报告公司投资评级 - 报告对长川科技的投资评级为“增持” [1] 报告的核心观点 - 长川科技2024年和2025Q1营收高速增长，盈利水平大幅修复，投资收益显著增厚2025Q1利润，AI需求推动封测行业复苏，公司高端设备快速突破，维持“增持”评级 [3][4][5][8] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2024年报、2025年一季报 [2] 收入增长情况 - 2024年公司实现营收36.42亿元，同比+105%；2025Q1实现营收8.15亿元，同比+45.7%，主要因行业需求旺盛、产品线丰富和大客户战略深化 [3] - 2024年测试机收入20.63亿元，同比+205%，SoC数字测试机放量是核心驱动力；分选机收入11.90亿元，同比+45.2%，系三温测试分选机需求增长 [3] - 截至25Q1末，公司存货/合同负债为24.76/0.57亿元，分别同比+14.69%/+927%，在手订单饱满，新接订单增速较好保障2025年收入高增 [3] 盈利水平情况 - 2024年公司归母净利润/扣非归母净利润分别为4.58/4.14亿元，分别同比+915%/+641%；销售净利率为12.82%，同比+9.4pct；扣非销售净利率为11.37%，同比+15.7pct [4] - 2024年公司整体毛利率为54.85%，同比-2.21pct，测试机毛利率为66.61%，同比-3.55%，推测系大客户拉货给予折扣；期间费用率为40.86%，同比-21.8pct，各费用率均下降，主要系规模效应显著；非经损益同比减少0.77亿元，系23年存在企业合并损益 [4] - 2025Q1公司归母净利润/扣非归母净利润分别为1.11/0.46亿元，分别同比+2624%/+2710%；销售净利率/扣非后销售净利率为13.42%/5.60%，同比+12.8pct/5.41pct；收购联营企业愿力创产生收益6119万元，显著增厚利润 [5] 行业与产品情况 - 传统封测设备需求回暖，叠加AI拉动，封测行业景气度持续提升，公司巩固传统设备竞争优势，高端设备快速突破 [6] - SOC类测试机细分客户需求提升，持续拉货，公司重点布局的CIS测试机等新品25年有望产业化突破并快速增长 [6] - 数模混合、模组、用于AI芯片、GPU等测试机24年已产生一定收入，有望进入放量阶段；公司重点开拓三温分选机、AOI量检测及封装相关设备等 [6][7] 投资建议 - 调整2025 - 2026年公司营收预测为49.20、63.75亿元，分别同比+35%、+30%；归母净利润预测为9.11、12.74亿元，分别同比+99%、+40%；对应EPS为1.44、2.02元 [8] - 新增2027年营收预测为81.78亿元，同比+28%；归母净利润预测为15.27亿元，同比+20%；对应EPS为2.42元 [8] - 2025/4/29股价42.01元对应PE分别为29、21、17倍，维持“增持”评级 [8] 盈利预测与估值 |财务指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|1,775|3,642|4,920|6,375|8,178| |YoY（%）|-31.1%|105.2%|35.1%|29.6%|28.3%| |归母净利润(百万元)|45|458|911|1,274|1,527| |YoY（%）|-90.2%|915.1%|98.7%|39.9%|19.8%| |毛利率（%）|56.7%|54.9%|55.8%|55.9%|56.2%| |每股收益（元）|0.07|0.73|1.44|2.02|2.42| |ROE|1.6%|13.9%|21.3%|22.9%|21.5%| |市盈率|600.14|57.55|29.08|20.79|17.35| [10] 财务报表和主要财务比率 - 报告给出了2024A - 2027E的利润表、现金流量表、资产负债表数据，以及成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率、每股指标、估值分析等主要财务指标 [12]

报告公司投资评级 - 给予华峰测控“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 188.64 元/股 [5][9] 报告的核心观点 - 2024 年公司业绩重回正增长，25Q1 延续增长态势，受益于行业复苏和下游需求机遇，核心产品 STS8300 表现突出，盈利能力提升，全球化布局成效显著，持续加大研发投入，全新一代测试系统 STS8600 进入客户验证阶段 [1][2][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营业收入 9.05 亿元，同比+31.05%；归母净利润 3.34 亿元，同比+32.69%；扣非后归母净利润 3.4 亿元，同比+34.35%；25Q1 实现营业收入 1.98 亿元，同比+44.46%；归母净利润 0.62 亿元，同比+164.23%；扣非后归母净利润 0.51 亿元，同比+59.73% [1] - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 11.68 亿元、14.48 亿元、17.81 亿元，归母净利润分别为 4.4 亿元、5.64 亿元、7.16 亿元 [9] 产品情况 - 核心产品 STS8300 出货量同比大幅提升，客户生态圈建设成效显著；三大主力机型 STS8200、STS8300、STS8600 覆盖核心测试需求，截至 24 年底全球装机量超 7500 台 [2][3] - 2024 年研发费用达 1.72 亿元，同比+30.60%，全新一代测试系统 STS8600 