券商目标价调整概览 - 2月12日券商共发布9次上市公司目标价调整 [1] - 其中6只股票的目标价涨幅超过20% [1] 目标价涨幅居前公司 - 中芯国际目标价涨幅最高达45.82% 属于半导体行业 [1] - 科伦药业目标价涨幅为42.98% 属于化学制药行业 [1] - 亚翔集成目标价涨幅为34.30% 属于专业工程行业 [1]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [4][9] 核心观点 - 公司拟以现金人民币5.907047亿元收购凯德石英20.6424%股权，交易完成后将成为其控股股东，旨在整合国内领先的石英玻璃制品加工资源，增强半导体零部件业务核心竞争力 [1][2] - 公司预计2025年度实现营业收入约46亿元，同比增长约28%；归母净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.50~27.50%，业绩增长主要受益于先进制程产品市场份额提升、超高纯金属溅射靶材收入增长及半导体精密零部件（第二增长曲线）放量 [1][2] - 公司是国内半导体靶材龙头，通过收购凯德石英完善石英件布局，同时积极推进靶材募投项目建设及静电吸盘、脆性材料等高端零部件项目，为未来发展打开空间 [3][9] 业绩与预测 - **2025年业绩预告**：预计营收约46亿元，同比增长约28%；归母净利润4.31~5.11亿元，同比增长7.50~27.50%；扣非归母净利润3.05~3.85亿元，同比增长0.36%~26.75% [1][2] - **2025年第四季度**：预计营收约13.09亿元，同比增长约33.57%，环比增长约9.45%，续创历史新高；归母净利润0.30~1.10亿元；扣非归母净利润0.12~0.92亿元 [2] - **盈利预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为5.0917亿元、7.3039亿元、9.4205亿元，对应每股收益（EPS）分别为1.92元、2.75元、3.55元 [9][11] - **营收预测**：预计2025-2027年营业收入分别为46.4613亿元、61.6006亿元、80.4946亿元，增长率分别为28.88%、32.58%、30.67% [11] 战略举措与业务进展 - **收购凯德石英**：凯德石英主营业务为石英仪器、管道、舟等制品，是国内具备8、12英寸半导体芯片生产线配套石英制品加工能力的企业之一，产品销往德国、美国和中国台湾等地，种类达上百种 [2] - **靶材业务**：黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备正逐步入驻调试，为未来靶材业务增长夯实基础 [3][9] - **半导体精密零部件**：公司加强多方位战略布局，拓宽产品线，并积极开发静电吸盘、脆性材料和Si电极等技术附加值高、解决“卡脖子”问题的产品品类 [3][9] - **产能与管理**：公司正加强各生产基地的产能爬坡、整合管理、差异化布局和效率提升 [9] 财务数据与估值 - **当前市值**：总市值346.75亿元，流通市值289.03亿元 [5] - **股价表现**：52周股价区间为66.8元至132.2元 [5] - **估值水平**：基于盈利预测，2025-2027年对应市盈率（PE）分别为68.10倍、47.47倍、36.81倍；市净率（PB）分别为7.07倍、6.32倍、5.56倍 [11] - **盈利能力预测**：预计2025-2027年毛利率分别为30.11%、31.26%、30.83%；净利率分别为8.79%、9.51%、9.39%；净资产收益率（ROE）分别为10.38%、13.31%、15.11% [11][12]

