先进封装技术演进 - 半导体封装功能从单纯保护芯片演变为集成多个元件的复杂系统，先进封装成为提升性能的关键[1] - 先进封装无明确定义，泛指比传统单芯片封装更复杂的方案，通常集成多个元件并采用2.5D/3D排列方式[1][7] - 封装技术发展直接关联带宽和功耗两大趋势，通过缩短互连距离提升性能并降低能耗[3][5][6] 封装架构创新 - 表面贴装技术（BGA）取代通孔封装，实现双面元件布局并提高连接密度[8][9] - 阵列引线技术突破边缘引线限制，支持高密度互连（数千连接）并优化信号完整性[11] - 多组件集成通过封装内互连减少PCB连接，遵循类似芯片集成的伦特法则效应[15][17] 关键组件技术 - 再分布层(RDL)实现信号模式转换，解决封装与PCB布线规则差异问题[18][19] - 扇入/扇出技术通过灵活布线实现芯片级封装(CSP)或更大封装尺寸[20][22] - 2.5D/3D架构通过中介层和芯片堆叠提升集成度，HBM内存堆栈是典型3D应用[27][32] 材料与制造工艺 - 有机基板采用ABF等高性能介质材料，平衡信号完整性与热膨胀系数[34] - 硅/玻璃/有机中介层提供不同性价比选择，硅中介层支持最高布线密度[55][56][59] - 混合键合技术消除中间材料，直接连接焊盘与氧化物提升连接质量[79][81] 设计与测试挑战 - 先进封装需芯片/封装/系统协同设计，热分析和信号完整性验证至关重要[107][110] - IEEE 1149/1687等测试标准需适配多芯片环境，支持扫描链集成与并行测试[116][119][123] - 共面性/电迁移/热机械效应构成主要可靠性风险，需材料与工艺优化[127][128] 安全与供应链 - 2.5D封装信号暴露增加信息泄露风险，3D堆叠和混合键合提升逆向工程难度[132][133] - 供应链环节可能引入白盒攻击，需控制组装测试流程防范内部威胁[133][134]

面板驱动IC市场分析 - 2023年上半年中国补贴政策和对等关税议题影响品牌在面板的操作策略，间接牵动面板驱动IC价格走势 [2] - 第1季面板驱动IC平均价格季减约1%至3%，第2季仍有小幅下滑趋势，但变动幅度有限，显示价格持续下跌趋势出现缓和 [2] - 需求面分析价格跌势趋缓原因：品牌厂、面板厂调整备货节奏使库存回复健康水位；中国补贴政策刺激需求回升，激励驱动IC出货表现逐季成长 [2] - 供应面分析：成熟制程晶圆代工价格相对稳定，成本面未出现剧烈波动，有助整体报价保持平稳 [2] 市场潜在风险因素 - 原物料金价持续飙升，近日突破每盎司3,300美元创下新高，面板驱动IC封装需使用金凸块，金价调涨将增加厂商材料成本 [2] - 地缘政治是潜在风险，美中贸易政策不确定性影响最大，若相关产品被纳入对等关税将影响供应链生产与运输成本 [2] 下半年市场展望 - 2023年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平 [2] - 面板厂担心成本上升压力，供应链希望维持利润空间，双方可能进入议价拉锯 [2] - 驱动IC产业将持续受上游晶圆成本、原物料价格与政策风险三大变数牵动 [2] - 供应链将持续关注金价变动与地缘政治情况，调整备货与库存策略以应对价格趋势转折 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eenewseurope ，谢谢。 据报道，初创公司Lace Lithography AS（挪威卑尔根）正在开发一种光刻技术，该技术使用向表 面发射的原子来定义特征，其分辨率超出了极紫外光刻技术的极限。 该公司由卑尔根大学首席执行官 Bodil Holst 教授和首席技术官 Adria Salvador Palau 于 2023 年 7 月共同创立，后者在卑尔根大学获得博士学位，但目前在西班牙巴塞罗那运营。 传统的 EUV 系统使用 13.5nm 波长的光，通过一系列反射镜和掩模在晶圆上形成图案。原子光刻 技术能够实现直接无掩模图案化，其分辨率甚至小于受波长限制的 EUV 系统所能达到的分辨率。 该公司在其网站上声称："通过使用原子代替光，我们为芯片制造商提供了领先当前技术 15 年的 功能，而且成本更低、能耗更低。" Salvador Palau 和 Holst 教授共同撰写了一篇发表在《物理评论 A》上的论文，题为《利用中性 氦原子进行真实尺寸表面映射》。该论文详细介绍了立体氦显微镜的实现和操作。 Lace Litho 所称的 BEUV 理论上 ...

