涉及的行业与公司 * 纪要涉及的公司是**华光新材**（亦称华虹新材）[1] * 公司所处的行业为**钎焊材料**行业，并拓展至**导电凝胶（银浆）**、**电子锡焊料**、**AI液冷服务器**、**电力电器**、**电子半导体**、**新能源汽车**、**航空航天及军工**等多个领域[2][3][4][9][10][17] 核心观点与论据 1. 市场地位与核心优势 * 公司是中国钎焊材料行业的领军企业，拥有30年历史，获国家科技进步二等奖[3] * 产品线覆盖中温、低温和高温钎焊材料，市场容量达**500多亿人民币**，加上导电凝胶（银浆）产品，总体市场容量约**800亿人民币**[2][3] * 拥有**6,400多个品规**的产品，具备定制化设计和柔性化制造能力[2][3] * 技术创新能力强，坚持自主研发与产学研合作，拥有**100多名研发人员**，遵循“生产一代、研发一代、储备一代”的技术路线[5] * 智能制造水平高，获杭州市数字化车间和智能制造工厂称号，入库浙江省未来工厂试点[5] 2. 客户基础与业务表现 * 拥有**3,000多家客户**，包括美的、格力等国内外知名品牌，覆盖空调制冷、电力电器、电子半导体、新能源汽车等领域[2][6] * 优质客户支持公司进行0到1的新产品验证，并帮助拓展新客户群体[6] * **电力电器行业**：保持**30%以上**的增长率，为东方电气、湘电集团等提供产品，受益于AI产业对底层供电需求增加，该行业收入占比达**22%**[2][9] * **电子半导体行业**：2025年收入大幅提升至**25亿元**，成为重要增长点[2][10] * **新能源汽车**：是公司重要业务板块，车用钎焊材料需求旺盛[2][10][14] 3. 新产品与新市场布局 * **银浆产品**：自2020年取得突破，已拥有**50多个**高温和低温银浆系列，并布局导电胶、活性银焊膏及纳米烧结银等产品[4][14] * **电子锡焊料**：2024年收入**1.7亿**，2025年预计超**4亿**，应用于电路板、PCB行业，逐步替代进口产品[4][14] * **AI液冷服务器产业**：2025年进入，与英伟达合作提供中温铜基钎料，全年预计实现**1亿元**收入，并积极拓展国内外终端用户，计划从间接供货转向直接供货[4][15][22] * **功能性材料创新**：与高校合作，用镍基材料改性无人机发动机内壁，项目处于验证阶段[16] * **机器人、半导体等赛道**：电子半导体行业预计未来两年快速增长，公司正进行进口替代；人形机器人领域关注电路板、电机及触压材料；高温材料在航空航天领域进行布局[23] 4. 产能布局与规划 * 国内市场拥有**1万多吨**产能，主要集中在铜基、银、锡基焊料[4][18] * 泰国海外生产基地规划产能**4,500吨**，涵盖铜基、银、锡基及铝基焊料[2][4][13][18] * 计划2026年进一步增加电子锡焊料产能，新增**上千吨**[4][19] * 不断**扩大液冷精密焊带**的产能，以应对新兴领域需求[18] 5. 海外市场拓展与战略 * 海外收入从2020年的**3,000多万**增长至2024年的**1.5亿**，2025年预计超**2亿**[2][13] * 战略目标是实现**海外收入与国内收入各占一半**[2][13] * 2025年在泰国成立全资子公司，建立**4,500吨**产能的生产基地，是重要投资项目[2][13] * 实施“华开全球”战略，加快国际市场布局，建立海外销售网络并通过海外仓模式提升销售额[7][8] 6. 