宏观总量研究 - 2026年1月美国非农数据高于预期，就业回暖主要来自私营部门的修复，生产和服务部门新增就业均同步高增[1] - 数据反映了在关税扰动边际减弱、2025年美联储重启降息的背景下，美国经济呈现企稳迹象，与近期美国制造业及服务业PMI上升趋势相印证[1] - 鉴于就业表现超出预期，一季度美联储重启降息概率不高[1] 公用事业行业 - 全国电力顶层文件“4号文”落地，基荷电源调节性功能凸显，各类参与主体商业模式持续完善[2] - 绿电环境溢价逐渐确认，推进各应用场景提升整体消纳，碳市场推进、应用场景扩容，绿电有望盈利企稳[2] - 红利板块具备配置价值，建议关注长江电力、华能国际（A&H）等；绿电相关建议关注电投绿能、金开新能等；现货市场、虚拟电厂等持续推进，建议关注国能日新、朗新科技等[2] 汽车行业公司研究 - 希迪智驾作为商用车自动驾驶标杆，随无人矿卡步入规模放量，有望充分受益[3] - 预测2025年公司Non-IFRS归母净亏损为0.76亿元，2026-2027年Non-IFRS归母净利润分别为0.75亿元、3.57亿元[3] - 看好公司无人矿卡主业加速放量，以及凭借技术、场景、商业化优势保持行业领先地位，首次覆盖给予“买入”评级[3] 互联网传媒行业公司研究 - 网易云音乐注重差异化音乐内容与极致的产品功能体验，但收入略不及预期[4] - 因公司重点聚焦扩大会员规模，后续预计增加内容生产及市场营销投入，下修2026-2027年经调整归母净利润预测至22.1亿元、24.7亿元，较上次预测下调15%、13%，新增2028年预测为27.3亿元[4] - 考虑公司中长期规模效应下盈利能力仍有提升空间，维持“买入”评级[4] 海外TMT行业公司研究 - 中芯国际2025年第四季度稼动率持续高位，但加大投入建设产线导致短期折旧压力增强[5] - 基于存储周期对消费电子需求的阶段性压制及新产线爬坡带来的折旧压力上升，下调2026-2027年归母净利润预测至10.8亿美元、12.5亿美元[5] - 当前股价对应港股2026-2027年PB为3.2倍、3.0倍，A股为5.7倍、5.4倍，考虑到公司受益于AI算力需求与国产替代趋势持续强化，且产能释放与技术升级带来长期业绩想象空间，维持港股及A股“买入”评级[5] 市场数据概览 - A股市场：上证综指收于4134.02点，涨0.05%；深证成指收于14283点，涨0.86%；创业板指收于3328.06点，涨1.32%[6] - 商品市场：SHFE黄金收于1126.12元/克，跌0.38%；SHFE铜收于102330元/吨，涨0.15%[6] - 海外市场：恒生指数收于27032.54点，跌0.86%；道琼斯指数收于49451.98点，跌1.34%；纳斯达克指数收于22597.15点，跌2.03%；韩国综合指数收于5522.27点，涨3.13%[6] - 外汇与利率：美元兑人民币中间价为6.9457，涨0.03%；DR001加权平均利率为1.362%，下跌0.79个基点[6]

AMD在2025年第四季度x86处理器市场的整体表现 - 公司在2025年第四季度实现了x86处理器出货量29.2%的份额，创下公司历史新高 [2] - 公司在台式机、笔记本电脑和服务器CPU市场均占据了最高的出货量份额，并控制了x86 CPU收入的35.4% [2] - 公司凭借强大的产品组合和高平均售价，不断占据其所服务的所有市场中最赚钱的份额 [19] 客户端CPU市场（包括台式机和移动） - 2025年第四季度，AMD客户端CPU市场份额上升至29.2%，环比增长3.8%，同比增长4.6% [6] - 客户端PC CPU收入份额达到31.2%，环比增长2.9%，同比增长7.4%，反映了更高的平均售价和高端产品的强劲销售 [6] - 英特尔客户端CPU出货量份额约为70.8%，但同比及环比均大幅下滑，收入份额下降至68.8% [6] - 英特尔承认凭借目前产品阵容难以与AMD竞争，预计市场地位在2026年末至2027年才可能开始变化 [6] 桌面CPU市场 - AMD桌面CPU市场份额攀升至36.4%，环比和同比均有所增长 [9] - 英特尔桌面CPU出货量份额为63.6%，但与2024年第四季度相比大幅下降了9.5% [9] - 从营收份额来看，AMD在2025年第四季度桌面CPU营收份额达到42.6%，表明其高利润处理器销售强劲 [9] - 英特尔仍然占据桌面处理器总营收的57.4%，主要得益于与大型PC OEM厂商的良好关系 [9] 移动CPU（笔记本电脑）市场 - AMD在2025年第四季度移动CPU市场份额达到26%，环比增长4.1% [13] - 英特尔占据移动CPU出货量74%的市场份额，与2024年第四季度相比仅下降2.2% [13] - AMD移动CPU营收份额达到24.9%，环比和同比均增长了3.3% [13] - 英特尔仍然占据移动CPU营收的大部分份额，略高于75% [13] 服务器CPU市场 - AMD服务器CPU出货量份额达到28.8%，环比增长1%，同比增长3.1% [18] - 英特尔出货了所有x86服务器CPU的71.2%（不包括Hygon Dhyana CPU） [18] - AMD服务器CPU营收份额攀升至创纪录的41.3%，凸显了其在销售高价、高利润处理器方面的成功 [18] - 英特尔占据服务器CPU总营收的58.7%，但在高端市场领域正落后于竞争对手 [18] 成功与竞争背景 - AMD的成功得益于其强大的产品组合，包括极具竞争力的桌面CPU和精心策划的移动CPU产品线 [3] - 英特尔的衰落是多种因素共同作用的结果，包括高端市场缺乏具有竞争力的产品以及低端市场的供应限制 [19] - 英特尔难以从自己的晶圆厂和台积电获得足够的客户端芯片，并不得不将内部制造能力重新分配到服务器CPU的生产 [3][6]

文章核心观点 - AI Agent（智能体）负载正在崛起，大模型能力正通过“智能体化”加速落地，这正在改变芯片产业的评价体系，从追求峰值算力转向重视长期稳定运行下的决策、调度与生态能力 [1][11][25] AI Agent的崛起与验证 - 阿里千问大模型通过联动多个App，将多步操作压缩为一次指令，让大众体验了AI时代的新生活方式 [1] - 开源AI助手OpenClaw在两个月内引爆社区，带动上市一年多的Mac mini在十多天内销量激增甚至断货，将其推成了“AI Agent试验田” [1][7] - OpenClaw是一个开源、自主的AI虚拟助理软件，可在本地硬件上运行，通过消息应用接收指令，调用大模型与系统/外部API交互，完成邮件管理、文件整理等任务 [5] - OpenClaw把AI从“会聊天”推向“会做事”，实现了任务调度，其意义可对标ChatGPT引发的交互革命和DeepSeek推动的开源生态扩散 [11] 芯片产业逻辑的重构 - OpenClaw验证了以Apple M系列为代表的SoC（系统级芯片）架构在Agent时代的价值，AI正从计算问题演变为系统问题 [8] - SoC架构，特别是Arm架构下的统一内存体系（UMA），通过高度集成CPU、GPU与NPU，消除了延迟与摩擦，适合Agent负载 [8] - 过去的产业主旋律是算力竞争，而Agent负载需要模型在更长时间尺度上完成多步任务，甚至多端协作，任务模式从“固定算法执行”转向“决策+任务分发+执行”的深度结合 [11] - 未来的核心不只是算力，还包括中央中枢的决策、编排与协同能力 [11] - AI Agent负载不仅需要高算力，还对硬件提出了低功耗和长时间运行稳定性的新要求，需要高效的资源调度和不同计算单元的协同 [12] - 客户需求已从看性价比、追求纯算力，转变为要求全面的系统能力和创新演进，软件栈与生态的结合度成为核心竞争力 [16] 国产芯片厂商的卡位与验证 - 国产通用SoC芯片厂商此芯科技宣布其AI软件团队已完成OpenClaw在其P1芯片平台上的部署适配，验证了芯片级算力与智能体软件的深度融合 [10] - 此芯P1采用Arm V9.2架构，拥有12核CPU及Immortalis-G720 GPU，提供45TOPS算力及100GB/s显存带宽，其高度集成、NPU参与和低系统摩擦的优势能更好地支持OpenClaw这类Agent负载 [12] - 适配成功意味着通过了三层部署能力合格线：场景与流程适配、安全机制适配、算子与模型适配，并能在不同终端设备上保持性能稳定 [13] - 搭载此芯P1芯片的平台能够流畅支持OpenClaw的7x24小时稳定运行与多任务调度，实现了从硬件赋能到“算力即智能、芯片即Agent”的范式跃迁 [23] AI Agent的商用场景拓展 - 智能体正从概念走向实际应用，在个人助理、边缘计算和智能设备等领域探索潜力 [19] - 端侧设备如AI NAS、Mini PC、游戏盒子等，被智能体推向了“本地决策接入点”的角色 [19] - 在边缘侧，此芯科技已完成基于P1平台的边缘服务器厂商适配，并与机器人厂商合作，通过双SoC+可扩展算力模块为机器人提供底层支撑 [21] - 在云端，基于此芯P1的边缘服务器可在标准2U机位内集成40–80张计算卡，进一步扩展形成的千卡级Matrix AI智能算力矩阵可支持超级智能体的部署，应用于云游戏、超高并发直播等复杂场景 [21] - 这些应用场景具有本地数据密集、强实时性、隐私敏感、任务长期驻留的特征，是端侧AI芯片的天然领地，而非传统GPU的主战场 [21] - 传统GPU/AI卡缺乏智能决策能力，而此芯x Matrix AI系统通过AI SoC + NPU + 多Agent协同，能在每个环节进行智能决策与优化，实现从“工具”到“大脑”的进化 [22][23] 产业趋势与展望 - 半导体产业的钟摆正在回荡，从过去几年“云端GPU巨头”的盛宴，转向“端侧英雄”的群雄逐鹿时代 [25] - 对端侧芯片厂商而言，智能体负载是窗口期，让端侧、边缘侧获得新的战略位置；同时也是门槛期，平台工程、生态协同、安全机制、交付成熟度成为新的竞赛维度 [25] - 在此芯科技等国产厂商的推动下，计算与智能的深度融合，正为AI PC、AI Box及本地Agent设备开辟出一条清晰的国产替代与创新路径 [25]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在半导体行业，Arm 无处不在，却又仿佛无处可寻。这家总部位于英国、在美国上市、由日本控股 的公司，其设计几乎应用于全球所有智能手机和大多数其他联网设备中。然而，Arm 本身并不销售 任何芯片。客户购买其设计授权，根据需要进行修改，然后自行生产（或委托他人代工）芯片。Arm 则收取预付授权费和少量芯片版税。这种模式使其无处不在。基于 Arm 设计制造的芯片出货量已超 过 3000 亿颗——仅去年一年就超过 300 亿颗。 然而，普及性并未令投资者感到兴奋。智能手机和消费电子产品需求疲软拖累了Arm的股价：自2025 年初以来，其股价下跌了2%，而受人工智能热潮推动的费城半导体指数却上涨了65%（见图表）。 即便如此，Arm的首席执行官Rene Haas（如图）仍然保持乐观——这主要归功于人工智能。他表 示，人工智能将为公司开启新的增长时代奠定基础，即使目前尚未显现成效。 人工智能的蓬勃发展确实会刺激对Arm芯片的需求。但这同时也给Arm带来了一个棘手的选择。Arm 的授权模式虽然使其设计广泛传播，但却将大部分价值留给了客户。为了充分利用人工智能，Arm或 许不得 ...

三星HBM4产品发布与市场意义 - 三星电子已开始出货其第六代高带宽存储器HBM4，成为首家大规模生产该下一代AI存储芯片的制造商，此举旨在重振其在AI驱动半导体领域的竞争力并抢占先机 [2] HBM4产品性能与技术细节 - 三星将出货计划提前约一周，芯片已提前通过英伟达质量测试 [4] - 产品将最新的1c DRAM与4纳米逻辑制程工艺相结合，这种方法此前无人尝试 [4] - HBM4可提供高达11.7 Gbps的稳定处理速度，比业界标准8Gbps提升约46%，比前代HBM3E的9.6Gbps提升1.22倍，性能可进一步提升至13Gbps [4] - 与HBM3E相比，每个堆栈的总内存带宽提高了2.7倍，最高可达每秒3.3太字节 [4] - 采用12层堆叠技术，提供容量从24GB到36GB的HBM4，并将通过16层堆叠技术将容量扩展至最高48GB [4] - 通过集成低功耗设计方案、低电压硅通孔技术和电源分配网络优化，实现了相比HBM3E 