Arm公司战略调整 - Arm计划向客户提供自研芯片，直接进入芯片设计领域，对下游合作伙伴形成商业威慑 [1] - 公司近期将授权费率提高3倍，同时通过"一代一买"机制强化对客户的控制，增加客户转换成本 [2] - 首款定制芯片已为Meta设计，但可能引发与现有客户的竞争关系，前五大客户贡献56%收入，存在合作终止风险 [3] 行业竞争格局变化 - 高通联合4家科技巨头尝试开发替代技术并提起诉讼，但未能动摇Arm的垄断地位 [2] - RISC-V架构凭借开源特性成为潜在替代方案，阿里玄铁RISC-V处理器出货量超40亿颗，生态建设取得进展 [6][7] - 国产厂商如华为已开始布局RISC-V路线，寻求突破Arm的技术封锁 [6] 中国市场动态 - Arm中国贡献公司17%营收和近一半专利费收入，中国市场依赖度高 [4] - 华为、中兴等曾遭授权断供，导致产品迭代危机，国产厂商被迫使用落后版本设计芯片 [4] - 部分国产厂商通过加价购买或局部授权等隐蔽方式获取新版技术，但代价高昂 [4][5] 商业模式争议 - Arm的授权模式被指通过限制客户自主创新能力来强化市场控制力 [6] - "一代一买"机制导致客户持续投入后难以脱离，形成深度绑定 [2][4] - 公司战略从IP授权扩展到终端芯片设计，直接与客户争夺市场利益 [1][3] 技术替代趋势 - RISC-V架构在嵌入式等场景应用成熟，生态扩张加速，成为对抗Arm封闭体系的重要力量 [6][7] - 信创领域对"安全可控"的需求推动国产厂商寻求非Arm技术路线 [6] - 行业预计随着更多厂商转向替代架构，Arm的市场主导地位可能被削弱 [8]

美国施压越南减少中国技术依赖 - 美国在与越南的关税谈判中施压，要求减少出口美国设备中使用的中国技术 [1][2] - 越南是苹果、三星等科技公司的重要制造基地，其组装设备多依赖中国零部件 [1][2] - Meta和谷歌在越承包商生产的虚拟现实头盔、智能手机等也存在类似情况 [2][4] 美国的战略目标 - 美方要求越南"降低对中国高科技的依赖"，旨在加速与中国科技"脱钩" [4] - 2024年中国对越出口约440亿美元科技产品，占对越出口30% [4] - 越南对美出口330亿美元科技商品，占对美出口28%，双向贸易额持续上升 [4] 越南的应对与挑战 - 越南正组织本地企业会议，推动国产零部件供应，但企业表示需时间与技术支援 [6] - 越南工业生态仍落后中国15-20年，供应链规模和成熟度短期内难以替代中国 [6] - 美国威胁对越加征46%关税，若实施将冲击越南出口导向型经济 [6] 供应链调整与谈判进展 - 美国要求越南打击"中国制造转贴越南标签"以规避关税的行为 [5] - 第三轮谈判在华盛顿取得进展，但关键问题未决，7月8日关税生效截止日期临近 [6] - 越南共产党中央总书记阮富仲计划访美，可能在6月下旬与美国总统特朗普会面 [7] 行业现状与各方反应 - 苹果、三星、Meta、谷歌及越方贸易部门未回复置评请求 [8] - 越南在纺织和电子领域快速追赶，但对华依赖仍深刻 [8] - 贸然调整供应链可能影响中越关系，中国是越南主要投资国 [8]

中国台湾地区对华为和中芯国际实施技术出口管制 - 台湾"经济部国际贸易局"6月14日更新"战略性高科技货品实体清单"，华为、中芯国际及其多家海外子公司（包括日本、俄罗斯、德国等地）被列入 [1] - 台湾企业向清单实体出口相关产品需事先获得批准，新管制将部分切断华为与中芯国际获取台湾关键技术、材料与设备的渠道 [1] - 受影响资源对建设芯片工厂、生产AI芯片至关重要，包括台积电为英伟达代工的高端芯片所依赖的工艺 [1] 历史背景与行业影响 - 华为与中芯国际此前已被美国列入实体清单，外国技术获取能力已受严重限制 [1] - 台湾此前仅禁止向中国大陆出口光刻机等关键设备，但未将中国大陆主要科技企业或芯片制造商正式列入实体清单 [1] - 2020年台积电因美国出口管制停止向华为供货，该公司为苹果和英伟达的主要芯片供应商 [1] 企业回应 - 截至报道时，华为与中芯国际尚未就此事发表评论 [2]

