业务增长态势 - 公司业务保持稳健增长，主要体现在传统业务海外拓展、HRSG业务快速增长及油气复合管业务蓄势待发三个层面 [1] - 越南生产基地已初步形成产能并进入爬产期，大凹生产基地预计将于2026年投产 [1][2] - 公司拥有海内外三个生产基地，规模化制造优势突出，海外拓展成效显著 [2] HRSG业务详情 - 美国HRSG市场需求处于快速增长阶段，受电力需求结构性增长及能源清洁化转型推动 [3] - HRSG设备主要匹配重型燃气轮机，生产余热回收装置的核心承压部件，生产周期约为6个月 [4][5] - 越南生产基地一期4条HRSG产线已投产并处于满产状态，一条HRSG生产线年产能约为2套匹配重型燃机的装置 [6] - 公司计划建设共12条HRSG产线，越南基地在建的8条产线中，4条预计今年二季度投产，剩余4条预计今年四季度投产 [6][12] - 国内大凹基地布局了2条HRSG生产线，预计2026年投产，主要满足非北美市场需求 [9] 市场准入与竞争 - 进入北美HRSG市场需取得ASME等国际认证并通过主机厂商的生产体系认证 [7][8] - 公司已取得ASME认证，并通过部分客户的生产体系认证，已获得相应订单并进入生产流程 [8] - 越南基地主要针对北美市场，竞争对手主要来自韩国、泰国、越南的制造企业 [10] - 相较于海外竞争对手，公司HRSG产品在生产成本上具有优势 [10] 财务与运营 - HRSG产品定价基于材料预算、工时预算、其它费用及设定的净利润率 [6] - 越南基地大部分收入采用FOB贸易模式确认，在货物装船后确认收入，船运费由买方承担 [11]

2025年业绩预测 - 2025年归属于上市公司股东的净利润预计为13,000万元至16,000万元 [3] - 预计净利润同比增长74.07%至114.24% [3] 新业务与市场拓展 - 成功进入商业航天领域，实现了材料、箱柜、连接器、机电等产品的导入 [3] - 国际市场拓展至意大利、美国、乌拉圭、阿曼、阿尔及利亚等国，并实现全系列产品出口 [3] 研发与技术突破 - 750kV交联聚乙烯绝缘电力电缆用液体填充绝缘复合套管终端和干式绝缘GIS终端通过国家级新产品技术鉴定 [3] - 750kV产品技术突破填补国内空白，达到国际领先水平 [3] - 控股子公司双江能源研发的浸没式绝缘冷却液正处于试验验证阶段 [3] 投资者关系活动基本信息 - 活动形式为电话会议，时间为2026年1月14日 [3] - 参与机构包括中信证券、中银基金、鹏华基金等超过30家投资机构 [2][3] - 公司接待人员为董事、董事会秘书、财务负责人黄平及证券事务代表刘丽红 [2]

