总体贸易表现 - 2026年1-2月美元计价出口同比增长21.8%，显著高于2025年12月的6.6%及彭博一致预期的7.2%[1][6] - 2026年1-2月美元计价进口同比增长19.8%，较2025年12月的5.7%大幅回升，高于彭博一致预期的7.0%[1][6] - 2026年1-2月贸易顺差达2136亿美元，同比扩大427亿美元[1][6] 增长驱动因素 - 春节错位效应显著提振1-2月出口，估算拉动出口同比约7.4个百分点，但预计将拖累3月出口同比约13个百分点[2][7] - 全球AI投资热潮及半导体需求强劲，1-2月集成电路出口同比大增72.6%，对整体出口增长贡献3.4个百分点[2][7][8] - 汽车产业优势凸显，1-2月汽车（含底盘）出口同比大增67.1%，对整体出口增长贡献2.0个百分点[2][7] - 机电产品是出口增长主力，1-2月出口同比增长27.1%，贡献了超过75%的出口增长[2][7][8] 产品与地区结构 - 对美出口降幅收窄，1-2月同比为-11.0%，对整体出口的拖累从去年12月的4.4个百分点缩小至1.4个百分点[4][12] - 对东盟、欧盟出口强劲，1-2月同比分别增长29.4%和27.8%，对整体出口贡献分别达4.9和3.9个百分点[4][9] - 对非洲出口高速增长，1-2月同比跃升至49.9%，对整体出口贡献2.4个百分点[4][9][12] - 轻工纺织等商品出口改善，1-2月同比由去年12月的-8.5%转为增长18.0%[8] 前景与风险 - 尽管3月出口可能受春节后置拖累，但一季度整体出口仍有望维持两位数增长[3][10] - 全球AI投资加速、海外财政扩张及“再工业化”带来的企业出海需求，有望共同支撑2026年出口增长[3][10] - 主要风险包括全球AI投资减速以及美国关税政策的反复[4][11]

市场表现与回调分析 - 恒生科技指数自2025年10月2日高点至2026年3月2日，累计最大回撤28%，历时151个交易日[1][10] - 回调分为两阶段：第一阶段（2025/10/2-2025/11/21）跌19.3%，主因估值收缩；第二阶段（2026/1/14-2026/3/2）跌15.6%[10] - 第一轮回调与全球科技股共振，恒生科技估值拖累19.4%，盈利拖累0.1%[10][12] - 第二轮回调α属性更强，恒生科技估值拖累17%，盈利拖累1%[10][16] 指数结构与归因 - 指数结构消费属性强，互联网消费及消费电子/家电/汽车合计权重达51%[20] - 第一轮调整主力为消费电子、家电和汽车，受外需与地缘压力拖累[2][25] - 第二轮调整主力为互联网消费和综合性平台，受内卷竞争加剧与AI变现质疑拖累[2][26] 当前定价与企稳条件 - AI硬件估值较2025年10月高点调整27%，未来12个月P/E为32.6倍，仍高于DeepSeek第一轮重估高点，相对海外有溢价[31][36] - AI软件估值较2025年10月高点调整31%，未来12个月P/S为3.1倍，已基本消化去年7月以来的AI重估溢价[32][36] - 消费板块估值已较悲观，未来12个月P/E为15.3倍，但盈利预期尚未企稳，消费电子和家电压力最大[37] - 基于敏感性分析，恒生科技指数的企稳目标区间约为4500点-4850点，中性情形在4690点左右[42][43] 反弹催化剂与市场信号 - 反弹需低仓位与正向催化兼备，关键催化剂包括内卷竞争见顶、消费数据修复及大厂AI模型应用进展[1][4] - 密集验证窗口集中在3月中下旬至4月初[1][4] - 南向资金自2025年8月起“越跌越买”，若反弹可能逐步兑现，制约反弹弹性[4][44] - 华泰港股情绪指数最新读数为58，尚未发出加仓信号[4][47]