化合物半导体产业发展现状 - 全球半导体产业格局加速重组，化合物半导体凭借光电转换效率高和功率性能优异，成为新一代通信、新能源汽车、量子科技和人工智能等战略领域的核心器件 [2] - 化合物半导体在新能源、汽车、光伏、储能、轨道交通、移动通信及新型显示等多个领域应用不断深化，市场需求快速增长 [2] - 中国化合物半导体产业处于高速发展阶段，形成了一批龙头企业，具备一定国际竞争力 [2] - 东湖高新区在集成电路领域基本形成以存储器为核心，化工半导体竞相发展的产业格局，产业总体规模突破800亿元 [15] 九峰山论坛概况 - 第三届九峰山论坛是国内化合物半导体领域规模与规格皆为顶尖的盛会，汇聚来自十余个国家的近300家领军企业和创新力量 [1] - 论坛首次设立全国科研机构展区，吸引十余家顶尖科研院所集中展示最新成果 [1] - 论坛以"激活未来"为主题，首次实现"技术突破+产业落地+文化赋能"三维联动 [2][3] - 论坛安排了近200场主题演讲报告，内容横跨前沿科技进展、产业趋势前瞻、政策发布、投融资支持等多个创新链条环节 [10] 技术突破与产业化 - 九峰山实验室已建成全球化合物半导体产业最先进、规模最大的科研及中试平台 [15] - 实验室下线全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆、全球首片8英寸硅基氮极性氮化镓衬底，开发全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台 [15] - 论坛聚焦化合物半导体前沿技术，从关键材料到AI赋能的EDA工具链，从功率电子到神经形态和类脑计算技术、异质异构集成技术 [10] - 多位院士和行业专家探讨硫系化合物在人工智能硬件应用的潜力与挑战、GaN技术发展、6G毫米波/太赫兹预研模组等前沿话题 [7][8] 产业链发展与企业动态 - 展会规模达2万平方米，较去年实现翻倍增长，外地展商占比超70% [12] - 华康洁净首次独立参展，推出洁净室系统集成化新技术、新产品与新服务 [13] - 腾景科技展示半导体相关的精密光学元组件、半导体检测设备和光引擎配套组件等创新型产品 [13] - 先导科技集团展示化合物半导体"稀散金属—外延—器件—终端"一体化阶段成果，包括高速可调谐激光器、新型光电集成组件等 [13] 产业布局与重点项目 - 东湖高新区规划14平方公里化合物半导体产业区，力争三年内引进和培育上下游企业100家，创新创业高层人才超200人 [17] - 诚芯智联全自动标定研发生产基地、埃芯半导体量检测设备研发生产基地等一批化合物半导体领域重点项目现场签约 [15] - 高压SiC车载电源研发、氧化镓功率器件全链条产业化、高端化合物半导体外延片研发等项目举行签约仪式 [15] - 长飞先进、先导稀材等百亿级项目相继启动，占地10平方公里的九峰山科技园拔地而起 [15]

华为AI芯片进展 - 公司正在测试最新AI处理器Ascend 910D 计划取代英伟达部分高端产品如H100 [2] - 已与中国科技公司接洽进行技术可行性测试 首批样品预计5月底交付 [2] - 计划最早5月向中国客户大规模出货910C芯片 [2] 中美技术竞争背景 - 美国限制中国获取英伟达最先进AI产品包括B200和H100芯片 [2] - H100芯片在2022年未上市即被禁售 [2] - 华为等中国公司长期致力于开发替代方案以突破技术封锁 [2] 行业动态 - 英伟达H100芯片性能成为行业对标基准 [2] - 训练模型用高端芯片需求旺盛 涉及算法决策等核心AI应用 [2]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自aljazeera ，谢谢 。 美国总统特朗普的政府正试图限制具有重要战略意义的计算机芯片对华出口，但专家们表示，其努 力可能会适得其反，并助长中国公司的创新，帮助它们主导全球半导体市场。 法新社援引 Jay Gold Associates 的分析师杰克·戈尔德的话说："真正的情况是，美国政府正在通 过推动中国的芯片业务向前发展，并给中国带来巨大的胜利。" 戈尔德表示，"一旦他们具有竞争力，他们就会开始在全球销售，人们就会购买他们的芯片"。 他指出，一旦出现这种情况，美国芯片制造商将很难重新夺回失去的市场份额。 美国领先的半导体公司英伟达以及竞争对手AMD本周向监管机构表示，他们预计将因美国对出口 到中国的半导体实施新的许可要求而遭受重大的经济损失。 根据提交给美国证券交易委员会的文件，英伟达预计新规定将使其损失55亿美元，而AMD预计这 些新规定将使公司损失高达8亿美元。 美国政府官员已向英伟达确认，该公司必须获得向中国出口H20芯片的许可证，理由是担心这种芯 片可能会被用于中国的超级计算机。 美国已经限制向中国出口用于运行顶级人工智能模型的最先进G ...