已进入客户验证阶段，具备更高通道数和测试频率 [4] 市场布局 - 2024 年持续加大海外市场拓展力度，日本全资销售与服务公司、马来西亚槟城工厂、美国硅谷地区子公司相继成立或运营，在越南、印度等新兴市场布局稳步推进 [5][8] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 11.0%、23.0%、41.7%，绝对收益分别为 7.4%、21.9%、45.8% [6] 财务指标预测 - 2025 - 2027 年营业收入增长率分别为 29.0%、24.0%、23.0%，净利润增长率分别为 31.9%、28.0%、27.1%，毛利率分别为 75.0%、75.2%、75.8%等 [12]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营收36.42亿元，同比+105%，符合市场预期 [1] - 2025Q1公司实现营收8.15亿元，同比+45.7%，延续高速增长势头 [1] - 2024年公司归母净利润/扣非归母净利润分别为4.58/4.14亿元，分别同比+915%/+641% [2] - 2025Q1公司归母净利润/扣非归母净利润分别为1.11/0.46亿元，分别同比+2624%/+2710% [3] - 2024年公司销售净利率为12.82%，同比+9.4pct，扣非销售净利率为11.37%，同比+15.7pct [2] - 2025Q1公司销售净利率/扣非后销售净利率为13.42%/5.60%，同比+12.8pct/5.41pct [3] 产品收入结构 - 测试机2024年收入为20.63亿元，同比+205%，SoC数字测试机放量是核心驱动力 [1] - 分选机2024年收入为11.90亿元，同比+45.2%，主要系三温测试分选机需求增长 [1] - 截至25Q1末，公司存货/合同负债为24.76/0.57亿元，分别同比+14.69%/+927%，在手订单饱满 [1] 盈利能力分析 - 2024年公司整体毛利率为54.85%，同比-2.21pct，其中测试机毛利率为66.61%，同比-3.55% [2] - 2024年公司期间费用率为40.86%，同比-21.8pct，规模效应显著 [2] - 2025Q1公司收购联营企业愿力创产生收益6119万元，显著增厚利润端表现 [3] 行业与产品展望 - AI需求推动封测行业复苏，SoC、存储测试机进入放量阶段 [3] - 公司重点布局CIS测试机等新品，25年有望取得重要产业化突破 [3] - 数模混合、模组、AI芯片、GPU等测试机24年已产生一定收入，有望进入放量阶段 [3] - 公司重点开拓三温分选机、AOI量检测及封装相关设备 [3] 财务预测调整 - 调整2025-2026年公司营收预测为49.20、63.75亿元，分别同比+35%、+30% [4] - 调整2025-2026年归母净利润预测为9.11、12.74亿元，分别同比+99%、+40% [4] - 新增2027年营收预测为81.78亿元，同比+28%，归母净利润预测为15.27亿元，同比+20% [4]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 经营业绩再创新高，AI驱动先进封装市场带来新机遇，公司主打产品是芯片堆叠和先进封装技术的关键核心装备，市场占有率不断突破 [5] - 持续推进新产品新工艺开发，在CMP装备、减薄装备等方面取得积极成果，市场竞争力稳步提升 [5] - 加快新生产基地建设，推进“装备 + 服务”的平台化发展战略，扩大生产规模并完善区位布局 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入34.06亿元（YoY + 35.82%），归母净利润10.23亿元（YoY + 41.40%），扣非后归母净利润8.56亿元（YoY + 40.79%） [5] - 2025年一季度实现营收9.12亿元（YoY + 34.14%，QoQ - 4.42%），归母净利润2.33亿元（YoY + 15.47%，QoQ - 22.89%），扣非后归母净利润2.12亿元（YoY + 23.54%，QoQ - 12.14%） [5] 市场机遇 - AI大模型迭代加速与高性能计算需求爆发，先进封装工艺成突破传统芯片性能瓶颈的关键路径，全球先进封装市场规模预计从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达10.7% [5] 新产品新工艺进展 - CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并发往客户端验证 [5] - 减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利 [5] - 边缘抛光装备：12英寸晶圆边缘抛光装备发往多家客户验证，并在存储芯片、先进封装等关键制程中应用 [5] - 湿法装备：用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并实现销售 [5] - 晶圆再生业务：采用先进CMP研磨方式提升再生晶圆循环使用次数，获客户高度认可，取得多家先进制程客户订单 [5] 生产基地建设 - “华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和天津二期项目竣工验收，完成芯嵛公司控股权收购，布局新产品和新业务板块 [5] 投资建议 - 预计2025 - 2027年公司营收为46.7/59.0/68.9亿，归母净利润为13.5/16.9/19.8亿，对应EPS为5.70/7.15/8.36元 [5] - 给予2025年40倍PE，对应目标价为228元 [5] 