40%的能效提升，同时热阻降低10%，散热能力提高30% [5] - 公司晶圆代工和存储器业务间的设计技术协同优化机制确保了高质量和良率，内部先进的封装专业知识简化了生产流程 [5] 三星的市场策略与竞争优势 - 三星电子是全球唯一能提供涵盖逻辑、存储器、晶圆代工和封装的“一站式解决方案”的集成设计制造商，这使其在HBM市场拥有竞争优势 [7] - 公司预计其HBM产品销量在2026年将比2025年增长三倍以上，并正积极扩大HBM4产能 [6][8] - 公司拥有业内最大的DRAM产能，并通过积极投资确保能灵活应对HBM需求增长，平泽工厂二期5号生产线将于2028年全面投产，成为HBM生产关键基地 [8] - 公司计划进一步扩大与全球主要GPU和下一代ASIC超大规模数据中心客户的技术合作 [5][7] 未来产品路线图 - HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始发放 [6] - 根据客户具体规格定制的HBM样品将于2027年开始交付 [6] - 公司正在研发下一代HBM架构“cHBM”和“zHBM”，cHBM旨在通过定制最大化AI半导体性能，目标是在相同功耗下提供2.8倍的性能 [9] - zHBM技术旨在通过晶圆对晶圆键合实现带宽和功率效率的重大创新 [9] - 公司同时也在研发“光信号”封装技术以提高AI数据中心芯片间连接速度 [9] HBM4市场竞争格局 - 在英伟达即将推出的“Vera Rubin”AI系统（VR200 NVL72机架式解决方案）中，并非所有HBM4制造商都获得了设计订单，据报道美光已被排除，目前只有三星和SK海力士能够供应HBM4 [10] - 根据供应链报告，SK海力士将占据VR200 NVL72系统约70%的HBM4供应量，三星获得剩余的30% [10] - 美光将为该系统提供LPDDR5X内存以弥补HBM4市场份额损失 [10] - 英伟达已将VR200 NVL72系统的带宽目标从2025年3月的13 TB/s提升至22 TB/s，提升近70% [11] 主要竞争对手动态 - SK海力士早在去年九月就宣布其HBM4已完成开发和准备，其HBM4数据传输通道从1024条提升至2048条，带宽扩大一倍，运行速度超过10Gbps，能效提升40% [11] - 美光首席财务官澄清其HBM4内存已大规模量产，进度好于预期，并已开始向客户发货，本日历年的HBM供应已全部售罄，其HBM4可实现11Gbps的传输速率 [12] 竞争核心：工艺选择与性能差异 - 竞争核心在于“工艺选择”，三星采用了领先一代的10纳米级第六代（1c）DRAM和自研的4纳米逻辑工艺，并通过设计技术协同优化实现内存与逻辑芯片协同工作 [12] - SK海力士则采用了成熟的10纳米级第五代（1b）DRAM，并使用台积电的12纳米工艺制造逻辑芯片，策略优先考虑生产良率和工艺稳定性 [12] - 战略分歧导致性能分化，三星HBM4实现了高达13 Gbps的可扩展性，而SK海力士的11.7 Gbps速度被认为已接近现有封装架构极限 [13] - 当单引脚速度从11.7 Gbps提升至13 Gbps时，每个堆栈的总带宽将从约2.6 TB/s飙升至高达3.3 TB/s，这种差异能显著减少AI模型训练的数据瓶颈，缩短训练时间 [13] - 随着英伟达将其下一代平台规格要求提升至13 Gbps，三星的“性能优先战略”有望成为市场标准 [13] 三星面临的挑战与风险 - 分析师指出，三星的关键在于通过提高生产良率来确保盈利，1c DRAM是通过HBM4工艺首次实现商业化，低良率可能会使盈利难以保障 [13] - 由于HBM4采用12个DRAM芯片堆叠，如果DRAM生产良率低于90%，整体良率将急剧下降，导致收入下滑 [13] - 行业高管指出，即使产品具有性能优势，如果工艺不稳定导致低良率，也可能会降低盈利能力 [14]