管理、人才与供应链 * 董事长具有**32年**行业经验，强调技术创新与管理并重，引进华为背景顾问优化管理[11][12] * 积极推进数字化转型与精益生产[12] * 重视人才引进与培养，员工超**700人**，重点培养年轻干部，高管物色引进国际化人才[27] * 供应链管理通过战略采购和集成中心确保品质，按需采购，采用价格联动及套保模式对冲原材料价格波动风险，并运用SAP、WMS、MES等系统实现数字化管理[28] 其他重要内容 1. 财务与增长目标 * 公司从上市时**七八亿**收入增长至2025年的**25亿**[17] * **未来五年目标**是达到**百亿营收**规模[8][17][29] * 聚焦人工智能、人形机器人、电子半导体、航空航天及军工国防等新兴赛道[17] 2. 投资与产业链布局 * 通过投资方式进行技术和产业布局，如投资**苏州联杰陶瓷基板公司**及**广东霍尔激光**，以增强技术能力并拓展产业链条[17] 3. 竞争与毛利率 * 液冷材料主要竞争对手来自欧美，国内华光在产品供应能力方面处于领先地位[25] * 液冷成型焊带**毛利率超过20%**，部分产品更高，整体利润水平优于现有产品[26] 4. 无人机领域布局 * 已将无人机领域作为公司的**第二梯队项目**，采用“碗里的、锅里的和田里的”策略进行技术储备，待市场需求上升迅速进入[24]

生物医药 2026 年度策略：十年创新，踏出海征程 20251217 摘要 2025 年 CXO 和化学制药板块表现突出，基金持仓集中度提升。诊疗端 需求稳定，医保基金结存率显著回升，控费效果明显。商保创新药目录 发布为医药行业带来新的支付增量。 2025 年前三季度 license out 交易金额达 920 亿美元，同比增长超一 倍，表明国内创新药受到海外认可。港股 IPO 回暖带动一级市场投融资 回升，多家医药企业上市。 2026 年医药行业关注创新，重点关注 IO 双抗和 GLP-1 两大主线。康方 生物 PD-1/VEGF 双抗 AK112 研发进度领先，多个关键临床数据将在明 年更新。 双抗领域备受关注，康方生物 AK112 等产品积极推进出海，并围绕非 小细胞肺癌等适应症开展全球三期临床试验，将成为明年的重要催化剂。 IO 加 ADC 是未来发展方向。科伦博泰 SKB264 在全球开展多项临床三 期试验，与默沙东 Keytruda 联合使用，有望重新定义 IO 加 ADC 治疗 格局。 Q&A 今年（2025 年）医药行业整体表现如何？有哪些重要的边际变化？ 今年（2025 年），医药行业整体估 ...

中国太平 20251217 摘要 太平人寿三季度调整投资策略，自 5 月起响应六部委号召，稳步提升 A 股权益规模，并得益于部分板块的投资收益。上半年净投资收益率为 3.11%，预计总投资收益率将反弹并可能超过去年水平。 2025 年太平人寿税率较 2024 年明显下降，有助于提升税后收益。公 司已全面采用新会计准则，但境内业务仍受旧准则影响，新旧准则过渡 期间的税率差异正在逐步解决。 香港火灾事件中，太平作为总部设在香港的金融央企承担重要社会责任， 参与了 20 亿港元保额的保单理赔。公司通过分保和再保分散风险，自 留额较低。 中国太平启动"开门红"活动，在分红险转型基础上进行产品多元化， 可能增加年金型分红险、保障类产品或传统险的比例，目标是与头部公 司对标并保持领先地位。 中国太平在银保渠道方面，2024 年受益于报行合一政策实现快速增长， 2025 年增速相对放缓但价值贡献显著提升。公司积极拓展与股份制银 行的合作，银保网点数量持续增长。 Q&A 公司在 2025 年第三季度的权益投资收益率是多少？利润相较于第二季度大幅 提升的主要原因是什么？ 集团整体不发布三季报，但部分子公司根据偿付能力要求发布了 ...

