股价表现与资金流向 - 8月29日盘中股价上涨2.07%至11.84元/股 成交额9.73亿元 换手率2.59% 总市值382.33亿元 [1] - 主力资金净流入934.91万元 特大单买入7535.53万元占比7.74% 卖出6571.57万元占比6.75% [1] - 大单买入1.76亿元占比18.03% 卖出1.76亿元占比18.06% [1] - 年内股价累计上涨2.49% 近5日/20日/60日分别上涨5.06%/19.48%/32.44% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数达40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股减少5.99% [2] - 香港中央结算持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF持股3815.05万股(第五大股东) 增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股2718.26万股(第七大股东) 增加255.61万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路封装测试 收入构成中集成电路占比99.97% LED占比0.03% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 概念板块涵盖指纹识别/中芯国际概念/MSCI中国/华为海思/基金重仓等 [1] - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 8月27日股价下跌3.58% 成交额4.27亿元 换手率3.65% 总市值113.18亿元 [1] - 当日主力资金净流出2929.31万元 占成交额0.07% 行业排名127/165 [4] - 近3日/5日/10日/20日主力净流出分别为1.07亿/1.85亿/2.99亿/1.64亿元 [5] 主营业务与技术布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测收入占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - OLED显示驱动芯片客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7][8] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] 公司资质与股东结构 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [7] - 香港中央结算有限公司新进为第五大流通股东 持股1842.72万股 [9] 资金与筹码分布 - 主力未控盘 筹码分布分散 主力成交额占比6.07% [5] - 筹码平均交易成本13.01元 近期有吸筹现象但力度不强 [6] - 股价靠近14.42元压力位 突破后可能开启上涨行情 [6]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.06%至33.15元/股，成交额9.29亿元，换手率4.37%，总市值216.19亿元 [1] - 主力资金净流出1373.78万元，特大单买卖占比分别为10.87%和14.76%，大单买卖占比分别为24.48%和22.07% [1] - 年内股价累计上涨17.70%，近5日/20日/60日分别上涨4.41%、15.30%和26.35% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数13.69万户，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，减少16.28% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] - 香港中央结算有限公司持股408.56万股，较上期减少2007.94万股 [3] 机构持仓变动 - 东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，仍为第二大流通股东 [3] - 国联安中证半导体ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，位列第三大股东 [3] - 南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股，新进股东包括华夏中证1000ETF（355.10万股）和景顺长城电子信息产业股票A（344.96万股） [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.67亿元，同比增长24.68% [2] - 归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] 主营业务构成 - 芯片封装测试业务占比72.32%，光学器件占比25.91%，设计收入占比1.67% [1] - 公司属于集成电路封测细分领域，涉及机器视觉、光刻机、第三代半导体等概念板块 [1]

股价表现与资金流向 - 8月27日盘中股价上涨2.00%至39.77元/股，成交额24.71亿元，换手率3.53%，总市值711.65亿元 [1] - 主力资金净流入1.31亿元，特大单买入占比15.50%（3.83亿元），卖出占比9.98%（2.47亿元） [1] - 年内股价下跌2.38%，但近期表现强劲：近5日涨5.49%，近20日涨11.90%，近60日涨23.09% [1] 经营业绩与财务数据 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润4.71亿元，同比减少23.98% [2] - 公司主营业务收入构成中芯片封测占比99.71%，其他业务仅占0.29% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股5608股，增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家ETF基金增持：华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股，华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于1998年11月6日，2003年6月3日上市，总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试及直运服务 [1] - 属于申万行业分类中的电子-半导体-集成电路封测板块，概念板块包括大基金、中芯国际、先进封装等 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现14.80亿元，近三年累计派现7.51亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.04%至30.50元/股 成交额16.11亿元 换手率3.53% 总市值462.87亿元 [1] - 主力资金净流入5198.37万元 特大单买入占比14.68% 大单买入占比20.68% [1] - 年内累计涨幅3.37% 近5日/20日/60日分别上涨4.10%/9.40%/29.98% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入60.92亿元 同比增长15.34% [2] - 归母净利润1.01亿元 同比增长2.94% [2] - A股上市后累计派现4.54亿元 近三年累计派现2.33亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数29.51万户 较上期减少10.48% [2] - 人均流通股5142股 较上期增加11.71% [2] - 香港中央结算持股2294.11万股（第四大股东） 较上期减少115.82万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1887.01万股（第六大股东） 较上期减少120.29万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为集成电路封装测试（占比95.97%）及模具材料销售 [2] - 属于半导体-集成电路封测行业 涉及5G/先进封装/GPU等概念板块 [2] - 成立于1994年2月 2007年8月在A股上市 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%~15%之间 [4][21] 核心观点 - 25Q2归母净利润环比+31.5%至2.67亿元 主要受益于稼动率提升至70%带动毛利率改善 [1][2][9] - 运算电子与汽车电子成为核心增长动力 25H1运算电子营收同比+71.4% 汽车电子营收同比+34.6% [2][3] - 通过收购晟碟半导体80%股权扩大存储封测业务 匹配存储业务收入同比增长超150% [3] - 上海临港汽车电子工厂预计25年底进入客户量产导入阶段 江阴汽车中试线推进客户产品验证 [3] 财务表现 - 25H1营收186.05亿元(同比+20.1%) 归母净利润4.71亿元(同比-24.0%) [2][11] - 25Q2单季度营收92.70亿元(同比+7.2% 环比-0.7%) 毛利率14.31%(环比+1.68pct) [2][9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为19.13/23.25/27.81亿元 对应增速18.8%/21.5%/19.6% [1][4] - 2025-2027年预计EPS为1.07/1.30/1.55元 对应PE为35.3/29.0/24.3倍 [1][4] 业务板块分析 - 通讯电子25H1营收70.89亿元(同比+10.8%) 占比38.1%(同比-3.2pct) [2] - 消费电子25H1营收40.19亿元(同比-4.6%) 占比21.6%(同比-5.6pct) 受宏观经济复苏疲弱影响 [2] - 工业及医疗领域25H1营收16.00亿元(同比+37.8%) 占比8.6%(同比+1.1pct) [3] - 运算电子占比提升至22.4%(同比+6.7pct) 成为第二大收入来源 [3] 资本运作与产能布局 - 25Q2财务费用率同比+1.66pct 研发费用率同比+0.63pct 因并购建厂投入加大及汇兑损失 [2] - 25H1购建固定资产支付现金26.38亿元 投资支付现金163.00亿元 [12] - 全球封测领军企业 积极布局存储/汽车/先进封装等领域 [4]