财务业绩与增长驱动因素 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入103,359.85万元，同比增长14.77% [1] - 业绩增长得益于业务结构优化，在稳固家电智能控制器同时，拓展电机电动、汽车电子、数智能源等新赛道，并布局医疗健康、宠物科技、机器人等潜力领域 [1] - 通过组织与人才建设、研发创新与生态合作、运营与制造升级（深化“733工程”与数字化转型）支持增长 [1] - 越南同奈基地产能快速释放，浙江研发生产基地投产，整体产能规模提升50%以上 [2] - 公司将资本协同与边界拓展作为增长新动能，通过并购、参股链接优质资源 [2] 机器人领域战略布局 - 公司通过“直接投资+产业基金”模式，构建从核心部件到场景解决方案的机器人协同生态 [2] - 以自有资金战略性投资深圳昱拓智能有限公司，其多机型机器人巡检解决方案已在五大发电集团规模化落地 [2] - 通过产业基金投资深圳市零差云控科技有限公司，其自主研发的中空绝对值编码器和一体化关节模组已实现规模交付 [2] - 以自有资金战略性投资安徽省具身因赛科技有限公司，其机器人超脑平台提供软硬一体技术方案，核心部件已通过市场验证并与多家企业合作 [2][3] - 公司正积极拓展机器人下游客户，部分核心部件及解决方案已进入送样测试阶段 [3] 行业标准与竞争影响 - 2026年智能家居行业新标准将从智能能力与场景效果两方面规范行业，加速产业升级 [3] - 公司是智能家居产业联盟理事长单位、智能家居产品互通互联中间件技术标准参编单位，主导或参与多项标准制定，具备跨生态技术整合优势 [3] - 新标准在互联协议、数据接口、安全规范等方面的统一，有利于具备跨协议整合与标准化经验的企业扩大竞争优势 [3] - 行业标准化有助于降低系统集成门槛，促进市场扩容，带动智能控制器需求增长 [3] 国际化与产能布局 - 公司向全资孙公司瑞德智能科技（越南）有限公司增资1,000万美元 [4] - 增资旨在深化国际化布局，强化东南亚生产与销售网络，提升全球市场辐射能力 [4] - 为缓解海外订单增长带来的产能压力，增资将用于扩大越南生产基地生产规模、优化产线、提升交付效率 [4] - 增资也将提升越南公司的本地化能力，支持其加大研发投入、引进设备、强化供应链韧性 [4] 未来展望与战略规划 - 公司对2026年全年经营表现持有积极预期，将坚定推进五大战略主轴落地 [4] - 2026年1月，各经营单位已完成业务战略解码和发布 [4] - 公司将聚焦小家电和大家电智能控制器赛道以巩固市场地位，并借助海外产能释放支撑全球市场份额扩张 [4] - 公司已将“产业投资与资本协同”纳入长期核心战略，围绕智能控制器主业，在机器人、AI智能硬件、低空飞行、AI算法及物联网通信等领域筛选优质标的 [5] - 同时面向汽车电子、服务器智能控制器、宠物科技等战略新兴业务，关注通过并购或合资实现“技术+场景”的深度融合 [5]

公司战略与发展方向 - 未来发展方向是在做好锗产品的同时，加大光伏级锗产品、化合物半导体材料的研发与市场开拓，通过提升深加工产品的销量及销售占比，使公司产业逐步转向以深加工为主 [3] - 公司一直积极寻求通过收购整合、勘探等方式增加自身锗资源储备 [10] 产品与市场状况 - 化合物半导体材料（衬底）全球市场主要集中于美、日等发达国家，知名企业包括日本住友、JX日矿日石金属、美国AXT、德国费里伯格等 [3] - 国内化合物半导体材料行业发展及国产化趋势明显加快 [3] - 太阳能电池用锗单晶片（光伏级锗产品）具有光电转换效率高、性能稳定等特点，主要用于空间飞行器（如卫星）等领域 [6] - 国内太阳能电池用锗晶片（衬底）的竞争对手还包括北京通美、南京中锗等厂商 [5] 生产与运营 - 化合物半导体材料产品所需的砷、镓、磷、铟等原辅料全部从外部采购 [3] - 公司及子公司会对自身及客户生产过程中产生的锗废料进行回收利用，也利用废弃矿渣提取锗金属 [10] - 部分小金属原材料价格上涨对化合物半导体材料产品的成本造成一定影响 [3] 财务与销售数据 - 近年来，公司化合物半导体材料营业收入占公司总营业收入的比重在10%左右 [10] - 产品定价均按市场化原则，根据订单量、供货周期、市场环境等因素与客户协商确定 [5] - 目前公司光伏级锗产品价格整体保持平稳，2026年具体价格以订单签订为准 [10] - 锗金属价格在2024年三季度快速上涨，2025年至今逐步回调 [8] 客户与认证 - 化合物半导体材料产品下游客户主要为外延生产厂商或自身具备外延生产能力的器件厂商 [10] - 磷化铟产品认证已基本覆盖国内下游知名厂商 [6] - 化合物半导体材料产品需要经过客户严格认证，认证周期通常需要数月至一年甚至更长时间 [6] 技术质量与产能 - 控股子公司鑫耀公司的化合物半导体材料产品良品率处于逐步提升过程中 [3] - 公司会实时关注行业趋势，跟踪政策及市场需求变动，以决定磷化铟产品是否有扩产计划 [7] 出口与合规 - 在涉及出口管制公告相关类别的产品时，公司已按规定申请办理出口许可，部分订单已获许可并出口 [10]

