股东大会基本信息 - 股东大会召开日期为2025年7月8日，采用现场投票与上海证券交易所网络投票系统相结合的方式 [1] - 现场会议时间为2025年7月8日14点30分，地点为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号2号楼2102会议室 [3] - 网络投票时间为股东大会当日9:15-15:00，交易系统投票时段为9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00 [1][3] 审议事项 - 议案已于2025年6月19日经第二届董事会第十五次会议和第二届监事会第八次会议审议通过，具体内容披露于上海证券交易所网站及四大证券报 [2] - 无关联股东需回避表决 [2] 投票规则 - 同一表决权重复投票时以第一次结果为准 [3] - 股东需对所有议案表决完毕才能提交 [6] 参会对象与登记 - 股权登记日为2025年7月1日，登记在册的A股股东（证券代码688120）有权出席 [4] - 登记时间为2025年7月3日8:30-16:30，需通过信函或电子邮件方式登记，注明"股东大会"字样 [6] - 法人股东需提供法定代表人证明文件，委托代理人需提交授权委托书 [5][6] 其他安排 - 会议联系地址为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号，联系电话022-59781962，联系人王旭 [6] - 授权委托书需明确选择"同意"、"反对"或"弃权"意向，未作指示的由受托人自主表决 [9]

公司基本信息 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司注册资本为266,000万元，成立于2015年12月30日，2020年12月29日整体变更为股份公司[17] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年度较上年同比增长17.84%[65] - 报告期内公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,466.52万元，2024年度较上年同比增长79.36%[65] - 截至2024年12月31日，公司商誉账面价值为98,664.31万元，占报告期末净资产比例为16.68%[67] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为274,855.41万元、291,070.03万元和349,747.04万元，占各期末流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49%[69] 市场份额 - 2023年公司在快速热处理设备领域市场占有率为13.05%，位居全球第二[60] - 2023年公司在干法刻蚀领域市场占有率为0.21%，位居全球第九[60] - 2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二[72] 技术专利 - 截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项[70] 募集资金项目 - 本次募集资金投资项目投资总额合计26.63亿元，拟投入募集资金25.00亿元[80]

股权结构 - 屹唐盛龙持股比例45.05%，为直接控股股东[10] - 发行股数29,556万股，占发行后总股本10%，发行后总股本295,556万股[20][53] 财务数据 - 2022 - 2024年营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年同比增长17.84%[42][112][143] - 2022 - 2024年扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年同比增长79.36%[42][112] - 2024年资产总额995,291.53万元，归属于母公司股东权益591,472.32万元，母公司资产负债率30.57%，合并资产负债率40.57%[74][76] - 2025年1 - 3月营业收入115,992.58万元，较2024年同期增长14.63%[81] 市场份额 - 2023年干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十[14] - 2023年快速热处理设备领域市场占有率为13.05%，位居全球第二[38][130] - 2023年干法刻蚀领域市场占有率为0.21%，位居全球第九[38][130] 研发情况 - 2022 - 2024年研发费用分别为52,985.07万元、60,816.15万元和71,689.40万元[73] - 截至2024年末，研发人员349人，员工总数1192人，研发人员占比29.28%[73] - 截至2025年2月11日，拥有发明专利445项、实用新型专利1项[14][73] 子公司情况 - 拥有5家境内子公司、15家境外子公司、13家境内分公司和1家境外分公司[161] - 2024年末MTI净利润 - 11,216.76万元，MTP净利润373.69万元，屹唐香港净利润2,152.41万元等[164][167][168] 其他要点 - 公司每年现金分配利润不低于当年可分配利润的10%[48] - 证裕投资跟投获配股票限售期24个月，君享1号资管计划和其他战略配售投资者获配股票限售期12个月[70] - 2025年预计营业收入230,000.00 - 250,000.00万元[89]