股价表现 - 8月22日盘中上涨2.16%至37.37元/股 成交额18.62亿元 换手率2.84% 总市值668.70亿元 [1] - 今年以来股价下跌8.27% 近5日/20日/60日分别上涨4.21%/7.32%/14.74% [2] 资金流向 - 主力资金净流出3525.73万元 特大单买入占比13.64%(2.54亿元) 卖出占比16.39%(3.05亿元) [1] - 大单买入占比24.30%(4.52亿元) 卖出占比23.44%(4.36亿元) [1] 财务数据 - 2025年1-6月营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [2] 股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 [2] 公司概况 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [2] - 概念板块涵盖大基金概念/先进封装/中芯国际概念/华为海思/集成电路等 [2] - 主营业务涉及集成电路系统集成/设计仿真/技术开发 [2]

核心观点 - 公司发布2024年限制性股票激励计划二次修订草案，拟通过第二类限制性股票激励259名核心员工，以提升长期竞争力并绑定股东、公司与员工利益 [3][4][11] - 激励计划授予总量为3,567.1119万股，占公司总股本3.00%，其中首次授予3,495.0985万股（占比2.94%），预留72.0134万股（占比2.02%） [4][17] - 授予价格定为6.25元/股，有效期最长72个月，归属安排分三期（比例30%/30%/40%），并设置基于每股收益、营业收入增长率及营业净利润率的复合业绩考核体系 [5][7][28] 激励计划结构 - 股票来源为定向发行或二级市场回购的A股普通股，激励对象涵盖董事、高级管理人员、核心技术人员及核心骨干，排除独立董事、监事及大股东关联方 [3][4][14] - 任何激励对象通过全部激励计划获授股票累计不超过公司股本总额1.00%，全部激励计划标的股票总数累计不超过股本总额20.00% [4][17] - 预留部分需在股东大会通过后12个月内明确授予对象，授予价格与首次授予一致 [5][15] 业绩考核机制 - 公司层面考核指标包括每股收益（权重10%）、营业收入增长率（权重80%）及营业净利润率（权重10%），以2021-2023年平均营业收入为基数 [6][7][28] - 营业收入增长率考核目标值设定为：2024年35%、2025年45%、2026年55%，预留部分对应年度目标值更高（2027年达60%） [6][28] - 归属比例与业绩完成度挂钩：若每股收益或营业净利润率未达行业75分位值或平均水平，该项归属比例归零；营业收入增长率低于触发值（如2024年25%）时归属比例归零 [6][7][28] 授予与归属安排 - 首次授予部分需在股东大会通过后60日内完成，归属期自授予日起24个月后分三期执行（每期间隔12个月） [5][21][23] - 个人层面绩效考核分A-E五等级，归属比例对应100%至0%，实际归属数量为公司层面归属比例与个人层面归属比例的乘积 [31][32] - 禁售期遵循《证券法》《公司法》等法规，董事及高管任职期间每年转让股份不得超过持股总数25% [24] 财务处理与影响 - 股份支付成本采用Black-Scholes模型计量，首次授予部分预计总费用19,965.29万元，在2024-2028年分期摊销 [38][39] - 成本摊销对期内净利润产生一定影响，但公司认为激励计划将通过提升经营效率正向促进长期业绩 [39] 实施程序 - 计划需经国资主管部门批准及股东大会审议通过，授予前需公示激励对象名单不少于10天，并由监事会审核 [13][16][40] - 若公司未在股东大会通过后60日内完成首次授予，计划将终止实施 [41][42]