公司战略与发展方向 - 未来三年重点发展方向是加大光伏级锗产品、化合物半导体材料的研发与市场开拓，通过提升深加工产品的销量及销售占比，使公司产业逐步转向以深加工为主 [2] - 公司一直积极寻求通过收购整合、勘探等方式增加自身锗资源储备 [8] 资源与原料情况 - 公司及子公司会对自身及客户生产过程中产生的锗废料进行回收利用，也利用废弃矿渣提取锗金属 [3] - 公司外购原料主要是锗精矿，主要来源于国内有锗金属伴生的铅锌矿开采后产出 [3] - 公司并无海外矿山，所有矿山均位于云南省临沧市 [3] 产品与市场情况 - 磷化铟晶片下游客户主要为外延生产厂商或具备外延生产能力的器件厂商 [3] - 近期国内磷化铟价格保持平稳，下游光通信市场景气度提升带动需求增加，公司计划在深耕国内市场的同时积极拓展海外市场 [3] - 全球磷化铟晶片市场的主要竞争者包括日本住友电气工业株式会社和美国AXT等国际知名企业 [4] - 下游深加工领域景气度较高的板块包括：全球低轨通讯卫星组网需求快速增长带动的空间太阳能电池（太阳能锗晶片）需求，以及光通信市场景气度提升带动的化合物半导体材料需求 [6] - 锗基太阳能电池相比硅基具有光电转换效率高、性能稳定等特点，目前主要用于空间飞行器（如卫星）等领域 [9] 产能与项目规划 - 公司控股孙公司湖北鑫耀半导体有限公司正在实施“高品质砷化镓晶片建设项目”，计划建设期18个月，最终建成年产70万片6英寸高品质砷化镓晶片生产线 [5] - 为满足下游市场增长需求，公司于2025年3月开始实施“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”，计划建设期18个月 [8] - “空间太阳能电池用锗晶片建设项目”计划在2025年末达到年产125万片锗晶片的产能，项目完全建成后达到年产250万片锗晶片的产能 [8] - 2025年公司计划生产太阳能电池用锗晶片86.67万片，2025年上半年已生产49.66万片（4—6寸合计） [9] 出口与合规 - 在涉及出口管制公告相关类别的产品时，公司已按照国家法律法规申请办理相关出口许可，部分订单已获许可并出口 [3]

公司核心业务布局 - 公司构建了以发动机EGR系统、新能源汽车驱动电机核心部件、汽车精密零部件为核心的业务矩阵 [7] - 发动机EGR系统与新能源驱动电机核心零部件业务已跻身行业头部 [7] - 基本盘聚焦汽车存量市场中的增量机遇，核心发力新能源汽车（纯电、混动）领域 [7] - 战略新赛道已深度切入商业航天、人形机器人领域 [7] 子公司微研中佳概况 - 微研中佳是隆盛科技持股80%的国家级高新技术企业 [1] - 以超精密加工为核心技术，深度参与嫦娥、空间站、天问等国家重大工程 [1] - 业务已拓展至卫星、无人机等核心结构件领域 [1] - 客户包括航天科技集团、航天科工集团、中国工程物理研究院、银河航天等 [1][2] 卫星领域业务详情 - 主要提供卫星能源模块、控制模块解决方案 [3] - 产品覆盖太阳翼铰链、压紧释放装置、驱动组件、姿态控制组件及控制电器单元等 [3] - 产品已实现规模供应，在卫星能源配套领域确立领先市场地位 [3] - 产品全面覆盖商用与军用卫星领域，算力卫星批量应用将显著提升相关产品市场需求 [4] - 拥有成熟的在轨卫星配套实绩与丰富项目经验，产品覆盖柔性与刚性太阳翼核心部件 [5] - 已完成多款产品的轻量化迭代开发，提升了对不同卫星型号的适配能力与市场竞争力 [5] 无人机与电驱动业务 - 无人机业务主要承接列装、出口两类大型无人机结构件 [6] - 电驱动半总成主要分为定子半总成与转子半总成两大品类 [8] - 公司与金康动力、博世展开深度合作，联合攻关行业关键技术难点 [8] - 正加大铁芯半总成客户开拓力度，该产品单车价值量显著高于零部件 [8] 其他业务拓展与资本规划 - 公司密切关注国内核领域发展动态，积极推动相关技术成果产业化 [9] - 在机器人、商业航天等战略新业务推进中，资金需求增加，未来不排除适时启动再融资计划 [10] - 公司已成功调入深股通标的，以优化股权结构并提升股票流动性 [10]