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|3,406|4,669|5,903|6,886| |同比增速(%)|35.8|37.1|26.4|16.7| |归母净利润(百万)|1,023|1,350|1,692|1,980| |同比增速(%)|41.4|31.9|25.4|17.0| |每股盈利(元)|4.32|5.70|7.15|8.36| |市盈率(倍)|38|29|23|20| |市净率(倍)|6.1|5.1|4.3|3.6| [6] 财务预测表 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了2024A - 2027E各项目的预测数据，包括货币资金、应收票据、营业成本等 [7] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标的预测情况 [7]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 2025年4月23日芯碁微装发布2024年年度报告及2025年第一季度报告 2024年度公司实现营业收入9.54亿元 同比增加15.09% 归母净利润1.61亿元 同比下降10.38% 毛利率36.98% 同比下降5.64pct 净利率16.85% 同比下降4.78pct [3] - 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元 同比下降22.62% 归母净利润0.06亿元 同比下降90.77% 毛利率24.76% 同比下降17.51pct 净利率2.38% 同比下降17.58pct [4] - 2025年第一季度公司实现营业收入2.42亿元 同比增加22.31% 归母净利润0.52亿元 同比增加30.45% 毛利率41.25% 同比下降2.61pct 净利率21.41% 同比提升1.33pct [4] - 考虑验收节奏和PCB占比增长 调整盈利预测 预测公司2025 - 2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元 归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元 以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元 公司当前股价对2025 - 2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍 考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展 维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 - 2024年公司PCB系列产品营收7.82亿元 同比增长32.55% 毛利率32.94% 同比减少0.81pct PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握 [5] - 2024年公司外销（含港澳台地区）1.88亿元 同比增长212.32% 毛利率45.59% 高于内销毛利率11.03pct 得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘 [5] - 2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透 聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场 受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求 全年PCB设备销售量超370台 中高阶产品占比提升至60%以上 [5] - 泰国子公司完成设立 带动东南亚地区营收占比提升至近20% 覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域 深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作 推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [5] 泛半导体多领域协同突破 - 泛半导体业务营收1.10亿元 同比下降41.65% 毛利率56.87% 同比上升0.32pct 受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响 [6] - 公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局 在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代 [6] - 先进封装方面 公司进一步提升封装设备产能效率 针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺 实现了产能效率与成品率的双重突破 封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单 2024年4月 公司推出了键合制程解决方案 成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机 也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图 [6] - IC载板方面 引领IC载板国产替代进程 凭借3 - 4μm高解析度制程技术 产品技术指标已达国际一流水平 主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利 