元化发展 - 中关村房山园入选工信部首批安全应急装备产业特色园区 [6] - 京东方生命科技产业基地入选北京市级“高品质科技园区”，园区内集聚企业达59家 [6] 创新策源与成果转化 - 依托良乡大学城深化校地企合作，共建产教融合共同体 [9] - 区内已挖掘储备科技成果473项，并成功推动25项成果就地转化 [9] 未来发展规划 - 当前已进入“十五五”规划开局之年，将全力推动绿色能源和新材料两大主导产业迈向更高水平 [9] - 加速构建“2+2”现代化产业体系，全面建设科教融合文化名区、新质智造产业新城 [9]

文章核心观点 - 云南省政府发布《行动计划》，旨在加快构建现代化产业体系并推进产业强省建设，明确了至2027年和2030年的具体发展目标，并规划了“4+5+6”的重点产业发展方向 [1] 总体发展目标 - 到2027年，全省工业总产值力争突破2万亿元，非烟非能工业占规模以上工业比重提高3个百分点左右 [1] - 到2030年，着力打造全国重要的清洁能源基地、战略性有色金属产业基地、高原特色现代生态农业基地及金字招牌的世界旅游目的地 [1] 重点产业布局 (“4+5+6”方向) - **做强做优做大4个资源型产业**：绿色铝、硅光伏、磷化工、有色和稀贵金属 [2] - **巩固提升5个特色优势产业**：高原特色农业、文化旅游、绿色能源、烟草、现代物流 [2] - **聚焦6个重点突破方向**：生物医药、新材料、先进装备制造、数字经济、低空经济、生物制造 [2] 关键产业发展举措 - **绿色能源产业**：截至2025年底，云南省绿色电力装机超1.53亿千瓦，居全国第一 [2]；力争到2027年全省电源装机达1.8亿千瓦，清洁能源装机占比超90% [2] - **高原特色农业**：统筹发展科技、绿色、质量、品牌“四个农业”，推动高原特色农业综合生产能力和质量效益持续提升 [2] - **文化旅游产业**：在全国率先提出并引领推动“旅居云南”建设，持续打造“旅居云南”大IP [3] - **科技创新与产业融合**：围绕特色优势产业链部署创新链，加大战略性新兴产业和未来产业支持力度，推动科技创新与产业创新深度融合 [2]

公司投资策略与领域 - 公司参股企业昆仑资本采用“基金+直投”双轮驱动策略 [2] - 昆仑资本的投资重点聚焦于新能源、新材料、数智产业、低空经济等领域 [2] 投资者关注的具体投资方向 - 投资者询问公司是否通过昆仑资本投资了商业航天领域的蓝箭航天子公司鸿擎科技及航天时代飞鹏有限公司 [2] - 投资者同时询问公司在机器人、可控核聚变及氢能储运方面的投资进展及具体参与投资的公司 [2] 公司对投资问询的回应 - 公司回应称更多关于昆仑资本投资的信息可查阅其公众号，未直接确认或否认对鸿擎科技、航天时代飞鹏的具体投资 [2] - 公司回应未直接提供在机器人、可控核聚变及氢能储运方面的具体投资进展或公司名称 [2]

公司资本运作 - 鼎龙股份正在筹划境外发行H股并在香港联合交易所有限公司上市 [2] - H股发行旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [2] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [2] 相关程序与不确定性 - H股上市需提交公司董事会和股东会审议，并经相关监管机构批准、核准或备案 [2] - 相关细节尚未确定，本次H股上市具有一定不确定性 [2]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市 [1] - 此举旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局 [1] - 目标为加速海外业务拓展进程并提升公司品牌国际影响力及综合竞争力 [1] 融资目的与业务发展 - 计划搭建国际化资本运作平台以增强境外融资能力 [1] - 融资旨在助力公司高质量可持续发展 [1] - 资金将用于不断深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术新材料应用领域的竞争实力 [1]

公司战略与资本运作 - 公司为深化在创新材料领域的全球化战略布局 加速海外业务拓展进程 筹划境外发行H股并在香港联交所上市 [1] - 此举旨在提升公司品牌国际影响力和综合竞争力 同时搭建国际化资本运作平台 增强境外融资能力 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] 业务发展重点 - 公司致力于不断深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术创新材料应用领域的竞争实力 [1] - 公司此举旨在助力其高质量可持续发展 [1] 当前进展状态 - 公司目前正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨 相关细节尚未确定 [1]