差异化权益分派事项核查 回购股份情况 - 2024年第一期股份回购已完成，累计回购3,705,500股，占总股本0.81%，使用资金总额3,000万元至6,000万元，回购价格不超过23元/股 [1] - 2024年第二期股份回购计划进行中，拟回购资金总额5,000万元至1亿元，回购价格不超过28元/股，截至核查日已累计回购1,850,000股 [2] 差异化分红方案 - 以扣除回购专用账户3,705,500股后的股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.44元（含税），不进行资本公积转增股本或送红股 [2] - 因限制性股票归属导致总股本由457,678,129股增至461,157,283股，调整后现金分红总额为20,127,878.45元（含税） [3][4] 除权除息计算 - 虚拟分派每股现金红利为0.04365元/股，以前一交易日收盘价28.76元/股测算，除权除息参考价为28.71635元/股 [4] - 差异化分红对除权除息参考价格影响的绝对值为0.0003%，远低于1%的监管阈值 [4][5] 合规性确认 - 差异化分派符合《公司法》《证券法》及交易所自律监管规则，属于回购股份不参与分配的法定情形 [5] - 保荐机构确认方案不存在损害上市公司及全体股东利益的情形 [5]

报告行业投资评级 - 强于大市 [4] 报告的核心观点 - 本周沪深 300 指数 -0.25%，机械设备板块 -1.17%，申万一级行业排名 21/31 位，能源及重型设备 +1.69% 表现最佳 [4][8] - 人形机器人认知智能与运动控制协同进阶，政企合力推动场景落地，商业化进程显著提速 [4] - 半导体设备海外 DDR4 产生“价格倒挂”，国内存储厂有望扩产承接海外成熟制程产能转移，相关供应商有望受益 [4] - 可控核聚变主流项目建设节奏加快，产业链活跃度有望提升 [4] 周度行情回顾 本周机械设备板块表现优于沪深 300 指数 - 本周沪深 300 指数 -0.25%，机械设备板块 -1.17%，申万一级行业排名 21/31 位，能源及重型设备 +1.69% 表现最佳 [8] - 涨幅前五公司为北矿科技（+61.09%）、金鹰股份（+40.57%）等；跌幅前五公司为恒而达（-21.02%）、集智股份（-23.31%）等 [14] 本周机械设备板块估值整体回升 - 本周机械设备行业 PE - TTM 估值 -1.71%，激光设备、能源重型设备、磨具磨料抬升幅度前三，制冷空调设备、工程器件、其他自动化回调幅度前三 [16] 具身智能模型与运动控制迭代 企业公告 - 三花智控确定 H 股发行价格区间并启动公开发售 [23] - 华工科技披露半导体设备业务研发进展 [23] - 银轮股份联合出资设立依智灵巧 [23] - 兰石重装子公司拟收购青岛装备 100% 股权 [23] - 雷迪克拟取得誊展精密 51% 股权 [23] 智能制造行业跟踪及点评 自动化：具身智能模型与运动控制持续迭代 - Meta 推出 V - JEPA 2 模型赋予机器人对物理世界的理解与预测能力，众擎机器人“直膝行走”控制专利提升步态稳定性与能效 [4][24] - 全球首个具身智能机器人 4S 店有望 8 月落地，工信部与民政部联合启动“智能养老服务机器人试点” [4][25] 半导体设备：国内原厂有望承接海外 DDR4 产能 - 海外 DDR4 因原厂停产产生“价格倒挂”，国内存储厂有望扩产承接产能转移，加速国产设备渗透率提升 [4][28] - 近 7 日国内主流晶圆代工厂和封测厂公开披露 22 项招标、中标和备案审批公告 [29] 可控核聚变：5 月至今累计 26 项招标项目 - 截止 6 月 13 日，中科院等离子体物理研究所共 26 项招标项目，17 项中标项目，近 7 日新增招标 2 项、中标 1 项 [31] 数据：5 月 PMI 回升，供需边际改善 宏观数据：供需边际改善 - 5 月制造业 PMI 为 49.5%，装备制造业 PMI 为 51.2%，大、中、小型企业 PMI 分别为 50.7%、47.5%、49.3% [33] - 5 月全部工业品 PPI 同比 -3.3%，环比 -0.4%，采掘业 PPI 同比 -9.4% 跌幅最大 [33] 半导体设备行业：晶圆价格承压，代工与封装企业扩产 - 全球半导体设备行业延续增长，中国大陆厂商订单亮眼，国产替代加速 [41] - 硅晶圆盈利承压，原厂营收回暖但利润受政策扰动，晶圆代工成熟制程承压，封装测试先进封装放量 [41][42] - 4 月半导体设备进口量价显示部分品类仍存进口依赖，国产替代趋势清晰 [44] 自动化行业：“基本盘复苏 + 结构化升级”共振 - 4 月中高端制造驱动明显，下游设备更新、工艺升级投资增强，自动化厂商将受益 [46] - 4 月规模以上工业增加值同比 +6.1%，总体工业景气度较去年同期改善 [49] 工程机械行业：5 月外需韧性延续 - 25Q1 工程机械板块业绩“轻重并进、内稳外强”，4 月多项核心机型销量增长，5 月外需韧性延续 [51] - 5 月工程机械主要产品开工率为 59.5%，同比降 5.01%，挖掘机销量环比降 17.79%，中长期仍具修复基础 [51] 新能源设备行业：海风设备 25Q1 需求增量明显 - 政策驱动叠加外部环境改善，海风设备或迎内外需共振 [53] - 4 月风电新增装机量 5.3GW，同比 +298.5%，光伏新增装机量 45.2GW，同比 +214.7% [53] 周度 VC/PE 总结 - 本周共有 37 项先进制造相关 VC/PE 投资信息，集成电路、机器人各 9 项，智能装备 6 项，其他产业 13 项；天使轮 6 项，A 轮 9 项，战略融资 5 项，其他轮次 17 项 [62][64]