公司概况与财务表现 - 公司成立于2002年，2015年于深交所创业板上市，股票代码300444，深耕电力行业二十余年，拥有超过两千名员工和六大生产基地 [2] - 公司业务涵盖智能电气与新能源两大板块，提供一站式整体解决方案，全面覆盖源、网、荷、储四大环节 [2] - 2025年前三季度，公司实现营业收入33.09亿元，同比增长29.08%；归属于上市公司股东的净利润达1.25亿元，同比增长7.59% [2] 核心业务与产品 - 智能电气业务主要产品包括40.5kV及以下输配电设备及控制系统，如环网柜、柱上开关、变压器、箱式变电站等，其中固体绝缘环网柜、柱上开关、变压器和箱式变电站是收入占比较高的核心品类 [2][3] - 固体绝缘环网柜是公司自主创新的核心优势产品，适用于恶劣环境，主要用于配电网侧，受益于国家配电网高质量发展目标及海外环保替换需求 [5] - 在新能源领域，公司构建了包含踏勘设计、装备制造、投资建设、运营运维在内的全产业链模式，形成差异化竞争优势 [4] 市场与竞争策略 - 公司直接受益于国家推动配电网高质量发展的行业上行趋势，近年获取的电网订单呈现显著增长趋势 [4] - 公司收入主要来源于国内市场，海外业务收入约占智能电气业务收入的10%左右，新能源业务的海外布局正在推进中 [6] - 面对竞争，公司以自主研发与技术迭代作为发展主引擎，同时会审慎评估投资、并购等外部合作机会以强化技术链条，但暂无跨行业并购规划 [8][9] 运营与风险管理 - 公司主要大宗原材料涉及铜和硅钢，其中铜对变压器成本影响较大 [7] - 公司正采取向供应商锁价、开展套期保值业务等风险管理措施，以平滑原材料价格波动的影响，目前整体利润空间未受显著冲击 [7]

投资光彩芯辰的战略与进展 - 投资光彩芯辰（Color Chip）基于看好光通信行业前景及认可其技术、客户资源与业务协同性 [1] - 光彩芯辰拥有独创的SOG光路集成核心技术，产品覆盖100G至800G及1.6T系列，且毛利率较高 [1] - 公司已支付增资款1.2亿元，持有光彩芯辰20%股权，并计划进一步收购以实现控股 [2] - 光彩芯辰创始股东承诺2026至2028年三年累计净利润不低于2.85亿元 [2] 光彩芯辰的业务概况 - 光彩芯辰是一家光通信高新技术企业，主营光模块、AOC、AEC等产品的研发、生产与销售 [2] - 主要客户集中在北美市场，产品具备较高的毛利率 [1][2] 公司现有主营业务与挑战 - 现有主营业务为移动通信设备（射频器件、天线）和精密箱体系统，两者业务占比各约50% [3] - 移动通信设备主要客户包括中兴通讯、爱立信、大唐移动、日本电业等 [3] - 精密箱体系统客户包括迅达、通力、赛默飞世尔、安络杰、阿诗特能源、中微公司等 [3] - 现有业务亏损原因：市场竞争致毛利率下降、子公司临时停产费用增加、股权激励费用分摊增加 [3] - 未来将通过优化资源配置、降本增效、开发新客户及新产品等方式改善经营 [3]