威胜控股 20251217 摘要 威胜控股主要提供配电方仓和 IT 方仓服务，包括高低压配电柜、变压器、 UPS、柴油发电机组、猎头柜、配电母线桥架、网络通道桥架、IT 设备 柜以及液冷系统解决方案。液冷系统是数据中心业务的重要组成部分， 2026 年第一季度将进行测试，通过后订单预期和增速将会显著增加。 墨西哥市场对威胜控股的电表业务至关重要，2024 年贡献了公司 57% 的收入。2025 年上半年，公司在墨西哥获得了约 6 亿元人民币的三相 表和单相表订单，同比增长 30%，预计下半年交付。公司还在墨西哥拓 展了配电相关业务，包括变压器和充电机等。 预计 2026 年国网将招标 6,000 万至 7,000 万台新款智能电表，南网计 划招标 3,000 万台，其中 500 万台为新标准。新标准电表价格相比旧标 准提升约 20%至 40%。公司通过内部生产继电器、优化自动化和智能 化生产流程等措施，以降低成本并保持领先地位。 将新增 4 亿订单，总订单量达到 16 亿。非电网客户包括三大运营商及互联网 企业，如字节跳动、百度和阿里等，今年（2025 年）我们中标了字节跳动 5,200 万项目中的 2,60 ...

比亚迪电子 20251217 摘要 比亚迪电子 2025 年安卓业务收入约 400 亿元，虽稳健但略有下降，组 装业务同比减少。苹果零部件业务受铝合金材质替代影响，单价降低， 影响整体收入，但高端手机供货量仍有保障。 2025 年汽车业务增长至 250 亿元，得益于母公司比亚迪汽车销量增长。 比亚迪电子在中控主机等舱类产品占据近 100%份额，支架域控和热管 理系统约占 60%，主动悬架份额预计未来一两年内达 50%以上。 数据中心业务 2025 年收入十几亿元，低于预期，主要来自服务器领域。 光模块、液冷等新产品仅有小批量订单，预计 2026 年上半年逐步实现 更多出货。 比亚迪电子具备 800G 光模块量产能力，1.6T 方案仍在研发中，预计 2026 年开始小批量出货。光模块将横向拓展至液冷、电源等品类，有 望在数据中心领域取得突破。 预计 2026 年消费电子端将聚焦大客户零部件，结构件业务有望增长并 贡献利润。数据中心业务预计解决供应问题后将有实际落地项目，汽车 业务将跟随母公司发展趋势提升出货量。 Q&A 2026 年北美大客户新形态手机将带来零部件供应增量，单机价值量和 盈利能力预计优于现有机型 ...

行业与公司 * 行业：高端PCB（印制电路板）专用化学品行业、半导体先进封装材料行业[1] * 公司：天承科技（中国大陆高端PCB化学品供应商，正在向PCB与半导体双平台材料厂商发展）[3] 核心观点与论据 市场地位与业务基础 * 公司在中国大陆高端PCB化学品市场占据约20%的份额，位居行业第二[2][3] * 公司长期服务于东山精密、生益电子、生南电路、景光电子等头部PCB客户[2][3] * 公司在高端HDI（高密度互连板）、SLP（类载板）、类载板、高频高速板等领域实现了稳定渗透[2][3] AI驱动下的PCB业务增长机遇 * AI驱动高端PCB需求激增，Prismark数据显示，2024年18层以上多层板产值同比增长40%，HDI同比增长18%，远高于行业整体5.8%的增速[3] * 预计2024-2029年18层以上多层板复合增速达15.7%[3] * 全球PCB专用化学品规模将从2024年的70亿美元增长至2032年的100亿美元，且全球产能加速向中国大陆转移[3] * 公司依托Sky cop水平沉铜与Sky plate脉冲电镀体系技术，已在AI PCB核心客户处通过验证并陆续上线，有望通过份额提升和价格结构升级释放成长弹性[2][3] 半导体先进封装领域的第二增长曲线 * 全球先进封装市场规模预计到2030年达到800亿美元，对电镀液添加剂提出更高要求[2][5] * 国内晶圆厂利用率回升，新一轮扩产带动前道大马士革互联材料需求上行，目前中国IC化学品国产化率约40%[5] * 