来源：内容来自观察者网。 在前任美国拜登政府的胁迫下，日本和荷兰加强了对华半导体出口管控措施。现任特朗普政府在着 手制定更严格的管控措施时，还对这些"小弟"不爽上了。 据《 日经亚洲评论 》6月13日报道，美国商务部负责产业与安全的副部长 杰弗里·凯斯勒 （Jeffrey Kessler）12日在对众议院外交事务委员会下属的南亚和中亚小组委员会作证时声称，美国与日本、 荷兰等盟友协调出口管制措施的努力"尚未完成"，"我们不能让其他国家通过钻空子来破坏美国的出 口管制措施"。 凯斯勒还威胁称，"在世界各地的盟友和伙伴必须明白，美国国会意识到了这个问题，希望他们在美 国实施出口管制时与我们站在一起"，如果继续"钻空子"，美国将动用外国直接产品规则（Foreign Direct Product Rule）。该规则规定，外国制造的产品只要使用了美国技术，美国就有权对其实施 出口管制。 美国商务部负责产业与安全的副部长杰弗里 · 凯斯勒 视频截图 根据《日经亚洲评论》对海关数据的分析，2024年中国从主要来源国进口了309亿美元的半导体设 备，其中近200亿美元来自日本和荷兰。 特朗普政府暂未正式出台新的管制措施，但就 ...

半导体公司港股IPO趋势 - 6月12日杰华特微电子、深圳华大北斗、紫光股份等3家半导体公司递交港股IPO招股书 [1] - 自去年12月起已有10家A股半导体公司（含5家科创板公司）公告拟港股IPO 多家意图打造"A+H"模式 [1] - 深圳基本半导体成为中国碳化硅功率器件领域首家申报港股IPO企业 英诺赛科已成功上市成为港股第三代半导体第一股 [3] 港股市场生态变化 - 此前港股以金融、地产公司为主 缺乏硬科技特色 此次半导体企业赴港上市潮有望推动港股新一轮重塑 [1] - 2023年港交所新增特专科技公司18C章节 允许尚无收入、无盈利的"专精特新"科技公司赴港上市 [3] - 港股市场从"折价融资平台"向"价值发现中枢"转型 境内外投资者对港股公司价值评估体系趋于融合 [4] 半导体企业国际化战略 - 多家A股头部半导体公司计划打造"A+H"上市模式 提及加快国际化战略和海外业务布局 [4] - 申报港股IPO的A股半导体公司境外业务收入、毛利率超过境内业务 [4] - 半导体企业出海面临诸多挑战 国际市场复杂程度高 成功与失败并存 [4] 第三代半导体发展机遇 - 第三代半导体材料优势显著 契合电动车、数据中心及新能源等领域发展需求 [3] - 多家第三代半导体材料企业扎堆申报港股IPO [3] - 半导体企业此前多倾向于科创板上市 近期转向港股与政策变化有关 [3] 头部企业特征 - 申报港股IPO的A股半导体公司多为细分领域头部企业 市值普遍超百亿元 [4] - 宁德时代实现零折扣上市 显示港股市场吸引力提升 [4] - 中国半导体企业借A股成长后 欲借港股打造国际化发展平台 [1]

