项目投资与建设 - 安靠科技将在亚利桑那州皮奥里亚建设价值20亿美元的先进封装和测试设施 占地104英亩 预计2028年初投产 [2] - 修改后的建设计划已于8月29日获得皮奥里亚市议会批准 将原定地块更换为创新核心区面积更大的地块 [2] 行业背景与战略意义 - 该设施是美国迄今为止最雄心勃勃的外包半导体封装业务 标志着供应链后端开始匹配美国晶圆厂建设浪潮 [2] - 当前高端芯片的最终组装、测试和封装阶段主要由台湾和韩国工厂主导 形成供应链瓶颈 [2] - 英伟达H100等AI芯片产能曾因封装吞吐量限制遭遇瓶颈 [2] - 后摩尔定律时代性能提升重点从晶体管数量转向连接性能 先进封装技术成为关键 [2] 技术合作与客户关系 - 新工厂将专门支持高性能封装平台 包括台积电的CoWoS和InFO技术 [3] - 台积电已签署谅解备忘录 计划将其附近菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至该工厂 缩短目前数周的亚洲周转时间 [3] - 苹果公司据称为首家也是最大客户 [3] 政策支持与行业挑战 - 项目获得《芯片法案》4.07亿美元资金支持和联邦税收抵免 [3] - 美国所有计划建设的晶圆厂预计面临7万至9万名工人短缺 高度自动化也无法完全解决人才短缺问题 [3]

泰国PCB产业投资热潮 - 中国胜宏科技在泰国大城府新建第二家PCB工厂并即将投入运营 该公司是Nvidia AI服务器和显卡PCB的主要供应商[2] - 台湾金像电子在泰国的首家工厂正满负荷运营 该公司是Nvidia交换托盘的主要PCB供应商[2] - 近60家中国大陆和中国台湾PCB制造商已在泰国设立新生产基地 包括全球前30强企业中的大多数[6] 企业扩张与产能布局 - 胜宏科技市值达2330亿元人民币（326亿美元） 超过全球收入最高的PCB制造商臻鼎科技[5] - 珠海恒格微电子装备获得约100台新设备订单 用于支持胜宏在泰国和越南的产能扩张[2] - 臻鼎科技计划投入超过600亿新台币（59.7亿美元）资本支出 泰国扩张是重要组成部分[9] - 欣兴电子已获得泰国土地 计划建造最多五座工厂 首批产品包括卫星和游戏机PCB[9] 产业生态与集群分布 - 泰国PCB产业集群覆盖11个主要地区 包括大城府、巴吞他尼府和春武里府等[4] - 大城府聚集了最多PCB企业 包括Mektec、深南电路、富士康等19家厂商[4] - 产业链涵盖PCB制造、设备、材料和自动化软件提供商 形成完整生态系统[5][6] 市场需求驱动因素 - AI成为泰国科技制造业主要驱动力 带动PCB需求显著增长[5][9] - 汽车相关PCB需求相对疲软 部分厂商对产能扩张持观望态度[6] - 全球科技巨头推动供应链多元化 微软、亚马逊、苹果等将关键零部件采购转向中国以外地区[6] 人才与成本挑战 - 泰国工程师严重短缺 特别是PCB行业和能说中文的人才[10][11] - 生产线经理月薪从4万泰铢（1240美元）涨至8-10万泰铢 两年内翻倍[11] - 泰国生产成本约为中国的三倍 需提供高额激励吸引外派员工[11] 产业发展预期 - 泰国PCB产值预计从2024年35亿美元增长至2030年56.2亿美元 年复合增长率7.6%[12] - 外国PCB制造商将逐步增加中高端PCB产量 推动产值持续增长[14] - 泰国政府支持建立PCB培训中心 配备真实生产线培养专业人才[11][12] 竞争与风险因素 - 非AI领域PCB厂商面临激烈订单竞争 汽车和消费电子需求放缓[14] - 泰国PCB生态系统仍不成熟 高端材料和设备需依赖进口[14] - 新进入厂商分为"带订单扩张"和"先建厂后抢订单"两类 后者竞争压力更大[14]