为大规模量产奠定基础 [6][7] - 掩膜板制版方面 满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利 公司正加速布局90nm - 65nm节点掩膜版直写光刻设备研发 [7] 重要财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|954|1515|1893|2139| |收入同比（%）|15.1|58.8|25.0|13.0| |归属母公司净利润（百万元）|161|288|383|461| |净利润同比（%）|-10.4|79.0|33.2|20.4| |毛利率（%）|37.0|36.9|37.8|39.6| |ROE（%）|7.8|12.7|15.1|16.2| |每股收益（元）|1.23|2.18|2.91|3.50| |P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [9] 财务报表与盈利预测 资产负债表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2424|2821|3353|3706| |现金|671|333|165|188| |应收账款|857|1328|1680|1887| |其他应收款|2|6|6|8| |预付账款|11|17|21|23| |存货|578|751|1019|1066| |其他流动资产|306|386|462|535| |非流动资产|365|401|441|487| |长期投资|0|0|0|0| |固定资产|155|180|203|224| |无形资产|13|14|14|13| |其他非流动资产|197|207|224|249| |资产总计|2789|3222|3793|4193| |流动负债|648|872|1175|1251| |短期借款|3|11|11|10| |应付账款|319|401|559|579| |其他流动负债|326|460|605|663| |非流动负债|79|86|87|89| |长期借款|0|0|0|0| |其他非流动负债|79|86|87|89| |负债合计|726|958|1262|1340| |少数股东权益|0|0|0|0| |股本|132|132|132|132| |资本公积|1397|1397|1397|1397| |留存收益|534|735|1003|1324| |归属母公司股东权|2063|2264|2531|2853| |负债和股东权益|2789|3222|3793|4193| [10][12] 利润表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|954|1515|1893|2139| |营业成本|601|955|1177|1293| |营业税金及附加|5|10|11|13| |销售费用|49|74|91|106| |管理费用|49|76|91|101| |财务费用|-18|-12|-7|-4| |资产减值损失|-13|-10|-5|-3| |公允价值变动收益|1|0|0|0| |投资净收益|4|6|5|8| |营业利润|170|303|405|488| |营业外收入|2|2|1|2| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|171|306|407|490| |所得税|10|18|24|29| |净利润|161|288|383|461| |少数股东损益|0|0|0|0| |归属母公司净利润|161|288|383|461| |EBITDA|164|317|428|518| [10][12] 现金流量表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-72|-191|25|267| |净利润|161|288|383|461| |折旧摊销|17|24|28|33| |财务费用|-12|0|1|1| |投资损失|-4|-6|-5|-8| |营运资金变动|-261|-505|-386|-221| |其他经营现金流|449|801|772|684| |投资活动现金流|267|-75|-78|-104| |资本支出|-65|-40|-51|-59| |长期投资|318|-74|-32|-53| |其他投资现金流|14|38|5|7| |筹资活动现金流|-141|-73|-114|-140| |短期借款|-13|8|1|-2| |长期借款|0|0|0|0| |普通股增加|0|0|0|0| |资本公积增加|3|0|0|0| |其他筹资现金流|-131|-81|-115|-139| |现金净增加额|55|-338|-168|23| [14] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入（%）|15.1|58.8|25.0|13.0| |成长能力 - 营业利润（%）|-12.8|78.6|33.8|20.