市场整体表现与展望 - 恐慌情绪缓解，A股市场迎来超跌反弹，近期领跌的科创板和创业板指数领涨，石油石化板块则出现大幅回调[1] - 霍尔木兹海峡油运通道存在较大不确定性，可能导致原油、美元等避险品种价格走势反复，市场风险偏好能否持续回升取决于中东局势能否实质性缓和[1] - 若原油价格大幅上涨，将诱发市场担忧，石油化工板块的强势将压制科技成长板块偏好，导致指数维持缓慢上行节奏，但个股表现弱于大盘[1] - 中长期看，A股震荡上行趋势未变，居民储蓄入市及上市公司业绩回升仍是中期行情的两大支撑因素[1] 行业与板块投资机会 - 3月进入年报季，业绩高景气方向成为市场关注焦点，科技硬件、先进制造业、涨价周期等板块年报业绩表现较好[2] - AI硬件产业趋势确立，主要AI大模型的tokens调用量持续走高，AI应用高峰将在2026年出现，需关注AI硬件高增长趋势及AI应用从量变到质变的机会[2] - 半导体国产化是大势所趋，需关注半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等环节[2] - 新能源材料受益于国内外储能需求快速增长，各环节出现供不应求、价格上涨迹象，该涨价趋势在2026年将会延续[2] - 有色金属、化工等涨价周期品因产品价格保持上涨趋势，预计年报将有不俗表现[2]

市场表现与资金流向 - 2026年3月10日A股三大指数集体反弹，沪指涨0.65%，深成指涨2.04%，创业板指涨3.04%[3] - 当日沪深两市成交额达2.4万亿元，较前一日缩量2000多亿元[1] - 主力资金净流入上证292.73亿元，深证271.45亿元，主要流入通信设备、元件、半导体板块[3] 宏观经济与贸易 - 2026年前两个月中国货物贸易进出口总值7.73万亿元，同比增长18.3%，其中出口4.62万亿元，同比增长19.2%[4] - 2月新备案私募证券投资基金1366只，同比增长151.57%，环比增长100.88%[11] 科技与产业发展 - AI产业发展推动存储需求，三星Q1 NAND闪存价格较上一季度上调约100%，若Q2延续涨幅则较去年底累计上涨约200%[2] - 市场监管总局发布半导体器件、机器人、量子通信等24项新兴领域国家标准，助推新一代信息技术发展[5] - 6G产业化加速，政府工作报告提出培育6G等未来产业，并建立相关投入增长和风险分担机制[9] - 江苏省引导设立脑机接口产业投资基金，吸引社会资本助力种子期、初创期企业发展[10] 行业与公司动态 - 截至2026年2月底，境内已有81只科创综指数基金，场内外合计规模达258亿元[12] - 中国首艘集成式大型压裂工程船“海洋石油696”交付，船长99.8米，甲板面积相当于3.5个篮球场[7]

核心观点 - 随着AIGC爆发驱动高功率芯片热流密度大幅增长，传统风冷散热逼近物理极限，液冷技术成为主流散热方案，带动从上游材料到中游制造的全产业链需求 [1] - 数据中心功率密度持续提升，单相冷板式液冷技术成熟且占据主导地位，不同冷却液方案各有特点，相关厂商已在全球市场占据领先份额 [2] - 氟化物制冷剂领域因3M退出而出现国产替代机遇，替代方向包括电子氟化液和传统制冷剂，行业竞争格局优化，龙头企业显著受益 [3] - 新能源汽车及储能产业的快速发展，正推动动力电池与储能电池液冷板及热管理市场规模快速增长，为国内领先零部件企业带来明确增长动力 [4] AIGC驱动高功率芯片液冷散热需求 - AIGC爆发导致高功率芯片热流密度大幅增长，传统风冷逼近物理极限，液冷成为高功率芯片散热首选方案 [1] - 英伟达芯片散热方案演进明确指向液冷：Hopper芯片采用液冷冷板/风冷，Blackwell的GB300芯片采用全液冷独立冷板，下一代Vera Rubin芯片将采用全液冷散热 [1] - 冷板用量大幅提升将带动上游高纯铜、铝合金等原材料、精密加工设备及密封材料的需求增长 [1] - 中游液冷制造商如Cooler Master、Vertiv、英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份等有望受益 [1] 数据中心单相液冷技术应用与格局 - 数据中心AI机柜功率从12kW向40kW、120kW、240kW上升，训练池功率达到130MW，热流密度提升使风冷无法满足需求，主要采用液冷散热 [2] - 单相冷板式液冷在液冷数据中心应用占比达90%以上，技术成熟度最高 [2] - 主流冷却液包括乙二醇溶液、丙二醇溶液和去离子水：华为、曙光以25%乙二醇溶液为主；浪潮信息、新华三以25%丙二醇溶液为主 [2] - 浪潮信息在2024年数据中心液冷基础设施全球市场销售额占比达5.5%，位列全球前五；在单相冷板细分市场销售额占比高达17.5%，位列全球第一 [2] - 乙二醇溶液与汽车防冻液共用产业链，产业链成熟且成本较低，相关制冷剂企业受益 [2] 氟化物制冷剂国产替代与竞争格局 - 3M退出全氟及多氟烷基物质冷剂业务后，国产替代分为两大类型：电子氟化液替代和传统制冷剂替代 [3] - 电子氟化液替代主要国内上市公司包括巨化股份、新宙邦、东阳光、昊华科技等 [3] - 传统制冷剂替代主要上市公司包括巨化股份、三美股份、永和股份等 [3] - 巨化股份作为国内最大制冷剂龙头，公司预计2025年实现归母净利润35.4-39.4亿元，同比增长80%-101% [3] - 第三代氟制冷剂继续实行生产配额管理，竞争格局持续优化，产业链龙头受益 [3] 新能源汽车与储能推动液冷板需求 - 新能源汽车产销量快速增长推动电池液冷板需求快速增长 [4] - 根据纳百川招股说明书，2025年全球动力电池液冷板市场规模将达到145亿元，其中国内市场规模将达到96亿元 [4] - 储能电池增长也推动液冷需求，2025年我国储能电池热管理市场规模有望达到164亿元，其中液冷市场规模有望达到74亿元 [4] - 纳百川、三花智控、银轮股份等国内领先的零部件企业有望受益 [4]

AI基础设施竞争的核心：SerDes技术 - 在AI训练和推理向大规模GPU集群扩展的背景下，系统性能瓶颈由单芯片转向节点间数据交换效率，高速互联技术成为关键[2] - 从GPU、交换芯片到数据中心网络、Chiplet与CPO光互联，AI基础设施的每一次演进都持续推高对高速互联的要求[2] - 在所有互联技术中，SerDes（串行器/解串行器）正逐渐成为最核心的底层能力[2] SerDes技术概述 - SerDes是一种高速数据传输技术，核心作用是在减少I/O连接数量的前提下，实现芯片间的大带宽数据交换[4] - 其工作原理是将发送端的多路并行数据串行化传输，接收端再恢复为并行数据，从而在有限封装和走线条件下提升带宽密度[4] - 在AI时代，SerDes从芯片接口模块上升为决定系统扩展能力的关键基础设施，支撑PCIe、以太网等多种高速标准[5] ASIC设计服务厂商的SerDes竞争力 - 博通和Marvell凭借SerDes能力构建了系统级护城河，拿走了ASIC市场80%的利润[6] - 博通的SerDes以高性能和高集成度著称，其Tomahawk 5交换芯片最多可集成64个Peregrine SerDes核心，每个核心包含8路106Gb/s收发器[6] - Tomahawk 6（102.4T）将引入224G SerDes，配合更强的铜缆传输能力，以在不全面依赖光互联的情况下维持高效数据交换[6] - Marvell的强项是协议覆盖和先进制程适配，其112G XSR/VSR SerDes专为Chiplet设计，功耗极低，是D2D互联市场的标杆[7] - Marvell在PCIe接口上的SerDes进度快于博通，已率先展示可实现256 GT/s传输的PCIe 8.0技术[7] - 2025财年，博通AI营收约200亿美元（同比增长65%），MarvellAI营收约39亿美元[7] - 博通AI ASIC市场份额约60%，Marvell在15%-20%[7] - 联发科凭借超过十年的SerDes IP技术研发，成功切入谷歌TPU设计，其112Gb/s SerDes在4纳米制程可实现超过52dB的损耗补偿能力[9] - 联发科专为数据中心打造的224G SerDes已完成硅验证，公司有信心在2026年实现超过10亿美元的数据中心ASIC营收[9] GPU巨头的SerDes演进 - 英伟达GPU间的高速互联依赖自研NVLink，其代际演进本质是SerDes速率升级与链路规模扩展的双重推进[11] - 从Ampere架构到Blackwell架构，NVLink所依赖的SerDes技术从约56Gbps演进至224Gbps，使单GPU互联带宽实现跨代跃升[11] - AMD的高速互联体系围绕其Chiplet架构与Infinity