纪要涉及的行业或公司 - 行业：机械行业（包括半导体、科学仪器、流程工业相关仪器、高端装备制造、通用机械、机床等细分行业） - 公司：中科飞测、晶测电子、天准科技、华东数控、博敏电子、应阳科技、Inwit、聚光科技、莱伯泰科、合信仪器、华中数控、科德数控、海天精工、北方华创、华中企业 [12][7] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：当前中美关系背景下，自主可控成为投资主线，推荐关注自主可控策略及相关个股投资机会 [1][2] - **论据** - **政策支持**：中国十四五规划给予自主可控强烈政策支持信号 [1] - **外部压力**：美国及西方国家对中国科技的封锁和围剿加剧，关税税率变化对市场冲击影响减弱，中国对美反制措施导致进口商品价格上涨或出现缺口，推升国产替代需求 [1][2][6] - **技术进步**：国内庞大的教育基础和工程师红利多年积累，使高端制造领域具备实现自主可控能力，自主可控技术进步及政策催化加速 [5][11] - **国产化率提升**：国内工程师人才红利积累以及顶层政策重视打下基础，使得国产化率持续提升，如半导体设备领域 [6] 其他重要但可能被忽略的内容 - **策略筛选标准**：做宏观和市场关联映射，寻找政策支持方向，关注卡脖子关键领域，考虑国产化率低但技术进步周期不长的领域；选取个股根据公司研发、企业龙头地位、营收盈利情况及人员数量等因素 [1][4] - **历史行情** - 2018 - 2020 年，中美摩擦使高端装备制造业成主线，半导体设备商如华中企业表现突出 [7] - 2021 年，美国限制国内半导体产业，国内企业扩展成熟制程芯片生产，北方华创等国产设备进展显著 [7] - 2022 年 10 月后，美国将中国晶圆厂商加入实体清单，通用机械板块 2023 年初上涨 [7] - 2020 年 10 月，中国强调建设制造强国，出台政策推动高端机床和数控系统发展，相关企业股价显著上涨 [8] - **细分领域国产化率** - 半导体设备：光刻机接近零，检测环节不到 5%，测试机不到 10% [12] - 高端装备：高端五轴机床约 10%，高档数控系统处于个位数水平 [12] - 科学仪器仪表：质谱仪进口占比接近 20% [12]

