公司业务与技术优势 - 存储芯片封装存在较高技术壁垒，对封装结构设计、多层堆叠能力及测试软硬件协同能力要求高 [1] - 公司是国内高端存储芯片封测龙头企业，拥有完善的技术与工艺体系 [1] - 公司研发工程团队经验丰富，在多层堆叠封装、精细焊接和散热优化方面具备成熟工艺能力 [3] - 公司具备自研测试软件开发能力，可根据客户产品特性定制测试方案 [3] - 技术能力支撑高容量、高带宽、高可靠性存储芯片的大规模封测，有利于缩短新品导入周期和提升良率 [3] 产能状况与扩张计划 - 目前深圳、合肥两地的存储芯片封测产线均处于满产状态 [4] - 下游客户订单需求持续释放，公司正根据客户规划和排产节奏有序推进产线扩产 [4] - 公司基于对行业趋势与市场需求的研判进行中长期产能布局 [4] - 扩产过程中在设备投入、人员配置及工艺爬坡等方面统筹推进，旨在确保产品质量与交付稳定性的前提下逐步释放新增产能 [4] 行业前景与公司地位 - 存储器行业景气度复苏及新一轮技术升级周期带动下，高端存储芯片封测环节有望率先受益 [4] - 下游客户对本土高可靠封测产能需求持续提升 [4] - 公司在满产基础上推进扩产，叠加技术与客户资源优势，有望进一步巩固其在国内高端存储芯片封测领域的龙头地位 [4]

业务运营现状 - 石英晶体频率器件业务产能整体匹配市场需求，呈现满产满销态势 [1] - 在现有订单支持下，产线稼动率保持在高位运行 [1] - 相关产品主要面向外部客户销售 [1] 产品与市场定位 - 石英晶体频率器件是通信、汽车电子、工业控制等领域的重要基础元件 [3] - 产品对频率精度、稳定性和可靠性要求较高，行业进入门槛相对较高 [3] - 公司已形成较为完善的产品系列和客户结构，覆盖从网络设备到终端电子的多元化应用场景 [3] 产能扩张计划 - 公司岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地将逐步投产，以满足增量订单带来的新增产能需求 [3] - 随着新基地的爬坡和良率优化，公司有望进一步提升供货能力和交付弹性 [3] 未来战略方向 - 未来将积极推动石英晶体频率器件的国产替代进程 [3] - 持续聚焦网络通信、车用电子、工业控制等核心领域，围绕高可靠性、小型化和高频化等方向加大技术投入 [3] - 公司也在加快布局低空经济等新兴赛道，顺应无人机、通航等新应用场景对高性能频率器件的需求 [3] 行业前景与公司展望 - 在关键基础元器件国产化进程加速背景下，具备规模产能与技术积累的本土厂商有望在供应链重构中受益 [3] - 公司业务处于满产满销状态，叠加岳阳基地的逐步投产和新领域布局，有望进一步提升在重点市场的份额和在新兴应用中的渗透率 [3]

行业趋势与市场机遇 - 市场消息称英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底 并预计最晚于2027年导入 [1] - 随着AI算力和高性能计算需求持续攀升 从晶圆工艺到封装材料的全链路升级成为驱动碳化硅等第三代半导体放量的重要方向 [4] 12英寸碳化硅衬底的技术优势 - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料能够显著提升封装结构的散热效率 并在相同封装面积内实现更高的集成密度 [3] - 更高导热性能和更优机械可靠性的中介层材料有助于改善芯片工作温度和系统稳定性 为后续算力提升预留空间 [3] - 借助12英寸碳化硅衬底可进一步缩小整体封装尺寸 优化布线和堆叠结构设计 从而在保持或提升性能的同时 有望降低单位算力的封装成本 [3] - 对于GPU等高端芯片 封装环节已成为影响系统性能、功耗和可靠性的重要一环 新型材料的导入被视为推动高性能计算平台迭代升级的关键因素之一 [3] 天岳先进的产品布局与战略 - 公司已关注到英伟达可能采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1] - 公司目前已推出12英寸全系列衬底产品 覆盖半绝缘、导电P型以及导电N型等多种类型 可服务于不同终端和工艺路线需求 [3] - 公司将结合下游客户在功率器件、高频器件及先进封装中介层等场景的应用要求 持续优化衬底材料的缺陷控制、导热性能与电学特性 [3] - 公司在12英寸碳化硅衬底上的布局 有望在下一轮先进封装与高端算力平台的产业化进程中受益 [4]