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润（%）|-10.4|79.0|33.2|20.4| |获利能力 - 毛利率（%）|37.0|36.9|37.8|39.6| |获利能力 - 净利率（%）|16.8|19.0|20.2|21.6| |获利能力 - ROE（%）|7.8|12.7|15.1|16.2| |获利能力 - ROIC（%）|6.7|12.1|14.8|15.9| |偿债能力 - 资产负债率（%）|26.0|29.7|33.3|31.9| |偿债能力 - 净负债比率（%）|35.2|42.3|49.8|46.9| |偿债能力 - 流动比率|3.74|3.24|2.85|2.96| |偿债能力 - 速动比率|2.62|2.19|1.82|1.93| |营运能力 - 总资产周转率|0.36|0.50|0.54|0.54| |营运能力 - 应收账款周转率|1.22|1.39|1.26|1.20| |营运能力 - 应付账款周转率|2.56|2.65|2.45|2.27| |每股指标（元） - 每股收益|1.23|2.18|2.91|3.50| |每股指标（元） - 每股经营现金流（摊薄）|-0.54|-1.45|0.19|2.03| |每股指标（元） - 每股净资产|15.66|17.19|19.22|21.66| |估值比率 - P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |估值比率 - P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |估值比率 - EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [14]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 芯碁微装于2025年4月23日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告，2024年度公司实现营业收入9.54亿元，同比增加15.09%；归母净利润1.61亿元，同比下降10.38%；毛利率36.98%，同比下降5.64pct；净利率16.85%，同比下降4.78pct [4] - 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元，同比下降22.62%；归母净利润0.06亿元，同比下降90.77%；毛利率24.76%，同比下降17.51pct；净利率2.38%，同比下降17.58pct [5] - 2025年第一季度公司实现营业收入2.42亿元，同比增加22.31%；归母净利润0.52亿元，同比增加30.45%；毛利率41.25%，同比下降2.61pct；净利率21.41%，同比提升1.33pct [5] - 考虑验收节奏和PCB占比增长，调整盈利预测，预测公司2025 - 2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元，归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元，以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元，公司当前股价对2025 - 2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 - 2024年，公司PCB系列产品营收7.82亿元，同比增长32.55%，毛利率32.94%，同比减少0.81pct，PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握 [6] - 2024年，公司外销（含港澳台地区）1.88亿元，同比增长212.32%，毛利率45.59%，高于内销毛利率11.03pct，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘 [6] - 高端化升级：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [6] - 国际化布局：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域，深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [6] 泛半导体多领域协同突破 - 泛半导体业务营收1.10亿元，同比下降41.65%，毛利率56.87%，同比上升0.32pct，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响 [7] - 先进封装：进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破，封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单；2024年4月，推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图 [7] - IC载板：引领IC载板国产替代进程，凭借3 - 4μm高解析度制程技术，产品技术指标已达国际一流水平，主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础 [7][8] - 掩膜板制版：满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm - 65nm节点掩膜版直写光刻设备研发 [8] 重要财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|954|1515|1893|2139| |收入同比（%）|15.1|58.8|25.0|13.0| |归属母公司净利润（百万元）|161|288|383|461| |净利润同比（%）|-10.4|79.0|33.2|20.4| |毛利率（%）|37.0|36.9|37.8|39.6| |ROE（%）|7.8|12.7|15.1|16.2| |每股收益（元）|1.23|2.18|2.91|3.50| |P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [10] 财务报表与盈利预测 