Fabric协议展开，更倾向于拥抱PCIe与CXL等行业标准[12] - AMD联合博通、微软、Meta等公司发起UALink联盟，试图构建面向AI加速器互联的开放标准，以在生态规模上竞争[12] 高速互联初创公司 - Credo是增长迅猛的高速互联公司，2026财年全年营收预计在13.23–13.33亿美元区间，毛利率约66%–67%[14] - 其核心竞争力在于模拟前端优化，以自研112G/224G SerDes技术为核心，围绕Retimer芯片和AEC（有源铜缆）构建产品体系[15] - Astera Labs 2025财年营收8.53亿美元，同比增长115%，全年GAAP毛利率75.7%[16] - 其核心定位是智能连接平台，产品围绕PCIe和CXL生态展开，将SerDes和DSP技术与协议层软件结合[16] - Alphawave Semi专注于高速SerDes与接口IP的研发，商业模式偏向SerDes IP与连接子系统供应商[17] - 2025年高通宣布以约24亿美元收购Alphawave Semi，以加强在数据中心和高速互联领域的布局[17] 传统EDA/IP厂商的战略调整 - 新思科技（Synopsys）逐步弱化自有处理器业务，将资源更多集中在高速接口与互联IP上，如SerDes、PCIe、CXL、UCIe等[19] - 在Chiplet架构成为主流的背景下，高速互联技术变得稀缺，EDA/IP厂商通过提供成熟的接口IP，降低了AI芯片设计的门槛[20] 下一代技术：448G SerDes与CPO - 448G SerDes已成为产业链下一阶段的竞争焦点，Marvell已展示448G SerDes IP并演示256GT/s的PCIe 8.0 SerDes[22] - 英伟达下一代Rubin平台将采用448G SerDes，配合第六代NVLink，单GPU互联带宽预计可达3.6TB/s[23] - 当速率迈向448G，“光进铜退”成为架构级必然选择，CPO（光电共封）技术变得关键[23] - CPO对SerDes的抖动、线性度及误码率提出苛刻要求，SerDes能力越强，系统裕量越可控[23] - 测试测量厂商如Keysight、Anritsu等已开始布局完整的448G验证体系，以应对更严格的信号完整性等要求[24]

市场叙事与阶段转换 - 市场关于AI的核心叙事已从“AI Bubble”转变为“AI Disruption”和“HALO” [1][2] - 这一转变标志着市场已从“系统性泡沫定价”过渡至“结构性分化定价” [1][2] - 市场开始重新评估谁能受益于资源瓶颈、谁将受到替代冲击、谁具备生存确定性 [1][3] 结构性分化：Winner, Survivor, Loser - 市场由高度集中状态进入Winner、Survivor与Loser分化的阶段 [1][3] - 这一结构性变化既体现在美股内部，也体现在国别资产之间 [1][3] - AI叙事的第一阶段核心逻辑是算力扩张与AI资本开支驱动，体现为美国Mega Cap主导的高度集中结构 [3][7] 美股内部的结构分化 - 进入2026年，美伊冲突爆发前，AI基建、能源电力、半导体设备及相关物理资产阶段性走强，成为Winner [3][8] - 部分替代风险较高的软件类资产表现承压，成为Loser [3][8] - 除了与AI相关的Winner外，一类更广泛的“重资产+低淘汰”资产开始获得资金关注，即所谓的“HALO”，成为Survivor [3][8] 国别资产的结构分化 - 进入2026年，美伊冲突爆发前，在存储芯片需求爆发的推动下，韩国股市显著跑赢其他主要市场，成为Winner [3][8] - 欧洲市场则因行业结构被视为阶段性Survivor（HALO） [3][8] - 以高人力密集服务与外包属性为特征的印度市场近期表现相对滞后，成为阶段性的Loser [3][8] HALO的本质与定位 - HALO本质上是对低替代风险资产的一次性生存溢价重估，是Survivor [1][4] - HALO不等同于结构性赢家，其逻辑建立在Loser被定价之后 [1][4] - 单纯基于生存确定性的防御配置难以构成长期主线 [1][4] HALO的交易属性与前景 - HALO交易更多是阶段性风格轮动的体现，而非新的长期增长范式 [4][9] - 在AI没有明确的新方向时，HALO值得关注；一旦AI扩张方向明确，则资金会重新拥抱高增长 [4][9] - 真正具备持续超额收益潜力的资产应当位于AI扩张路径的关键节点，与资源瓶颈或技术升级方向形成深度绑定，具备盈利弹性的特征 [4][9]