峰会基本信息 - 第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将于2025年9月15日至16日在杭州国际博览中心举行 [1][90] - 峰会由主论坛、12场专题论坛及企业用户大会组成 预计吸引500+半导体企业、2500+专业观众、200+专家学者参会 [1][91] - 设置100+展台 覆盖EDA、设计平台、制造到封装全产业链领域 [1][91] 核心主题与议程 - 以"锐进"为主题 聚焦AI for EDA、3D IC、汉擎底座、STCO/DTCO等前沿方向 [90][91] - 主论坛设芯片集成制造协同设计、国产高端芯片良率挑战、AI集群网络芯片等议题 [7][9][10] - 12场专题论坛涵盖Custom Design、存储器设计、Chiplet先进封装、数字芯片、晶圆制造等领域 [12][15][19][32][41][49][59][63][72][80][83][90] 演讲嘉宾与机构 - 北京大学王润声教授分享芯片跨尺度协同设计 武汉大学刘胜院士解析国产芯片良率挑战 [9] - 华为半导体首席架构师杜文华探讨AI集群网络芯片发展趋势 [10] - 华大九天、概伦电子、广立微等企业高管参与主题演讲 [9][10][12][16][20][27][32][40][44][50][60][64][93] - 清华大学、复旦大学、浙江大学等高校学者分享AI赋能芯片设计、大语言模型应用等研究成果 [12][16][24][28][29][42][52] 技术焦点与创新方向 - AI技术应用：华为半导体EDA首席科学家黄宇分享AI For EDA 华大九天提出EDA行业大模型智能系统 [59][60] - 先进封装与Chiplet：华大九天探讨EDA赋能异构集成系统 九同方技术分析电磁仿真解决方案 [20][21] - 汉擎生态建设：北京大学张立宁研究员介绍汉擎PDK标准 华大九天展示智能化开发实践 [63][64][65] - 制造协同优化：东方晶源展示AI驱动的良率提升方案 华为技术专家分享AI在半导体制造中的应用 [45][47] 参展与赞助企业 - 钻石赞助商包括华大九天、概伦电子、广立微电子、鸿芯微纳、芯和半导体等头部企业 [93] - 铂金与黄金赞助商涵盖合见工软、硅芯科技、芯华章、立芯软件等创新企业 [96][97] - 参展单位包括晶合集成、国家集成电路设计自动化技术创新中心等产业链关键机构 [102][105][111] 报名与参与方式 - 通过EDA²官方网站或"EDA平方"微信公众号进行会议注册 [1][3] - 可扫描登记报名二维码完成参会申请 [5]

半导体出口表现 - 韩国8月份半导体出口额超过150亿美元 创历史新高 同比增长近三分之一 [2] - 出口激增主要受中国需求强劲及芯片关税豁免推动 [2] - 汽车出口额达55亿美元 船舶出口额达31.4亿美元 均创8月份最高纪录 [2] - 8月整体出口额达584亿美元 创历史新高 [2] 对美出口与关税影响 - 8月韩国对美出口同比下降12%至87.4亿美元 受钢铁/汽车/机械关税压力影响 [3] - 美国对韩国钢铁和铝等关键出口产品维持50%关税 [3] - 韩国政府计划在9月初宣布三管齐下的支持计划 以减轻关税对中小企业的损害 [3] 科技企业动态与政策变化 - 三星电子股价下跌超过2% SK海力士暴跌超过4% [3] - 美国商务部撤销允许韩国公司在中国业务中使用美国技术的豁免 [3] - 豁免期120天后 三星和SK海力士在中国将仅限于生产老一代芯片 [4] - 两家公司均依赖中国业务作为主流半导体生产关键枢纽 [4]

国内芯片行业并购动态 - 杰华特以4.18亿元收购新港海岸35.3677%股权 新港海岸为高速数模混合IC设计公司 专注于时钟芯片 产品应用于通讯基站、数据中心及服务器等领域 杰华特旨在通过投资完善信号链芯片产品组合并提升竞争力 [2] - 星宸科技以2.1亿元现金收购富芮坤53.3087%股权 富芮坤为蓝牙芯片设计企业 2025年上半年营业收入5875万元 承诺2026-2028年累计净利润不低于1亿元 收购后富芮坤将纳入星宸科技合并报表范围 [4] - 富芮坤拥有24项授权发明专利和74项集成电路布图设计 产品覆盖消费级、工业级和车规级应用 包括智能家居、智能穿戴、车载出行及医疗健康等领域 多个产品通过AEC-Q100车规认证及ISO26262功能安全认证 [5][6] - 星宸科技收购富芮坤可实现"智能计算"与"可靠连接"战略互补 通过整合蓝牙技术与现有五大核心IP（图像信号处理、AI处理器等） 构建"感知+计算+连接"一体化SoC平台 推动向智能物联解决方案提供商转型 [6][7] 晶圆代工行业整合 - 华虹公司拟发行股份及支付现金收购华力微97.4988%股权 标的公司2025年6月底资产总额75.80亿元 交易将整合双方65/55nm及40nm制程工艺 提升12英寸晶圆代工产能并增强技术协同效应 [9][10] - 中芯国际拟发行A股收购中芯北方49%少数股权 中芯北方专注12英寸晶圆制造 工艺覆盖65nm至28nm 拥有两条月产能各3.5万片的300mm生产线 收购旨在增厚上市公司利润并满足大基金一期等股东退出需求 [10][11][12]

