公司上市进展 - 公司已完成首次公开发行股票并上市辅导工作 华泰联合证券作为辅导机构 [1] - 华泰联合证券认为公司具备上市公司应有的治理结构、内控制度及合规意识 [1] - 公司董事、监事及高管已掌握上市相关法律法规及信息披露义务 [1] 公司背景与技术实力 - 公司成立于2020年9月 总部位于上海 并在全国7个城市设立全资子公司及研发中心 [1] - 核心团队平均拥有近20年高性能GPU研发经验 主导过十多款世界主流GPU产品量产 [1] - 自主研发全栈GPU芯片产品 包括曦思®N系列(智算推理)、曦云®C系列(通用计算)、曦彩®G系列(图形渲染) [2] - 产品采用完全自主GPU IP 拥有自主指令集和架构 兼容主流GPU生态的MXMACA®软件栈 [2] 融资与估值情况 - 成立后连续五年进行大额融资 2024年8月完成最新一轮融资 投资方包括浦东资本、上海科创基金等国有资本及市场企业资本 [2] - 在胡润2024全球独角兽榜中估值达100亿元 低于同业摩尔线程(255亿元)、燧原科技(160亿元)和壁仞科技(155亿元) [2] 股权结构 - 实际控制人陈维良直接持股9.6% 并通过两家有限合伙企业间接控制22.83%和6.95%股权 [3] - 陈维良合计控制公司约39.38%股份 [3]

土地竞拍与工厂建设 - 小米景曦科技成功竞得北京亦庄新城48.51万平方米工业用地，成交价6.35亿元，地块紧邻小米汽车二期工程 [2] - 市场普遍猜测该地块将用于小米汽车三期工厂建设，因其位置与二期相邻且面积与一期工厂(71.8万平方米)规模相当 [3][4] 产能规划与战略布局 - 小米汽车一期工厂年产能15万辆，已于2024年投产 二期工厂同样规划15万辆年产能，预计2025年6月中旬竣工 [3] - 若三期工厂建成，总产能将达45万辆/年，显著提升公司在新能源汽车市场的竞争力 [4] - 从一期到三期，产能规划均保持15万辆/年的标准化扩张节奏，显示战略连贯性 [4] 行业影响与技术优势 - 小米汽车产能扩张将提升其在新能源市场的份额，并推动行业整体发展 [5] - 公司凭借智能驾驶、智能座舱等技术优势，有望提供高性价比的科技型汽车产品 [5] - 科技巨头跨界造车的快速崛起（从2022年宣布至2025年三期布局）体现行业变革潜力 [5] 发展前景 - 无论此次土地是否用于三期工厂，公司已通过一、二期项目展示出对新能源汽车领域的坚定投入 [6] - 未来将继续以技术创新为核心驱动产品升级，强化市场地位 [6]

仲裁纠纷 - 至正股份收到深圳国际仲裁院送达的仲裁通知，申请人SUCCESS FACTORS LIMITED就股权转让纠纷提交仲裁申请，要求支付约1.44亿元及逾期支付的资金占用费、律师费、保全费、财产保全责任保险费等相关费用 [1] - 仲裁纠纷源于至正股份2023年收购苏州桔云科技有限公司51%股权，2025年4月申请人要求收购剩余49%股权，双方就收购时间、收购方式多次协商，公司称不存在违反《购买资产协议》的情况 [1] - 至正股份强调申请人单方面提起仲裁要求直接给付1.44亿元，与《购买资产协议》项下的权利存在明显差异 [2] 业绩承诺及补偿 - 苏州桔云原股东SUCCESS FACTORS承诺2022年、2023年、2024年扣非净利润分别不低于1350万元、1890万元、2646万元 [2] - 苏州桔云2024年实际扣非净利润为2613.45万元，未完成业绩承诺，SUCCESS FACTORS应向至正股份补偿66万元 [2] 公司回应及影响 - 至正股份表示将依据《购买资产协议》及相关法律法规积极应对，维护公司及中小股东权益 [2] - 公司称本次仲裁不会对正常经营活动产生重大不利影响，苏州桔云生产经营正常 [2] - 截至公告披露日，案件尚未开庭审理，对本期或期后利润的影响尚不确定，最终实际影响以仲裁裁决为准 [1]