资产负债表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2424|2821|3353|3706| |现金|671|333|165|188| |应收账款|857|1328|1680|1887| |其他应收款|2|6|6|8| |预付账款|11|17|21|23| |存货|578|751|1019|1066| |其他流动资产|306|386|462|535| |非流动资产|365|401|441|487| |长期投资|0|0|0|0| |固定资产|155|180|203|224| |无形资产|13|14|14|13| |其他非流动资产|197|207|224|249| |资产总计|2789|3222|3793|4193| |流动负债|648|872|1175|1251| |短期借款|3|11|11|10| |应付账款|319|401|559|579| |其他流动负债|326|460|605|663| |非流动负债|79|86|87|89| |长期借款|0|0|0|0| |其他非流动负债|79|86|87|89| |负债合计|726|958|1262|1340| |少数股东权益|0|0|0|0| |股本|132|132|132|132| |资本公积|1397|1397|1397|1397| |留存收益|534|735|1003|1324| |归属母公司股东权|2063|2264|2531|2853| |负债和股东权益|2789|3222|3793|4193| [11][13] 利润表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|954|1515|1893|2139| |营业成本|601|955|1177|1293| |营业税金及附加|5|10|11|13| |销售费用|49|74|91|106| |管理费用|49|76|91|101| |财务费用|-18|-12|-7|-4| |资产减值损失|-13|-10|-5|-3| |公允价值变动收益|1|0|0|0| |投资净收益|4|6|5|8| |营业利润|170|303|405|488| |营业外收入|2|2|1|2| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|171|306|407|490| |所得税|10|18|24|29| |净利润|161|288|383|461| |少数股东损益|0|0|0|0| |归属母公司净利润|161|288|383|461| |EBITDA|164|317|428|518| [11][13] 现金流量表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-72|-191|25|267| |净利润|161|288|383|461| |折旧摊销|17|24|28|33| |财务费用|-12|0|1|1| |投资损失|-4|-6|-5|-8| |营运资金变动|-261|-505|-386|-221| |其他经营现金流|449|801|772|684| |投资活动现金流|267|-75|-78|-104| |资本支出|-65|-40|-51|-59| |长期投资|318|-74|-32|-53| |其他投资现金流|14|38|5|7| |筹资活动现金流|-141|-73|-114|-140| |短期借款|-13|8|1|-2| |长期借款|0|0|0|0| |普通股增加|0|0|0|0| |资本公积增加|3|0|0|0| |其他筹资现金流|-131|-81|-115|-139| |现金净增加额|55|-338|-168|23| [15] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入|15.1%|58.8%|25.0%|13.0%| |成长能力 - 营业利润|-12.8%|78.6%|33.8%|20.4%| |成长能力 - 归属于母公司净利润|-10.4%|79.0%|33.2%|20.4%| |获利能力 - 毛利率（%）|37.0%|36.9%|37.8%|39.6%| |获利能力 - 净利率（%）|16.8%|19.0%|20.2%|21.6%| |获利能力 - ROE（%）|7.8%|12.7%|15.1%|16.2%| |获利能力 - ROIC（%）|6.7%|12.1%|14.8%|15.9%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|26.0%|29.7%|33.3%|31.9%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|35.2%|42.3%|49.8%|46.9%| |偿债能力 - 流动比率|3.74|3.24|2.85|2.96| |偿债能力 - 速动比率|2.62|2.19|1.82|1.93| |营运能力 - 总资产周转率|0.36|0.50|0.54|0.54| |营运能力 - 应收账款周转率|1.22|1.39|1.26|1.20| |营运能力 - 应付账款周转率|2.56|2.65|2.45|2.27| |每股指标（元） - 每股收益|1.23|2.18|2.91|3.50| |每股指标（元） - 每股经营现金流（摊薄）|-0.54|-1.45|0.19|2.03| |每股指标（元） - 每股净资产|15.66|17.19|19.22|21.66| |估值比率 - P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |估值比率 - P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |估值比率 - EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [15]