股权转让交易 - 威朗国际及Win Channel拟合计转让14.20%公司股份给致能工电，转让价格为25.677元/股，总交易对价约12.45亿元 [1] - 转让价格较停牌前收盘价21.12元溢价约21.5% [4] - 威朗国际将剩余9.20%股份对应的表决权等委托给致能工电24个月，致能工电合计控制公司23.40%表决权 [4] - 交易完成后公司实际控制人变更为"无实际控制人"状态 [4] 原控股股东情况 - 傅启明通过威朗国际间接持有公司14.41%股份，为公司实际控制人、董事长 [3] - 傅启明现年67岁，拥有40余年集成电路设计行业经验，曾任职联华电子、飞利浦等公司 [3] - 傅启明于2002年加入中颖电子 [3] 新控股股东情况 - 致能工电成立于2020年12月，注册资本24.46亿元 [7] - 由上海市政府、武岳峰科创及徐州市政府共同出资设立 [7] - 定位为高端智能工业电子产业平台，聚焦工业及汽车芯片领域 [9] - 截至2024年末总资产51.7亿元，资产负债率仅1.32% [9] 公司业务概况 - 采用Fabless模式，主营工规MCU、电池管理芯片、AMOLED显示驱动芯片及车规MCU [9] - 工规MCU营收占比近六成，BMIC占比约三成 [9] - 在家电MCU细分市场占据领先地位 [9] - 2024年工业控制业务同比增长7.9% [10] - 2022-2024年营收分别为16.02亿元、13亿元和13.43亿元 [10] - 同期归属净利润分别为3.23亿元、1.86亿元和1.34亿元 [10] 市场与技术进展 - 复牌首日股价涨幅达7.43%，次日回落1.83% [12] - WiFi/BLE Combo MCU及品牌手机规格AMOLED驱动芯片已进入客户端验证 [14] - 车规级芯片处于导入阶段 [14] 交易影响与展望 - 国资背景股东有望带来资金注入与政策扶持 [13] - 可能加速在工业控制、汽车电子等高附加值领域布局 [14] - 无实际控制人状态可能影响决策效率和治理结构 [13] - 需完成经营者集中审查等程序后方能完成过户 [16] - 半导体国产替代加速背景下，产业协同效应成为关注焦点 [17]

交易核心 - 公司拟以23.75亿瑞典克朗（约17.83亿元人民币）向Bure、Creades等七方转让瑞典Silex 45.24%股份，交易后不再控股但保留参股及2名董事席位 [1][2] - 标的公司最终作价52.5亿瑞典克朗（约39.42亿元人民币） [2] 交易背景 - 国际地缘政治环境复杂导致瑞典Silex不确定性增加，为避免价值减损决定出售控制权 [1][2] 战略调整 - 公司将重点发展北京MEMS晶圆工厂，已掌握多项核心技术并获专利25项、申请中107项 [1] - 北京工厂产能计划从1.5万片/月扩至3万片/月，已导入超40家客户 [1][2] - 交易获得资金将用于寻找新投资并购机会 [1] 交易影响 - MEMS业务仍是公司核心业务 [2] - 交易为瑞典Silex创造更稳定经营环境 [1] - 此前并购已助力公司战略转型及国内MEMS产业自主发展 [2]

台积电暂缓采购ASML High-NA EUV光刻机 - 台积电仅象征性采购1台ASML新一代High-NA EUV光刻机，全球迄今仅售出5台，与以往新机未发布便被预定形成鲜明对比 [1] - 台积电高管明确表态1.4纳米制程无需依赖High-NA EUV光刻机，尚未发现必须采购的技术动因 [1] - High-NA EUV光刻机单台售价高达4亿美元（约30亿人民币），但性能未实现代际突破 [2] 技术替代与创新 - 台积电技术团队在延长EUV光刻机使用寿命方面取得突破，1.4纳米制程在同等功率下性能可提升15%，或在相同频率下功耗降低25%-30% [2] - 公司认为持续创新可避免High-NA EUV的应用需求 [2] - Low-NA EUV光刻机（NA=0.33）价格约1.5亿美元/台，适用于7-3nm工艺，而High-NA（NA=0.55）理论上更适合3nm以下工艺 [3] 半导体行业格局变化 - 全球半导体权力结构正经历冷战后的最大洗牌，欧美巨头依靠专利壁垒维持高价垄断的时代走向终结 [2] - 中国在7纳米芯片制造、SiC功率器件等领域实现突破，迫使英飞凌、富士等外资IGBT模块2025年降价30% [2] 光刻机技术发展现状 - EUV光刻机全球仅ASML能生产，是制造7nm以下芯片的必需设备 [2] - 光源技术从436nm波长发展到13.5nm极紫外光，波长越短分辨率越高 [4] - ASML EUV光源功率达250W，国产ArF光源功率60W接近ASML的80W，但EUV光源仍处实验室阶段 [4] - ASML EUV设备物镜NA达0.55，国产物镜NA仅0.75且依赖德国蔡司 [4] - ASML EUV光刻机支持5nm及以下制程，套刻精度≤1.5nm，国产光刻机最高制程28nm，套刻精度≤8nm [4]