公司概况 - 上海芯密科技股份有限公司科创板IPO上市申请获上交所受理 [2] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，率先实现半导体级全氟醚橡胶材料自主开发及密封圈稳定量产，打破美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资垄断 [3] - 产品覆盖半导体前道制程核心工艺设备（刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等）的全系列点位真空密封需求，应用于232层NAND、19nm及以下DRAM、5nm-14nm逻辑芯片等先进制程 [3] - 2023年、2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模中国市场排名第三，中国企业排名第一 [3] 行业地位与技术突破 - 全氟醚橡胶密封圈是半导体前道工艺设备真空环境关键耗材，消耗价值量占比第二，直接影响晶圆制造良率和连续生产时间 [4] - 2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈国产化率不足10%，公司产品技术达国际先进水平，实现国产替代 [5] - 2021年起通过国内主流半导体厂商验证，覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家、前五大半导体设备厂商中的四家 [5] - 中国集成电路零部件创新联盟认证公司为细分领域优势企业，技术水平国内领先并填补空白 [5] 财务与募资计划 - 2023年、2024年营业收入分别为13,047.49万元、20,755.23万元，扣非净利润分别为3,281.15万元、6,308.94万元 [5] - 预计发行后总市值不低于10亿元，拟公开发行不超过1,727.5588万股，社会公众股占比不低于25% [6] - 募集资金投向"半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目"和"研发中心建设项目"，旨在扩大产能、升级技术、增强竞争力 [6] 产品应用与市场前景 - 全氟醚橡胶密封圈需定期更换，在超高温、强腐蚀、富等离子体等恶劣环境下性能稳定，是保障集成电路供应链安全可控的关键零部件 [4][5] - 产品已在国内半导体设备前道领域深度融合应用，逐步替代外资市场份额 [5] - 募投项目将进一步提升公司生产能力与研发能力，巩固行业领先地位 [6]

公司概况 - 深圳市兆威机电股份有限公司正式递表港交所，开启港股IPO新征程 [2] - 公司是中国领先的一体化微型传动与驱动系统解决方案提供商，按收入计在中国排名第一，在全球排名第四 [2] - 截至2025年3月31日，公司拥有382项相关专利，专利数量在中国一体化微型传动与驱动系统行业内排名第一 [2] - 公司主要面向智能汽车、具身机器人、消费科技、医疗科技以及先进工业制造等高增长行业提供定制化解决方案 [2] 行业分析 - 中国一体化微型传动与驱动系统市场规模已由2020年的203亿元增长至2024年的332亿元，年均复合增长率达13.0% [3] - 预计该市场将于2029年达到726亿元，2025年至2029年的年均复合增长率将进一步提升至17.3% [3] - 一体化微型传动与驱动系统具有高度交叉学科属性，对精度、客户认证要求及资本性研发投入均具备显著门槛 [3] 技术优势 - 公司始终坚持「精密、微小、超薄」的技术发展路线，十多年前便进入全球最大汽车零部件供应商的全球供应链 [4] - 公司在注塑成型、粉末冶金、金属粉末注射成型以及精密金属加工等方面形成了独特的工艺体系 [4] - 公司成功研发了中国最小的Φ3.4mm微型传动系统，是全球首家实现Φ6mm以下微型传动系统高质、高效批量化生产的企业 [4] - 公司在Φ4mm无刷空心杯电机技术上取得了突破，且现在具备量产能力 [4] 产品布局 - 公司已推出三大平台化自主品牌产品，即高性能伺服电机系列、滚筒电机及灵巧手 [5] - 高性能伺服电机系列具备强大的输出能力、卓越的动态性能及高效能表现 [5] - 滚筒电机驱动系统是一款新一代高度集成的电动滚筒，将电机、齿轮箱及电控系统有机结合于一体 [5] - 公司开发出高度集成的微型驱动模块，成功应用于业内领先的灵巧手解决方案，能够精确模拟人类抓握和精细动作控制 [5] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年，公司的收入分别为1,152.5百万元、1,205.9百万元及1,524.6百万元 [6] - 截至2025年3月31日止三个月，公司的收入由2024年同期的312.4百万元增长至367.5百万元 [6] - 2024年，来自中国内地以外地区和国家的收入占公司总收入的13.9% [7] - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，公司的净利润为150.5百万元、179.9百万元、225.4百万元、55.1百万元 [7] - 公司的经调整净利润由2022年的152.8百万元增加至2023年的170.6百万元及进一步增加至2024年的230.7百万元 [7]

