行业投资评级 - 行业投资评级为“标配” [1] 核心观点 - 电子板块观点：AI基础设施投资加速，全球晶圆厂同步扩产引发半导体设备供需错配，交期大幅延长，行业需求旺盛，价格上行，但估值扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险，建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，以及半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向 [4] - 投资建议：AI驱动下行业需求依然旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度或持续，但当前估值处于历史高分位，存储价格过高对手机类消费电子需求压制显著，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会 [5] 行业动态与公司业绩 - 谷歌母公司Alphabet 2026年Q2实现营收1198亿美元，同比增长24%，Google Cloud收入达248亿美元，同比大增82%，经营利润率从20.7%大幅提升至35.6%，云业务积压订单攀升至5140亿美元，其中超半数预计在未来24个月内确认为收入，本季资本开支高达449亿美元，同比翻倍，约60%投向服务器及AI加速器，40%用于数据中心与网络设备，公司将2026全年资本开支指引从此前的1800-1900亿美元上修至1950-2050亿美元，财报中首次确认TPU系统销售收入 [4] - 英特尔2026年Q2实现营收161亿美元，同比增长25%，大幅超出市场预期的144亿美元，数据中心与人工智能业务部门营收62.6亿美元，同比增长59%，客户计算业务部门营收89亿美元，同比增长13%，代工服务Intel Foundry贡献营收58亿美元，同比增长31%，公司预计三季度营收158亿至168亿美元，2026年全年资本支出从180亿美元上调至200亿美元 [4] - AMD发布2026-2030 AI芯片路线图，新一代GPU的推理性能相较前代有望实现超过两千倍的跃升，第七代EPYC处理器将采用台积电A14 1.4纳米先进制程 [11] - 三星电子和博通签署谅解备忘录，将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体，SK集团决定在未来五年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作 [10] - 英特尔与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术，加速推进玻璃基板封装解决方案 [12] - 三星拟向AI初创公司Mistral AI投资10亿欧元 [12] - 英伟达与安靠达成一项价值15亿美元的多年期协议，旨在扩大其在美国的先进半导体封装和测试产能 [13] - 英伟达已向下游显卡制造商发出GPU套装涨价通知，此次涨价同时涉及GDDR7显存和GDDR6显存 [14] - 模拟芯片公司迅芯微电子启动IPO辅导，其2025年1月至11月营业收入为9190.50万元，归母净利润为3009.24万元，毛利率达88.67% [14] 产业链供需与市场数据 - 应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子及科磊五大半导体设备商的主流产品交付周期已普遍延长至原来的1.5至2倍，部分后道封装设备交期突破一年，本轮瓶颈源于AI基础设施投资加速及全球晶圆厂同步扩产带来的供需错配 [4][13] - SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，且增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元 [4] - 存储芯片价格自2023年下半年以来反弹，DRAM现货价格自2024年9月起承压后部分产品自2025年2月中旬开始回升，波动上涨至6月，7月起顶部震荡，2026年2月起部分产品价格有所震荡，NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年7月 [31] - TV面板、IT面板价格逐渐稳定 [36] 市场行情回顾 - 本周（报告期）沪深300指数上涨2.65%，申万电子指数下跌0.69%，跑输大盘3.34点，涨跌幅在申万一级行业中排第17位，PE(TTM)为77.78倍 [4][19] - 截至7月24日，申万电子二级子板块周涨跌幅：半导体(+2.23%)、电子元器件(-9.00%)、光学光电子(-3.89%)、消费电子(+1.28%)、电子化学品(-4.17%)、其他电子(-2.85%)，海外方面，台湾电子指数上涨2.53%，费城半导体指数上涨1.24% [4][21] - 本周半导体细分板块涨跌幅前三位：半导体设备(+8.56%)、数字芯片设计(+1.91%)、消费电子零部件及组装(+1.79%)，后三位：分立器件(-10.39%)、印制电路板(-10.21%)、电子化学品Ⅲ(-4.17%) [24] - 本周美股主要科技股中涨幅较大的为美光科技(+8.48%)、超微半导体(+5.28%)、Lumentum控股(+4.12%) [29] 上市公司公告摘要 - 长鑫科技A股在科创板上市，证券代码“688825”，境内发行股票总数66.88亿股（超额配售选择权行使前），其中45.03亿股于2026年7月27日起上市交易 [16] - 澜起科技拟以自有资金回购股份，金额不低于3亿元，不超过6亿元，回购价格不超过332.90元/股 [16] - 兆易创新拟使用A股募集资金5.00亿元向全资子公司增资，以实施DRAM募投项目 [16] - 蓝思科技向2,258名激励对象授予限制性股票 [16] - 鸿合科技拟以自有资金6.00亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司，围绕车用半导体领域开展业务探索 [16] - 金安国纪与珠海市金湾区人民政府签订投资协议，意向投资金额约20亿元人民币，用于覆铜板及半固化片扩产 [16] - 部分公司发布2026年中报业绩预告，其中源杰科技预计上半年营收9.00亿元至9.50亿元，同比增加339.13%至363.53%，归母净利润6.00亿元至6.50亿元，同比增加1196.91%至1304.98% [18] - 普冉股份预计上半年营收约39.50亿元，同比增加约335.65%，归母净利润约8.25亿元，同比增加约1925.36% [18] - 东芯股份预计上半年营收14.90亿元至15.30亿元，同比增加334.41%至346.07%，归母净利润6.40亿元至6.80亿元，同比扭亏为盈 [18]

长鑫科技IPO市场表现与纪录 - 长鑫科技上市首日开盘暴涨471.59%，报49.50元/股，总市值突破3.3万亿元，超越工商银行成为A股市值最高上市公司，市值约为同期贵州茅台的2倍 [7] - 首日成交额达1411.9亿元，创下A股单只个股单日成交额历史新纪录，换手率超过50% [7][10] - 投资者中一签（500股）的浮盈超过2万元，达到20420元 [11] IPO规模与历史地位 - 若全额行使超额配售选择权，预计募集资金总额达666.07亿元，成为科创板开板以来规模最大的IPO [11] - 募资规模在整个A股历史上仅次于农业银行（685亿元）和中国石油（668亿元），位列第三 [11] - 成为A股有史以来融资规模最大的科技企业IPO，吸引了30家战略配售机构，包括全国社保基金、国调基金二期及产业链企业 [11] - 从启动上市辅导到正式挂牌仅用时约一年 [11] 产业意义与市场信号 - 作为中国规模最大、全球第四的DRAM厂商，其上市标志着国产存储芯片产业在资本市场完成关键拼图 [12] - 以硬科技身份登顶A股市值榜首，打破了长期以来由工商银行、贵州茅台等传统公司占据榜首的局面 [13][40] - 宣告了中国资本市场从“模式创新”向“硬核制造”切换的历史性转折 [40] 股东投资回报 - 主要股东获得丰厚回报，按持股比例估算：合肥政府体系投资回报倍数约90倍，国家集成电路产业投资基金二期约9倍，阿里巴巴约10倍，小米集团约9倍，腾讯约9倍，美的集团约9倍 [22] - 股东合计初始投入估算约1700亿元+，账面价值约3.6万亿元，账面盈利约3.43万亿元，整体投资回报倍数约21倍 [22] 市场影响与投资者关注点 - 开盘时对相关供应链产生一定虹吸效应，部分半导体设备股回调，但机构认为其上市将发挥显著的产业溢出效应，加速国产半导体设备与材料的规模化导入 [27] - 外资投行野村将长鑫目标市值提升至超过7万亿元，理由是AI带来的结构性存储缺口 [27] - 有观点将其与中石油对比，但指出两者在行业属性（科技产业 vs 资源型）、成长阶段（超级成长期 vs 成熟周期）上存在本质差别 [33] - 公司长期价值在于国产替代及庞大的中国市场支撑 [33] - 建议投资者若追求长期稳定，无需急于在短期高波动、高情绪点位介入，可参考彼得·林奇关于沃尔玛、微软等公司上市后长期仍具巨大投资机会的观点 [36][37]