EDA行业概述 - EDA是电子设计自动化工具的总称，贯穿芯片生产全生命周期，类似建筑设计的CAD软件[4] - 前三大EDA厂商垄断全球近80%市场份额且均为美国公司，国内EDA国产替代率仅勉强超过10%[5][6] - EDA工具对芯片设计至关重要，离开EDA在指甲盖大小芯片集成上百亿晶体管是天方夜谭[5] EDA发展历史 - 1966年仙童半导体开发出逻辑模拟器等工具，将4工程师/周工时压缩至1工程师/天[8][11] - 70年代芯片公司使用内部EDA工具但功能有限，英特尔1974年建立EDA研发中心支持CPU设计[13] - 1985年EDA独立成产业，新思科技、Mentor Graphics和Cadence相继成立成为三巨头[14][15] 中国EDA发展历程 - 1988年中国启动首套自研EDA"ICCAD Ⅲ级系统"，1993年推出"熊猫系统"被20多家机构采用[18][22] - "巴统"解体后三巨头进入中国，通过降价和捐赠高校策略挤压"熊猫系统"生存空间[22][23] - 国产EDA因缺乏产业生态支持与芯片设计发展脱钩，类似国产操作系统与Windows竞争困境[25] EDA技术壁垒 - EDA与代工厂PDK深度绑定，芯片设计需EDA工具打开PDK才能进行流片和工艺适配[27][29] - 先进工艺节点持续更新（如台积电3nm有4个版本），需EDA厂商同步更新工具链[30][31] - 集成电路产业链各环节形成"互相适配"的绑定关系，Know How积累成为行业标准[32][33] 产业挑战与机遇 - 摩尔定律下产业链需同步进步，掉队者追赶代价成倍增加[34][38] - 华为已实现14nm EDA工具全链条国产化，背后是14nm工艺国产供应链全线打通[40] - EDA是工程问题而非科学问题，其生态依赖上下游共同构建而非单点突破[41]

TP-Link上海张江WiFi芯片部门裁员事件 - TP-Link外销主体联洲国际位于上海张江的WiFi芯片部门突然宣布重大裁员 从通知到离职手续完成仅耗时半天 补偿方案为N+3 高于法定标准的N+1 [1] - 裁员后整个WiFi芯片团队仅保留少数成员 涉及算法、验证、设计等多个核心岗位的大批员工受到影响 [1] - 裁员主要集中在放弃WiFi前端模块（FEM）的研发线上 而非全面退出WiFi芯片领域 [1] - FEM研发投资的减少可能与当前WiFi 7芯片量产进度及成本控制策略相关 [1] 公司业务战略调整 - TP-Link作为全球领先的网络设备制造商 其路由器和交换机在市场上占据重要地位 [1] - 此次裁员举动可能是对日益激烈的WiFi芯片市场竞争以及公司资源重新分配的结果 [1] - 公司已经在智能家居(AIoT)和边缘计算等领域加大了投入 表明正逐步向新兴技术领域转移重心 [1] 半导体行业裁员背景 - 2023年9月 高通上海无线研发部门经历大规模裁员 WiFi部门约50名员工被裁撤 其他部门裁员比例达20% [2] - 高通提供的赔偿条件为普通员工N+4 资深无固定期限合同员工高达N+7 没有三倍封顶限制 [2] - 此次被裁的TP-Link员工中包含一个原本从高通上海转来的团队 [2]