DRAM市场供需状况 - DRAM价格持续上涨，DDR4 8Gb产品7月份批发价达4.28美元/个（环比涨4%），4Gb产品达3.26美元/个（环比涨4%），均为连续第四个月上涨 [2] - 供应紧张主因三大厂商（三星电子、SK海力士、美光）将产能转向DDR5和AI用HBM，中国厂商也逐步停产DDR4，目前能供应DDR4的厂商仅剩南亚科等少数企业 [2] - 部分DRAM厂订单达工厂产能的8倍，出现无法回复客户供应时间询问的情况 [2] 不同代际产品价格表现 - DDR4 16GB（2Gx8）现货价格8月上涨近7%至9.17美元/片，而DDR5 16GB下跌3%至5.99美元/片，两代产品价差扩大至近50% [4] - DDR3（512Mx8）价格延续涨势，7月上涨20%后8月再涨13%，主因三星停产及台湾厂商限产引发恐慌性抢购 [4] - DDR5批发价7月环比上涨1-2%，涨价趋势蔓延至前代产品DDR3 [2] 产能转移与市场影响 - 三大DRAM厂商主动将晶圆产能从DDR4转移至利润率更高的HBM产品，用于供应NVIDIA H100及AMD Instinct等AI加速器 [5] - 产能重新分配导致DDR4供应受抑制，系统制造商和分销商开始囤积剩余库存 [5] - 尽管DDR4为更老的技术，但其成本已反超DDR5，主流制造商实际上在补贴AI热潮带来的传统部件成本上升 [5] 价格走势预期 - 分析师预计DDR4合约价格将在年底前持续攀升，第四季度合同价格将继续走高 [6] - 威刚科技预测DDR4需求将在9月份库存消化完成后反弹，NAND闪存价格因产能谨慎扩张保持坚挺 [6] - 对于仍使用AM4或12/13代英特尔处理器的用户，当前升级DDR4产能被视为明智选择，而新系统更推荐性价比更高的DDR5 [6]

G42的AI芯片供应商多元化战略 - 阿联酋AI巨头G42正与AMD、高通和Cerebras Systems谈判 以探索英伟达以外的AI芯片选择[2] - 该战略旨在管控供应链风险 避免过度依赖单一供应商 并增强硬件生态系统竞争力[3] - G42已持有Cerebras股份 后者晶圆级芯片为大规模模型训练提供替代方案[4] 阿联酋-美国AI园区建设规划 - 园区规划发电量达5吉瓦(GW) 为美国以外最大AI基础设施项目[2] - 项目将分阶段实施 初始1吉瓦阶段("星际之门")预计2026年推出 使用英伟达GB300系统[3] - 初始阶段仅占园区总规划范围的20% 后续4吉瓦建设将采用多供应商方案[3] 地缘政治与商业合作布局 - G42从华为等中国科技公司撤资 以确保持续获得美国顶尖技术[4] - 微软投资15亿美元 将G42整合至Azure云生态系统并任命其总裁进入董事会[4][5] - 公司正与谷歌、AWS和Meta等科技巨头洽谈入驻事宜[2] 区域竞争格局 - 沙特阿拉伯成立国家支持AI实体Humain 计划投资770亿美元建设1.9吉瓦数据中心容量[6] - Humain与AWS达成50亿美元AI园区协议 并与英伟达合作建设"未来AI工厂"[6] - 沙特同样实现硬件多元化 已与美国芯片制造商Groq合作负责专门AI推理任务[6] 项目战略定位与服务范围 - 园区旨在为阿联酋方圆2000英里(约3200公里)内近29亿人口提供更快速可靠的服务[2] - 推出"数字大使馆"概念 向外国政府推销将数据存储在阿联酋作为安全低成本替代方案[3] - 项目目标是将该地区打造为全球技术中心 加速国家AI发展目标[2][6]