公司已完成TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）、邦定、TGV（玻璃通孔）等关键体系开发并通过核心认证[2][5] * 公司成立半导体事业部，在玻璃基板TGV、晶圆级互联大马士革体系方向持续推进研发，多项产品在封测客户端推进顺利[5] 技术研发与核心能力 * 公司具备自主设计添加剂分子的能力，通过AI方式进行高效迭代，以快速贴合新一代产品需求[2][6] * 在HBI（高密度互连）、高多层及封装基板领域，公司拥有最先进的产品并快速推进量产[2][6] * 公司半导体电镀添加剂产品是国内唯一从0到1自主开发设计分子结构的供应商之一[6][9] 产能与地域布局 * 公司已完成泰国1万吨产能基地的ODI（境外直接投资）申报和海外架构搭建，作为海外桥头堡，初期产品由上海工厂生产出口，后续将加紧建设当地产能[4][8] * 公司总部已迁移至上海浦东张江，并在金桥设立市级集成电路研发实验室，以深度融入当地产业链[2][7] 合作与资本策略 * 公司与纯国资平台型公司i'm in共同成立合资公司，加快半导体添加剂发展，并参与国资基金整合项目，以孵化投资或整合方式做大团队，确保本地供应链稳定[2][7] * 公司是唯一一家参与上海本土供应低国产化率及卡脖子材料整合国资基金的民营上市公司，已投一个项目，还有多个项目计划投资中[8] 未来业务规划与目标 * **PCB业务**：公司产能弹性大，生产过程相对简单，目前不存在供应紧缺问题，通过与头部客户紧密合作提前测试研发以适应产品迭代[9] * **半导体业务**：计划通过销售团队推广给中小客户，同时与产业巨头合作形成整体解决方案推向顶级逻辑厂和芯片厂等大客户[4][9] * **半导体业务目标**：预计未来两三年内实现国内10%~15%的市场份额，对应2~3亿人民币收入[4][9] 其他重要内容 * 公司自2024年初半导体技术团队加入后，增强了原创0~1开发能力[6] * 公司通过整合顶尖团队，在芯片先进节点和先进封装方面取得突破[6] * 公司总部迁移至上海浦东，旨在紧密贴合上海方案任务[7]

行业与公司 * 涉及的行业为会展行业，具体为跨境B2B会展服务[1] * 涉及的公司为米奥会展[1] 2025年经营回顾与业绩 * 展会数量增长近20%，达到约1.5万个[2]，预计最终可达约1.8万个[11] * 收入预计增长约10%，但利润预计同比下滑[4]，从2024年的1.4-1.5亿元下降至1.2-1.3亿元左右[25] * 毛利率和利润下滑主要受客户折扣要求影响，岗位收入降至5.5万元以下，低于2024年水平[2][16] * 印度展因签证问题未能举办，对整体增长造成影响[2][4] * 区域表现分化：印尼展位数接近1,600个，显著增长；迪拜变化不大，不到3,500个；沙特首次举办，达1,500多个[4][15] 2026年发展规划与目标 * 展会数量计划增长20%[15]，重点拓展印尼、越南、沙特、巴西四国的工业专业展[2][6] * 重点深耕东南亚和中东市场，因其为全球经济发展最快且持续发展的区域[6] * 具体展位目标：印尼工业类展馆1,500~1,600个，新建消费类展馆1,000多个；越南上下半年各计划七八百个以上；迪拜努力突破4,000个；沙特希望超过2,000个[15] * 预计受益于海外仓业务，2026年收入和利润均增长20%以上[4][25] * 计划通过提高单价来减少折扣率，以提升收入[25] AI会展业务进展 * AI会展1.0已推出，具备会议、会收、会写、会记、会看和会客六大功能[11] * 2025年整体购买率约45%[2]，第四季度在印尼、迪拜和沙特等大型展会购买率超过50%[18] * 2025年AI会展预计收入约为6,000万元[19] * AI会展2.0已完成研发并在印尼展会试用，预计春节前全面上线[2][12] * 