公司概况 - 美格智能是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，核心业务为智能模块尤其是高算力智能模块 [2] - 公司于2024年6月18日递交港交所IPO申请 [2] - 2024年按无线通信模块业务收入计，公司全球排名第四，市场份额6.4% [2] 技术优势 - 全球首家推出智能模块产品并实现5G智能模块在新能源汽车大规模搭载 [2] - 全球首家开发48TOPS高算力智能模块并成为头部汽车制造商指定供应商 [3] - 2023年首家在高算力智能模块运行文本生成图像的生成式AI模型 [3] - 2024年高算力智能模块业务收入全球第一，市场份额29.0% [3] - 首批发布基于知名移动SoC平台的64TOPS算力模块 [3] - 首批在领先人形机器人原型机搭载高算力模块 [3] 市场应用 - 产品覆盖泛物联网、智能网联车和无线宽带三大领域 [3] - 2024年5G车载模块出货量全球第一，市场份额35.1% [3] 财务数据 - 2022-2024年直销收入分别为20.56亿元、19.57亿元、27.85亿元，占总收入比例从89.1%升至94.7% [4] - 同期经销收入从2.50亿元降至1.56亿元，占比从10.9%降至5.3% [4] - 研发费用三年分别为1.86亿元、2.14亿元、2.08亿元，占总收入比例8.1%、10.0%、7.1% [4] - 研发投入占比高于全球行业平均水平 [4]

公司概况 - 长春长光辰芯微电子股份有限公司于6月19日递表港交所，正式开启港股上市征程 [2] - 公司是全球领先的高性能CMOS图像传感器（CIS）提供商，专注于高性能CMOS图像传感器的研发 [2] - 公司提供九大产品系列，广泛应用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等先进技术领域 [2] 市场地位 - 2024年工业成像收入全球排名第三，中国排名第一，占全球市场份额15.2% [2] - 2024年科学成像收入全球排名第三，中国排名第一，占全球市场份额16.3% [2] - 全球CIS市场预计2024年至2029年复合年增长率8.6%，总收入从1,391亿元增至2,103亿元 [2] 技术优势 - 公司已掌握11项专有核心技术，包括全局快门像素、HDR像素、高灵敏度像素等 [3] - 技术在高性能CMOS图像传感器的像素设计、电路设计和工艺开发方面建立强大壁垒 [3] - 公司参与多项国家级和省级重点研发项目，如国家「核高基」重大科技专项等 [3] 财务表现 - 收入从2022年604.4百万元增至2024年673.0百万元，增长11.4% [3] - 2022年净亏损84.1百万元，2023年和2024年分别录得净利润169.8百万元和197百万元 [4] - 剔除股份支付影响，2022-2024年经调整净利润分别为293.2百万元、222.7百万元和249.2百万元 [4] - 经营现金流持续为正，从2022年121.9百万元增至2024年224.8百万元 [4] 毛利率 - 2022-2024年毛利分别为460.3百万元、384百万元和396.9百万元 [3] - 同期毛利率分别为76.2%、63.5%和59% [3]

公司动态 - 兆易创新向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请资料 [2] - 公司采用无晶圆业务模式 聚焦集成电路设计和研发 [2] - 公司成立于2005年 深耕专用型存储芯片行业20年 MCU领域14年 [2] 市场地位 - 全球唯一在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司 [2] - NOR Flash全球第二 中国内地第一 [2] - SLC NAND Flash全球第六 中国内地第一 [3] - 利基型DRAM全球第七 中国内地第二 [3] - MCU全球第八 中国内地第一 [4] - 指纹传感器芯片中国内地第二 [4] 财务表现 - 2022年收入81.3亿元 2023年57.608亿元 2024年73.56亿元 [5] - 2022年调整后净利润22.561亿元 2023年2.583亿元 2024年12.599亿元 [5] - 调整后净利润率2022年27.7% 2023年4.5% 2024年17.1% [5] 研发投入 - 2022年研发支出9.356亿元 占收入11.5% [5] - 2023年研发支出9.9亿元 占收入17.2% [5] - 2024年研发支出11.224亿元 占收入15.3% [5] - 截至2024年底拥有1059项专利 195个注册商标 62项著作权 3个域名 [5]