英伟达GTC 2026大会核心看点与行业影响 - 英伟达GTC 2026大会将于3月16日至3月19日举行，被视为全球AI算力领域的重要风向标，预计将集中展示包括Rubin平台、下一代Feynman架构GPU、CPO交换机、电源架构升级及液冷散热等关键技术进展[1] - 公司CEO黄仁勋称将展示“世界前所未见”的全新芯片，业界推测大会可能推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本需求及行业竞争[1] 关键技术趋势与产业升级 - 功耗约束正推动互联技术升级，随着GPU算力提升，单芯片功耗快速增长，机构预计下一代Feynman架构芯片功耗甚至可能达到5000W级别[2] - CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，可显著降低传输能耗，在高带宽场景下具备明显优势，英伟达正在加速构建CPO供应链生态，并与Coherent、Lumentum等光通信厂商合作以锁定关键光器件产能[2] - 除CPO外，1.6T及3.2T高速光模块、光I/O以及OCS等技术也在同步推进，2026年有望成为“硅光子商转元年”，3.2T光模块亦在研发中，这些技术演进将推动光通信产业链进入新增长周期[3] 潜在投资机会与产业链受益环节 - 随着AI算力需求增长及GTC大会临近，光通信与算力基础设施产业链热度有望被催化，Wind数据显示3月10日光模块板块大涨，资金净流入144亿元[1][3] - 高速光模块与光通信环节：在算力集群规模扩大背景下，高速光模块需求有望持续增长，受益标的包括中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、源杰科技[3] - 光器件及光互联配套环节：随着CPO交换机及光互联技术推进，光引擎、外部激光器、调制器及光纤连接等环节需求有望同步提升，受益标的包括太辰光、腾景科技、德科立、联特科技[3]

报告投资评级 - 科技行业评级为“增持”，且评级维持不变 [2] 报告核心观点 - 中东冲突对全球AI半导体行业的短期直接冲击可控，但中长期将通过三个主要渠道产生影响：中东主权资本在全球AI融资中的角色面临扰动、油价与特种气体涨价推高半导体生产成本、地缘不确定性加速中国半导体产业链自主化 [4] - 冲突对不同半导体环节的影响幅度不同，排序为：原材料 > 存储 > 设备 > 代工 [4] 冲突对行业的具体影响 - **影响1：数据中心受损与建设成本上升** - 2026年3月初，阿联酋和巴林的AWS数据中心遭打击，导致服务中断，标志着数据中心成为现代战争的高价值目标 [4] - 中东是全球AI基建新高地，例如沙特Vision 2030计划投资1000亿美元用于AI基建，其中Project HUMAIN计划在2030年前建设约1.9 GW数据中心容量 [4] - 为应对物理安全威胁，未来该地区新建数据中心项目将普遍增加物理加固和防空系统建设成本 [4] - 据JLL（2026/1），全球数据中心平均建设成本或从2020年的770万美元/MW攀升至2026年的1130万美元/MW [4] - **影响2：前沿AI模型实验室的融资环境可能收紧** - 中东主权基金是前沿AI的主要资金来源之一，2025年海湾七大基金投资达1260亿美元，占全球主权资本总额43%，其中约660亿美元流向AI等领域 [5] - 阿联酋MGX和沙特PIF等是OpenAI、Anthropic及xAI等公司的核心融资来源 [5] - 市场担忧战局可能削弱中东主权基金的现金流，从而提升美国AI公司获取中东资金的“摩擦成本” [5] - 