2026年目标购买率突破50%，争取达到55%甚至60%[2][12]，收入目标为1亿元[2][19] 资本市场与并购战略 * 公司选择港股上市，旨在利用国际化资本市场，并直接使用外汇支持海外并购[2][13] * 计划募资约3-4亿人民币（按40亿市值发行最少10%，可能打折）用于海外并购[2][21] * 并购目标为在印尼、越南、迪拜、沙特等主要举办国的国际化、专业化品牌展会[21] * 通过并购实现快速专业化和国际化，提高国内招展力度并整合资源形成品牌[21][22] 供应链新业务布局 * 成立供应链合资公司（范奥宁波），旨在解决小B买家进口难题[2][3][14] * 与嘉御资本合作，通过其投资的跨境电商企业“饭点”提供全套供应链服务（物流、仓储、分拨、分销）[2][14] * 计划2026年在印尼和巴西试点该模式[2][14]，预计营收规模在几千万至小一个亿之间[23] * 初期以分销模式为主，货物放置于海外仓库，通过企业自身渠道销售[23] * 未来将摸索适合买断式销售的高利润、高需求量产品，预计需一到两年摸索期[23] 市场环境与战略聚焦 * 公司选择重点开拓中东和东南亚市场，因其形势相对稳定且明确[17] * 看好沙特阿拉伯的经济改革和多元化发展战略带来的机遇，包括新能源建设、高科技企业引进、2030年世博会等[2][10] * 迪拜作为传统商贸中心，辐射能力覆盖整个中东地区，仍是重要市场[10] * 受美国打击转口贸易及提高关税影响，公司对墨西哥、巴西等市场持谨慎态度，不作为重点依赖对象[17] 其他重要运营指标与策略 * 2025年复购率预计约为30%，显示展会仍处于初步阶段，有较大上升空间[20] * 大客户（VIP）的复购率已接近40%-50%[20] * 公司计划将年度利润的80%以上用于分红[4][24] * 部分利润将留存在迪拜，不回流国内[24]

涉及的行业与公司 * **公司**：英维克[1] * **行业**：数据中心液冷散热行业[2] 英维克公司核心情况 * **公司定位**：是大陆企业中确定拿下北美算力液冷订单的稀缺标的之一，或许是唯一一家获得英伟达确定订单的液冷厂商[5] * **发展历程与业务**：成立于2006年，专注于精密温控，从风冷扩展到水冷、间接蒸发冷板式及静默式液冷等技术[3] 业务主要分为五块，机房温控和机柜温控占总营收约90%，算力散热业务集中于此[3] 2025年上半年机房温控业务同比增速超过50%[4] * **技术方案**：2021年Cool Inside全链条液冷解决方案实现规模化商用，涵盖服务器侧冷板、液冷工质及管路，机柜侧快接头、Manifold Tank，以及外部CDU和一次侧冷源[3] * **主要客户**：包括腾讯、阿里、秦淮数据以及移动、电信等运营商[4] 英维克北美市场订单进展 * **英伟达订单**：英伟达已于11月完成审厂工作[2] 预计2026年订单指引包括百万对快接头，对应收入约5亿元，以及几百到千台CDU订单，对应收入约2亿元[2][5] * **谷歌订单**：与谷歌通过天虹建立良好关系，发布符合谷歌标准的第五代2兆瓦CDU及基于OCP规格的快接头产品[5] 预计订单份额可达25%，金额约30亿元[2][5] * **Meta订单**：与Meta合作基础稳固，有望在年底或明年初获得数亿级别订单[2][5] * **英特尔合作**：与英特尔合作多年，在CPU和GPU领域均有验证客户[2][5] * **订单汇总与业绩展望**：仅英伟达加谷歌两家确定性较高的订单预计达到40亿元[5] 乐观估计2026年公司营收可能达到70-80亿元，利润有望超过20亿元[5] 数据中心液冷行业趋势与市场空间 * **渗透率快速提升**：2025年数据中心液冷方案渗透率将从2024年的14%提升至33%[2][6] 主要得益于英伟达GB系列机柜几乎全部采用液冷形式出货，其中GB200渗透率约70%，GB300则几乎100%[2][6] 