公司自研CPU核进展 - V2自研CPU核已实现量产并搭载于公司部分产品中，用于满足消费及工业等不同场景的运算需求 [3] - V3自研CPU核目前仍处于研发阶段，公司尚未披露具体的送样或量产时间表 [1][3] 自研CPU核的战略意义 - 自研CPU核是公司在处理器架构与芯片设计领域的重要布局，通过在指令集支持、低功耗优化和安全特性等方面持续投入，以提升芯片在细分应用场景中的竞争力 [3] - 自研CPU核的量产应用有助于在系统级芯片方案中形成更高的自主可控程度，并可在指令扩展、片上总线等环节进行协同优化 [3] - 该方式有利于在同等制程条件下进一步释放性能潜力，并在成本与功耗之间取得平衡，同时为后续功能升级和差异化定制预留空间 [3] 行业背景与市场观点 - 在算力需求持续提升、国产替代稳步推进的背景下，具备自研CPU核能力的本土芯片设计企业有望在细分领域构筑更强技术壁垒和议价能力 [4] - 公司在既有自研CPU核量产基础上推进V3等新一代内核研发，有助于丰富产品线并增强中长期竞争力 [4]

公司对荷兰经济部声明的立场 - 公司对荷兰经济事务与气候政策部大臣于2025年11月19日发表的暂停实施2025年9月30日行政令的声明作出正式回应 [1] - 公司对荷兰经济部暂停行政令的举动表示一定程度的关注，并认为这是向妥善解决问题方向迈出的第一步 [1][4] - 公司指出荷兰经济部暂停行政令的行为本身说明了其先前行政令的非法性和不当性 [1][4] 当前持续存在的核心问题 - 尽管行政令被暂停，但荷兰阿姆斯特丹上诉法院企业法庭作出的紧急措施裁决依然有效，该裁决剥夺了公司对安世半导体的合法控制权 [3][4] - 中方股东和人员合法权益所受到的限制和侵害仍在持续进行中，公司仅保留1股，董事职务被暂停 [3][4][5] - 公司认为荷兰经济部回避了问题的核心，即其深度参与和推动下企业法庭作出的错误裁决 [3][4] 荷兰经济部在事件中的角色 - 荷兰经济部被指不仅是2025年9月30日行政令的发布者，更是后续企业法庭程序的深度参与者和幕后推手 [5] - 荷兰经济部在2025年10月1日向企业法庭提交支持函，并在2025年10月6日提交支持性辩护陈述并派律师出席听证会 [5] - 公司认为荷兰经济部的行政令与企业法庭的紧急措施手段互补、目标一致，系统性非法剥夺了公司作为安世100%股东的合法权益 [5] 公司的核心诉求与立场 - 公司敦促荷兰经济部彻底纠正错误，要求其永久性撤销行政令，并撤回对企业法庭程序的参与及支持 [7] - 任何真正的解决方案必须以恢复公司作为股东的完整权利以及对安世半导体的合法控制权为基础 [6][7] - 公司坚决不接受任何将非法结果合法化的企图，或将非法程序制造的股权及治理结构视为新常态，并表示将采取一切法律手段维护权益 [7]