半导体设备国产替代 - 半导体设备领域低端产能出清为国产DRAM释放承接空间，高端市场开启国产HBM突破路径 [1] - 3月半导体设备进口数据显示薄膜沉积装置、刻蚀及剥离设备呈现量价同增，国产替代存在较大空间 [1] - 2月全球半导体销售额同比+20.73%，先进制程仍为驱动增长主力 [1] 消费电子ETF及指数 - 消电ETF（561310）跟踪消费电子指数（931494），成分股覆盖消费电子产品制造、销售及服务相关的A股上市公司 [1] - 消费电子指数聚焦智能手机、家用电器、可穿戴设备等领域的龙头企业，全面反映中国消费电子行业整体表现 [1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证消费电子主题ETF发起联接A（014906）和C（014907） [1]

财务表现 - 2025年第一季度营业收入7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 2025年第一季度净利润-1.47亿元，基本每股收益-0.53元 [1] - 2024年全年营业收入41.03亿元，同比增长51.70% [1] - 2019年至2024年营业收入复合增长率达74.83% [1] - 2025年第一季度经营活动现金流量净额同比增加7.32亿元 [3] 业务发展 - 公司是国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业 [1] - 半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备 [1] - 新产品、新工艺的设备销售收入占比近70% [2] - 报告期末发出商品同比增长94% [2] - 在手订单金额较2024年年末增长 [3] 研发投入 - 2025年第一季度研发投入1.59亿元，占营业收入22.38% [2] - 2022年至2024年研发投入合计17.11亿元，占同期营业收入20.09% [2] - 公司持续进行高强度的研发投入，保持核心竞争优势 [2] 市场与客户 - 收入增长受益于国内下游晶圆制造厂对半导体设备需求增加 [2] - 新产品客户认可度逐步提升，核心竞争力增强 [2] - 持续推进高产能、高性能薄膜设备的研发与产业化应用 [3] - 积极推进新一代先进键合产品及配套量检测产品的出货/验证 [3] 运营管理 - 为增强客户响应速度并强化质量管控，期间费用投入同比增加5975.79万元 [2] - 预收货款及销售回款较上年同期均大幅增长 [3]

纪要涉及的公司 新元科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务表现** - 2024 年营收 17.54 亿元，同比增长 2.13%，新签订单 24 亿元，同比增长 10%，新产品如前道化学清洗机、键合机增长迅猛，高温硫酸清洗设备打破国外垄断获认可[2][3] - 2024 年规模利润 2 亿元，同比下降 19%，因研发投入和人员成本增加，研发投入同比增 1 亿元，管理和销售费用增长超 8000 万元[2][5] - 2024 年经营活动现金流量净额 4.4 亿元，同比大幅转正，得益于销售回款、政府补助增加及库存管理和采购付款节奏优化[2][6] - 2025 年一季度收入 2.75 亿元，同比增长 13%，归母利润 466 万元，同比下降 70%，因研发费用和人员成本增加，一季度新签订单良好，对全年订单和收入增长有信心[2][7] 2. **产品研发与进展** - 新一代涂胶显影机按计划推进，整机完成装调和室内调试，预计下半年三季度发往客户端验证[4][9] - 化学气相清洗设备订单签订良好，有望超额完成全年目标，超临界清洗设备预计下半年导入客户端验证[4][10] - 临时键合和解键合新产品从推出到验证进展顺利[13] - 第四代超线引擎设备预计今年第三季度发机，明年第二季度有结果，首发客户主要是存储客户[22] 3. **协同效应** - 与北方华创在干法和湿法设备领域形成互补优势，在研发、生产、供应链、销售等方面对接，共享客户资源，共同开发共性技术和零部件，降低成本，提高效率[2][8] 4. **市场与订单情况** - 受益于海外头部客户扩产，2025 年海外订单预计不低于去年，积极拓展东南亚和韩国市场，前道清洗设备大规模放量预计在 2026 年，化学清洗设备今年弹性强劲，Q1 签单表现良好[4][15][23] - 截至 2024 年底有 20 台在手订单，预计大部分会在今年实现收入转化，尤其是三四季度[18] - 2025 年健和品类客户需求较好，整体偏乐观，扩产预期明确，但具体扩产量级视客户自身工艺成熟度而定[31] 5. **毛利率情况** - 2024 年综合毛利率与 2023 年基本持平，但会计政策调整影响报表显示，2025 年一季度同口径毛利率与 2024 年一季度基本持平，约 40%左右[5][11][21] - 新产品推出有毛利率压力，预计今年毛利比去年高，但达不到理想状态 40% - 50%，高难度产品规模化生产后毛利率可达 45% - 50%，单片湿法设备分类中 40%左右毛利水平应能维持稳定[16] 6. **行业与客户需求** - 2025 年国内先进封装客户需求旺盛，HBM 和 2.5D 封装客户需求更旺盛，封装领域预计持续向好[13] - 物理清洗设备需求主要来自逻辑客户，今年与去年相差不大，市场相对饱和，市占率高[23][27] - 从成熟技术到先进技术，化学清洗机价值量会提升，但台数可能无明显变化[28] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 涂胶显影机三代机在逻辑和存储芯片客户端均有导入，目前核心问题是稳定性和产能，需持续优化迭代，四代机测试结果好，有望解决产能顾虑[9][10] 2. 