行业趋势与数字化浪潮 - 数字化浪潮下，各行业对电子技术依赖度提升，数字能源、具身智能、汽车电动化与智能化、消费电子与物联网成为核心发展方向 [1] - 光储充一体化加速发展，AI驱动服务器电源标准升级，工业自动化因具身智能重塑生产模式 [1] - 车规芯片需求井喷，消费电子智能化升级推动AI应用场景拓展，存储、MCU、传感器等电子器件面临性能、功耗、成本的严苛要求 [1] 兆易创新产品布局与技术成果 - 公司展示存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等多领域技术成果，覆盖数字能源、工业具身智能、汽车电子、消费电子与物联网 [1][4] - 存储产品为主营业务，SPI NOR Flash凭借高性能、高可靠性在全场景应用中渗透，尤其在AI终端、AI服务器、新能源、汽车电子领域 [5][7] - 车规级产品全球累计出货量突破两亿颗，通过AEC-Q100、ISO 26262:2018 ASIL D认证，支持-40℃至125℃宽温域 [8][10] 存储产品技术亮点与应用场景 - AI终端领域：64-256Mb SPI NOR Flash支持八线接口，数据传输速率达400MB/s，满足本地模型快速加载需求 [7] - GD25Q系列时钟频率133MHz，适用于AI玩具、翻译笔等高速场景；GD25LF系列时钟频率166MHz，数据吞吐量104MB/s，适配AI PC [7] - AI服务器领域：SPI NOR Flash支持125℃高温运行，数据保持20年，擦写次数10万次，已应用于PCIe接口算力卡 [7] - 新能源领域：产品针对热冲击、振动设计，智能电表升级中实时数据存储需求推动渗透，储能BMS中实现稳定存储 [7][8] 汽车电子与机器人市场机遇 - 车规级SPI NOR Flash覆盖智能座舱、数字仪表等场景，与芯驰、联阳ITE等主流平台合作，推出64/128Mb 8线产品满足高速读取需求 [10] - 机器人与新能源汽车架构趋同，核心组件需求共振，公司布局高可靠性Flash以应对机器人产业增长 [11] 存储市场周期与公司策略 - 2024年存储芯片价格触底回升，2025年进入上行周期，公司SPI NOR Flash全球市场份额20.4%，Fabless厂商中第一 [14] - 无晶圆厂模式依托国内代工，供应链灵活且毛利率优于IDM厂商，高端市场布局巩固盈利能力 [14] - 利基型存储工艺进步放缓，公司优化现有工艺平衡性价比与技术前瞻性 [15] 新品发布与技术突破 - 推出GD5F1GM9高速QSPI NAND Flash，24nm工艺，读取速度达传统SPI NAND的2-3倍，支持8bit ECC纠错与双电压 [16] - 1Gb容量、WSON8 6x5mm/BGA24封装，适用于安防监控、工业自动化等快速启动场景 [16] - 新品融合NOR Flash高速读取与NAND Flash大容量特性，填补高性能SPI NAND市场空白 [16] 核心竞争力与未来战略 - 技术领先与生态闭环构建核心竞争力，全品类、全场景、全周期布局推动国产存储从"替代"到"引领" [17] - 产品覆盖AI终端本地模型加载、ADAS数据交互、智能电表实时存储等数字经济刚需场景 [17]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自eetjp ，谢谢 。 2025年4月24日，瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨）公布了2025年12月止财年第一季度（1月至 3月）的财务业绩（非GAAP基准）。销售额较去年同期下降12.2%至3088亿日元，毛利率增加0.1 个 百 分 点 至 56.7% 。 营 业 利 润 减 少 297 亿 日 元 至 838 亿 日 元 ， 营 业 利 润 率 下 降 5.1 个 百 分 点 至 27.1%。当期净收入为733亿日元，较上一财年减少326亿日元。 瑞 萨 电 子 总 裁 兼 首 席 执 行 官 柴 田 英 利 在 谈 到 市 场 形 势 时 表 示 ： " 汽 车 行 业 的 形 势 令 人 担 忧 。 工 业/FA（工厂自动化）行业的库存调整已基本完成，市场正处于非常缓慢的复苏阶段。我们继续看 到数据中心行业的稳步增长。" 尽管美国关税政策增加了市场的不确定性，但柴田英利表示，"对关税带来的短期波动感到兴奋或 不 安 都 没 有 意 义 。 正 是 因 为 这 种 情 况 ， 我 们 才 希 望 专 注 于 中 长 期 努 力 ， 首 先 是 ...