战略合作核心内容 - 英唐智控全资子公司深圳极光微与欧摩威汽车电子签署战略合作框架协议 [1] - 合作基于LBS车载智能光应用商业化落地 欧摩威拟将LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产交由深圳极光微完成 [1] 公司技术能力与项目进展 - 公司已形成从MEMS器件设计、制造到LBS全套系统开发能力 并建成完整MEMS器件自动化生产线 具备规模化量产能力 [3] - 目前公司4mm规格产品已在工业领域实现量产 [3] - 2025年深圳极光微为欧摩威关联方提供NRE服务 目前已履行合同金额为45万元 [3] 合作影响与未来展望 - 通过合作将依托欧摩威在汽车供应链的资源 加速LBS投影技术从研发向车规级商业化落地跨越 [3] - 推动智能汽车光学交互场景的规模化应用 有望在智能汽车光学交互赛道占据一席之地 [3] - 巩固公司在国产MEMS传感器领域的差异化竞争力 为产品市场化打下坚实基础 [3] - 提升公司在高端传感器与智能光学领域的市场份额和行业影响力 [3]

安世半导体问题会谈 - 商务部部长王文涛与英国商贸大臣彼得·凯尔举行视频会谈，就安世半导体问题深入交换意见 [1] - 王文涛表示安世半导体问题的责任在荷方，指出荷经济大臣行政令及荷经济部推动企业法庭作出错误裁决是全球半导体产供链陷入动荡和混乱的根源 [1] - 中方对符合规定的民用用途出口予以豁免，使全球半导体产供链危机得到一定程度缓解 [1] - 荷方近期主动暂停行政令被视为向妥善解决问题的正确方向迈出的第一步 [1] - 中方希望荷方尽快采取实际行动，推动企业通过协商依法解决内部纠纷，为恢复脆弱的全球半导体产供链安全与稳定创造更有利条件 [1] 英方立场与解决方案 - 英方感谢中方通报安世半导体问题有关情况以及为恢复全球半导体产供链所做的努力 [1] - 英方认为解决问题的长期方案在于企业通过协商解决内部纠纷 [1] - 英方愿就此与荷方沟通，共同推动尽快恢复全球半导体产供链安全与稳定 [1]

股份回购与股权激励 - 11月20日公司斥资5.078亿港元回购1350万股B类股份，每股回购价38.1港元 [1] - 2024年前三季度公司已累计回购约1540万股股票，总金额约15.4亿港元 [3] - 公司向3334名选定参与者奖励合共2936.67万股奖励股份，约占已发行股本0.11%，以11月19日收盘价测算总价值约11.4亿港元，人均获授股份价值约34.2万港元 [3] - 股权激励覆盖集团员工及供应商，奖励股票将于2025年11月20日至2034年11月20日期间归属 [3] - 公司根据2024年股份计划向3名小米香港集团雇员授出合共49.63万份小米香港购股权 [3] - 股权激励池尚有5.77亿股可供未来授出，为后续人才激励留足空间 [5] 第三季度财务业绩 - 公司营收连续四个季度超千亿 [3] - 智能电动汽车及AI等创新业务分部收入290亿元，同比增长超199% [3] - 智能电动汽车收入283亿元，其他相关收入7亿元，该分部首次实现单季度经营收益转正，经营收益7亿元 [3] - 手机及AIoT收入841亿元，其中智能手机业务收入460亿元，IoT与生活消费产品业务收入276亿元同比增长5.6%，互联网服务收入94亿元同比增长10.8% [4] - 境外互联网收入33亿元，创下历史新高 [4] - 第三季度研发支出达91亿元，同比增长52.1%；前三季度累计研发投入235亿元，接近去年全年水平 [4] - 截至三季度末，公司研发人员数量达到24871人 [4] 业务运营亮点 - 智能手机出货量连续9个季度同比增长，连续21个季度稳居全球前三 [4] - 公司在中国大陆4000元到6000元智能手机高端价位段销量市占率达18.9%，同比提升5.6个百分点 [4] - 2024年前三季度小米汽车累计交付量已超过26万台，9月、10月连续两个月交付量超过4万台 [4] - 小米汽车预计将于本周完成全年35万台的年度交付目标 [4] - 受购置税补贴政策减半、汽车行业竞争激烈等因素影响，小米汽车毛利率明年可能出现下滑 [4] 战略与行业分析 - 股权激励与回购动作形成互补，传递管理层对公司价值的信心，并有助于稳定核心团队 [5] - 股权激励已成为科技企业吸引和保留人才的标配工具 [5] - 公司在智能汽车、AIoT等硬核科技领域需要长期投入，立体化的激励网络将有效激发员工与合作伙伴的长期积极性 [5] - 一系列举措彰显了公司在激烈的人才竞争中保持核心团队稳定性的战略考量 [5]