重要事项与投资签约 - 中芯国际表示存储器、BCD工艺产品供不应求，价格正在上涨 [1] - 胜宏科技宣布其1.6T光模块用PCB产品已实现产业化作业 [1] - 协创数据计划采购不超过110亿元的服务器，用于为客户提供云算力服务 [1] - 晶瑞电材拟投资6亿元建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地 [1] - 温州宏丰拟定增募资不超过4.5亿元，用于锂电铜箔、电子铜箔扩产及半导体蚀刻引线框架项目 [1] - 沪电股份拟投资33亿元新建高端印制电路板生产项目，以满足高速运算服务器等中长期需求 [1] - 联合光电与灵智云创签署业务合作框架合同，为其提供机器人产品的组装加工及相关服务 [1] - 航天彩虹参与电科蓝天IPO战略配售，此举契合其长期发展战略 [1] - 翰博高新参股公司芯东进拟收购资产，布局湿电子化学品行业 [1] - 中国交建2025年新签合同额达1.88万亿元，同比增长0.13% [1] - 中国中冶2026年1月新签合同额为736.5亿元 [1] - 鹏辉能源计划总投资合计33亿元投建电池及电芯生产项目 [1] - 智光电气控股子公司获得2.1亿元储能设备订单 [1] - 特锐德预中标1.37亿元EPC总承包工程 [1] 公司业绩与股东行为 - 华虹半导体2025年第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4% [2] - 潞安环能2026年1月商品煤销量同比增长16.8% [2] - 金橙子2025年净利润为3726.47万元，同比增长22.2% [2] - 有研粉材2025年净利润为7091.15万元，同比增长19.41% [2] - 有棵树实控人计划增持公司股份，同时公司证券简称将变更为“行云科技” [2] - 海汽集团股东海南高速计划以4000万元至5000万元增持公司股份 [2] 产品与业务说明 - 国际复材表示其电子级玻璃纤维是印制电路板的基础原材料之一，属于公司产品体系的组成部分 [2]

市场行情概览 - 2月12日A股三大指数集体收涨，沪指涨0.05%至4134.02点，深成指涨0.86%至14283.0点，创业板指涨1.32%至3328.06点，科创50指数涨超1% [1][2] - 市场成交额显著放量，沪深两市成交额达2.14万亿元，较上一交易日增加1575亿元 [1] - 市场呈现分化格局，全市场超3200只个股下跌，微盘股指数跌超1% [1] - 隔夜美股三大股指显著下跌，道琼斯指数跌1.34%，纳斯达克指数跌2.03%，标普500指数跌1.57% [3][4] - 欧洲股市涨跌不一，英国富时100指数跌0.67%，法国CAC40指数涨0.33%，德国DAX指数微跌0.01% [3] - 国际商品市场方面，纽约WTI原油期货价格下跌2.77%至每桶62.84美元，COMEX黄金期货价格下跌3.08%至4941.40美元 [3][4] 行业与板块表现 - 算力产业链集体爆发，算力租赁、CPO、算力芯片、液冷服务器等概念板块表现活跃 [1] - 电网设备概念集体走强 [1] - 大消费板块集体走弱，影视院线、旅游酒店、零售、食品饮料等板块跌幅居前 [1] - 主力资金流向显示，互联网服务、半导体、电网设备、专用设备、电源设备为净流入前五大行业，净流入额分别为63.26亿元、56.72亿元、47.50亿元、23.09亿元、18.80亿元 [17] - 银行、文化传媒、玻璃玻纤、化学制药、航天航空为净流出前五大行业 [17] - 个股方面，利欧股份、英维克、兆易创新、特变电工、宁德时代为净流入前五大个股，净流入额分别为31.63亿元、16.50亿元、13.35亿元、10.61亿元、9.66亿元 [18] - 新易盛、光线传媒、胜宏科技、信维通信、中国卫星为净流出前五大个股 [18] 宏观与政策动态 - 央行将于2月13日开展10000亿元买断式逆回购操作，期限为6个月，以保持银行体系流动性充裕 [5] - 国家发改委等三部门发布推动低空保险高质量发展的实施意见，目标到2027年初步建立无人驾驶航空器责任保险强制投保制度，到2030年基本形成低空保险政策框架 [6] - 