长鑫科技上市表现 - 长鑫科技于2026年7月27日登陆科创板，上市首日股价收于49元/股，涨幅达465.82%，总市值达到3.28万亿元，成为A股“市值之王” [1] 碧桂园创投出售长鑫科技股权 - 2024年12月，碧桂园创投将所持长鑫科技全部股权以20亿元总价转让予合肥国资平台 [1] - 此次出售的股权比例为1.56%，碧桂园在此交易中盈利0.59亿元 [4] - 以长鑫科技上市首日收盘价计算，碧桂园原持有的股权总市值超过500亿元 [4] - 出售所得款项被用于一般营运资金，主要目的是“保交楼”等项目建设开支 [4][6] 碧桂园创投出售蓝箭航天股权 - 2025年4月25日，碧桂园宣布出售蓝箭航天约11.063%的股份，总代价为13.05亿元，交易完成后不再持有其任何权益 [5] - 此次出售同样是为了积极化解阶段性流动压力，所得款项成为公司一般营运资金 [5] 碧桂园集团背景与决策动因 - 2024年碧桂园归母净利润亏损328.35亿元，权益合同销售额从上一年的1743亿元骤降至472亿元，面临严重流动性危机 [4] - 在流动性困境下，“保交楼”是公司的头等大事，因此需要出售资产换取救急资金 [2][4] - 2025年财报显示，公司权益土储达9540万平方米，在建及待售物业账面价值达4821.5亿元 [12] - 2026年下半年，公司工作核心是“稳资债、稳发展”，旨在修复资产负债表并为经营转段创造条件 [11] 碧桂园创投的投资组合与策略 - 碧桂园创投成立于2019年，自创立之初就将科技作为核心主题，关注先进制造、人工智能、半导体等赛道 [10] - 其投资思路围绕地产主业及机器人、农业等新业务展开，形成“科技+消费+产业链+健康”的多元化格局 [8][10] - 截至目前，碧桂园创投已投资超90家企业，其中包括10家IPO企业和26家独角兽 [8] - 52%的投资金额集中在硬科技领域 [8] - 目前仍持有紫光展锐（持股4.47%，为第五大股东）、壁仞科技（持股2.82%）、比亚迪半导体等硬科技资产 [8] - 投资名单还包括盛合晶微、欣旺达和蜂巢能源等公司 [9] - 曾于2021年9月参与长鑫科技C轮融资，并于2019年12月独家参与蓝箭航天5亿元C轮融资，后于2020年9月再次加注其C+轮融资 [4][5] 行业与市场背景 - 长鑫科技主营的存储芯片在2026年已成为AI赛道不可或缺的硬件 [1] - 2024年3月，长鑫科技完成108亿元融资，投前估值接近1400亿元 [4]

英伟达与OpenAI的融资担保与数据中心合作 - 英伟达正与OpenAI谈判，拟为其提供高达2500亿美元的融资担保，以帮助OpenAI租赁软银在美国俄亥俄州开发的大型数据中心项目 [1][2] - 该数据中心项目总成本约5000亿美元，设计容量达10吉瓦（GW），有望成为全球最大的数据中心综合体，计划于2028年投用 [2] - 此举标志着OpenAI迈向自主掌控算力资源的关键一步，将使其从依赖微软、亚马逊和甲骨文等第三方云服务基础设施，转变为数据中心租户 [1][3] 交易涉及的融资与采购细节 - 除了2500亿美元的融资担保，双方还在商讨一项价值约3500亿美元的芯片采购融资协议 [2] - 英伟达的信用背书将显著降低未上市初创企业OpenAI的融资成本 [2] - 软银集团为投资OpenAI筹集的400亿美元过桥贷款，在银团分销阶段已吸引21家新银行加入，新增机构总计分配到约70亿美元的贷款额度 [5] - 该笔12个月期过桥贷款初始利差约为SOFR加250个基点，按当前水平计算实际利率约为6.14%，预计将为承销行带来超过1亿美元的费用收入 [5] 行业趋势与市场影响 - 大型科技公司利用其资产负债表为小型企业的基础设施需求提供融资支持（即“信用增级”）成为行业趋势，例如谷歌也为客户Anthropic的数据中心提供类似支持以推动其TPU销售 [3] - 该交易反映出AI巨头对算力资源的迫切争夺与深度依赖，有望使算力产业链上下游公司（如芯片制造商、光通信、PCB等）迎来持续的业务增长机会 [1] - 存储芯片制造商（如SK海力士、三星电子、美光科技）及光通信概念股等“卖铲人”预计将从AI数据中心的持续扩张中获益 [1] OpenAI的发展规划与软银的投入 - OpenAI已大幅上调其计算能力支出预期，到2030年预计将达到约7500亿美元，高于此前预测的6000亿美元 [4] - 大规模基础设施项目对AI公司至关重要，它们正面临维持高速增长及冲刺潜在IPO的压力 [4] - 软银创始人兼首席执行官孙正义已承诺对OpenAI进行“全力”投资，目前承诺金额已超过600亿美元 [6] - OpenAI于上月申请公开上市，在3月的一轮融资中估值达8520亿美元 [6] 项目背景与政府角色 - 上述10吉瓦数据中心的电力供应由美国政府统筹，资金则依据近期一项贸易协议由日本方面单独提供 [3] - 美国商务部长卢特尼克参与了该数据中心项目电力分配的决策 [3]

上市表现与市场纪录 - 长鑫科技于7月27日登陆科创板，上市首日收盘大涨465.82%，报收49元/股 [2] - 上市首日盘中一度涨超535%，开盘暴涨471.6% [2][4] - 上市首日成交额达1411亿元，创下A股单日单股成交纪录 [2][5] - 上市首日总市值达到3.28万亿元，超越工商银行登顶A股市值榜首，并超越美股英特尔（市值约3.15万亿元人民币） [2][4] 公司业务与行业地位 - 公司是国内DRAM研发设计制造一体化龙头企业，是国内实现存储自主可控的核心企业 [8] - 公司聚焦DRAM产品领域，A股尚无在产品与业务上可比的上市公司 [10] - 作为国内DRAM核心平台，其上市是国内存储产业链自主突破的标志性事件 [7] 财务数据与业绩预测 - 公司2026年预测市盈率为23.4倍 [2] - 华西证券预测：2026-2028年营业收入分别为2776.90亿元、3917.94亿元、5726.94亿元，归母净利润为1244.05亿元、1821.17亿元、2906.02亿元 [8] - 国金证券预测：2026-2028年营业收入分别为3024.92亿元、4372.21亿元、5899.64亿元，同比增长389.47%、44.54%和34.93%；归母净利润为1518.31亿元、2521.81亿元、3510.35亿元 [8] - 2026年第一季度，公司归母净利润高速增长至247.6亿元 [9] - 与全球DRAM主要厂商等可比公司相比，公司2025年营收规模未及可比公司平均（平均收入规模4897.99亿元），但销售毛利率处于同业中高位区间（可比公司平均销售毛利率38.57%） [10] 行业背景与投资逻辑 - AI产业发展推动存储需求快速提升，存储是AI基建的核心环节，公司受益于行业景气度提升和国产替代共振 [8] - 公司IPO估值需放在“全球存储产业格局重塑”和“中国半导体自主发展”的长期背景下理解 [9] - 2026年云厂商资本开支大幅增长，需求自下而上传导至科技产业全链条，科技板块业绩增长的确定性较强 [11] 股权结构 - 公司无控股股东和实际控制人 [11] - 上市前前五大股东为：清辉集电（持股21.67%）、长鑫集成（持股11.71%）、大基金二期（持股8.73%）、合肥集鑫（持股8.37%）、安徽省投（持股7.91%），其中多家为合肥及安徽国资背景机构 [11]

量化因子与构建方式 1. **因子名称：RSI相对强弱指标**[2] * **因子构建思路**：通过计算一定周期内平均涨幅与平均跌幅的比值，来衡量市场或资产价格的超买或超卖状态，以判断短期趋势的强度[2]。 * **因子具体构建过程**： 1. 计算一定周期（N=12天）内，每日上涨幅度的平均值（AvgGain）和每日下跌幅度绝对值的平均值（AvgLoss）[2]。 2. 计算相对强度RS：$$RS = \frac{AvgGain}{AvgLoss}$$[2] 3. 计算RSI指标：$$RSI = 100 - \frac{100}{1 + RS}$$[2] 4. 根据RSI值判断市场状态：RSI > 70为超买状态，RSI < 30为超卖状态[2]。 2. **因子名称：净申购（亿元）**[2] * **因子构建思路**：通过计算ETF基金单位净值的变动与基金规模自然增长的差额，来反映投资者在特定交易日对ETF的净买入（申购）或净卖出（赎回）的资金量[2]。 * **因子具体构建过程**： 1. 获取当日（T日）的ETF单位净值NAV(T)和前一日（T-1日）的单位净值NAV(T-1)[2]。 2. 获取ETF跟踪指数在T日的收益率R(T)[2]。 3. 计算净申购金额NETBUY(T)：$$NETBUY(T) = NAV(T) - NAV(T-1) * (1 + R(T))$$[2] 公式中，NAV(T-1)为前一交易日的ETF净值[2]。 因子的回测效果 （注：报告为数据跟踪日报，未提供因子在历史回测中的表现指标，如IC、IR、多空收益等。表格中展示的是各ETF在特定交易日的因子截面取值[4][6]。） 1. **RSI相对强弱指标因子**，在宽基ETF中的取值示例如：华泰柏瑞沪深300ETF为43.11，南方中证500ETF为32.90，华夏上证50ETF为51.59[4]。在主题ETF中的取值示例如：华宝中证银行ETF为61.98，华泰柏瑞上证红利ETF为57.71，嘉实上证科创板芯片ETF为15.68[6]。 2. **净申购（亿元）因子**，在宽基ETF中的取值示例如：华泰柏瑞沪深300ETF为18.40，南方中证500ETF为-4.52，华夏上证50ETF为-11.13[4]。在主题ETF中的取值示例如：国泰中证全指证券公司ETF为-19.88，华夏国证半导体芯片ETF为12.41，易方达中证海外互联ETF为20.78[6]。

行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市” [2] 报告核心观点 - AI算力需求持续爆发是核心增长引擎，拉动服务器端DRAM、HBM等高端存储需求显著上行，同时行业供给收缩支撑产品价格走高，存储板块呈现量价齐升格局 [3][20] - 海外头部云厂商（如Alphabet）资本开支大幅上调，验证全球AI算力资本开支上行周期延续，将长期拉动GPU、高带宽存储、先进封装等上游元器件需求，算力硬件产业链高景气具备持续性 [3][22] - 长鑫科技作为国内唯一实现12英寸DRAM规模化量产的龙头公司，其登陆科创板及产能释放将充分受益于本轮存储上行周期，并夯实国内DRAM自主供给底座 [3][19] 本周市场回顾总结 - **板块整体表现**：本周SW电子指数下跌0.69%，大幅跑输上涨2.65%的沪深300指数，在31个SW一级行业中排名第17位 [3][4] - **细分板块表现**：电子三级行业分化显著，涨幅前三为半导体设备（+8.56%）、数字芯片设计（+1.91%）、消费电子零部件及组装（+1.79%）；跌幅前三为分立器件（-10.39%）、印制电路板（-10.21%）、光学元件（-4.82%） [3][7] - **个股表现**：板块个股涨跌分化明显，涨幅前五为星宸科技（+43.49%）、博硕科技（+43.15%）、托伦斯（+27.94%）、澜起科技（+27.27%）、盛科通信（+25.25%）；跌幅前五为金安国纪（-28.16%）、德明利（-25.47%）、方邦股份（-24.30%）、格林达（-23.58%）、宝鼎科技（-23.12%） [3][10] - **其他市场指数**：费城半导体指数（SOX）本周上涨1.24%，恒生科技指数上涨0.14% [14] 全球产业动态总结 - **长鑫科技登陆科创板**： - 公司确定于2026年7月27日登陆科创板，证券代码688825.SH [3][19] - 发行定价为8.66元/股，行使绿鞋机制前发行后总股本为668.81亿股，对应摊薄后发行市盈率为308.92倍 [3][19] - 网上有效申购户数突破942万户，网下网上合计弃购率仅0.17%，显示一级市场认购热度充足 [3][19] - 本次IPO拟募集资金295亿元，将重点投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进存储工艺迭代研发、HBM高带宽内存核心技术攻关等项目 [3][19] - 公司预计2026年上半年实现营业收入1100-1200亿元人民币，同比增长612.53%-677.31%；预计归母净利润500-570亿元人民币，同比增幅达2244.03%-2544.19% [3][19] - 业绩高增源于AI算力扩张带动存储芯片需求、行业供给收缩推升DRAM价格，以及公司自身产能释放和良率优化 [3][20] - **Alphabet (Google) 2026年第二季度财报**： - 2026Q2总营收为1197.96亿美元，同比增长24.23%，已连续12个季度维持双位数增长；营业利润为407.70亿美元，同比增长30.38% [3][21] - Google Cloud业务单季营收达247.68亿美元，同比大增81.80%，成为核心增长驱动；Google Services业务营收为945.40亿美元，同比增长14.53% [3][22] - 公司将2026年全年资本开支指引由1800-1900亿美元上调至1950-2050亿美元，新增资金将集中投向AI算力硬件部署和大模型迭代研发 [3][22] - **Intel 2026年第二季度财报**： - 2026Q2营收为161.28亿美元，同比增长25.42%，创2011年第三季度以来15年单季最高增速 [23] - 数据中心与人工智能业务营收为62.62亿美元，同比大增58.97%，是核心增长板块；IFS代工业务营收为57.65亿美元，同比增长30.52% [23] - 公司给出2026年第三季度业绩指引，预计季度营收区间为158-168亿美元，Non-GAAP毛利率为42% [23] - **AMD发布新产品**： - AMD正式发布Ryzen 7 7700X3D处理器，搭载自研3D V-Cache堆叠缓存技术，定位高端台式游戏PC [24] - 产品采用Zen4架构，总缓存104MB，海外官方定价为329美元 [24] 投资建议 - 建议关注国产存储芯片产业链相关标的投资机会，核心逻辑在于AI算力需求拉动存储需求及价格上行 [3]

行业投资评级 - 行业评级：标配 [1] 核心观点 - AI基础设施投资加速，叠加前沿逻辑芯片、高带宽存储及复杂器件架构对先进制程与后端技术的持续投入，全球晶圆厂同步扩产引发供需错配，半导体设备交期大幅延长 [4] - 半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险 [4] - 建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇 [4] 行业新闻总结 - 三星电子和博通公司签署谅解备忘录，将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体并生产AI芯片；SK集团决定与英伟达等公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作 [10] - 英特尔2026年第二季度实现营收161亿美元，同比增长25%，大幅超出市场预期的144亿美元，数据中心与人工智能业务部门营收62.6亿美元，同比增长59% [10] - AMD发布2026-2030 AI芯片路线图，新一代GPU推理性能相较前代有望实现超过两千倍的跃升，第七代EPYC处理器计划于2028年量产 [11] - 谷歌母公司Alphabet 2026年第二季度实现营收1198亿美元，同比增长24%，Google Cloud收入达248亿美元，同比大增82%，并将全年资本开支指引上调至1950亿至2050亿美元 [4][11] - 英特尔与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术，加速推进玻璃基板封装解决方案 [12] - 三星拟向AI初创公司Mistral AI注资10亿欧元，若交易达成，Mistral估值有望达到200亿欧元 [12] - 英伟达与安靠达成一项价值15亿美元的多年期协议，旨在扩大其在美国的先进半导体封装和测试产能 [13] - 半导体设备五大供应商的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍，部分设备交期突破一年 [4][13] - 英伟达全面上调GPU套装价格，涉及GDDR7和GDDR6显存 [14] - 模拟芯片公司迅芯微电子启动IPO辅导，2025年1月至11月营业收入9190.50万元，毛利率达88.67% [14] 上市公司动态总结 - **重要公告**：长鑫科技A股在科创板上市 [16]；澜起科技计划回购3亿至6亿元股份 [16]；兆易创新使用5亿元募集资金向子公司增资以实施DRAM项目 [16]；蓝思科技向2258名激励对象授予限制性股票 [16]；鸿合科技拟投资6亿元设立半导体业务子公司 [16]；金安国纪签订意向投资额约20亿元的增资扩产项目协议 [16] - **中报业绩预告**：源杰科技预计2026年上半年归母净利润6.00亿元至6.50亿元，同比增加1196.91%至1304.98% [18]；晶晨股份预计上半年营收约43.91亿元，同比增长约31.85% [18]；富创精密预计上半年归母净利润1.20亿元至1.50亿元，同比增加877.49%至1121.86% [18]；普冉股份预计上半年归母净利润约8.25亿元，同比增加约1925.36% [18]；东芯股份预计上半年归母净利润6.40亿元至6.80亿元，同比扭亏为盈 [18] 市场行情回顾 - **指数表现**：本周（截至2026年7月24日）沪深300指数上涨2.65%，申万电子指数下跌0.69%，跑输大盘3.34点，在申万一级行业中排第17位，PE(TTM)为77.78倍 [4][19] - **子板块涨跌**：半导体(+2.23%)、消费电子(+1.28%)、电子元器件(-9.00%)、光学光电子(-3.89%)、电子化学品(-4.17%)、其他电子(-2.85%) [5][21] - **海外指数**：台湾电子指数上涨2.53%，费城半导体指数上涨1.24% [5][21] - **细分板块涨跌幅前三**：半导体设备(+8.56%)、数字芯片设计(+1.91%)、消费电子零部件及组装(+1.79%) [24] - **个股表现**：本周涨幅较大的美股科技股包括美光科技(+8.48%)、超微半导体(+5.28%)、Lumentum控股(+4.12%) [29] 行业数据追踪 - **存储芯片价格**：DRAM现货价格自2025年2月中旬开始波动上涨，6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年前期高点，7月起顶部震荡，2026年2月起部分产品价格有所震荡 [31]；NAND Flash合约价格在2025年1月回升，涨势已延续至2026年7月 [31] - **面板价格**：TV面板、IT面板价格逐渐稳定 [36] 投资建议总结 - 行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续，但存储价格过高对手机类消费电子需求压制显著，且估值处于历史高分位水平 [5] - AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期需警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会 [5] - **建议关注四大方向**： 1. **AI创新驱动板块**：包括算力芯片、光器件、PCB、存储、服务器与液冷等环节，列举了寒武纪、中际旭创、胜宏科技、江波龙、工业富联等公司 [5] 2. **AIOT领域**：受益海内外需求强劲，列举了乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微等公司 [5] 3. **上游供应链国产替代**：包括半导体设备、零组件、材料产业，列举了北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等公司 [5] 4. **价格触底复苏的龙头标的**：包括功率、CIS、模拟芯片等板块，列举了新洁能、豪威集团、圣邦股份等公司 [5]

公募基金二季度持仓结构剧变 - 核心观点：公募基金在二季度完成了一次彻底的持仓换座，从传统的消费、新能源等核心资产，高度集中地转向了AI、光通信和半导体等硬科技产业链，这反映了市场对未来AI资本开支、国产替代和硬科技产业链重估的提前定价 [3][5][15] 重仓股榜单更迭 - 重仓股前十名几乎变为硬科技公司展示区，包括中际旭创、新易盛、东山精密、寒武纪、北方华创、源杰科技、兆易创新、中微公司等 [6][7] - 按主动权益基金重仓配置绝对市值计算，前三名为：中际旭创（1651.2亿元）、新易盛（1358.7亿元）、东山精密（672.2亿元）[8] - 中际旭创稳坐第一，新易盛在二季度反超宁德时代跃升至第二 [9] - 前十名单后半段被六只新晋硬科技公司接管，分属AI芯片、半导体设备、光通信、存储和电子材料等环节 [10][11] 