发行基本信息 - 公司首次公开发行7000万股新股并在科创板上市，证券简称为“摩尔线程”，证券代码为688795 [1][2] - 发行价格为每股114.28元，预计募集资金总额为80亿元，扣除发行费用后募集资金净额为75.76亿元 [1] - 网上及网下申购日期为2025年11月24日，缴款日期为2025年11月26日 [2][3] - 本次发行数量占发行后总股本47,002.8217万股的比例为14.89% [2] 发行定价与估值 - 定价方式为网下初步询价确定发行价格，发行价格114.28元/股低于网下投资者报价的“四数孰低值”120.6815元/股 [2] - 发行市销率为122.51倍，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，其T-3日静态行业市盈率为60.12倍 [2] - 战略配售承诺认购总量为1400万股，占本次发行数量的20.00% [2] 公司业务与产品 - 公司专注于GPU及相关产品的研发、设计和销售，以自主研发的全功能GPU为核心 [3] - 产品致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台 [3] - 公司已推出四代GPU架构，形成覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染等应用领域的多元计算加速产品矩阵 [3] - 产品线全面覆盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，包括AI训练智算卡、AI推理卡、夸娥智算集群等 [4] 募投项目与战略意义 - 此次IPO募集资金80亿元将用于新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片、AISoC芯片研发项目及补充流动资金 [4] - 募投项目的实施将进一步提升公司在高端GPU领域的自主研发能力，助力国家实现关键技术自主可控 [4]

事件概述 - 因安世半导体贸易争端引发的芯片供应短缺，导致博世位于德国和葡萄牙的3大工厂面临停产风险，涉及员工约3500人 [2] 博世工厂受影响详情 - 德国安斯巴赫工厂员工总数2500人，约650人受临时停工影响 [3] - 德国萨士吉特工厂员工总数1300人，300-400人受临时停工影响 [3] - 葡萄牙布拉加工厂员工总数3300人，约2500人受临时工时调整或留职停薪影响 [3] 贸易争端背景与影响 - 9月30日荷兰政府以国家安全和知识产权保护为由，强行接管中资控股的安世半导体控制权 [4] - 10月3日中国商务部实施反制，禁止安世中国及其分包商出口境内制造的车规级功率半导体，影响了全球约70%的安世芯片供应 [4] - 10月26日安世荷兰暂停向中国子公司供应晶圆，进一步加剧供应链断裂 [4] - 安世半导体是全球车规级功率芯片市场隐形冠军，市场份额超30% [4] 博世应对措施 - 寻找替代芯片供应商，评估第二、第三甚至更多备选方案 [4] - 实施晶圆直送计划，直接从安世欧洲工厂购买硅晶圆，自行运往中国东莞工厂封装 [5] - 调整生产计划，优先保障核心产品线和客户订单 [5] 行业影响与趋势 - 危机已蔓延至全球汽车产业链，大众、宝马等德系车企芯片库存仅能维持10-20天生产 [5] - 本田被迫暂停墨西哥工厂生产，采埃孚、欧摩威等一级供应商同样面临减产 [5] - 11月19日荷兰经济事务部宣布暂停对安世半导体的干预，将控制权归还给闻泰科技 [5] - 此次危机暴露了全球汽车供应链过度依赖单一芯片供应商的脆弱性，预计未来车企和零部件商会加速供应链多元化布局 [5]