商务部回应欧盟批准对一款中国制造的大众品牌SUV免征关税，表示中欧双方支持中国电动汽车企业用好价格承诺，期待更多企业与欧方达成一致 [7] - 商务部宣布自2026年2月13日起对原产于欧盟的进口相关乳制品征收反补贴税 [8] - 全国氢能标准化技术委员会就《氢燃料质量要求》等19项国家标准公开征求意见，旨在健全氢能全产业链标准体系 [9] - 深圳市印发行动计划，提出以AI芯片为突破口做强半导体产业，支持面向AI终端及新能源汽车的芯片国产化 [10] 科技创新与产业突破 - 全球首颗面向城市可持续发展的AI大模型卫星“港中大一号”成功发射，创新性地融合了高分辨率遥感与AI技术 [11][12] - 我国科学家研发出新型3D打印技术，0.6秒即可完成毫米尺寸复杂物体的高分辨率三维打印，刷新速度纪录 [13] - 多家车企公布全固态电池产业规划，吉利汽车目标2026年完成样车首发，2027年实现小批量产业化；奇瑞汽车计划2027年启动全固态电池装车示范工作 [14] 机构观点摘要 - 西南证券认为，液冷技术已在头部云厂商与智算中心完成验证并进入规模化部署阶段，渗透率有望随算力投资同步提升，是AI算力链条中具备中期确定性的方向 [15] - 中银国际认为，2026年地产板块出现收益机会较大，部分房企减值压力减轻可能带来反转，部分商业地产公司已提前布局新业态以把握新消费机遇 [15] - 东海证券指出，全球半导体行业2025年销售额创历史新高，涨价潮正从存储芯片蔓延至非存储领域，我国国产化力度超预期 [10] - 中泰证券认为，全球有望进入商业航天产业爆发期，产业长期景气上行趋势不变 [12] - 国泰海通证券指出，3D打印在工业与消费领域需求双向增长下，市场规模呈现快速增长 [13] - 光大证券认为，固态电池方向兼具大主题市值容量、高催化密度及产业从0→1的关键拐点特征，有望成为中长期主线，2026–2027年有望迎来多重共振催化 [14] - 财信证券建议，在原奶周期复苏背景下，关注直接受益的牧业企业及间接受益的乳制品龙头企业 [8] 公司公告与动态 - 双良节能公告间接参与相关商业航天项目，但未直接与SpaceX合作 [16] - 中南文化拟购买苏龙热电控股权，2月13日起停牌 [16] - 华培动力拟发行可转债及支付现金购买美创智感100%股权，股票停牌 [16] - 掌阅科技公告2025年度AI短剧业务收入预计不超过当年主营业务收入的1% [16] - 泰凌微公告国家大基金在2025年12月24日至2026年2月12日期间减持465.13万股，持股比例降至5%以下 [16] - 协创数据拟不超过110亿元采购服务器，用于为客户提供云算力服务 [16] - 晶瑞电材拟6亿元投建西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地 [16] - 嘉美包装公告魔法原子资本运作计划完全独立于上市公司，如未来股价进一步异常上涨可能再次申请停牌核查 [16]

市场整体表现 - 上证指数收涨0.05%，创业板指涨幅较大，达到1.32% [1] - 沪深京三市成交额总计21608亿元，较上一交易日放量1597亿元 [1] - 市场整体上涨个股数量超过2100只 [1] 行业板块涨跌 - 算力硬件产业链出现反弹，其中CPO（光电共封装）和存储器方向领涨 [1] - 云计算、特高压、稀土永磁、半导体、小金属等概念股表现活跃 [1] - 影视、短剧游戏题材继续调整，零售、食品、白酒等消费股表现不佳 [1] - AI应用板块继续回调，两只影视ETF下跌3% [1] - 游戏板块走低，游戏ETF华泰柏瑞和游戏ETF均下跌2% [1] - 港股创新药板块走低，港股通创新药ETF工银下跌2.5% [1] ETF产品表现 - 部分跨境ETF表现亮眼，华夏基金巴西ETF上涨6.24%，华安基金法国CAC40ETF上涨4.57% [1] - 科创芯片设计板块午后拉升，国联安基金科创芯片设计ETF上涨4.43%，科创芯片设计ETF广发上涨4.28% [1] - CPO表现活跃，科创人工智能ETF华夏和科创人工智能ETF南方均上涨4% [1]