化学清洗机能覆盖 80% - 90%的工艺，后续切换工序段无难度，高温硫酸机台放量会较明显，公司未来两年重心在前中段市场[19] 3. 涂胶显影机和湿法设备单价有波动，前道涂胶显影机单价 2000 万 - 7000 万人民币，前道物理清洗机约 600 万 - 700 万人民币一台，前道化学清洗机 2000 万到过亿规模，后道涂胶显影机几百万到一千多万人民币，抽取设备大概几百万人民币[13][14] 4. 临时搭建和解搭建签单接近 20 台，归列在其他设备类别中[17] 5. 预付款制度使合同负债增加，反映签单增加及其影响因素[30] 6. 联机测试通常不会因对象变化延长验证周期，推四代涂胶显影机是为满足新型高产能光刻机需求[30] 7. 2025 年是研发和人员投入较大年份，净利率受多方因素综合影响，难以准确预测，公司希望保持经营业绩稳定性和长期竞争优势[32][33]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司ALD设备起家并拓展到CVD领域，在半导体和光伏行业有广泛应用，具备较强卡位优势，在手订单规模可观，未来增长潜力较大，虽光伏设备业务可能面临一定压力，但半导体设备具备较强市场竞争力，在手订单快速增长，将成为主要业绩增长点 [9] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现收入27.00亿元，同比增长60.74%，归母净利润2.27亿元，同比下降16.16%；2025年一季度实现收入5.10亿元，同比增长198.95%，归母净利润0.84亿元，同比增长2253.57% [4] - 预计2025 - 2027年净利润分别为2.93亿元、4.51亿元、7.37亿元，对应2025年4月28日收盘价的PE分别为43.7X、28.4X、17.4X [9] - 2024 - 2027年预计营业收入分别为27.00亿元、32.62亿元、37.96亿元、43.26亿元，YOY分别为60.7%、20.8%、16.4%、14.0%；净利润分别为2.27亿元、2.93亿元、4.51亿元、7.37亿元，YOY分别为 - 16.2%、29.3%、53.8%、63.4% [6] 业务情况 - 2024年光伏和半导体设备均大幅增长，半导体设备收入3.27亿元，同比增长168.44%，光伏设备收入22.90亿元，同比增长52.94%，因产品工艺覆盖度和技术水平提升，前期在手订单实现收入转化 [8] - 2024年盈利水平下滑，因研发费用上升至2.67亿元，同比 + 50.78%，减值增加，资产减值损失2.36亿元，同比 - 195.19%，信用减值损失1.44亿元，同比 - 128.24% [8] - 截止2024年末，在手订单67.72亿元，其中半导体订单15.05亿元，同比大幅增长65.91%，光伏订单51.88亿元，新兴应用领域订单0.79亿元 [8] - 2024年半导体领域ALD、CVD设备取得诸多进展，多系列产品实现产业化应用并获重复订单 [8] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为70.86亿元、92.51亿元、104.85亿元、118.09亿元，非流动资产分别为11.75亿元、10.18亿元、8.55亿元、7.36亿元，资产总计分别为82.61亿元、102.69亿元、113.39亿元、125.46亿元 [10] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为50.65亿元、68.98亿元、76.39亿元、82.29亿元，非流动负债分别为6.01亿元、4.97亿元、3.97亿元、3.11亿元，负债合计分别为56.66亿元、73.95亿元、80.35亿元、85.40亿元 [10] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为27.00亿元、32.62亿元、37.96亿元、43.26亿元，营业成本分别为16.20亿元、18.27亿元、20.40亿元、21.02亿元，净利润分别为2.27亿元、2.93亿元、4.51亿元、7.37亿元 [10] 主要财务比率 - 2024 - 2027年成长能力方面，营业收入YOY分别为60.7%、20.8%、16.4%、14.0%，营业利润YOY分别为 - 21.4%、28.2%、54.2%、63.7%，归属于母公司净利润YOY分别为 - 16.2%、29.3%、53.8%、63.4% [11] - 2024 - 2027年获利能力方面，毛利率分别为40.0%、44.0%、46.3%、51.4%，净利率分别为8.4%、9.0%、11.9%、17.0%，ROE分别为8.7%、10.2%、13.7%、18.4% [11] - 2024 - 2027年偿债能力方面，资产负债率分别为68.6%、72.0%、70.9%、68.1%，净负债比率分别为6.2%、6.2%、 - 4.9%、 - 21.2%，流动比率分别为1.4、1.3、1.4、1.4 [11] - 2024 - 2027年营运能力方面，总资产周转率均为0.3，应收账款周转率分别为2.7、2.1、2.1、2.1，应付账款周转率分别为2.1、1.0、1.0、1.0 [11] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为 - 10.22亿元、0.29亿元、3.69亿元、7.28亿元，投资活动现金流分别为5.58亿元、0.14亿元、0.09亿元、0亿元，筹资活动现金流分别为11.21亿元、 - 12.98亿元、 - 3.24亿元、 - 1.69亿元 [12]