加仓方向与规模 - 资金集中投向AI基础设施、芯片设备和先进材料，并非零星基金经理的个人判断 [11] - 光模块是直观主线：主动权益基金二季度合计增持新易盛2128.81万股，中际旭创也获多只基金大幅加仓或首次建仓 [11] - 半导体方向强劲：寒武纪、三环集团、生益科技是主动权益基金加仓金额最多的三只A股，增持金额分别达322.05亿元、241.82亿元和182.91亿元 [11] 持仓风格转向大市值科技龙头 - 公募基金主要加仓的是产业链中已具备规模、业绩和流动性的龙头公司，并非全面下沉到小市值科技股 [12] - 二季度末，主动权益基金重仓股中总市值超过3000亿元的公司占比升至43.54%，单季度提高14.24个百分点 [12] - 光模块、AI芯片、半导体设备和电子材料正在取代茅台、宁德时代、腾讯，成为机构新的“压舱石” [13][14] 减持方向 - 二季度主要减持方向包括宁德时代、贵州茅台、腾讯控股、阿里巴巴、紫金矿业、药明康德、立讯精密等此前长期重仓的公司 [16] - 宁德时代单季度被主动权益基金减持4027.63万股 [16] - 贵州茅台被减持更具象征意义：二季度有279只主动权益基金不再将其列入前十大重仓股，重仓茅台的基金数量已从2021年一季度末的1378只降至605只，其排名从一季度末的第四大重仓股降至第十三位 [16][17] 行业配置高度集中 - 二季度主动权益基金重仓股的行业集中度创出新高 [18] - 电子行业持仓权重达42.64%，通信行业达16.82%，机械行业为6.38% [19] - 电子和通信两大行业的权重均处于历史高位，科技板块的重仓配置较一季度提高24.73个百分点，而周期、制造、消费、医药和金融地产均出现不同程度减仓 [20] - 前二十大重仓股中，电子和通信相关公司占了17席 [21] - 公募基金风格已是“高度集中在科技”，而非仅仅“偏科技” [22] 后续关注要点 - 第一，关注订单和盈利能否接上，关键看光模块、存储、半导体设备和电子材料等领域的订单、毛利率和产能利用率 [24] - 第二，关注科技内部会否出现高低切换，后续调仓可能更多在科技内部寻找性价比，而非简单继续加仓所有热门公司 [24] - 第三，关注非AI方向能否出现新的盈利线索，一旦消费、新能源、医药等非主线板块基本面出现边际变化，资金可能重新寻找低估值、低拥挤度的方向 [24]

文章核心观点 - 英特尔与蓝思科技宣布开展战略合作，共同探索基于玻璃基板的先进半导体封装技术，旨在支持下一代人工智能、数据中心和高性能计算系统的发展 [1][3] 合作内容与目标 - 合作结合了英特尔在先进芯片封装领域的专长与蓝思科技在精密玻璃加工及大规模生产方面的能力 [3] - 目标是探索新的封装方案，以提升未来计算平台的性能、提高互连密度并增强电源效率 [3] - 计划结合双方在先进封装、精密制造、玻璃基板研究和工艺创新方面的优势，加速相关技术发展 [5] 玻璃基板技术的重要性 - 玻璃基板正成为传统有机基板的潜在替代方案，因其具有更好的尺寸稳定性、更精细的互连能力以及更优异的电气性能 [5] - 半导体行业正越来越多地投资于封装技术以提升系统级性能，而不仅仅是缩小晶体管尺寸 [5] - 英特尔CEO表示，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力，尤其是在人工智能系统不断突破性能、规模和效率极限的背景下 [5] 合作扩展领域 - 未来合作可能超越半导体封装，拓展至人工智能个人电脑组件、数据中心服务器的散热和结构解决方案，以及用于人工智能机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台 [6] - 蓝思科技在玻璃材料和精密制造方面的专业知识，被认为可与英特尔的半导体设计和封装技术形成互补 [6] - 蓝思科技创始人认为，结合双方专长能够加速先进封装技术创新，助力全球客户开发下一代计算解决方案和人工智能基础设施 [6] 行业意义 - 此次合作凸显先进封装技术作为半导体创新关键领域的重要性日益凸显，尤其是在人工智能工作负载推动对更高性能和更高效芯片设计需求之际 [3] - 反映出材料工程和制造领域的合作在推动下一代半导体技术发展方面发挥着越来越重要的作用 [3] - 该协议表明，随着人工智能不断重塑芯片架构和制造要求，先进封装技术正成为半导体公司战略竞争的战场 [6]