在6月17日A股市场呈现出复杂的态势，各主要指数表现分化，板块之间轮动频繁，市场在震荡中努力 寻求进一步的方向。 一、指数表现：窄幅震荡，量能萎缩 截至收盘，上证指数微跌0.04%，报3387.40 点；深证成指跌 0.12%，报 10151.43点；创业板指跌 0.36%，报2049.94点。 | 上证指数 | 深证成指 | 北证50 | | --- | --- | --- | | 3387.40 | 10151.43 | 1402.54 | | -1.32 -0.04% | -12.12 -0.12% | -5.61 -0.40% | | 科创50 | 创业板指 | 万得全A | | 963.08 | 2049.94 | 5165.08 | | -7.81 -0.80% | -7.38 -0.36% | -5.25 -0.10% | 三大指数全天维持缩量震荡格局，市场交投情绪谨慎，成交额较前一日进一步缩减至约 1.23万亿元，连 续两日的缩量显示资金观望情绪浓重。 从技术面来看，上证指数围绕10日均线3388 点附近波动，短期支撑位在20日均线3374附近。然而，上 方3400 点整数关口以及前期高点形成 ...

ASML光刻技术发展 - 核心技术创新在于通过粉碎锡滴产生极紫外(EUV)光，每秒引爆五万次以生成等离子体，发射波长13.5纳米的EUV光，用于制造线间距仅几十纳米的先进芯片[1] - 与Cymer实验室合作20年优化EUV技术，最新光刻机造价近4亿欧元，计划将功率从500瓦提升至1000瓦，2033年单晶圆能耗比2018年降低80%[1][8][9] - 采用高数值孔径(NA)光学系统，当前0.33 NA升级至0.55 NA，Hyper-NA方案达0.75 NA，蔡司开发直径超1米的反射镜以实现原子级精度[7][10] 技术合作与研发生态 - ARCNL研究院承担ASML三分之一的年度研发预算（400万欧元），80名科学家专注光刻基础研究，75%博士毕业生加入ASML[2][5] - 特温特大学改进EUV反射镜涂层，70层钼/硅交替堆叠实现71%反射率，接近理论极限75%，解决高功率下的气泡问题[10][11] - 与蔡司、全球技术大学形成研发网络，模式类似飞利浦NatLab，但ASML年研发投入超40亿欧元维持长期技术领先[4][6] 未来技术路径 - 探索6.7纳米短波长光源（钆替代锡），但面临光子能量分布不均导致的随机噪声问题，商业化可能性较低[13] - 高NA光刻机采用32G加速度掩模版支架，AI芯片需多光罩拼接或推动行业采用更大尺寸掩模版[15] - 开发EUV计量技术，通过光脉冲泛音效应检测5-10纳米结构，光声学方法实现三维芯片层析成像[17] 替代方案与竞争格局 - 评估自由电子激光器(FEL)作为备选，因体积庞大（需整栋建筑）和维护复杂被放弃，中国或将其用于自主光刻研发[19] - 中国尝试等离子体源EUV技术，华为参与研发，但ASML已确立技术路线领先优势[20] - 摩尔定律演进放缓，芯片节点尺寸缩减率从70%降至20%，通过3D堆叠和晶体管排列优化维持密度提升[6][15]

合同签署 - 公司与某公司签订7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元(含税) [1] - 合同期限自生效之日起至权利与义务完成后终止 [1] 业绩影响 - 合同预计对公司未来经营业绩产生积极影响 [1] - 合同金额占公司2024年度经审计营业收入的15% [1]

半导体设备国产替代趋势 - 看好自主可控趋势下设备及零部件国产替代加速 先进逻辑和存储厂商持续扩产叠加先进制程设备突破放量将带动半导体设备及零部件需求上升 [1] - 国产半导体设备商开启平台化布局 通过拓宽产品种类打造一体化解决方案 [1] - 半导体设备国产化率仍有较大空间 差异化竞争策略使国产替代逻辑持续生效 [1] - AI芯片浪潮推动下游封测设备需求 测试设备国产化进程顺利有望实现替代放量 [1] 半导体材料设备指数及ETF产品 - 半导体设备ETF(159516)跟踪半导体材料设备指数(931743) 成分股涵盖半导体材料和设备制造领域上市公司 [1] - 指数成分股具有高成长性和高技术壁垒特征 行业配置集中于晶圆制造设备 测试设备和光刻胶等上游核心环节 [1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A(019632)和C类份额(019633) [1] 行业数据来源 - 行业观点和数据来源于每日经济新闻 [3]