公司破产申请 - 合众新能源汽车股份有限公司于6月19日新增破产案件信息，申请人上海禹形广告有限公司向浙江省嘉兴市中级人民法院申请破产，管理人机构为浙江子城律师事务所，主要负责人为姚武强 [2] - 这是该公司本月第二次被上海禹形广告有限公司申请破产，上一次申请于6月12日披露 [3] - 公司创始人方运舟确认即将进入破产重整程序，所有后续动作将依法进行 [4] 债务问题 - 公司拖欠供应商款项总额约60亿元，需化解30亿元债务方可满足投资方注资条件 [3] - 仅约20亿元债务通过供应商接受债转股完成转化，剩余债务未能解决 [3] - 自2024年11月至今，公司股权被冻结信息多达100条，仅6月3日新增的被冻结份额就超10亿元 [4] 管理层变动 - 创始人、董事长兼CEO方运舟被曝要被股东动议罢免职务 [3] - 部分员工聚集在公司上海总部向方运舟讨薪 [3] 员工情况 - 公司宣布员工自6月12日起居家办公，办公室门禁失效，员工搬离个人物品需报备 [4] - 公司表示员工工资债权在破产重整中属于优先债权，将确保员工权益得到保护 [4]

高管团队变动 - 董事长张卫兼任总经理职务，张卫现任复旦大学微电子学院院长，教授、博士生导师，长期从事半导体器件、集成电路工艺和半导体材料的研究，目前兼任国家集成电路创新中心董事长、总经理等职务 [2][3] - 聘任沈磊为常务副总经理，沈磊于1995年进入复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室，2001年加入复旦微电，现任执行董事、副总经理，为公司核心技术人员 [3] - 聘任刁林山为副总经理，刁林山于1999年1月加入复旦微电 [5] - 聘任金建卫为财务总监，金建卫自2014年起在公司财务部工作，现任财务总监，持有复旦微电港股6000股 [6] - 聘任郑克振为董事会秘书，郑克振于2021年6月加入公司，持有复旦微电A股2000股，为2021年第二类限制性股票激励对象，已授予未归属股票7500股 [6] 董事会成员选举 - 非独立董事包括张卫、沈磊、闫娜、庄启飞、张睿、宋加勒 [2] - 独立非执行董事包括石艳玲、王美娟、胡雪 [2] - 石艳玲为上海市科协集成电路专业委员会委员，国家科技部重大科技专项项目专员、评审专家，曾任华东师范大学信息科学技术学院副院长 [4] - 王美娟现任上海国家会计学院兼职教师 [5] - 胡雪于2000年6月至今任上海市联合律师事务所律师、合伙人 [5] 股东权益结构 - 复旦大学通过上海复芯凡高集成电路技术有限公司间接持有公司106,730,000股权益，占公司总股本的12.99% [3] - 百联集团有限公司通过上海复旦复控科技产业控股有限公司间接持有公司101,732,384股权益，占公司总股本的12.38% [4] - 上海市商业投资（集团）有限公司通过上海复旦复控科技产业控股有限公司间接持有公司101,732,384股权益，占公司总股本的12.38% [4] 高管及董事背景 - 闫娜自2007年至今历任复旦大学微电子系讲师，微电子学院副教授、教授、副院长，2011年至2012年为美国加州大学洛杉矶分校访问学者 [3] - 庄启飞现任百联集团有限公司首席投资与金融官，兼任上海证券有限责任公司监事会主席、上海市商业投资（集团）有限公司董事长等职务 [4] - 张睿于2023年8月至今任上海市商业投资（集团）有限公司总经理 [4] - 宋加勒于2023年9月至今任上海市商业投资（集团）有限公司副总经理 [4]