美国AI公司已在拓宽融资渠道，例如Anthropic在2026年初完成300亿美元的Series G融资，由新加坡主权基金GIC和美国对冲基金Coatue领投 [5] - **影响3：成本上升推高半导体生产成本** - 油价高企推升全球电力成本，若电力价格上涨20%，对台积电的毛利率负面影响约为1个百分点 [6] - 冲突对半导体原材料供应构成更直接威胁，卡塔尔供应全球约30%的氦气，其Ras Laffan LNG设施关闭后启动不可抗力条款 [6] - 据Kornbluth Helium Consulting，在卡塔尔氦气生产受扰后（3/4），氦气现货价格已在一周内上涨约35%–50%，并可能继续上行 [6] - 原材料成本上升可能促使第二季度存储芯片报价大幅提升 [6] - **影响4：地缘因素加速中国半导体国产化** - 冲突印证了超大规模基础设施的物理脆弱性，凸显了自主可控的重要性 [7] - 看好中国半导体制造加速进入以自主可控为核心的扩产周期，构建安全的供应链冗余 [7] - 具体看好三个方向：1) 先进逻辑扩产和成熟工艺在电源管理、存储等领域的横向拓展；2) 存储产能在全球占比稳步提升，建议关注长鑫等存储龙头上市进展；3) 半导体设备国产化加速，受益于制造扩产红利 [7] - 产业链相关公司包括中芯国际、华虹、中微公司、北方华创等 [7] 市场表现与估值数据摘要 - 受中东局势动荡影响，费城半导体指数（SOX）以及半导体权重较高的日韩和中国台湾主要股指过去一周明显回调 [4] - 报告附有截至2026年3月6日收盘的全球及中美主要科技公司估值表，提供了市值、股价、市盈率（PE）、市净率（PB）、EPS增速及短期股价变动等数据 [10][11] - 例如，英伟达（NVDA US）市值为4,321,026百万美元，2026年预期PE为21.6倍；台积电（2330 TT）市值为1,546,354百万美元，过去一周股价下跌5.3% [10][11]

美股市场整体表现 - 美东时间周二三大指数涨跌不一 标普500指数震荡交易中小幅收跌 道指微跌0.07% 纳指微涨0.01% [1] - 截至收盘 道琼斯指数跌0.07%报47,706.51点 标普500指数跌0.21%报6,781.48点 纳斯达克指数涨0.01%报22,697.10点 [3] 国际油价动态 - 国际油价周二大幅下跌 WTI原油期货大跌11.94%收于83.45美元/桶 布伦特原油期货下跌11.28%收于87.80美元/桶 [4] - 油价下跌主因市场预计全球主要经济体可能释放战略石油储备 以及美国总统特朗普关于战争持续时间可能有限的表态 [5] - 美国能源信息署在其月度报告中表示 由于伊朗战争扰乱原油供应 未来两个月布伦特原油价格预计将维持在95美元/桶上方 之后随着供应恢复 到今年年底可能回落至约70美元/桶 [7] - 沙特阿美警告称 如果能源运输中断持续时间延长 石油市场可能面临“灾难性后果” [6] 地缘政治与市场观点 - 目前仍有许多迹象表明战争短期内难以结束 美国国防部长表示对伊朗的空袭将进一步升级 伊朗外交部长此前称停火谈判“不在考虑范围内” [5] - Madison Investments的投资组合经理兼固定收益主管迈克·桑德斯表示 如果油价回落到70美元或60美元区间 对经济影响不会太大 但如果油价持续维持在较高水平 鉴于当前的不确定性市场可能确实需要一定的风险溢价 这确实会产生影响 而且需要一段时间才会传导到经济中 [6][7] 大型科技股表现 - 大型科技股涨跌不一 英伟达涨1.16% 苹果涨0.37% 谷歌涨0.22% 微软跌0.89% 亚马逊涨0.39% Meta涨1.03% 特斯拉涨0.14% 博通跌0.92% 甲骨文跌1.43% 奈飞跌1.40% 美光科技涨3.54% [8] 热门中概股表现 - 热门中概股多数上涨 纳斯达克中国金龙指数涨1.96% 阿里巴巴涨3.17% 京东涨0.95% 拼多多涨2.16% 蔚来汽车涨15.38% 小鹏汽车涨2.28% 理想汽车跌0.39% 哔哩哔哩涨1.61% 百度涨2.47% 网易涨0.05% 腾讯音乐涨1.68% 小马智行涨3.03% 携程跌1.04% 金山云跌1.26% [8]