股权激励计划概述 - 公司推出2024年限制性股票激励计划，采用第二类限制性股票方式，旨在完善法人治理结构、建立长效激励约束机制，吸引和留住核心管理、技术和业务人才，提升团队凝聚力和企业竞争力，确保发展战略和经营目标实现 [1][2] 激励规模与结构 - 计划授予限制性股票总数3,567.1119万股，占公司股本总额118,903.7288万股的3.00% [2] - 首次授予部分3,495.0985万股，占总股本2.94%，占授予总数97.98%；预留授予部分72.0134万股，占总股本0.06%，占授予总数2.02% [2] - 公司全部有效期内股权激励计划所涉股票总数累计未超过股本总额20.00%，任何一名激励对象获授股票累计未超过股本总额1.00% [5] 激励对象与分配 - 首次授予激励对象共计259人，占公司2023年12月员工总数1,989人的13.02% [6] - 激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员及其他核心骨干人员，含部分中国台湾籍及外籍员工 [6][7] - 具体分配：董事兼总经理杨宗铭获授110万股（占授予总数3.09%），董事兼副总经理等高管获授40-70万股，核心骨干人员（250人）获授3,005.0985万股（占授予总数84.25%） [8] 股票来源与回购安排 - 标的股票来源为定向发行A股普通股和/或从二级市场回购的A股普通股 [3][4] - 若采用回购方式，将使用2025年6月18日董事会通过的回购方案中资金不低于7,500万元回购的股份或未来新回购股份 [3] 时间安排与归属条件 - 计划有效期自授予日起最长不超过72个月 [9] - 首次授予部分自授予日起24个月后分三期归属，归属比例分别为30%、30%、40%；预留授予部分安排类似 [12] - 归属期间需避开公司定期报告公告前30日内、业绩预告前10日内及重大事件披露窗口期 [10][11] 授予价格与定价方法 - 首次授予价格每股6.25元，不低于草案公布前1个交易日交易均价的60%及前20/60/120个交易日交易均价的60%较高者 [14] - 预留部分授予价格与首次授予价格相同 [14] 业绩考核指标 - 公司层面考核指标包括每股收益、营业收入增长率及营业净利润率，权重分别为10%、80%、10% [20][21] - 营业收入增长率以2021-2023年平均营收为基数，2024年目标增长35%（触发值30%），2025年45%（触发值40%），2026年55%（触发值50%） [20] - 每股收益和营业净利润率要求不低于对标企业75分位值或同行业平均业绩水平 [18][20] - 个人层面根据绩效考核等级（A-E）确定归属比例，A/B级100%、C级90%、D级60%、E级0% [23] 对标企业选取 - 选取境内5家集成电路封测行业上市公司作为对标企业，包括长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技 [22] - 若对标企业因退市、业务重大变化等丧失可比性，董事会将在年终考核时剔除或更换样本 [22] 会计处理与成本影响 - 采用布莱克-斯科尔期权定价模型测算公允价值，假设2024年5月授予，首次授予部分权益费用总额19,965.29万元 [31] - 费用将在2024-2028年分期摊销，预计对期内各年净利润产生影响，但计划有望通过提升经营效率正向促进长期业绩 [32] 特殊情形处理 - 激励对象出现职务变更、离职、丧失劳动能力、身故等情况时，已归属股票不作处理，未归属部分作废失效 [37][38][39][40] - 公司发生控制权变更、合并分立等情形时，董事会可决定终止计划，未归属股票作废失效 [36]

公司股价与交易表现 - 8月21日股价下跌1.74% 成交额4.89亿元 换手率4.07% 总市值118.30亿元 [1] - 当日主力资金净流出2329.18万元 占成交额0.05% 行业排名105/165 连续2日减仓 [4] - 近20日主力资金累计净流出9423.34万元 主力持仓占比5.54% 筹码分布分散 [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本12.71元 近期获筹码青睐且集中度渐增 [6] - 当前股价靠近15.00元压力位 突破可能开启上涨行情 [6] 业务与技术优势 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 收入90.38%来自封装测试 [7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等先进封装技术 [2] - OLED显示驱动芯片客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷等多家知名企业 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入3.75亿元 同比增长18.80% [8] - 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 公司资质与行业地位 - 入选工信部国家级专精特新"小巨人"企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 涉及Chiplet概念、芯片概念、集成电路、半导体等概念板块 [7] 股东结构 - 截至3月31日股东户数2.04万户 较上期减少6.64% [8] - 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8]