三星HBM3E认证进展 - 三星HBM3E认证进度再次受阻，Google原计划搭配三星HBM3E并交由台积电CoWoS封装，但突然撤下三星HBM [2] - 三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google可能改用美光产品替代 [2] - 三星向NVIDIA送出的HBM3E认证进入最后阶段，原预期2025年Q1放量供应，但NVIDIA未公布结果 [2] - Google改换供应商的动作被视为三星HBM3E认证不顺的重要指标 [2] 供应链动态 - 联发科将打入Google AI供应链，开发下一代TPU，采用台积电3nm制程和CoWoS封装 [2] - 美光可能接手三星验证不顺的HBM3E订单，扩大在CSP业者ASIC伺服器研发的供应 [2] - SK海力士12层HBM3E进展最快，良率领先，预计2025年Q2销售占HBM3E一半以上 [3][4] 三星HBM市场挑战 - 三星8层HBM3E原计划2024年Q4出货至NVIDIA，主要供应中国市场，但12层HBM3E未通过NVIDIA测试 [2] - 美国限制NVIDIA H20晶片出口中国，三星作为H20最大HBM3供应商（占比9成）首当其冲 [4] - 中国AI晶片国产替代加速，华为升腾910B/910C配备HBM2E，中国厂商长鑫存储2024年HBM2小量生产，目标2026年HBM3量产 [4] 行业竞争格局 - SK海力士在高阶HBM供应吃紧，需提前一年协商供应 [2] - 三星面临高阶HBM竞争力流失，旧款HBM2/HBM3也遭遇中国厂商竞争 [4]

全球半导体产业现状与重构趋势 - 半导体产业是现代工业金字塔尖的"明珠"，支撑人工智能、6G通信、新能源汽车等新兴产业发展，全球市场规模增长迅速 [2] - 半导体产业链涵盖上游材料设备、中游芯片设计制造封测、下游终端应用，呈现高技术、高资本密集型特征 [2] - 传统全球分工格局为：美国主导芯片设计，日本荷兰专注材料设备，东亚主导制造封测 [2] - 当前产业链正因技术迭代（AI/量子计算）、地缘政治等因素重塑，主要经济体加速本土化布局 [2][3] 半导体产业重构三大驱动因素 - 地缘政治促使各国加强供应链安全战略，美欧通过芯片法案推动本土化，同时构建盟友合作网络（如美日韩联盟） [2] - AI技术催生高性能芯片需求，推动半导体创新：生成式AI降低设计成本30%，提升制造效率20%，创造新应用场景 [2] - 竞争与合作并存：中国半导体技术/市场快速增长，但面临高端芯片出口管制；跨国分工仍是产业共识 [3] 中国半导体发展策略 技术创新突破 - 聚焦光刻机、刻蚀机、第三代半导体材料、AI芯片、先进封装等前沿领域 [3] - 建立"政产学研用"协同机制，完善知识产权保护体系，培育自主IP核生态 [3] - 分阶段实现技术突破，加强基础研究投入（竞争性与稳定性支持结合） [3] 产业链优化 - 在长三角/珠三角构建产业集群，形成"设计-制造-封装-测试"完整生态链 [3] - 实施"链长制"培育领军企业，推进"东数西算"与半导体产业协同 [3] - 建设智算中心提升算力调度能力，支撑AI芯片研发 [3] 国际合作与风险防控 - 通过展会/FTA加强技术强国合作，参与6G标准制定，吸引跨国企业设立研发中心 [3] - 建立供应链安全评估平台，监测关键设备库存，制定应急预案 [3] - 推动与欧盟/东盟建立芯片供应链互助机制，应对单边主义冲击 [3]