公司控制权变更与战略优势 - 公司控股股东变更为山东省国有资产投资控股有限公司，实际控制人变更为山东省人民政府国有资产监督管理委员会 [2] - 此次变更有助于公司借助山东国投强大的资本运营和资源整合平台，在战略布局、市场开拓及产业协同方面获得关键支持 [2][3] - 山东山大资本运营有限公司继续持有公司4.99%的股份，延续了公司与山东大学之间的产学研纽带 [3] AI技术战略与行业影响 - 公司围绕考试与测评领域构建全域生态AI智能体系，通过技术壁垒构建、业务融合深化、生态协同拓展三大路径强化竞争力 [3] - 已形成数据处理、人工智能、云服务、考试及评卷、信息安全五大类核心技术协同体系 [4] - AI技术聚焦智能命题、智能识别、智能巡考、智能评卷、智能审核等核心技术的迭代升级 [4] - 推动AI技术与考试测评全业务链条深度融合，加速从传统纸笔考试向无纸化考试转型 [4] - 重点推进AI技术在教育类、职（执）业资格类、公务员招考等考试全流程的应用 [4] AI具体技术与应用成果 - 公司打造了以智能识别、智能命题、智能考试（含巡考）、智能评卷、智能数据分析与评价为核心的“技术-场景-服务”一体化全域生态体系 [5] - 基于AI的智能网上评卷系统已实现多场景、多类型考试的全域覆盖，支持纸质答卷、音频、视频等多模态数据的智能化评阅 [5] - 智能识别、智能评卷技术在国家级教育类、职（执）业资格类、公务员招考等考试中持续拓展应用 [6] - 智能命题技术成功服务于资格类、公务员和事业单位招考等考试的命题全流程 [6] - 智能巡考技术应用于教育类、资格类考试的考务实施环节 [6] - 相关智能服务正逐步转化为公司核心竞争力与未来的业绩增长点 [6] 2025年业务进展与核心驱动力 - 2025年公司陆续中标一系列具有示范意义的大规模考试服务项目，包括： - “国家认证人员注册全国统一考试项目” [7] - “教育部教育考试院中小学教师资格考试（NTCE）项目答题卡扫描及网上评卷技术服务项目” [7] - “住房和城乡建设部执业资格注册中心全国一级注册建筑师资格考试作图题电子化评分技术服务项目” [7] - “中国银行业协会银行业专业人员职业资格考试服务项目” [7] - “教育部教育考试院全国大学四、六级考试（CET）项目答题卡扫描及网上评卷技术服务项目” [7] - “中国证券业协会证券行业专业人员水平评价测试计算机化考试服务项目” [7] - 这些项目服务周期长、客户资质优，是公司技术实力与市场地位获得广泛认可的体现 [8] - 核心驱动力包括：AI技术深度应用于评卷、命题等核心环节；在稳固国家级考试市场的同时，系统性拓展省、市级考试服务市场；通过提供全流程一体化解决方案提升服务价值 [8] 行业发展前景与公司基础 - 《中国教育现代化2035》等国家长期利好政策为考试与测评市场提供了广阔的发展空间 [8] - 公司拥有覆盖考试测评全流程的产品体系和全生命周期解决方案 [8] - 公司拥有全国最大规模的标准化、专业化的数据处理中心 [8] - 公司每年为众多国家级、省市级考试提供覆盖考前、考中、考后全链条的技术服务 [8] - 人工智能技术深度赋能将持续推动考试测评向更智能、更公平、更高效的方向发展 [9]

业务与市场格局 - 公司在物联网eSIM芯片封测领域提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，聚焦可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [2] - 物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域，公开渠道尚无权威可比公司资料 [2] - 蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础薄弱，产能受设备及技术工艺制约，仍在爬坡 [2] - 境内只有少数企业可以批量供货，产能存在较明显缺口 [3] - 在中美半导体贸易摩擦和国家政策扶持下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔发展空间 [3] - 与国际行业头部企业相比，公司在经营规模和产品类别方面存在差异 [3] - 与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列 [3] - 预计未来一段时间，受整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大 [3] 产品布局与市场需求 - 公司打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列 [4] - 未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品 [4] - 公司在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展 [4] - 公司深化上游供应商战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整 [4] - 公司持续提升技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备 [4] - 公司致力于发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商 [4] - 随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益 [4] - 在集成电路国产化加速背景下，公司加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，产能进一步提升，以保障交付并争取更高市场份额 [4] 公司战略规划 - 未来三年，公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块发展 [5] - 公司以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重点 [5] - 公司计划延伸并深化现有业务，提升盈利能力及综合竞争实力 [6] - 公司将加强营销团队建设，扩大国际市场品牌知名度 [6] - 公司将推动新产品在客户中的认证，扩展现有客户的产品合作深度 [6] - 公司将积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，以求在行业内取得更大市场份额，为股东创造更大价值 [6]