预计2026年服务器液冷方案渗透率将继续显著提升[2][6] * **技术驱动因素**：判断是否需要液冷的指标是热流密度和单机柜功耗，当芯片功耗加速提高时，液冷成为必选项[7] 英伟达计划到2027年推出Kepler架构时，实现100%液冷热管理[2][8] * **GPU服务器市场空间**：北美云厂商已开始以液冷系统作为标配架构[8] 以单机柜9.9万美元计算，若2026年出货10-12万个GPU机柜，市场规模可达119亿美元[8] 相比2024年65亿美元基准，两年复合增长率超过35%[8] * **ASIC服务器市场空间**：预计2026年ASIC芯片数量为830万颗，以40%的渗透率计算，市场空间约46亿美元[3][8] * **整体市场空间**：GPU与ASIC服务器整体市场空间可达180亿美元，比2025年8月测算值提高30%以上，相比2024年65亿美元基准，两年复合增长率超过60%[3][8] 行业内其他企业表现 * **奇宏**：受益于液冷渗透率提升和下游需求爆发，营收连续9个月创新高[3][9] 订单能见度已延至2028年[3][9] 当前GPU与ASIC业务比例约7:3，预计2026年业绩将优于2025年，高附加值产品毛利率迈向30%[9] * **双红**：2025年以来表现强劲，合计产能30-40万片均热片，是另一增长动能[9] * **其他推荐标的**：看好具备明确订单确定性的稀缺标如英维克，同时推荐飞荣达、高澜股份及深南环境等具备完整系统集成能力或核心部件龙头企业[3][9]

固收：地方政府"加杠杆"最新动向及边际变化 20251217 摘要 2026 年中国将继续实施积极的财政政策，预计狭义财政赤字率维持在 4%，重点保障工资、运转及民生支出，通过"增收节支"和上级政府的 专项债券及转移支付缓解地方财政压力。 扩大内需是 2026 年的核心主导思想，政府将通过居民增收计划和消费 提振行动来落实，各地政府需确保相关措施在一季度落地实施。 2026 年中央预算内资金规模预计将超过 7,350 亿元，增加重大安全工 程及其他重点项目投入，优化政府专项债用途管理，并推出新型政策性 金融工具，撬动大量投资。 中央预算内投资基金、专项债和政策性金融工具将继续发挥重要作用， 作为地方政府项目资本金，撬动银行或政策性银行支持，带动固定资产 投资止跌回稳，涵盖房地产、制造业和新基建领域。 各省将进一步发展重点产业链，聚焦特定领域以促进区域经济发展，同 时需主动控制新增隐性债务，规范融资平台经营债务，以防范财政风险。 明年经济工作重点包括扩大内需、推动新的生产力、整治内源竞争，并 制定全国统一大市场条例，破除地方保护主义，实现公平竞争。 面对投资与消费增速放缓，将加大对内需的控制力度，并通过科技创新 ...

深海科技驱动深海新纪元，铸就强国新支点 20251217 摘要 中国深海科技发展相对滞后，需加速弥补在深海监听网、全球深海航道 图等方面的差距，以应对潜在威胁，保障国家安全。 深海科技被列为"十五五"规划重点，与商业航天、低空无人机并列， 但目前面临资金投入不足的挑战，需优先发展能带来经济回报的项目， 如深海油气开采。 发展深海科技不仅关乎军事安全，还能带来经济效益，如开发深海油气、 可燃冰、稀土矿产等资源，并带动探测、通讯、工程装备制造等相关产 业发展。 上海市积极布局深海油气和深远海风电，探索漂浮式风机塔发电，并通 过"风电制氢"解决储能和输送问题，发展深海采矿、海洋核动力船舶 等产业。 海南省重点推进南海深海油气和可燃冰的勘探开发，并致力于发展制氢、 制醇等技术，提高能源利用效率，实现可再生能源的储存和运输。 中国深海装备制造取得进展，如"蛟龙号"和"奋斗者号"载人潜水器 已达国际领先水平，同时无人潜航器发展迅速，降低了作业成本，提升 了水下作业能力。 中国在发展深海科技方面面临多重挑战。首先是资金投入不足。目前国家尚未 大规模投入资金，需要优先解决一些有回报的方向，例如通过钻探船进行石油 开采，以实现 ...