市场规模与增长预测 - 全球先进芯片封装市场规模预计2025年达503.8亿美元，2032年达798.5亿美元，2025-2032年复合年增长率6.8% [2] - 扇出型晶圆级封装（FOWLP）为最广泛应用类型，2025年占全球市场份额58.6% [2] - 亚太地区2025年预计占全球市场份额53.2%，北美地区预计占29.3%并实现最快增长 [2][3] 增长驱动因素 - 市场增长主要受更小、更快、更高效电子设备需求推动，尤其在高性能计算、5G网络和物联网扩张背景下 [2][3] - 2.5D/3D封装及FOWLP等技术因支持异构集成而受青睐，可提升设备性能、降低功耗并缩小物理尺寸 [3][5] - 人工智能、物联网、5G和高性能计算等先进技术工业应用增长为行业创造丰厚机会 [4] 技术应用与行业需求 - 汽车、医疗设备和工业电子行业快速扩张推动需求，因需可靠、紧凑且耐恶劣环境的封装方案 [5] - 电动汽车和自动驾驶系统兴起带动对高功率效率、优化热管理及紧凑设计的需求 [5] - 面板级封装（PLP）和晶圆系统级封装（SoW）等新兴技术成为人工智能与数据中心应用的高效解决方案 [5] 挑战与限制 - 高昂成本与复杂制造工艺可能限制市场增长，尤其对小型制造商造成应用障碍 [3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 研究机构集邦科技（TrendForce）昨（1）日发布最新报告，台积电（2330）第2季全球晶圆代工市 占率达70.2%，续创新高，并首度突破七成大关，稳居龙头。三星虽排名第二，但市占率下滑，与台 积电市占率差距扩大至62.9个百分点，为历来最大。 展望未来，集邦指出，受惠新品季节性拉货，先进制程高价晶圆将明显挹注产业营收，成熟制程亦有 周边IC订单加持，预期第3季晶圆代工业产能利用率将较第2季提升，营收持续增长。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 2025 | 1025 | QOQ | 2025 | 1Q25 | | 1 | 台积电(TSMC) | 30,239 | 25,517 | 18.5% | 70.2% | 67.6% | | 2 | 三星(Samsung) | 3,159 | 2,893 | 9.2% | 7.3% | 7.7% | | 3 | 中芯国际(SMIC) | 2,209 ...

核心技术：软件定义超级核心 (SDC) - 英特尔申请了一项名为软件定义超级核心 (SDC) 的新技术专利，旨在通过软件方式提升x86 CPU的单核性能，而无需单纯依赖硬件扩展[2] - 该技术允许CPU中的多个核心共享资源，动态融合成更大的“超级核心”来执行单线程工作负载，并在操作系统中显示为单个物理核心[2] - 据称，SDC技术无需依赖更高的电压或频率即可提高单线程性能，旨在解决传统大核高频率设计带来的功耗和发热问题[2][4] - 关键技术挑战在于保持程序顺序，英特尔通过影子存储缓冲区 (Shadow Store Buffer) 等创新技术解决此问题，确保指令正确执行[5] 技术优势与实现方式 - SDC技术借助专门的软件和共享内存空间将工作负载分配到多个核心上，旨在避免大型、低效、高频率核心的缺点[4] - 该方法据称能提供更好的每瓦性能，并允许CPU根据工作负载需求在标准模式和超级核心模式之间动态切换[5] - 成功实施该技术需解决同步复杂性等挑战，以实现无缝、低延迟的内核间通信，这对维护跨物理内核的程序顺序至关重要[7] 未来产品路线图 - 英特尔未来CPU路线图包括用于台式机的Nova Lake-S和用于笔记本电脑的低功耗Nova Lake-U，随后将推出Twin Lake、Wildcat Lake和Bartlett Lake-S系列[7][10] - 路线图源于一份关于时间协调计算 (TCC) 平台的支持文档，但文档中的路线图部分在被发现后已被删除[10] - 路线图中提及一款仅有12个性能核心的Bartlett Lake-S SKU，该芯片主要面向工业、商业和边缘计算应用，预计将于2025年9月推出，并与现有的LGA 1700主板兼容[12] - Panther Lake移动处理器预计将于2025年晚些时候投入量产，并于2026年初开始向OEM厂商发货，相关参考验证平台已在展会上展示[12] 下一代产品规格传闻 - 近期泄密信息显示，下一代主流桌面架构Nova Lake-S可能配备多达52个混合核心，并将使用新的LGA 1954插槽，这意味着从LGA 1851升级的用户将需要更换主板[14]